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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量										厂商																														操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	温度等级	最大电源电压	工作电源电流	电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	速度等级	输出功能	宏细胞数	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量
EP20K400FC672-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES						502				0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20K®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	220	2.5V	1mm	compliant		30	EP20K400		S-PBGA-B672	496	不合格		2.52.5/3.3V									3.1 ns		496			可加载 PLD	16640	212992	1052000		1664			MACROCELL									2.1mm	27mm	27mm			Non-RoHS Compliant
10AX016E4F27E3SG	Intel	数据表	10 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES	240								0°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 GX			活跃	3 (168 Hours)	672						8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm			未说明			S-PBGA-B672	240	不合格		0.9V											240			现场可编程门阵列	160000	10086400			61510												3.25mm	27mm	27mm			符合RoHS标准
XC4VLX60-11FF668C	Xilinx Inc.	数据表	763 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	668-BBGA, FCBGA	YES	448								0°C~85°C TJ	Bulk	1999	Virtex®-4 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	668	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant		30		668	S-PBGA-B668	448	不合格	1.2V							360kB	1205MHz			448			现场可编程门阵列	59904	2949120			6656		11										2.85mm	27mm	27mm			Non-RoHS Compliant
EP1C6Q240C7	Intel	数据表	5 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BFQFP	YES						185				0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	240		Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		1.425V~1.575V	QUAD	鸥翼	220	1.5V	0.5mm			30	EP1C6		S-PQFP-G240	185	不合格		1.51.5/3.3V								320MHz			185			现场可编程门阵列	5980	92160			598												4.1mm	32mm	32mm			Non-RoHS Compliant
EP1S20F484I6	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA, FCBGA	YES						361				-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix®			Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A001.A.7.A					8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL		1.5V	1mm				EP1S20		S-PBGA-B484	586	不合格		1.51.5/3.3V											586			现场可编程门阵列	18460	1669248			1846																	Non-RoHS Compliant
XC4VLX15-10SFG363I	Xilinx Inc.	数据表	164 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	363-FBGA, FCBGA	363			240					-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 LX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	363	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm	not_compliant		30	XC4VLX15	363		240	不合格	1.2V							108kB							现场可编程门阵列	13824	884736			1536		10									1.55mm		17mm	17mm			ROHS3 Compliant
EP4CE15M9C7N	Intel	数据表	20000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-TFBGA	YES	165								0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV E			活跃	3 (168 Hours)	256	3A001.A.7.A					8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL		1.2V	0.5mm				EP4CE15		S-PBGA-B256																		现场可编程门阵列	15408	516096			963												1.2mm	9mm	9mm			符合RoHS标准
LCMXO640C-3BN256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	7 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LFBGA, CSPBGA	256	SRAM	159							0°C~85°C TJ	Tray	2009	MachXO	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	锡银铜			IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V	8542.39.00.01		1.71V~3.465V	BOTTOM	BALL	260	1.8V	0.8mm	not_compliant	420MHz	40	LCMXO640	256		159	不合格	3.3V						17mA	17mA			4.9 ns	4.9 ns				闪存 PLD	640				80			MACROCELL	320				640	7			1.7mm	14mm	14mm		无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
EP1S25F780C7	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA	YES						597				0°C~85°C TJ	Tray		Stratix®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1mm			30	EP1S25		S-PBGA-B780	706	不合格		1.51.5/3.3V											706	2852 CLBS		现场可编程门阵列	25660	1944576			2566							2852					3.5mm	29mm	29mm			Non-RoHS Compliant
EPF10K30AQC208-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES						147				0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KA®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	208	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		3V~3.6V	QUAD	鸥翼	220	3.3V	0.5mm			30	EPF10K30		S-PQFP-G208	246	不合格		2.5/3.33.3V								80MHz	0.9 ns		246			可加载 PLD	1728	12288	69000		216			REGISTERED						4			4.1mm	28mm	28mm			Non-RoHS Compliant
EP1C4F400I7	Intel	数据表	213 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	400-BGA	YES						301				-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	400	3A991	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1mm	not_compliant		30	EP1C4			301	不合格		1.51.5/3.3V								320MHz			301			现场可编程门阵列	4000	78336			400												2.2mm	21mm	21mm			Non-RoHS Compliant
XC4006E-4PQ208C	Xilinx Inc.	数据表	758 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208	128								0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	208		Tin/Lead (Sn85Pb15)						4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	225	5V	0.5mm			30	XC4006E	208		128		5V	5V						1kB	111MHz						现场可编程门阵列	608	8192	6000		256		4			768	2.7 ns	256	256					28mm	28mm	无		Non-RoHS Compliant	含铅
XC4VFX12-10SFG363C	Xilinx Inc.	数据表	80 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	363-FBGA, FCBGA	363			240					0°C~85°C TJ	Tray	1998	Virtex®-4 FX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	363	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm	not_compliant		30	XC4VFX12	363		240	不合格	1.2V							81kB							现场可编程门阵列	12312	663552			1368		10										1.99mm	17mm	17mm			ROHS3 Compliant
5CGTFD5C5F27I7N	Intel	数据表	960 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BGA	YES	336								-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® V GT	e1		活跃	3 (168 Hours)	672		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm			未说明	5CGTFD5		S-PBGA-B672	368	不合格		1.11.2/3.32.5V											368			现场可编程门阵列	77000	5001216			29080								76500				2mm	27mm	27mm			符合RoHS标准
XCV200-6FG256C	Xilinx Inc.	数据表	128 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-BGA						176				0°C~85°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01		2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1mm	not_compliant		30	XCV200	256	S-PBGA-B256	176	不合格		1.2/3.62.5V						7kB	333MHz			176			现场可编程门阵列	5292	57344	236666		1176						0.6 ns						2mm	17mm	17mm			Non-RoHS Compliant	含铅
EP4SGX230KF40I3	Intel	数据表	309 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES						744				-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	220	0.9V	1mm			30	EP4SGX230		S-PBGA-B1517	744	不合格		0.91.2/31.52.5V								717MHz			744			现场可编程门阵列	228000	17544192			9120												3.6mm	40mm	40mm			Non-RoHS Compliant
LFXP6C-3TN144C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	4 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144	100								0°C~85°C TJ	Tray	2000	XP	e3	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01		1.71V~3.465V	QUAD	鸥翼	260	1.8V	0.5mm		320MHz	40	LFXP6	144		100		1.8V	1.8/2.5/3.3V				11.9kB			9kB					720 CLBS		现场可编程门阵列	6000	73728									0.63 ns	720	720				1.6mm	20mm	20mm	无		符合RoHS标准	无铅
5AGTFD3H3F35I5N	Intel	数据表	880 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES						544				-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V GT	e1		Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm			未说明	5AGTFD3		S-PBGA-B1152	544	不合格		1.11.2/3.32.5V								622MHz			544			现场可编程门阵列	362000	19822592			17110												2.7mm	35mm	35mm			符合RoHS标准
A42MX36-1BG272M	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	BGA-272	YES	272	272-PBGA (27x27)	272	- 55 C	+ 125 C	SMD/SMT	151 MHz	有	微芯片技术	40	Actel	5.5 V	Tray	A42MX36	活跃	PLASTIC, BGA-272	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	-55 °C	3.3 V	30	125 °C	无	A42MX36-1BG272M	83 MHz	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.19	BGA			This product may require additional documentation to export from the United States.	N	202 I/O	3 V	-55°C ~ 125°C (TC)	Tray		A42MX36	e0					3A001.A.2.C	锡铅银	125 °C	-55 °C	ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01	CMOS	3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V	BOTTOM	BALL	225		1.27 mm	compliant				272	S-PBGA-B272		不合格	3.3 V, 5 V		MILITARY	5.5 V	3 V			320 B			2438 CLBS, 54000 GATES	2.5 mm	现场可编程门阵列	1184	2560	54000	151 MHz		1184	1		1822	2.3 ns	2438		54000	1.73 mm		27 mm	27 mm	无
M1AGL250V5-VQ100I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	VQFP	YES	100	100-VQFP (14x14)	100	3000 LE	68 I/O	1.425 V	- 40 C	+ 85 C	SMD/SMT	有	微芯片技术	90	IGLOOe	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	1.575 V	Tray	M1AGL250	活跃	14 X 14 MM, 1 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, VQFP-100	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.5 V	30	100 °C	无	M1AGL250V5-VQ100I	108 MHz	TFQFP	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.26			This product may require additional documentation to export from the United States.	N	-40 to 85 °C	Tray		M1AGL250V5	e0						Tin/Lead (Sn/Pb)	85 °C	-40 °C		8542.39.00.01	CMOS	1.425V ~ 1.575V	QUAD	鸥翼	225		0.5 mm	compliant					S-PQFP-G100		不合格	1.5 V		INDUSTRIAL	1.575 V	1.425 V			4.5 kB			6144 CLBS, 250000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列	6144	36864	250000			STD				6144			250000	1 mm		14 mm	14 mm
AT6005-2AU	Microchip Technology	数据表	5000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	24 Weeks	Tin	表面贴装	表面贴装	100-TQFP	100			80	Industrial grade				-40°C~85°C TC	Tray	1999	AT6000(LV)	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	100								4.5V~5.5V	QUAD	鸥翼	260	5V	0.5mm			40	AT6005			80		5V									500MHz						现场可编程门阵列			15000				2			3136	50 ns							14mm	14mm			ROHS3 Compliant
XC4013XL-1BG256C	Xilinx Inc.	数据表	283 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-BBGA	256	192								0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	256		Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01		3V~3.6V	BOTTOM	BALL	225	3.3V	1.27mm	not_compliant		30	XC4013XL	256		192	不合格		3.3V						2.3kB	200MHz						现场可编程门阵列	1368	18432	13000		576						1.3 ns	576	576		10000		2.55mm	27mm	27mm			Non-RoHS Compliant	含铅
EPF10K30AQC240-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BFQFP	YES						189				0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KA®	e0		Obsolete	6 (Time on Label)	240	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		3V~3.6V	QUAD	鸥翼	220	3.3V	0.5mm			30	EPF10K30		S-PQFP-G240	246	不合格		2.5/3.33.3V								80MHz	0.7 ns		246			可加载 PLD	1728	12288	69000		216			REGISTERED						4			4.1mm	32mm	32mm			Non-RoHS Compliant
5AGXMA5G6F35C6N	Intel	数据表	725 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES						544				0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm			未说明	5AGXMA5		S-PBGA-B1152	544	不合格		1.11.2/3.32.5V								500MHz			544			现场可编程门阵列	190000	13284352			8962												2.7mm	35mm	35mm			符合RoHS标准
XC7K410T-L2FBG676I	Xilinx Inc.	数据表	601 In Stock	1: ¥12,788.584753 10: ¥12,368.070359 25: ¥12,282.095690 50: ¥12,196.718659 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	400								-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7	e1		活跃	4 (72 Hours)	676	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01		0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V	1mm			未说明			S-PBGA-B676										3.5MB							现场可编程门阵列	406720	29306880			31775						0.61 ns						2.54mm	27mm	27mm			ROHS3 Compliant