category.集成电路IC_category.集成电路IC品牌厂家，型号_价格_规格

类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

所有品牌

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量	终端数量									厂商																									操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终端	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	温度等级	内存大小	电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	电流源	输入数量	组织结构	座位高度-最大	密度	总 RAM 位数	逻辑块数(LABs)	CLB-Max的组合延时	电压 - 供电（最小值）	等效门数	座位高度(最大)	长度
XC6SLX45-3CSG324C	Xilinx Inc.	数据表	2148 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	324		218						0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	324									1.2V	BOTTOM	BALL	260	0.8mm			30	XC6SLX45		218	不合格				261kB	862MHz						现场可编程门阵列	43661		2138112			3411		3			54576	0.21 ns						1.5mm	15mm	15mm			ROHS3 Compliant
XC4VLX25-10FFG668C	Xilinx Inc.	数据表	149 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	668-BBGA, FCBGA	668		448						0°C~85°C TJ	Tray	1998	Virtex®-4 LX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	668	SMD/SMT	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01		1.2V	BOTTOM	BALL	245	1mm	not_compliant	400MHz	30	XC4VLX25		448	不合格				162kB							现场可编程门阵列	24192		1327104			2688		10										2.85mm	27mm	27mm		Unknown	ROHS3 Compliant	无铅
EP3C16F484C7N	Intel	数据表	40 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES							346		0°C~85°C TJ	Tray	2009	Cyclone® III	e1		活跃	3 (168 Hours)	484		3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.2V	BOTTOM	BALL	260	1mm			40	EP3C16	R-PBGA-B484	346	不合格						472.5MHz				346		现场可编程门阵列	15408		516096			963												2.6mm	23mm	23mm			符合RoHS标准
10M08SCE144I7G	Intel	数据表	1000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES							101		-40°C~100°C TJ	Tray		MAX® 10			活跃	3 (168 Hours)	144									2.85V~3.465V	QUAD	鸥翼	未说明	0.5mm			未说明		S-PQFP-G144	101	不合格	3/3.3V									101		现场可编程门阵列	8000		387072			500																	符合RoHS标准
EP4CE6U14I7N	Intel	数据表	1428 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LFBGA	YES							179		-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® IV E			活跃	3 (168 Hours)	256							8542.39.00.01		1.2V	BOTTOM	BALL		0.8mm				EP4CE6	S-PBGA-B256	179	不合格	1.21.2/3.32.5V									179		现场可编程门阵列	6272		276480			392												1.5mm	14mm	14mm			符合RoHS标准
XC4VFX100-11FFG1152C	Xilinx Inc.	数据表	15 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	1152		576						0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 FX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)			3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01		1.2V	BOTTOM	BALL	245	1mm	not_compliant		30	XC4VFX100		576	不合格				846kB							现场可编程门阵列	94896		6930432			10544		11										3.4mm	35mm	35mm			ROHS3 Compliant
XC7K70T-3FBG676E	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	YES	676			300				0°C~100°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	676		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01		1V	BOTTOM	BALL	未说明	1mm			未说明	XC7K70T		300	不合格	11.83.3V			607.5kB	1412MHz						现场可编程门阵列	65600		4976640			5125		-3			82000	0.58 ns						2.54mm	27mm	27mm			ROHS3 Compliant
XC5VFX70T-1FFG1136C	Xilinx Inc.	数据表	799 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	1136-BBGA, FCBGA	1136			640				0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 FXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)				Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)						1V	BOTTOM	BALL	245		not_compliant		30	XC5VFX70T		640	不合格				666kB						6080 CLBS	现场可编程门阵列	71680		5455872			5600		1					6080				2.8mm		35mm	35mm			ROHS3 Compliant
LCMXO256C-3TN100I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	468 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	100-LQFP	100	657.000198mg		SRAM	78					-40°C~100°C TJ	Tray	2000	MachXO	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	100		EAR99	Matte Tin (Sn)			IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V	8542.39.00.01		3.3V	QUAD	鸥翼	260	0.5mm		150MHz	30	LCMXO256		78				256B		0B		3.5 ns	4.9 ns	13mA			闪存 PLD	256					32			MACROCELL	128		256	7					1.6mm	14mm	14mm	无	无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
XC5VLX50-1FFG676C	Xilinx Inc.	数据表	537 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	676	676-FCBGA (27x27)			440				0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX			活跃	4 (72 Hours)					85°C	0°C				0.95V~1.05V						550MHz		XC5VLX50							216kB								46080		1769472	50000		3600	3600	1						1.05V	950mV		2.4mm		27mm	27mm			ROHS3 Compliant
XC7K410T-2FBG676I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	YES	676			400				-40°C~100°C TJ	Tray	2009	Kintex®-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	676		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01		1V	BOTTOM	BALL	未说明	1mm			未说明	XC7K410T		400	不合格	11.83.3V			3.5MB	1286MHz						现场可编程门阵列	406720		29306880			31775		-2			508400	0.61 ns						2.54mm	27mm	27mm			ROHS3 Compliant
EP4CE40F23I7N	Intel	数据表	9600 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES							328		-40°C~100°C TJ	Tray	2016	Cyclone® IV E	e1		活跃	3 (168 Hours)	484		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.2V	BOTTOM	BALL	260	1mm			40	EP4CE40	S-PBGA-B484	331	不合格	1.21.2/3.32.5V					472.5MHz				331		现场可编程门阵列	39600		1161216			2475												2.4mm	23mm	23mm			符合RoHS标准
XC7A100T-2FGG676I	Xilinx Inc.	数据表	2178 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	676-BGA	YES	676			300				-40°C~100°C TJ	Tray	2009	Artix-7	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	676		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01		1V	BOTTOM	BALL		1mm				XC7A100T		300		1V			607.5kB	1286MHz	110 ps	110 ps				现场可编程门阵列	101440		4976640			7925		-2			126800	1.05 ns						2.44mm	27mm	27mm	无		ROHS3 Compliant
LFE3-17EA-6FTN256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	3198 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-BGA	256		133						0°C~85°C TJ	Tray	2012	ECP3	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01		1.2V	BOTTOM	BALL	260	1mm			30	LFE3-17		133				92kB		87.5kB				18mA			现场可编程门阵列	17000	700 kb	716800		3.1MHz	2125						0.379 ns					1.25mm		17mm	17mm	无	无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
XC6SLX100-3FGG484C	Xilinx Inc.	数据表	50 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484		326						0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484									1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm			30	XC6SLX100		326	不合格				603kB	862MHz						现场可编程门阵列	101261		4939776			7911		3			126576	0.21 ns						2.6mm					ROHS3 Compliant
XC3S100E-4TQG144C	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Tin	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144			108				0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-3E	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	144		EAR99							1.2V	QUAD	鸥翼	260	0.5mm			30	XC3S100E		80	不合格	1.21.2/3.32.5V			9kB	572MHz						现场可编程门阵列	2160		73728	100000		240		4			1920	0.76 ns	240				1.4mm		20mm	20mm			ROHS3 Compliant	无铅
XC7K480T-2FFG901I	Xilinx Inc.	数据表	300 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	900-BBGA, FCBGA	YES	901		380						-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	901		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1V	BOTTOM	BALL		1mm				XC7K480	S-PBGA-B901	380		11.83.3V			4.2MB	1286MHz				380		现场可编程门阵列	477760		35205120			37325		-2			597200	0.61 ns						3.35mm	31mm	31mm	无		ROHS3 Compliant
XC7VX485T-2FFG1157I	Xilinx Inc.	数据表	10 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	YES	1157		600						-40°C~100°C TJ	Tray	2009	Virtex®-7 XT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1157		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1V	BOTTOM	BALL		1mm				XC7VX485T	S-PBGA-B1157	600		11.8V			4.5MB	1818MHz				600		现场可编程门阵列	485760		37969920			37950		-2			607200	0.61 ns						3.35mm	35mm	35mm	无		ROHS3 Compliant
EP3C25F324A7N	Intel	数据表	2774 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	324-BGA	YES							215		-40°C~125°C TJ	Tray		Cyclone® III			活跃	3 (168 Hours)	324		3A991					8542.39.00.01		2.5V	BOTTOM	BALL		1mm				EP3C25	S-PBGA-B324	215	不合格	1.2/3.3V									215		现场可编程门阵列	24624		608256			1539												3.5mm	19mm	19mm			符合RoHS标准
A3P060-FG144	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	FBGA-144	YES		144-FPBGA (13x13)		144	N	-	96 I/O	1.425 V	0 C	+ 85 C	SMD/SMT	350 MHz	微芯片技术	有	160	ProASIC3	0.014110 oz	1.575 V	Tray	A3P060	活跃	LBGA,	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	1.5 V	30	85 °C	无	A3P060-FG144	350 MHz	LBGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.52		0°C ~ 85°C (TJ)	Tray		A3P060	e0						Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)				8542.39.00.01	CMOS	1.5 V	BOTTOM	BALL	225	1 mm	compliant		S-PBGA-B144		不合格		COMMERCIAL									1536 CLBS, 60000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列	18432	60000	STD	1536	60000	1.05 mm	13 mm	13 mm
XC6SLX100T-3FGG676I	Xilinx Inc.	数据表	2535 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BGA	676		376						-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	676									1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm			30	XC6SLX100		376	不合格				603kB	862MHz						现场可编程门阵列	101261		4939776			7911		3			126576	0.21 ns						2.44mm	27mm	27mm			ROHS3 Compliant
XC3S100E-4TQG144I	Xilinx Inc.	数据表	980 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144		108						-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-3E	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	144		EAR99	Matte Tin (Sn)						1.2V	QUAD	鸥翼	260	0.5mm			30	XC3S100E		80	不合格	1.21.2/3.32.5V			9kB	572MHz						现场可编程门阵列	2160		73728	100000		240		4			1920	0.76 ns	240				1.45mm		20mm	20mm			ROHS3 Compliant
XC3S700A-4FGG484C	Xilinx Inc.	数据表	170 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484		372						0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®-3A	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	SMD/SMT	3A991.D							1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm		250MHz	30	XC3S700A		288	不合格	1.22.5/3.3V			45kB							现场可编程门阵列	13248		368640	700000		1472		4				0.71 ns						2.6mm	23mm	23mm		Unknown	ROHS3 Compliant
LCMXO256C-4TN100C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	525 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	100-LQFP	100	78						SRAM		0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	100	SMD/SMT	EAR99	Matte Tin (Sn)			IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V	8542.39.00.01		3.3V	QUAD	鸥翼	260	0.5mm		420MHz	30	LCMXO256		78				256B	13mA	0B		4.2 ns	4.2 ns	13mA			闪存 PLD	256					32			MACROCELL	128		256	7					1.6mm	14mm	14mm	无	无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
EP3C80F780C8N	Intel	数据表	1104 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BGA	YES							429		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1		活跃	3 (168 Hours)	780		3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.2V	BOTTOM	BALL	245	1mm			40	EP3C80	R-PBGA-B780	429	不合格						472.5MHz				429		现场可编程门阵列	81264		2810880			5079												3.5mm	29mm	29mm			符合RoHS标准