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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	供应商器件包装	终端数量									厂商																											操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	端子表面处理	附加功能	HTS代码	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	资历状况	工作电源电压	温度等级	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	总 RAM 位数	阀门数量	速度等级	逻辑块数量	等效门数	高度	长度	宽度
EP3SE260F1152C2N	Intel	数据表	547 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	744					0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III E			活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01		0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SE260		S-PBGA-B1152	744	不合格		1.2/3.3V				800MHz		744			现场可编程门阵列	255000	16672768		10200									3.9mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
XCS30XL-4VQ100C	Xilinx Inc.	数据表	328 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	100-TQFP	100	77					0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®-XL	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	100	EAR99	锡铅				3V~3.6V	QUAD	鸥翼	225	3.3V	0.5mm		30	XCS30XL	100		196		3.3V			2.3kB	217MHz					现场可编程门阵列	1368	18432	30000	576	4	1536	1.1 ns	576	576				1.2mm			无	Non-RoHS Compliant	含铅
EP3C25F324C8	Intel	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	324-BGA	YES	215					0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e0		活跃	3 (168 Hours)	324	3A991	锡铅		8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP3C25		S-PBGA-B324	215	不合格						472.5MHz		215			现场可编程门阵列	24624	608256		1539									1.9mm	19mm	19mm		符合RoHS标准
EPF10K30ETC144-2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	YES						102	0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KE®	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	144	3A991	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01		2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	260	2.5V	0.5mm	compliant	40	EPF10K30		S-PQFP-G144	102	不合格		2.52.5/3.3V					0.4 ns	102			可加载 PLD	1728	24576	119000	216	MIXED								1.6mm	20mm	20mm		符合RoHS标准
EPF10K30AQC208-1N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES						147	0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KA®	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	208	3A991	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01		3V~3.6V	QUAD	鸥翼	245	3.3V	0.5mm	compliant	40	EPF10K30		S-PQFP-G208	147	不合格		2.5/3.33.3V				80MHz	0.6 ns	147			可加载 PLD	1728	12288	69000	216	REGISTERED					4			4.1mm	28mm	28mm		符合RoHS标准
XC4013E-2PQ240C	Xilinx Inc.	数据表	120 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	240-BFQFP	240	192					0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	240		Tin/Lead (Sn85Pb15)				4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	225	5V	0.5mm		30	XC4013E	240		192		5V	5V		2.3kB						现场可编程门阵列	1368	18432	13000	576	2	1536	1.6 ns	576	576		10000		4.1mm			无	Non-RoHS Compliant	含铅
EP20K200EQC208-3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES						136	0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	208	3A991	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01		1.71V~1.89V	QUAD	鸥翼	245	1.8V	0.5mm	compliant	40	EP20K200		S-PQFP-G208	128	不合格		1.81.8/3.3V					2.33 ns	128			可加载 PLD	8320	106496	526000	832	MACROCELL					4			4.1mm	28mm	28mm		符合RoHS标准
A3P125-2FG144I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	FBGA	YES	144-FPBGA (13x13)	144	N	97 I/O	1.425 V	- 40 C	+ 85 C	SMD/SMT	310 MHz	有	微芯片技术	160	ProASIC3	0.014110 oz	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	Tray	A3P125	活跃	1.575 V	LBGA,	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.5 V	30	100 °C	无	A3P125-2FG144I	350 MHz	LBGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.23	-40 to 85 °C	Tray		A3P125	e0					Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)		8542.39.00.01	CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	225		1 mm	compliant				S-PBGA-B144	不合格	1.5 V	INDUSTRIAL	3072 CLBS, 125000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列	36864	125000	2	3072	125000	1.05 mm	13 mm	13 mm
EP20K1000EFC33-1	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1020-BBGA	YES						708	0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01		1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	220	1.8V	1mm	compliant	30	EP20K1000		S-PBGA-B1020	700	不合格		1.81.8/3.3V					1.84 ns	700			可加载 PLD	38400	327680	1772000	3840	MACROCELL					4			3.5mm	33mm	33mm		Non-RoHS Compliant
EP3SL200F1152C3	Intel	数据表	787 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES						744	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III L			不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01		0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SL200		S-PBGA-B1152	744	不合格		1.2/3.3V				717MHz		744			现场可编程门阵列	200000	10901504		8000									3.9mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
XCS40XL-4BG256I	Xilinx Inc.	数据表	500 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-BBGA	256	205					-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Spartan®-XL	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)		8542.39.00.01		3V~3.6V	BOTTOM	BALL	225	3.3V	1.27mm	not_compliant	30	XCS40XL	256		205	不合格		3.3V		3.1kB	217MHz					现场可编程门阵列	1862	25088	40000	784			1.1 ns	784			13000		2.55mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC7VX415T-1FFG1157C	Xilinx Inc.	数据表	1037 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	YES	600					0°C~85°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1157	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01		0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm		未说明	XC7VX415T	1157	S-PBGA-B1157	600	不合格	1V	0.91.8V		3.9MB	1818MHz		600			现场可编程门阵列	412160	32440320		32200	-1	515200	0.74 ns						3.35mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant
EP1S10F780I6N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA	YES						426	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	780	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	compliant	40	EP1S10		S-PBGA-B780	426	不合格		1.51.5/3.3V						426	1200 CLBS		现场可编程门阵列	10570	920448		1057				1200					3.5mm	29mm	29mm		符合RoHS标准
XC7A50T-L1FGG484I	Xilinx Inc.	数据表	2462 In Stock	1: ¥816.951499 10: ¥770.708962 100: ¥727.083924 500: ¥685.928228 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484				250	-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1		活跃	4 (72 Hours)	484	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V	1mm		未说明									337.5kB		130 ps				现场可编程门阵列	52160	2764800		4075		65200	1.27 ns						2.6mm	23mm	23mm		ROHS3 Compliant	无铅
XC7VX485T-1FFG1927I	Xilinx Inc.	数据表	270 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	1924-BBGA, FCBGA	YES	600					-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1927	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1V	1mm			XC7VX485T	1927	S-PBGA-B1927	600		1V	11.8V		4.5MB	1818MHz		600			现场可编程门阵列	485760	37969920		37950	-1	607200	0.74 ns						3.65mm	45mm	45mm	无	ROHS3 Compliant
XC5VLX110-1FF1153I	Xilinx Inc.	数据表	739 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	13 Weeks	表面贴装	表面贴装	1153-BBGA, FCBGA	1153				800	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Lead (Sn63Pb37)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V		not_compliant	30	XC5VLX110			800	不合格	1V			576kB						现场可编程门阵列	110592	4718592		8640	1								3.4mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
XC6VHX250T-1FFG1154C	Xilinx Inc.	数据表	3689 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	1154				320	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 HXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V		not_compliant	30	XC6VHX250T			320	不合格	1V			2.2MB						现场可编程门阵列	251904	18579456		19680	1		5.08 ns						3.5mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant
XC7A25T-1CSG325I	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	1: ¥228.229984 10: ¥215.311306 100: ¥203.123873 500: ¥191.626296 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	YES	150					-40°C~100°C TA	Tray	2012	Artix-7			活跃	3 (168 Hours)	325				8542.39.00.01		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	0.8mm		未说明			S-PBGA-B325													现场可编程门阵列	23360	1658880		1825			1.27 ns						1.5mm	15mm	15mm		ROHS3 Compliant
XC2V1500-5FGG676C	Xilinx Inc.	数据表	1160 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	676-BGA	676	392					0°C~85°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	676	EAR99					1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	250	1.5V	1mm		30	XC2V1500	676		392		1.5V			108kB						现场可编程门阵列		884736	1500000	1920	5	15360	0.39 ns		17280				2.6mm	27mm	27mm	无	符合RoHS标准
EPF10K100ARI240-3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BFQFP Exposed Pad	YES						189	-40°C~85°C TA	Tray		FLEX-10KA®	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	240	3A991	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01		3V~3.6V	QUAD	鸥翼	245	3.3V	0.5mm	compliant	40	EPF10K100		S-PQFP-G240	189	不合格		2.5/3.33.3V					0.8 ns	189			可加载 PLD	4992	24576	158000	624	REGISTERED					4			4.1mm	32mm	32mm		符合RoHS标准
EP4CGX30CF19C6N	Intel	数据表	33 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	324-LBGA	YES	150					0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV GX	e1		活跃	3 (168 Hours)	324		锡银铜		8542.39.00.01		1.16V~1.24V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP4CGX30		S-PBGA-B324	150	不合格		1.21.2/3.32.5V				472.5MHz		150			现场可编程门阵列	29440	1105920		1840									1.55mm	19mm	19mm		符合RoHS标准
XC6VLX240T-1FF1759I	Xilinx Inc.	数据表	1260 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	13 Weeks	表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	1759				720	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Lead (Sn63Pb37)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V			未说明	XC6VLX240T			720	不合格	1V			1.8MB						现场可编程门阵列	241152	15335424		18840	1		5.08 ns						3.5mm	42.5mm	42.5mm		ROHS3 Compliant
XC2VP30-6FGG676C	Xilinx Inc.	数据表	80 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BGA	676				416	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-II Pro	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	676	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)		8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	250	1.5V	1mm		30	XC2VP30	676		416	不合格	1.5V	1.51.5/3.32/2.52.5V		306kB	1200MHz					现场可编程门阵列	30816	2506752		3424	6	27392	0.32 ns						2.44mm	27mm	27mm		ROHS3 Compliant
LFE2-20E-6FN256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	3 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-BGA	256				193	0°C~85°C TJ	Tray	2012	ECP2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm	not_compliant	30	LFE2-20	256		193	不合格	1.2V			39.8kB	34.5kB	357MHz					现场可编程门阵列	21000	282624		2625			0.331 ns		20000				2.1mm	17mm	17mm		ROHS3 Compliant	无铅
XC2VP4-5FGG256I	Xilinx Inc.	数据表	2 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-BGA	256				140	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-II Pro	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99					1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.5V	1mm		30	XC2VP4	256		140	不合格	1.5V			63kB						现场可编程门阵列	6768	516096		752	5	6016	0.36 ns	752					2mm	17mm	17mm		ROHS3 Compliant