类别是'category.片上系统(SoC)' (7695)

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对比

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产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

安装类型

包装/外壳

表面安装

供应商器件包装

终端数量

厂商

操作温度

包装

系列

HTS代码

子类别

技术

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

JESD-30代码

工作电源电压

温度等级

振荡器类型

速度

内存大小

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)

uPs/uCs/外围ICs类型

核心处理器

周边设备

程序存储器类型

芯尺寸

程序内存大小

连接方式

建筑学

座位高度-最大

产品类别

EEPROM 大小

边界扫描

低功率模式

格式

集成缓存

主要属性

闪光大小

产品类别

长度

宽度

XCVE2302-2MLESFVA784
XCVE2302-2MLESFVA784
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Xilinx

+ 110 C

0 C

1

Xilinx

SOC - Systems on a Chip

800 mV

System-On-Modules - SOM

SoC FPGA

XQVC1902-2MLIVSQD1760
XQVC1902-2MLIVSQD1760
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Xilinx

+ 110 C

- 40 C

1

Xilinx

SOC - Systems on a Chip

800 mV

System-On-Modules - SOM

SoC FPGA

XQVC1902-1MLIVSQA2197
XQVC1902-1MLIVSQA2197
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Xilinx

+ 110 C

- 40 C

1

Xilinx

SOC - Systems on a Chip

800 mV

System-On-Modules - SOM

SoC FPGA

XQVM1802-2HSIVFQC1760
XQVM1802-2HSIVFQC1760
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Xilinx

+ 110 C

- 40 C

1

Xilinx

SOC - Systems on a Chip

880 mV

System-On-Modules - SOM

SoC FPGA

XCVE1752-2MLEVSVA1596
XCVE1752-2MLEVSVA1596
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Xilinx

+ 110 C

0 C

1

Xilinx

SOC - Systems on a Chip

800 mV

System-On-Modules - SOM

SoC FPGA

XQVC1802-2HSIVIQA1596
XQVC1802-2HSIVIQA1596
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Xilinx

+ 110 C

- 40 C

1

Xilinx

SOC - Systems on a Chip

880 mV

System-On-Modules - SOM

SoC FPGA

XCVE2002-2MLISFVA784
XCVE2002-2MLISFVA784
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Xilinx

+ 110 C

- 40 C

1

Xilinx

SOC - Systems on a Chip

800 mV

System-On-Modules - SOM

SoC FPGA

XQVP1202-2HSIVSQA2785
XQVP1202-2HSIVSQA2785
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Xilinx

+ 110 C

- 40 C

1

Xilinx

SOC - Systems on a Chip

880 mV

System-On-Modules - SOM

SoC FPGA

XCVC1702-2MLIVSVG1369
XCVC1702-2MLIVSVG1369
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Xilinx

+ 110 C

- 40 C

1

Xilinx

SOC - Systems on a Chip

800 mV

System-On-Modules - SOM

SoC FPGA

XCVM1402-1LSIVFVB1369
XCVM1402-1LSIVFVB1369
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

+ 110 C

- 40 C

Xilinx

Xilinx

SOC - Systems on a Chip

700 mV

System-On-Modules - SOM

SoC FPGA

XCVM1302-2HSIVFVB1369
XCVM1302-2HSIVFVB1369
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

+ 110 C

- 40 C

Xilinx

Xilinx

SOC - Systems on a Chip

880 mV

System-On-Modules - SOM

SoC FPGA

XCVC1502-1LSIVBVA1024
XCVC1502-1LSIVBVA1024
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Xilinx

+ 110 C

- 40 C

1

Xilinx

SOC - Systems on a Chip

700 mV

System-On-Modules - SOM

SoC FPGA

XCVM1302-2MLEVSVD1760
XCVM1302-2MLEVSVD1760
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1760-BFBGA, FCBGA

1760-FCBGA (40x40)

AMD 赛灵思

402

活跃

+ 110 C

0 C

1

Xilinx

Xilinx

0°C ~ 100°C (TJ)

SOC - Systems on a Chip

800 mV

600MHz, 1.4GHz

-

Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

System-On-Modules - SOM

Versal™ Prime FPGA, 70k Logic Cells

-

SoC FPGA

XCVM1502-2MSIVFVC1760
XCVM1502-2MSIVFVC1760
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Xilinx

+ 110 C

- 40 C

1

Xilinx

SOC - Systems on a Chip

800 mV

System-On-Modules - SOM

SoC FPGA

XCVC1502-1LSIVSVG1369
XCVC1502-1LSIVSVG1369
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

+ 110 C

- 40 C

Xilinx

Xilinx

SOC - Systems on a Chip

700 mV

System-On-Modules - SOM

SoC FPGA

XCVM1402-1MSEVSVF1369
XCVM1402-1MSEVSVF1369
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

+ 100 C

0 C

Xilinx

Xilinx

SOC - Systems on a Chip

800 mV

System-On-Modules - SOM

SoC FPGA

XCVM1402-1MSIVSVF1369
XCVM1402-1MSIVSVF1369
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

+ 110 C

- 40 C

Xilinx

Xilinx

SOC - Systems on a Chip

800 mV

System-On-Modules - SOM

SoC FPGA

XCVM1502-1LSEVFVB1369
XCVM1502-1LSEVFVB1369
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

+ 100 C

0 C

Xilinx

Xilinx

SOC - Systems on a Chip

700 mV

System-On-Modules - SOM

SoC FPGA

XCVC1702-2HSIVSVG1369
XCVC1702-2HSIVSVG1369
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

+ 110 C

- 40 C

Xilinx

Xilinx

SOC - Systems on a Chip

880 mV

System-On-Modules - SOM

SoC FPGA

CY8C4147AZE-S265T
CY8C4147AZE-S265T
Infineon 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

64-LQFP

64-TQFP (10x10)

Infineon Technologies

Tape & Reel (TR)

CY8C4147

活跃

A/D 16x10b, 20x12b SAR

1500

Infineon

Infineon Technologies

Details

54

-40°C ~ 125°C (TA)

Reel

Automotive, AEC-Q100, PSOC® 4 CY8C4100S Plus

SOC - Systems on a Chip

Internal

24MHz

16K x 8

1.71V ~ 5.5V

ARM® Cortex®-M0+

Brown-out Detect/Reset, CapSense, LCD, POR, PWM, WDT

FLASH

32-Bit

128KB (128K x 8)

I²C, IrDA, LINbus, Microwire, SmartCard, SPI, SSP, UART/USART

ARM Microcontrollers - MCU

-

SoC FPGA

CY8C4147LQS-S273T
CY8C4147LQS-S273T
Infineon 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Surface Mount, Wettable Flank

40-UFQFN Exposed Pad

40-QFN (6x6)

Infineon Technologies

Tape & Reel (TR)

CY8C4147

A/D 16x10b, 20x12b SAR

活跃

2500

Infineon

Infineon Technologies

Details

34

-40°C ~ 105°C (TA)

Reel

Automotive, AEC-Q100, PSOC® 4 CY8C4100

SOC - Systems on a Chip

External, Internal

24MHz

16K x 8

1.71V ~ 5.5V

ARM® Cortex®-M0+

Brown-out Detect/Reset, CapSense, DMA, LCD, POR, PWM, Temp Sensor, WDT

FLASH

32-Bit

128KB (128K x 8)

FIFO, I²C, IrDA, LINbus, Microwire, SmartCard, SPI, SSP, UART/USART

ARM Microcontrollers - MCU

-

SoC FPGA

AGFA027R24C3E4X
AGFA027R24C3E4X
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-

-

Intel

Tray

活跃

744

0°C ~ 100°C (TJ)

Agilex F

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 2.7M Logic Elements

-

XC7Z035-3FFG676E
XC7Z035-3FFG676E
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

676-BBGA, FCBGA

676-FCBGA (27x27)

AMD

130

Tray

XC7Z035

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

Zynq®-7000

800MHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Kintex™-7 FPGA, 275K Logic Cells

-

MSCMMX6QZDK08AB
MSCMMX6QZDK08AB
NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

500

FBGA

RECTANGULAR

恩智浦半导体

Obsolete

NXP SEMICONDUCTORS

5.83

FBGA,

GRID ARRAY, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

未说明

85 °C

MSCMMX6QZDK08AB

8542.31.00.01

CMOS

BOTTOM

BALL

260

0.65 mm

compliant

R-PBGA-B500

OTHER

800 MHz

MICROPROCESSOR, RISC

1.8 mm

YES

YES

固定点

YES

17 mm

14 mm

XQZU59DR-L1FSQF1760I
XQZU59DR-L1FSQF1760I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1

Xilinx

Xilinx

SOC - Systems on a Chip

SoC FPGA