category.集成电路IC_category.集成电路IC品牌厂家，型号_价格_规格

类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

所有品牌

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量														厂商																																							操作温度	包装	已出版	系列	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	电源电压	端子间距	基本部件号	引脚数量	输出的数量	资历状况	电源	传播延迟	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	逻辑块数(LABs)	输出功能	CLB-Max的组合延时	逻辑单元数	等效门数	座位高度(最大)	长度
XC7K70T-3FBG484E	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	1: ¥503.206549 10: ¥474.723160 100: ¥447.852037 500: ¥422.501922 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	484-BBGA, FCBGA	YES	484					285	0°C~100°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	484	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01		0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm	not_compliant		未说明	XC7K70T	484		285	不合格		11.83.3V			607.5kB	1412MHz						现场可编程门阵列	65600	4976640		5125		-3			82000	0.58 ns				2.54mm	23mm	23mm			ROHS3 Compliant
EP1C6F256I7N	Intel	数据表	884 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-BGA	YES			185						-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.5V	1mm	compliant		40	EP1C6		S-PBGA-B256	185	不合格		1.51.5/3.3V								185	640 CLBS		现场可编程门阵列	5980	92160		598							640			3.5mm	17mm	17mm			符合RoHS标准
XC6SLX75-2CSG484C	Xilinx Inc.	数据表	2220 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-FBGA, CSPBGA	484						328	0°C~85°C TJ	Tray	1998	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm			30	XC6SLX75	484		310	不合格	1.2V				387kB	667MHz						现场可编程门阵列	74637	3170304		5831		2			93296					1.8mm	19mm	19mm			ROHS3 Compliant
XC6SLX100-3FGG676C	Xilinx Inc.	数据表	655 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BGA	676						480	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	676								1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	XC6SLX100	676		480	不合格	1.2V				603kB	862MHz						现场可编程门阵列	101261	4939776		7911		3			126576	0.21 ns				2.44mm	27mm	27mm			ROHS3 Compliant
EP3C40F484C7N	Intel	数据表	250 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES		331						0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1		活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm			40	EP3C40		R-PBGA-B484	331	不合格							472.5MHz			331			现场可编程门阵列	39600	1161216		2475										2.6mm	23mm	23mm			符合RoHS标准
XC7A15T-1FGG484C	Xilinx Inc.	数据表	300 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484					250	0°C~85°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1		活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V				未说明										112.5kB		130 ps					现场可编程门阵列	16640	921600		1300		1			20800					2.6mm	23mm	23mm			ROHS3 Compliant
5CEBA2F17C8N	Intel	数据表	66 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES		128						0°C~85°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V E			活跃	3 (168 Hours)	256						8542.39.00.01		1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm			未说明	5CEBA2		S-PBGA-B256	128	不合格		1.11.2/3.32.5V								128			现场可编程门阵列	25000	2002944		9434										1.55mm	17mm	17mm			符合RoHS标准
XC7K410T-1FBG676I	Xilinx Inc.	数据表	993 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	YES	676					400	-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	676	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01		0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm			未说明	XC7K410T	676		400	不合格		11.83.3V			3.5MB	1098MHz						现场可编程门阵列	406720	29306880		31775		-1			508400	0.74 ns				2.54mm	27mm	27mm			ROHS3 Compliant
EP4CE40F29C8N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BGA	YES		532						0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e1		活跃	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)			IT CAN ASO OPERATE AT 1.2V SUPPLY	8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1V	1mm			30	EP4CE40		S-PBGA-B780	535	不合格		1.21.2/3.32.5V					472.5MHz			535			现场可编程门阵列	39600	1161216		2475										2.6mm	29mm	29mm			符合RoHS标准
AGL600V5-FGG256I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	FBGA-256	YES		256-FPBGA (17x17)	256	Details	7000 LE	177 I/O	1.425 V	- 40 C	+ 100 C	SMD/SMT	892.86 MHz	有	90	IGLOOe	0.014110 oz	1.425 V	微芯片技术	1.575 V	IGLOO	85C	Industrial	FBGA	600000	-40C to 85C	177	600000	130NM	1.575(V)	1.5(V)	无	1.425(V)	-40C	有	13824	表面贴装	Tray	AGL600	活跃	1.575 V	BGA,	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.5 V	40	100 °C	有	AGL600V5-FGG256I	108 MHz	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.25	-40°C ~ 85°C (TA)	Tray		AGL600V5	e1					Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant	256	S-PBGA-B256	不合格	1.5 V	INDUSTRIAL	-	13824 CLBS, 600000 GATES	1.8 mm	现场可编程门阵列	13824	110592	600000	STD	-	13824	600000	1.2 mm	17 mm	17 mm
EP2C8F256C6N	Intel	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES		182						0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® II	e1		活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	锡银铜			ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm			40	EP2C8		S-PBGA-B256	174	不合格		1.21.5/3.33.3V					500MHz			182			现场可编程门阵列	8256	165888		516							516			1.55mm	17mm	17mm			符合RoHS标准
EP2S15F672C3N	Intel	数据表	2194 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES		366						0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II	e1		活跃	3 (168 Hours)	672	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1.27mm			40	EP2S15		S-PBGA-B672	358	不合格		1.21.5/3.33.3V					717MHz			366	6240 CLBS		现场可编程门阵列	15600	419328		780						4.45 ns	6240			2.6mm	35mm	35mm			符合RoHS标准
XC3S400A-5FGG320C	Xilinx Inc.	数据表	15 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	320-BGA	320						251	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®-3A	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	320	3A991.D							1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm			30	XC3S400A	320		192	不合格	1.2V				45kB	770MHz						现场可编程门阵列	8064	368640	400000	896		5				0.62 ns	896			2mm	19mm	19mm			ROHS3 Compliant
LCMXO3LF-2100C-5BG256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2503 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LFBGA	256						206	0°C~85°C TJ	Tray	2015	MachXO3			活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99				ALSO OPERATES AT 3.3 V NOMINAL SUPPLY	8542.39.00.01		2.375V~3.465V	BOTTOM	BALL	未说明	2.5V	0.8mm			未说明										9.3kB							现场可编程门阵列	2112	75776		264							264			1.7mm	14mm	14mm			ROHS3 Compliant	无铅
XCKU060-2FFVA1156E	Xilinx Inc.	数据表	980 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA						520	0°C~100°C TJ	Tray	2012	Kintex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						0.922V~0.979V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V	1mm			未说明			S-PBGA-B1156	520	不合格	950mV	0.95V			4.6MB				520			现场可编程门阵列	725550	38912000		41460		2			663360					3.51mm	35mm	35mm			ROHS3 Compliant
XC7A15T-1CPG236C	Xilinx Inc.	数据表	550 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	238-LFBGA, CSPBGA	236					106	0°C~85°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1		活跃	3 (168 Hours)	236	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	0.5mm			未说明										112.5kB		1.09 ns					现场可编程门阵列	16640	921600		1300		1			20800										ROHS3 Compliant
10M02SCE144I7G	Intel	数据表	1700 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES		101						-40°C~100°C TJ	Tray		MAX® 10			活跃	3 (168 Hours)	144						8542.39.00.01		2.85V~3.465V	QUAD	鸥翼	未说明		0.5mm			未说明			S-PQFP-G144	101	不合格		3/3.3V								101			现场可编程门阵列	2000	110592		125															符合RoHS标准
LFXP2-8E-5TN144I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2850 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144						100	-40°C~100°C TJ	Tray	2000	XP2	e3		活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼		1.2V	0.5mm				LFXP2-8	144		100		1.2V	1.21.2/3.33.3V		29.9kB		27.6kB	435MHz						现场可编程门阵列	8000	226304		1000						0.494 ns				1.6mm	20mm	20mm	无		ROHS3 Compliant	无铅
XC2S150-5PQ208I	Xilinx Inc.	数据表	2717 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208	208-PQFP (28x28)					140	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Spartan®-II			活跃	3 (168 Hours)				100°C	-40°C				2.375V~2.625V									XC2S150					2.5V				6kB								3888	49152	150000	864	864	5													Non-RoHS Compliant	含铅
EP2C5F256C8N	Intel	数据表	7 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES		158						0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® II	e1		活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	锡银铜			ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm			40	EP2C5		S-PBGA-B256	150	不合格		1.21.5/3.33.3V					402.5MHz			158			现场可编程门阵列	4608	119808		288							288			1.55mm	17mm	17mm			符合RoHS标准
XC5VSX50T-1FFG665C	Xilinx Inc.	数据表	530 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	665-BBGA, FCBGA	665						360	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 SXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	665		Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	250	1V		not_compliant	550MHz	30	XC5VSX50T	665		360	不合格	1V				594kB							现场可编程门阵列	52224	4866048	50000	4080		1								2.9mm	27mm	27mm			ROHS3 Compliant
EP2AGX65DF29C6N	Intel	数据表	633 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES			364						0°C~85°C TJ	Tray		Arria II GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	780	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm			40	EP2AGX65		S-PBGA-B780	364	不合格		0.91.2/3.31.52.5V					500MHz			364			现场可编程门阵列	60214	5371904		2530										2.7mm	29mm	29mm			符合RoHS标准
XC3S1500-4FG676I	Xilinx Inc.	数据表	2060 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	676						487	-40°C~100°C TJ	Tray	2005	Spartan®-3	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	676	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)						1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm			30	XC3S1500	676		487	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V			72kB	630MHz						现场可编程门阵列	29952	589824	1500000	3328		4				0.61 ns				2.6mm	27mm	27mm			Non-RoHS Compliant
LCMXO2-640HC-4MG132C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	1329 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	132-LFBGA, CSPBGA	132		FLASH		79				0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	132	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		2.375V~3.465V	BOTTOM	BALL	250	2.5V	0.5mm		269MHz	30	LCMXO2-640	132		80		2.5V	2.5/3.3V		5.9kB	1.84mA	2.3kB		7.24 ns						640	18432		80		MIXED		320			640			1.35mm	8mm	8mm	无	无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
EP4CE15E22C8N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES		81						0°C~85°C TJ	Tray	2014	Cyclone® IV E	e3		活跃	3 (168 Hours)	144		MATTE TIN (472) OVER COPPER				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	QUAD	鸥翼	260	1.2V	0.5mm			40	EP4CE15		S-PQFP-G144	81	不合格		1.21.2/3.32.5V					472.5MHz			81			现场可编程门阵列	15408	516096		963							963			1.65mm	20mm	20mm			符合RoHS标准