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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量													厂商																																								操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	温度等级	内存大小	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	座位高度-最大	总 RAM 位数	最高频率	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	专用输入数量	等效门数	座位高度(最大)	长度
XC4VSX55-11FF1148C	Xilinx Inc.	数据表	934 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	1148-BBGA, FCBGA	YES	640						0°C~85°C TJ	Bulk	1999	Virtex®-4 SX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)		8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant		30				640	不合格	1.2V			720kB	1205MHz		640			现场可编程门阵列	55296		5898240			6144		11										3.4mm	35mm	35mm			Non-RoHS Compliant
XC4VFX40-11FFG672C	Xilinx Inc.	数据表	2393 In Stock	1: ¥3,733.930200 10: ¥3,522.575661 100: ¥3,323.184587 500: ¥3,135.079800 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	672		352				0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 FX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	672	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)		8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm	not_compliant		30	XC4VFX40	672		352	不合格	1.2V			324kB						现场可编程门阵列	41904		2654208			4656		11										3mm	27mm	27mm			ROHS3 Compliant
XC3S1200E-5FT256C	Xilinx Inc.	数据表	2552 In Stock	1: ¥1,005.694942 10: ¥948.768816 100: ¥895.064922 500: ¥844.400870 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES	256		190				0°C~85°C TJ	Bulk	2008	Spartan®-3E	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	240	1.2V	1mm			30		256		150	不合格	1.2V			63kB						现场可编程门阵列	19512		516096	1200000		2168		5			17344	0.66 ns							17mm	17mm			Non-RoHS Compliant
5CEFA4F23C6N	Intel	数据表	2000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES	224						0°C~85°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V E			活跃	3 (168 Hours)	484				8542.39.00.01		1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm			未说明	5CEFA4		S-PBGA-B484	304	不合格		1.11.2/3.32.5V						304			现场可编程门阵列	49000		3464192			18480								48000				2mm	23mm	23mm			符合RoHS标准
LCMXO3LF-6900C-6BG400I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	14 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	400-LFBGA	400		335				-40°C~100°C TJ	Tray	2015	MachXO3			活跃	3 (168 Hours)	400	EAR99		ALSO OPERATES AT 3.3 V NOMINAL SUPPLY	8542.39.00.01		2.375V~3.465V	BOTTOM	BALL	未说明	2.5V	0.8mm			未说明									30kB						现场可编程门阵列	6864		245760			858							858					1.7mm	17mm	17mm			ROHS3 Compliant	无铅
EP3SL70F484C3N	Intel	数据表	208 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA, FCBGA	YES				296				0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III L			Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A991		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01		0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				EP3SL70		S-PBGA-B484	296	不合格		1.2/3.3V				717MHz		296			现场可编程门阵列	67500		2699264			2700												3.5mm	23mm	23mm			符合RoHS标准
EP3SE50F780C4N	Intel	数据表	10000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES				488				0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III E	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	780	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01		0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm			40	EP3SE50		S-PBGA-B780	488	不合格		1.2/3.3V				717MHz		488			现场可编程门阵列	47500		5760000			1900												3.5mm	29mm	29mm			符合RoHS标准
A54SX08A-FTQG100	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	TQFP-100	YES		100-TQFP (14x14)	100	Details	81 I/O	2.25 V	0 C	+ 70 C	SMD/SMT	172 MHz	有	90	Actel	0.023175 oz	SX-A	微芯片技术	70C	COMMERCIALC	TQFP	12000	0C to 70C	81	8000	768	0.25um	2.75(V)	2.5(V)	无	2.25(V)	0C	有	512	512	表面贴装	2.75 V	Tray	A54SX08	活跃	LFQFP, TQFP100,.63SQ	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	TQFP100,.63SQ	2.5 V	40	70 °C	有	A54SX08A-FTQG100	172 MHz	LFQFP	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.37		0°C ~ 70°C (TA)	Tray		A54SX08A	e3						Matte Tin (Sn)	8000 TYPICAL GATES AVAILABLE	8542.39.00.01	CMOS	2.25V ~ 5.25V	QUAD	鸥翼	260		0.5 mm	compliant	172(MHz)		100	S-PQFP-G100	130	不合格	2.5 V	2.5,3.3/5 V	COMMERCIAL				130	768 CLBS, 12000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列	12000	768	1.7 ns	768	768	12000	1.4 mm	14 mm	14 mm
EPF8452AQC160-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	160-BQFP	YES				120				0°C~70°C TA	Tray		FLEX 8000	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	160	EAR99	锡铅				4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	220	5V	0.65mm			30	EPF8452		S-PQFP-G160	116	不合格		3.3/55V				385MHz		120			可加载 PLD	336			4000		42			REGISTERED					336	4			4.07mm	28mm	28mm			Non-RoHS Compliant
ICE40LP4K-CM121	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	5896 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	121-VFBGA	YES	121		93				-40°C~100°C TJ	Tray	2012	iCE40™ LP			活跃	3 (168 Hours)	121	EAR99			8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.4mm			30	ICE40			93		1.2V			10kB	10kB						现场可编程门阵列		80 kb	81920		533MHz	440				3520			440				900μm		5mm	5mm	无	无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
EP2AGX190FF35C4N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES				612				0°C~85°C TJ	Tray		Arria II GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm			40	EP2AGX190		S-PBGA-B1152	612	不合格		0.91.2/3.31.52.5V				500MHz		612			现场可编程门阵列	181165		10177536			7612												2.6mm	35mm	35mm			符合RoHS标准
EPF10K50VRC240-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BFQFP Exposed Pad	YES				189				0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10K®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	240	3A991	锡铅		8542.39.00.01		3V~3.6V	QUAD	鸥翼	220	3.3V	0.5mm			30	EPF10K50		S-PQFP-G240	189	不合格		3.3V					0.5 ns	189			可加载 PLD	2880		20480	116000		360			REGISTERED						4			4.1mm	32mm	32mm			Non-RoHS Compliant
EP2AGX45DF29I3N	Intel	数据表	3000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES				364				-40°C~100°C TJ	Tray		Arria II GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	780	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm			未说明	EP2AGX45		S-PBGA-B780	364	不合格		0.91.2/3.31.52.5V				500MHz		364			现场可编程门阵列	42959		3517440			1805												2.7mm	29mm	29mm			符合RoHS标准
EP3SE80F780I3N	Intel	数据表	585 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	488						-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® III E	e1		活跃	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	锡银铜	IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01		0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm			40	EP3SE80		S-PBGA-B780	488	不合格		1.2/3.3V				717MHz		488			现场可编程门阵列	80000		6843392			3200												3.5mm	29mm	29mm			符合RoHS标准
EP1S20F780C6	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES				586				0°C~85°C TJ	Tray		Stratix®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1mm			30	EP1S20		S-PBGA-B780	586	不合格		1.51.5/3.3V						586	2132 CLBS		现场可编程门阵列	18460		1669248			1846							2132					3.5mm	29mm	29mm			Non-RoHS Compliant
LFXP10E-3FN256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	6 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-BGA	256	188						0°C~85°C TJ	Tray	2007	XP	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		320MHz	40	LFXP10	256		188	不合格	1.2V			31.9kB	27kB				1216 CLBS		现场可编程门阵列	10000		221184	4			1250					0.63 ns	1216	1216				2.1mm	17mm	17mm			符合RoHS标准	无铅
EP2S90F1508I4N	Intel	数据表	9000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1508-BBGA, FCBGA	YES	902						-40°C~100°C TJ	Tray	2011	Stratix® II	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm			40	EP2S90		S-PBGA-B1508	894	不合格		1.21.5/3.33.3V				717MHz		902			现场可编程门阵列	90960		4520488			4548						5.117 ns						3.5mm	40mm	40mm			符合RoHS标准
EP1S10F780C7	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA	YES				426				0°C~85°C TJ	Tray		Stratix®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	780	3A991	锡铅		8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1mm			30	EP1S10		S-PBGA-B780	426	不合格		1.51.5/3.3V						426	1200 CLBS		现场可编程门阵列	10570		920448			1057							1200					3.5mm	29mm	29mm			Non-RoHS Compliant
5AGXFA7H4F35C5N	Intel	数据表	544 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES				544				0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm			未说明	5AGXFA7		S-PBGA-B1152	544	不合格		1.11.2/3.32.5V				622MHz		544			现场可编程门阵列	242000		15470592			11460								242950				2.7mm	35mm	35mm			符合RoHS标准
EP1C4F324C6N	Intel	数据表	77 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	324-BGA	YES				249				0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	324	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.5V	1mm	compliant		40	EP1C4		S-PBGA-B324	301	不合格		1.51.5/3.3V						301	442 CLBS		现场可编程门阵列	4000		78336			400							442					3.5mm	19mm	19mm			符合RoHS标准
XC3S500E-5PQG208C	Xilinx Inc.	数据表	184 In Stock	1: ¥544.178366 10: ¥513.375816 100: ¥484.316807 500: ¥456.902651 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208		158				0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-3E	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	208	EAR99	Matte Tin (Sn)				1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	245	1.2V				30	XC3S500E	208		126	不合格	1.2V			45kB						现场可编程门阵列	10476		368640	500000		1164		5			9312	0.66 ns						4.1mm	28mm	28mm			ROHS3 Compliant
XC4013XL-3BG256C	Xilinx Inc.	数据表	2729 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-BBGA	256	192						0°C~85°C TJ	Tray	1998	XC4000E/X	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	256						3V~3.6V	BOTTOM	BALL	225	3.3V	1.27mm			30	XC4013XL	256		192		3.3V			2.3kB	166MHz					现场可编程门阵列	1368		18432	13000		576		3			1536	1.6 ns	576	576		10000		2.55mm	27mm	27mm	无		Non-RoHS Compliant	含铅
XC4VLX40-10FFG1148I	Xilinx Inc.	数据表	753 In Stock	1: ¥7,208.987596 10: ¥6,800.931691 100: ¥6,415.973301 500: ¥6,052.805000 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1148-BBGA, FCBGA	1148		640				-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 LX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)		8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm	not_compliant		30	XC4VLX40			640	不合格	1.2V			216kB						现场可编程门阵列	41472		1769472			4608		10									2.8mm		35mm	35mm			ROHS3 Compliant
EP4CE55F29I7N	Intel	数据表	2696 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BGA	YES	374						-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e1		活跃	3 (168 Hours)	780		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm			40	EP4CE55		S-PBGA-B780	377	不合格		1.21.2/3.32.5V				472.5MHz		377			现场可编程门阵列	55856		2396160			3491												2.4mm	29mm	29mm			符合RoHS标准
AGLP060V5-CS289I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	CSP-289	YES	289-CSP (14x14)	289	微芯片技术	-40 °C	1.5 V	未说明	85 °C	无	AGLP060V5-CS289I	250 MHz	TFBGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.26				N	157 I/O	1.425 V	- 40 C	+ 85 C	SMD/SMT	892.86 MHz	有	119	IGLOO PLUS	1.575 V	Tray	AGLP060	Obsolete	TFBGA, BGA289,17X17,32	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY	BGA289,17X17,32	-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray		AGLP060V5									8542.39.00.01	CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	未说明		0.8 mm	unknown					S-PBGA-B289	157	不合格	1.5 V	1.5 V	INDUSTRIAL					157	1584 CLBS, 60000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列	1584		18432	60000			STD					1584	1584	60000	0.81 mm		14 mm	14 mm