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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装														厂商																																	操作温度	包装	已出版	系列	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	终端	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	电压	工作电源电流	内存大小	传播延迟	接通延迟时间	输入数量	逻辑元件/单元数	密度	收发器数量	寄存器数量	CLB-Max的组合延时
XC6SLX150T-2FGG484C	Xilinx Inc.	数据表	2529 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484			296		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)			1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	XC6SLX150	484		296	不合格	1.2V					603kB	667MHz					现场可编程门阵列	147443		4939776			11519		2			184304										Unknown	ROHS3 Compliant
A3P1000-FG144I	Atmel (Microchip Technology)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	FBGA-144	+ 100 C	SMD/SMT	350 MHz	有	160	ProASIC3	0.014110 oz								N	11000 LE	97 I/O	1.425 V	1.575 V	- 40 C		Tray		A3P1000																									1.5 V									-						1000000						-
LCMXO2-7000HC-4BG256I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	1440 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LFBGA	256		FLASH		206		-40°C~100°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	2.375V~3.465V	BOTTOM	BALL	260	2.5V	0.8mm		269MHz	30	LCMXO2-7000			207		2.5V	2.5/3.3V		68.8kB	189μA		30kB		7.24 ns				现场可编程门阵列	6864		245760			858				3432							1.7mm	14mm	14mm	无	无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
ICE40HX1K-CB132	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	147 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	132-LFBGA, CSPBGA	YES	132			95		-40°C~100°C TJ	Tray	2012	iCE40™ HX			活跃	3 (168 Hours)	132		EAR99			8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL		1.2V	0.5mm		256MHz		ICE40			95		1.2V			8kB			8kB						现场可编程门阵列		64 kb	65536			160					1280		160			1.1mm		8mm	8mm	无	无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
LCMXO640C-3FTN256I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	27 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256		SRAM		159		-40°C~100°C TJ	Tray	2000	MachXO	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)	IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V	8542.39.00.01	1.71V~3.465V	BOTTOM	BALL	260	1.8V	1mm		420MHz	40	LCMXO640	256		159		3.3V			17mA	17mA	0B		4.9 ns	4.9 ns			闪存 PLD	640					80		MACROCELL		320				640	7		1.55mm	17mm	17mm	无	无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
A54SX08A-TQG100	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	TQFP-100	100-TQFP (14x14)	微芯片技术	TQFP	2.5000 V	2.25 V	12000	81	8000	2.75 V	表面贴装	5.25 V	Tray	A54SX08	活跃	Commercial grade					Details	512 LE	81 I/O	2.25 V	0 C	+ 70 C	SMD/SMT	238 MHz	有	768 LAB	90	Actel	0.023175 oz	768	0 to 70 °C	Tray		A54SX08A											2.25V ~ 5.25V									100				2.25 V to 5.25 V										-			12000		768	Commercial	STD	-	512			1.4 mm	14 mm	14 mm
XC3S1000-4FT256I	Xilinx Inc.	数据表	2853 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256			173		-40°C~100°C TJ	Tray	2001	Spartan®-3	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	256		EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)			1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	240	1.2V	1mm			30	XC3S1000	256		173	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V				54kB	630MHz					现场可编程门阵列	17280		442368	1000000		1920		4				0.61 ns					1.55mm	17mm	17mm			Non-RoHS Compliant
XC3S50-4VQG100C	Xilinx Inc.	数据表	3960 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	100-TQFP	100			63		0°C~85°C TJ	Tray	2009	Spartan®-3	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	100		EAR99	Matte Tin (Sn)			1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	260	1.2V	0.5mm			30	XC3S50	100		63	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V				9kB						现场可编程门阵列	1728		73728	50000		192		4				0.61 ns	192				1.2mm					ROHS3 Compliant	无铅
EP2C50F672C8N	Intel	数据表	2000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BGA	YES		450				0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® II	e1		活跃	3 (168 Hours)	672		3A991	锡银铜	ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm			40	EP2C50		S-PBGA-B672	434	不合格		1.21.5/3.33.3V						402.5MHz				450	现场可编程门阵列	50528		594432			3158											2.6mm	27mm	27mm			符合RoHS标准
A3PE1500-FGG484I	Atmel (Microchip Technology)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	FBGA-484	+ 100 C	SMD/SMT	350 MHz	有	60	ProASIC3	0.014110 oz								Details	16000 LE	280 I/O	1.425 V	1.575 V	- 40 C		Tray		A3PE1500																									1.425 V to 1.575 V									-						1500000						-				1.73 mm		23 mm	23 mm
10M08SAE144C8G	Intel	数据表	360 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES		101				0°C~85°C TJ	Tray		MAX® 10	e3		活跃	3 (168 Hours)	144			Matte Tin (Sn) - annealed		8542.39.00.01	2.85V~3.465V	QUAD	鸥翼	未说明					未说明			S-PQFP-G144															现场可编程门阵列	8000		387072			500																符合RoHS标准
5AGTFD3H3F35I3N	Intel	数据表	446 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES	544						-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V GT	e1		Obsolete	3 (168 Hours)			3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.12V~1.18V	BOTTOM	BALL	未说明	1.15V	1mm			未说明	5AGTFD3		S-PBGA-B1152	544	不合格		1.151.2/3.32.5V						670MHz				544	现场可编程门阵列	362000		19822592			17110											2.7mm	35mm	35mm			符合RoHS标准
XC3S700A-5FGG400C	Xilinx Inc.	数据表	1 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	400-BGA	400			311		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®-3A	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	400		3A991.D				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	XC3S700A	400		248	不合格	1.2V		3V			45kB	770MHz					现场可编程门阵列	13248		368640	700000		1472		5				0.62 ns					2.43mm	21mm	21mm			ROHS3 Compliant
EP1AGX90EF1152C6N	Intel	数据表	3000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		538				0°C~85°C TJ	Tray		Arria GX	e1		活跃	3 (168 Hours)			3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm			未说明	EP1AGX90		S-PBGA-B1152	538	不合格		1.22.5/3.3V						640MHz				538	现场可编程门阵列	90220		4477824			4511											3.5mm	35mm	35mm			符合RoHS标准
XC5VLX50-1FFG1153C	Xilinx Inc.	数据表	1 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1153-BBGA, FCBGA	1153			560		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		SMD/SMT		Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)			0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V		not_compliant	400MHz	30	XC5VLX50			560	不合格						216kB						现场可编程门阵列	46080		1769472			3600		1		50000							3.4mm	35mm	35mm		Unknown	ROHS3 Compliant
XC6SLX75-2CSG484I	Xilinx Inc.	数据表	99 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-FBGA, CSPBGA	484			328		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm			30	XC6SLX75	484		310	不合格	1.2V					387kB	667MHz					现场可编程门阵列	74637		3170304			5831		2			93296						1.8mm	19mm	19mm			ROHS3 Compliant
EP3C120F780C7N	Intel	数据表	2400 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BGA	YES		531				0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1		活跃	3 (168 Hours)	780		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm			40	EP3C120		R-PBGA-B780	531	不合格								472.5MHz				531	现场可编程门阵列	119088		3981312			7443											3.5mm	29mm	29mm			符合RoHS标准
EP3C10M164C8N	Intel	数据表	33 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	164-TFBGA	YES		106				0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1		活跃	3 (168 Hours)	164			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.5mm			30	EP3C10		S-PBGA-B164	106	不合格		1.2/3.3V						472.5MHz				106	现场可编程门阵列	10320		423936			645											1.2mm	8mm	8mm			符合RoHS标准
XC2S200-5PQ208C	Xilinx Inc.	数据表	2288 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208			140		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®-II	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	208		EAR99				2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	225	2.5V				30	XC2S200	208		140	不合格	2.5V					7kB	263MHz					现场可编程门阵列	5292		57344	200000		1176		5				0.7 ns					4.1mm	28mm	28mm			Non-RoHS Compliant	含铅
EP2C20F484I8	Intel	数据表	33 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES		315				-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Cyclone® II			活跃	3 (168 Hours)	484		3A991		ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm			未说明	EP2C20		S-PBGA-B484	299	不合格		1.21.5/3.33.3V						402.5MHz				315	现场可编程门阵列	18752		239616			1172											2.6mm	23mm	23mm			Non-RoHS Compliant
APA300-PQG208	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	PQFP-208	208-PQFP (28x28)	158 I/O	2.3 V	0 C	+ 70 C	SMD/SMT	180 MHz	有	-	24	73728 bit	微芯片技术	ProASICPLUS	2.5000 V	2.3 V	2.7 V	PROASICPLUS	70C	Commercial	PQFP	300000	0C to 70C	158	300000	0.22UM	2.7(V)	2.5(V)	无	2.3(V)	0C	有	8192	表面贴装	2.7 V	Tray	APA300	活跃					This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	-	0 to 70 °C	Tray		APA300										2.3V ~ 2.7V							180(MHz)			208				2.5 V	5 mA								73728	300000		STD		3.4 mm	28 mm	28 mm
XC3S500E-4FTG256I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256			190		-40°C~100°C TJ	Tray	2001	Spartan®-3E	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256		EAR99				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V				30	XC3S500E	256		149	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V				45kB	572MHz					现场可编程门阵列	10476		368640	500000		1164		4			9312	0.76 ns				1mm		17mm	17mm			ROHS3 Compliant
XC6SLX75-3FGG676C	Xilinx Inc.	数据表	691 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BGA	676			408		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	676						1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	XC6SLX75	676		400	不合格	1.2V					387kB	862MHz					现场可编程门阵列	74637		3170304			5831		3			93296	0.21 ns					2.44mm	27mm	27mm			ROHS3 Compliant
EP3C5F256C7N	Intel	数据表	540 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES		182				0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1		活跃	3 (168 Hours)	256		EAR99	锡银铜		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm			40	EP3C5		R-PBGA-B256	182	不合格								472.5MHz				182	现场可编程门阵列	5136		423936			321											1.55mm	17mm	17mm			符合RoHS标准
LCMXO2-1200HC-6MG132I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	8 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	132-LFBGA, CSPBGA	132		FLASH		104		-40°C~100°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	132		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	2.375V~3.465V	BOTTOM	BALL	250	2.5V	0.5mm			30	LCMXO2-1200	132		105		2.5V	2.5/3.3V		17.3kB	3.49mA		8kB						现场可编程门阵列	1280		65536		388MHz	160				640										无		ROHS3 Compliant	无铅