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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	供应商器件包装	终端数量							厂商																								操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	温度等级	电流源	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	总 RAM 位数	阀门数量	速度等级	逻辑块数量	等效门数	高度	长度	宽度
EP3SL340F1760C3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES					1120	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III L	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01		0.9V	BOTTOM	BALL	245	1mm			40	EP3SL340	S-PBGA-B1760		不合格	1.2/3.3V				717MHz						现场可编程门阵列	337500	18822144		13500										3.9mm	42.5mm	42.5mm		符合RoHS标准
EPF10K50ETC144-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	YES					102		0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	144	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		2.5V	QUAD	鸥翼	220	0.5mm	compliant		30	EPF10K50	S-PQFP-G144	102	不合格	2.52.5/3.3V				140MHz	0.8 ns		102			可加载 PLD	2880	40960	199000	360		MIXED								1.6mm	20mm	20mm		Non-RoHS Compliant
XC6SLX150-3FGG900C	Xilinx Inc.	数据表	2073 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	900-BBGA	900				576	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	900		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm			30	XC6SLX150		570	不合格			603kB	862MHz						现场可编程门阵列	147443	4939776		11519	3		184304	0.21 ns						2.6mm				ROHS3 Compliant
XC5210-5PQ208C	Xilinx Inc.	数据表	43 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208					164	0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC5200	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	208								5V	QUAD	鸥翼	225				30	XC5210		196		5V				83MHz						现场可编程门阵列	1296		16000	324	5			4.6 ns	324	324		10000		4.1mm	28mm	28mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC5210-5PQ160C	Xilinx Inc.	数据表	1 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	160-BQFP	160					133	0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC5200	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	160		Tin/Lead (Sn85Pb15)				8542.39.00.01		5V	QUAD	鸥翼	225	0.65mm	not_compliant		30	XC5210		196	不合格	5V				83MHz						现场可编程门阵列	1296		16000	324				4.6 ns	324	324		10000		4.1mm	28mm	28mm		Non-RoHS Compliant	含铅
EP4SGX230FF35C4N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES					564	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® IV GX			活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A					8542.39.00.01		0.9V	BOTTOM	BALL		1mm				EP4SGX230	S-PBGA-B1152	564	不合格	0.91.2/31.52.5V							564			现场可编程门阵列	228000	17544192		9120										3.5mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
XC3S1400A-4FG676C	Xilinx Inc.	数据表	20 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	676				502	0°C~85°C TJ	Tray	2005	Spartan®-3A	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	676	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)						1.2V	BOTTOM	BALL	225	1mm	not_compliant		30	XC3S1400A		408	不合格	1.22.5/3.3V		72kB	667MHz						现场可编程门阵列	25344	589824	1400000	2816	4			0.71 ns							27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
EP4CGX30BF14C7N	Intel	数据表	40 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	169-LBGA	YES					72	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV GX	e1		活跃	3 (168 Hours)	169		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.2V	BOTTOM	BALL	260	1mm			40	EP4CGX30	S-PBGA-B169	72	不合格	1.21.2/3.32.5V							72			现场可编程门阵列	29440	1105920		1840										1.55mm	14mm	14mm		符合RoHS标准
XC5VLX85-2FFG676C	Xilinx Inc.	数据表	5 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	676				440	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	676	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)						1V	BOTTOM	BALL	245	1mm	not_compliant		30	XC5VLX85		440	不合格			432kB							现场可编程门阵列	82944	3538944		6480	2									3mm				ROHS3 Compliant
EP4CE10E22C8	Intel	数据表	50 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES					91	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e0		活跃	3 (168 Hours)	144		锡铅				8542.39.00.01		1.2V	QUAD	鸥翼	220	0.5mm			30	EP4CE10	S-PQFP-G144	91	不合格	1.21.2/3.32.5V				472.5MHz			91			现场可编程门阵列	10320	423936		645					645					1.65mm	20mm	20mm		Non-RoHS Compliant
LFXP2-17E-5F484C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484					358	0°C~85°C TJ	Tray	2012	XP2		no	Obsolete	3 (168 Hours)		EAR99					8542.39.00.01		1.2V								LFXP2-17						38.9kB	34.5kB								17000	282624		2125													无	符合RoHS标准	无铅
A3PN125-VQ100	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	VQFP	YES	100-VQFP (14x14)	100	N	71 I/O	1.425 V	- 20 C	+ 70 C	SMD/SMT	微芯片技术	350 MHz	有	90	ProASIC3 nano	Tray	A3PN125	活跃	1.575 V	TFQFP,	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	-20 °C	1.5 V	30	70 °C	无	A3PN125-VQ100	TFQFP	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.26	-20°C ~ 85°C (TJ)	Tray		A3PN125	e0						Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	CMOS	1.5 V	QUAD	鸥翼	225	0.5 mm	compliant				S-PQFP-G100		不合格		OTHER	2 mA	3072 CLBS, 125000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列	36864	125000	STD	3072	125000	1 mm	14 mm	14 mm
XCV600E-6HQ240I	Xilinx Inc.	数据表	1 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	240-BFQFP Exposed Pad	240					158	-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Virtex®-E	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	240		Tin/Lead (Sn85Pb15)				8542.39.00.01		1.8V	QUAD	鸥翼	225	0.5mm	unknown		30	XCV600E		158	不合格	1.2/3.61.8V		36kB	357MHz						现场可编程门阵列	15552	294912	985882	3456				0.47 ns				186624		4.1mm	32mm	32mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC2S50E-6FTG256C	Xilinx Inc.	数据表	207 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256					182	0°C~85°C TJ	Tray	2001	Spartan®-IIE	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01		1.8V	BOTTOM	BALL	260	1mm		357MHz	30	XC2S50E		182				4kB							现场可编程门阵列	1728	32768	50000	384	6			0.47 ns	384			23000		2mm	17mm	17mm	无	符合RoHS标准	无铅
EP4S100G5H40I1	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES					654		0°C~100°C TJ	Tray		STRATIX® IV GT	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01		0.95V	BOTTOM	BALL	220	1mm			30	EP4S100G5	S-PBGA-B	654	不合格	0.951.2/31.52.5V							654			现场可编程门阵列	531200	28033024		21248										3.8mm	42.5mm	42.5mm		Non-RoHS Compliant
A3PN125-2VQ100	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	VQFP	YES	100-VQFP (14x14)	100	90	ProASIC3 nano	N	71 I/O	1.425 V	- 20 C	微芯片技术	+ 70 C	SMD/SMT	350 MHz	有	1.575 V	Tray	A3PN125	活跃	14 X 14 MM, 1.20 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, VQFP-100	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	-20 °C	1.5 V	30	70 °C	无	A3PN125-2VQ100	TFQFP	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.26	-20°C ~ 85°C (TJ)	Tray		A3PN125	e0						锡铅				8542.39.00.01	CMOS	1.5 V	QUAD	鸥翼	225	0.5 mm	compliant				S-PQFP-G100		不合格		OTHER	2 mA	3072 CLBS, 125000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列	36864	125000	2	3072	125000	1 mm	14 mm	14 mm
LFE3-150EA-6FN1156C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2302 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA	1156				586	0°C~85°C TJ	Tray	2012	ECP3	e1		活跃	3 (168 Hours)		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm	not_compliant		30	LFE3-150		586	不合格			856.3kB	375MHz						现场可编程门阵列	149000	7014400		18625				0.379 ns						2.6mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant	无铅
XC2S50E-6FT256C	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Standard	256											e0	no		3 (168 Hours)	256	EAR99		85°C	0°C	MAXIMUM USABLE GATES = 50000	8542.39.00.01		1.8V	BOTTOM	BALL	240	1mm			30			182			商业扩展	4kB	357MHz				384 CLBS, 23000 GATES		现场可编程门阵列					6			0.47 ns	384	1728	1.89V	23000		2mm	17mm	17mm	无	符合RoHS标准
XC6VCX75T-2FFG784I	Xilinx Inc.	数据表	943 In Stock	1: ¥4,841.377659 10: ¥4,567.337416 100: ¥4,308.808879 500: ¥4,064.914035 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	784-BBGA, FCBGA	784				360	-40°C~100°C TJ	Tray	2009	Virtex®-6 CXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	784	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)						1V	BOTTOM	BALL	245	1mm			30	XC6VCX75T		360	不合格			702kB	1098MHz						现场可编程门阵列	74496	5750784		5820	2		93120							3.1mm				ROHS3 Compliant
XC7VX485T-1FFG1157I	Xilinx Inc.	数据表	1040 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	YES	1157				600	-40°C~100°C TJ	Tray	2009	Virtex®-7 XT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1157	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1mm				XC7VX485T	S-PBGA-B1157	600		11.8V		4.5MB	1818MHz			600			现场可编程门阵列	485760	37969920		37950	-1		607200	0.74 ns						3.35mm	35mm	35mm	无	ROHS3 Compliant
EP2C5AF256I8N	Intel	数据表	50 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES					158	-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® II	e1		活跃	3 (168 Hours)	256		锡银铜				8542.39.00.01		1.2V	BOTTOM	BALL	260	1mm			40	EP2C5	S-PBGA-B256		不合格					402.5MHz						现场可编程门阵列	4608	119808		288					288					1.55mm	17mm	17mm		符合RoHS标准
XC7VX485T-1FFG1927C	Xilinx Inc.	数据表	1265 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	1924-BBGA, FCBGA	YES	1927				600	0°C~85°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1927	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1V	BOTTOM	BALL		1mm				XC7VX485T	S-PBGA-B1927	600		0.91.8V		4.5MB	1818MHz			600			现场可编程门阵列	485760	37969920		37950	-1		607200	0.74 ns						3.65mm	45mm	45mm	无	ROHS3 Compliant
EP1K50TI144-2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	YES					102		-40°C~85°C TA	Tray		ACEX-1K®	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	144		Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01		2.5V	QUAD	鸥翼	260	0.5mm	compliant		40	EP1K50	S-PQFP-G144	102	不合格	2.52.5/3.3V				37.5MHz	0.4 ns		102			可加载 PLD	2880	40960	199000	360		MIXED								1.6mm	20mm	20mm		符合RoHS标准
XC2S30-6TQG144C	Xilinx Inc.	数据表	3 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144				92	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-II	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01		2.5V	QUAD	鸥翼	260	0.5mm			30			92	不合格			3kB							现场可编程门阵列	972	24576	30000	216	6				216	972					20mm	20mm		ROHS3 Compliant
EP2AGX65DF25C4N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	572-BGA, FCBGA	YES					252		0°C~85°C TJ	Tray		Arria II GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	572	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		0.9V	BOTTOM	BALL	260	1mm			40	EP2AGX65	S-PBGA-B572	252	不合格	0.91.2/3.31.52.5V				500MHz			252			现场可编程门阵列	60214	5371904		2530										2.2mm	25mm	25mm		符合RoHS标准