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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量									厂商																							操作温度	包装	系列	JESD-609代码	零件状态	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	HTS代码	子类别	技术	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	频率	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	温度等级	界面	内存大小	速度	内存大小	核心处理器	周边设备	程序内存大小	连接方式	数据率	建筑学	输入数量	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	核心架构	最高频率	逻辑块数(LABs)	速度等级	收发器数量	主要属性
XC7Z020-1CLG484I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	484-LFBGA, CSPBGA	484-CSPBGA (19x19)	AMD	XC7Z020	活跃				130	Tray	-40°C ~ 100°C (TJ)		Zynq®-7000																							667MHz	256KB	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MCU, FPGA										Artix™-7 FPGA, 85K Logic Cells			-
AGFB019R25A2E4X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	-	-	Intel	活跃	Tray	480				0°C ~ 100°C (TJ)		Agilex F																							1.4GHz	256KB	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point	DMA, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MPU, FPGA										FPGA - 1.9M Logic Elements			-
XCZU47DR-1FFVG1517I	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1517-BBGA, FCBGA	1517-FCBGA (40x40)	AMD 赛灵思	561	Tray	活跃				-40°C ~ 100°C (TJ)		Zynq® UltraScale+™ RFSoC																							500MHz, 1.2GHz	256KB	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™	DMA, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MCU, FPGA										Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells			-
XCZU46DR-L1FFVH1760I	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1760-BBGA, FCBGA	1760-FCBGA (42.5x42.5)	AMD 赛灵思	574	Tray	活跃				-40°C ~ 100°C (TJ)		Zynq® UltraScale+™ RFSoC																							500MHz, 1.2GHz	256KB	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™	DDR, DMA, PCIe		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MCU, FPGA										Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells			-
5CSTFD5D5F31I7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	896-BGA	YES	896	896-FBGA (31x31)	896	有	5CSTFD5D5F31I7N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.13 V	2.02	MCU - 181, FPGA - 288	Compliant	BGA, BGA896,30X30,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA896,30X30,40	1.1 V		未说明	1.07 V	-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray	Cyclone® V ST	e1	活跃	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	100 °C	-40 °C	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant	800 MHz	5CSTFD5	S-PBGA-B896	288	不合格	1.13 V	1.1,1.2/3.3,2.5 V		CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC, SD, SDIO, SPI, UART, USART, USB	556.3 kB	800MHz	64KB	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	5 Gbps	MCU, FPGA	288	2 mm	现场可编程门阵列	85000	ARM	800 MHz	32075	7	9	FPGA - 85K Logic Elements	85000		--	31 mm	31 mm	无铅
10AS022C4U19E3LG	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484		0.87 V	100 °C	有	10AS022C4U19E3LG	FBGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	0.93 V	5.46				192	Non-Compliant	FBGA, BGA484,22X22,32	GRID ARRAY, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,32	0.9 V	未说明	0°C ~ 100°C (TJ)	Tray	Arria 10 SX		活跃				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	BOTTOM	BALL	未说明	0.8 mm	compliant			S-PBGA-B484	192	不合格		0.9 V	OTHER		1.5GHz	256KB	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MCU, FPGA	192	3.25 mm	现场可编程门阵列							FPGA - 220K Logic Elements	220000		--	19 mm	19 mm
AGFB022R31C3I3V	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	-	-	Intel	720	Tray	活跃				-40°C ~ 100°C (TJ)		Agilex F																							1.4GHz	256KB	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point	DMA, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MPU, FPGA										FPGA - 2.2M Logic Elements			-
AGFA014R24B2E3E	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	-	-	Intel	768	Tray	活跃				0°C ~ 100°C (TJ)		Agilex F																							1.4GHz	256KB	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point	DMA, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MPU, FPGA										FPGA - 1.4M Logic Elements			-
5CSXFC2C6U23C8N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	672-FBGA	484	672-UBGA (23x23)	Compliant				MCU - 181, FPGA - 145	8542390000	0°C ~ 85°C (TJ)	Tray	Cyclone® V SX		活跃		85 °C	0 °C									600 MHz	5CSXFC2				1.1 V			CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC, SD, SDIO, SPI, UART, USART, USB	1.5 MB	600MHz	64KB	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	3.125 Gbps	MCU, FPGA				25000	ARM				6	FPGA - 25K Logic Elements			--
AGFA027R31C2E3V	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	-	-	Intel	720	Tray	活跃				0°C ~ 100°C (TJ)		Agilex F																							1.4GHz	256KB	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point	DMA, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MPU, FPGA										FPGA - 2.7M Logic Elements			-
XCZU2EG-2SBVA484I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	484-BFBGA, FCBGA	484-FCBGA (19x19)	AMD	XCZU2	活跃				82	Tray	-40°C ~ 100°C (TJ)		Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG																							533MHz, 600MHz, 1.3GHz	256KB	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2	DMA, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MCU, FPGA										Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells			-
AGFB027R24C2E2VR2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	-	-	Intel	744	Tray	活跃				0°C ~ 100°C (TJ)		Agilex F																							1.4GHz	256KB	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point	DMA, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MPU, FPGA										FPGA - 2.7M Logic Elements			-
AGFB008R16A2E4X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	-	-	Intel	384	Tray	活跃				0°C ~ 100°C (TJ)		Agilex F																							1.4GHz	256KB	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point	DMA, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MPU, FPGA										FPGA - 764K Logic Elements			-
AGID019R18A1E2V	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	-	-	Intel	480	Tray	活跃				0°C ~ 100°C (TJ)		Agilex I																							1.4GHz	256KB	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point	DMA, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MPU, FPGA										FPGA - 1.9M Logic Elements			-
AGFC023R25A2E1V	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	-	-	Intel	480	Tray	活跃				0°C ~ 100°C (TJ)		Agilex F																							1.4GHz	256KB	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point	DMA, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MPU, FPGA										FPGA - 2.3M Logic Elements			-
M2S025-1VF400I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	400-LFBGA	YES	400-VFBGA (17x17)	400	活跃	VFBGA-400	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY	BGA400,20X20,32	微芯片技术	1.2 V	30	1.14 V	无	M2S025-1VF400I	LFBGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.26 V	5.3	-	166 MHz	27696 LE	SMD/SMT	-	64 kB		207	Tray	M2S025	-40°C ~ 100°C (TJ)		SmartFusion®2	e0		Tin/Lead (Sn/Pb)			8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	BOTTOM	BALL	240	0.8 mm	not_compliant			S-PBGA-B400	160	不合格		1.2 V			166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	256 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA	160	1.51 mm	现场可编程门阵列					1		FPGA - 25K Logic Modules	23988	1 Core	256KB	17 mm	17 mm
I.MX 6ULTRALITE / MCIMX6G2AVM07AB	NXP	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
I.MX 8MQUADLITE / MIMX8MQ5CVAHZAA	NXP	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
I.MX 8MQUADLITE / MIMX8MQ5DVAJZAA	NXP	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
I.MX 6ULTRALITE / MCIMX6G2CVK05AB	NXP	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
I.MX 6SOLOX / MCIMX6X4AVM08AB	NXP	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
I.MX 8MQUAD / MIMX8MQ6DVAJZAA	NXP	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
I.MX 6SOLOX / MCIMX6X4EVM10AB	NXP	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
T1014MN3MQA	Teledyne LeCroy	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
XCVC1702-1LSEVSVA1596	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1596-BFBGA	1596-BGA (37.5x37.5)	AMD	500	Tray	活跃				0°C ~ 100°C (TJ)		Versal™ AI Core																							400MHz, 1GHz	-	Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™	DDR, DMA, PCIe		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MPU, FPGA										Versal™ AI Core FPGA, 1M Logic Cells			-