类别是'category.片上系统(SoC)' (7695)
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对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 供应商器件包装 | 终端数量 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | HTS代码 | 子类别 | 技术 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 端子间距 | Reach合规守则 | JESD-30代码 | 工作电源电压 | 温度等级 | 振荡器类型 | 速度 | 内存大小 | 电压 - 供电 (Vcc/Vdd) | uPs/uCs/外围ICs类型 | 核心处理器 | 周边设备 | 程序存储器类型 | 芯尺寸 | 程序内存大小 | 连接方式 | 建筑学 | 座位高度-最大 | 产品类别 | EEPROM 大小 | 边界扫描 | 低功率模式 | 格式 | 集成缓存 | 主要属性 | 闪光大小 | 产品类别 | 长度 | 宽度 | |||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | XCVE2302-2MLESFVA784 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Xilinx | + 110 C | 0 C | 1 | Xilinx | SOC - Systems on a Chip | 800 mV | System-On-Modules - SOM | SoC FPGA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XQVC1902-2MLIVSQD1760 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Xilinx | + 110 C | - 40 C | 1 | Xilinx | SOC - Systems on a Chip | 800 mV | System-On-Modules - SOM | SoC FPGA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XQVC1902-1MLIVSQA2197 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Xilinx | + 110 C | - 40 C | 1 | Xilinx | SOC - Systems on a Chip | 800 mV | System-On-Modules - SOM | SoC FPGA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XQVM1802-2HSIVFQC1760 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Xilinx | + 110 C | - 40 C | 1 | Xilinx | SOC - Systems on a Chip | 880 mV | System-On-Modules - SOM | SoC FPGA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVE1752-2MLEVSVA1596 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Xilinx | + 110 C | 0 C | 1 | Xilinx | SOC - Systems on a Chip | 800 mV | System-On-Modules - SOM | SoC FPGA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XQVC1802-2HSIVIQA1596 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Xilinx | + 110 C | - 40 C | 1 | Xilinx | SOC - Systems on a Chip | 880 mV | System-On-Modules - SOM | SoC FPGA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVE2002-2MLISFVA784 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Xilinx | + 110 C | - 40 C | 1 | Xilinx | SOC - Systems on a Chip | 800 mV | System-On-Modules - SOM | SoC FPGA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XQVP1202-2HSIVSQA2785 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Xilinx | + 110 C | - 40 C | 1 | Xilinx | SOC - Systems on a Chip | 880 mV | System-On-Modules - SOM | SoC FPGA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVC1702-2MLIVSVG1369 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Xilinx | + 110 C | - 40 C | 1 | Xilinx | SOC - Systems on a Chip | 800 mV | System-On-Modules - SOM | SoC FPGA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVM1402-1LSIVFVB1369 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | + 110 C | - 40 C | Xilinx | Xilinx | SOC - Systems on a Chip | 700 mV | System-On-Modules - SOM | SoC FPGA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVM1302-2HSIVFVB1369 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | + 110 C | - 40 C | Xilinx | Xilinx | SOC - Systems on a Chip | 880 mV | System-On-Modules - SOM | SoC FPGA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVC1502-1LSIVBVA1024 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Xilinx | + 110 C | - 40 C | 1 | Xilinx | SOC - Systems on a Chip | 700 mV | System-On-Modules - SOM | SoC FPGA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVM1302-2MLEVSVD1760 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1760-BFBGA, FCBGA | 1760-FCBGA (40x40) | AMD 赛灵思 | 402 | 活跃 | + 110 C | 0 C | 1 | Xilinx | Xilinx | 0°C ~ 100°C (TJ) | SOC - Systems on a Chip | 800 mV | 600MHz, 1.4GHz | - | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | System-On-Modules - SOM | Versal™ Prime FPGA, 70k Logic Cells | - | SoC FPGA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVM1502-2MSIVFVC1760 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Xilinx | + 110 C | - 40 C | 1 | Xilinx | SOC - Systems on a Chip | 800 mV | System-On-Modules - SOM | SoC FPGA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVC1502-1LSIVSVG1369 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | + 110 C | - 40 C | Xilinx | Xilinx | SOC - Systems on a Chip | 700 mV | System-On-Modules - SOM | SoC FPGA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVM1402-1MSEVSVF1369 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | + 100 C | 0 C | Xilinx | Xilinx | SOC - Systems on a Chip | 800 mV | System-On-Modules - SOM | SoC FPGA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVM1402-1MSIVSVF1369 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | + 110 C | - 40 C | Xilinx | Xilinx | SOC - Systems on a Chip | 800 mV | System-On-Modules - SOM | SoC FPGA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVM1502-1LSEVFVB1369 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | + 100 C | 0 C | Xilinx | Xilinx | SOC - Systems on a Chip | 700 mV | System-On-Modules - SOM | SoC FPGA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVC1702-2HSIVSVG1369 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | + 110 C | - 40 C | Xilinx | Xilinx | SOC - Systems on a Chip | 880 mV | System-On-Modules - SOM | SoC FPGA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CY8C4147AZE-S265T | Infineon | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 64-LQFP | 64-TQFP (10x10) | Infineon Technologies | Tape & Reel (TR) | CY8C4147 | 活跃 | A/D 16x10b, 20x12b SAR | 有 | 1500 | Infineon | Infineon Technologies | Details | 54 | -40°C ~ 125°C (TA) | Reel | Automotive, AEC-Q100, PSOC® 4 CY8C4100S Plus | SOC - Systems on a Chip | Internal | 24MHz | 16K x 8 | 1.71V ~ 5.5V | ARM® Cortex®-M0+ | Brown-out Detect/Reset, CapSense, LCD, POR, PWM, WDT | FLASH | 32-Bit | 128KB (128K x 8) | I²C, IrDA, LINbus, Microwire, SmartCard, SPI, SSP, UART/USART | ARM Microcontrollers - MCU | - | SoC FPGA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CY8C4147LQS-S273T | Infineon | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Surface Mount, Wettable Flank | 40-UFQFN Exposed Pad | 40-QFN (6x6) | Infineon Technologies | Tape & Reel (TR) | CY8C4147 | A/D 16x10b, 20x12b SAR | 活跃 | 有 | 2500 | Infineon | Infineon Technologies | Details | 34 | -40°C ~ 105°C (TA) | Reel | Automotive, AEC-Q100, PSOC® 4 CY8C4100 | SOC - Systems on a Chip | External, Internal | 24MHz | 16K x 8 | 1.71V ~ 5.5V | ARM® Cortex®-M0+ | Brown-out Detect/Reset, CapSense, DMA, LCD, POR, PWM, Temp Sensor, WDT | FLASH | 32-Bit | 128KB (128K x 8) | FIFO, I²C, IrDA, LINbus, Microwire, SmartCard, SPI, SSP, UART/USART | ARM Microcontrollers - MCU | - | SoC FPGA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGFA027R24C3E4X | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - | - | Intel | Tray | 活跃 | 744 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Agilex F | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 2.7M Logic Elements | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7Z035-3FFG676E | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 676-BBGA, FCBGA | 676-FCBGA (27x27) | AMD | 130 | Tray | XC7Z035 | 活跃 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Zynq®-7000 | 800MHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Kintex™-7 FPGA, 275K Logic Cells | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MSCMMX6QZDK08AB | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 500 | FBGA | RECTANGULAR | 恩智浦半导体 | Obsolete | NXP SEMICONDUCTORS | 5.83 | FBGA, | GRID ARRAY, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | 未说明 | 85 °C | 有 | MSCMMX6QZDK08AB | 8542.31.00.01 | CMOS | BOTTOM | BALL | 260 | 0.65 mm | compliant | R-PBGA-B500 | OTHER | 800 MHz | MICROPROCESSOR, RISC | 1.8 mm | YES | YES | 固定点 | YES | 17 mm | 14 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XQZU59DR-L1FSQF1760I | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1 | Xilinx | Xilinx | SOC - Systems on a Chip | SoC FPGA |
XCVE2302-2MLESFVA784
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XQVC1902-2MLIVSQD1760
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XQVC1902-1MLIVSQA2197
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XQVM1802-2HSIVFQC1760
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCVE1752-2MLEVSVA1596
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XQVC1802-2HSIVIQA1596
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCVE2002-2MLISFVA784
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XQVP1202-2HSIVSQA2785
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCVC1702-2MLIVSVG1369
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCVM1402-1LSIVFVB1369
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCVM1302-2HSIVFVB1369
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCVC1502-1LSIVBVA1024
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCVM1302-2MLEVSVD1760
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCVM1502-2MSIVFVC1760
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCVC1502-1LSIVSVG1369
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCVM1402-1MSEVSVF1369
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCVM1402-1MSIVSVF1369
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCVM1502-1LSEVFVB1369
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCVC1702-2HSIVSVG1369
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
CY8C4147AZE-S265T
Infineon
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
CY8C4147LQS-S273T
Infineon
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
AGFA027R24C3E4X
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XC7Z035-3FFG676E
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
MSCMMX6QZDK08AB
NXP
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XQZU59DR-L1FSQF1760I
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
