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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量									厂商																														操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源电压-最大值(Vsup)	电源	温度等级	内存大小	工作电源电流	电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	数据率	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	最高频率	逻辑块数(LABs)	速度等级	输出功能	收发器数量	宏细胞数	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	等效门数
5962-9958501QYC	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	PQFP-208	YES	208-CQFP (75x75)	208	SMD/SMT	79 MHz, 131 MHz	微芯片技术	有	1	Actel	Tray	5962-9958501	活跃	5.25 V	GQFF,	FLATPACK, GUARD RING	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	-55 °C	3.3 V	125 °C	5962-9958501QYC	GQFF	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.24	Military grade				This product may require additional documentation to export from the United States.	N	176 I/O	4.75 V	- 55 C	+ 125 C	-55°C ~ 125°C (TJ)			MX	e4					3A001.A.2.C	GOLD			ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01	CMOS	3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V	QUAD	FLAT			0.5 mm	compliant				S-CQFP-F208		Qualified	3.3 V, 5 V			MILITARY									36000 GATES	3.18 mm	现场可编程门阵列			2560	54000		MIL-PRF-38535 Class Q					36000			29.21 mm	29.21 mm
A54SX32-1PQG208I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	PQFP-208	YES	208-PQFP (28x28)	208	- 40 C	+ 85 C	SMD/SMT	280 MHz	有	微芯片技术	24	Actel	3.6 V	Tray	A54SX32	活跃	FQFP, QFP208,1.2SQ,20	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP208,1.2SQ,20	-40 °C	3.3 V	40	85 °C	有	A54SX32-1PQG208I	280 MHz	FQFP	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.24				Details	174 I/O	3 V	-40°C ~ 85°C (TA)	Tray		A54SX32	e3						Matte Tin (Sn)			CAN ALSO BE OPERATED AT 5V; 48000 SYSTEM GATES ALSO AVAILABLE	8542.39.00.01	CMOS	3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V	QUAD	鸥翼	245		0.5 mm	compliant				S-PQFP-G208	174	不合格	3.3 V, 5 V		3.3,5 V	INDUSTRIAL								174	2880 CLBS, 32000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列			48000		2880		0.8 ns	2880	2880		32000	3.4 mm		28 mm	28 mm
M1A3P1000-2FGG484I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	FBGA	YES	484-FPBGA (23x23)	484	Details	300 I/O	1.425 V	- 40 C	+ 85 C	SMD/SMT	310 MHz	微芯片技术	有	60	ProASIC3	0.014110 oz	1.5000 V	Tray	M1A3P1000	活跃	1.575 V	BGA,	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.5 V	40	100 °C	有	M1A3P1000-2FGG484I	350 MHz	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.24				This product may require additional documentation to export from the United States.	-40 to 85 °C	Tray		M1A3P1000	e1						Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	250		1 mm	compliant				S-PBGA-B484		不合格	1.5 V			INDUSTRIAL									24576 CLBS, 1000000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列		147456	1000000	2				24576			1000000			23 mm	23 mm
EP3C80F484C6	Intel	数据表	606 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES				295			0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e0		活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	锡铅				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP3C80		S-PBGA-B484	295	不合格									472.5MHz			295			现场可编程门阵列	81264		2810880			5079														2.4mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
5SGXEA7K2F40C3N	Intel	数据表	3000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES				696			0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			ALSO OPERATES ON 0.9V SUPPLY	8542.39.00.01		0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL	245	0.85V	1mm		40	5SGXEA7		S-PBGA-B1517	696	不合格			0.851.52.52.5/31.2/3V									696	622 CLBS		现场可编程门阵列	622000		51200000			234720									622					3.5mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
5CGXFC3B6U15C7N	Intel	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	324-LFBGA	YES				144			0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® V GX			活跃	3 (168 Hours)	324						8542.39.00.01		1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL		1.1V	0.8mm			5CGXFC3		S-PBGA-B324	112	不合格			1.11.2/3.32.5V									112	1346 CLBS		现场可编程门阵列	31500		1381376			11900									1346	31000				1.5mm	15mm	15mm		符合RoHS标准
EP1SGX10CF672C6N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES				362				0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	compliant	40	EP1SGX10		S-PBGA-B672	362	不合格			1.51.5/3.3V									362	1200 CLBS		现场可编程门阵列	10570		920448			1057									1200					3.5mm	27mm	27mm		符合RoHS标准
5CGXFC3B6F23C6N	Intel	数据表	2912 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES				208			0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® V GX	e1		活跃	3 (168 Hours)	484		锡银铜						1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5CGXFC3		S-PBGA-B484	224	不合格			1.11.2/3.32.5V									224			现场可编程门阵列	31500		1381376			11900										31000				2mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
XC5VLX85-3FFG1153C	Xilinx Inc.	数据表	596 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1153-BBGA, FCBGA	1153		560				0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e1		活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm	not_compliant	30	XC5VLX85			560	不合格	1V		12.5V				432kB	1412MHz						现场可编程门阵列	82944		3538944			6480			3															ROHS3 Compliant
XC7A200T-2SB484I	Xilinx Inc.	数据表	2537 In Stock	1: ¥3,193.240457 10: ¥3,012.491000 100: ¥2,841.972635 500: ¥2,681.106262 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-FBGA, FCBGA				285			-40°C~100°C TJ	Tray	2009	Artix-7			活跃	4 (72 Hours)	484	3A991.D							0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL		1V	0.8mm			XC7A200T	484	S-PBGA-B484			1V						1.6MB		110 ps					现场可编程门阵列	215360		13455360			16825			2				269200	1.05 ns							19mm	19mm	无	Non-RoHS Compliant
LCMXO640C-5FTN256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	1000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256				SRAM	159		0°C~85°C TJ	Tray	2009	MachXO	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)			IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V	8542.39.00.01		1.71V~3.465V	BOTTOM	BALL	260	1.8V	1mm	not_compliant	40	LCMXO640	256		159	不合格	3.3V				17mA	17mA	0B		3.5 ns					闪存 PLD	640				600MHz	80		540		MACROCELL		320				640	7			1.55mm	17mm	17mm		ROHS3 Compliant	无铅
LAXP2-5E-5MN132E	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	330 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	132-LFBGA, CSPBGA	132				86	Automotive grade		-40°C~125°C TJ	Tray	2000	LA-XP2	e1		活跃	3 (168 Hours)	132	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL		1.2V	0.5mm	not_compliant		LAXP2	132		86	不合格	1.2V		1.21.2/3.33.3V		22kB			20.8kB	435MHz						现场可编程门阵列	5000		169984			625	AEC-Q100													1.35mm	8mm	8mm		ROHS3 Compliant	无铅
ICE40LP384-CM36	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	36-VFBGA	YES	36		25				-40°C~100°C TJ	Tray	2000	iCE40™ LP			活跃	3 (168 Hours)	36	EAR99					8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.4mm	not_compliant	未说明	ICE40					1.2V					21μA									现场可编程门阵列	384					48									48					1mm	2.5mm	2.5mm		ROHS3 Compliant	无铅
XC5VFX130T-2FF1738C	Xilinx Inc.	数据表	125 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1738-BBGA, FCBGA				840			0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 FXT	e0		活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn63Pb37)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V	1mm	not_compliant	30	XC5VFX130T		S-PBGA-B1738	840	不合格	1V						1.3MB				840			现场可编程门阵列	131072		10985472			10240			2											3.5mm				Non-RoHS Compliant
M1A3P1000-1FG144M	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	FBGA	YES	144-FPBGA (13x13)	144	ProASIC3	160	有	350 MHz	SMD/SMT	+ 125 C	- 55 C	微芯片技术	1.425 V	97 I/O	N	This product may require additional documentation to export from the United States.	1.575 V	Tray	M1A3P1000	活跃	LBGA, BGA144,12X12,40	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	BGA144,12X12,40	-55 °C	1.5 V	30	125 °C	无	M1A3P1000-1FG144M	350 MHz	LBGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.23				0.014110 oz	-55°C ~ 125°C (TJ)	Tray		M1A3P1000	e0					3A001.A.2.C	锡铅银				8542.39.00.01	CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	225		1 mm	compliant				S-PBGA-B144	97	不合格	1.5 V		1.5,1.5/3.3 V	MILITARY		8 mA						97	24576 CLBS, 1000000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列		147456	1000000					24576	24576		1000000			13 mm	13 mm
MPF500T-FCG1152I	Atmel (Microchip Technology)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	BGA-1152					This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	481000 LE	584 I/O	0.97 V	1.08 V	- 40 C	+ 100 C		SMD/SMT	有	1	PolarFire	1.771987 oz					Tray		MPF500T																										1 V, 1.05 V										12.5 Gb/s															24 Transceiver
XC2V250-5CSG144C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	144-TFBGA, CSPBGA	144				92			0°C~85°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99							1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.5V	0.8mm		30	XC2V250	144		92		1.5V						54kB							现场可编程门阵列			442368	250000		384			5				3072	0.39 ns	384					1.2mm	12mm	12mm	无	符合RoHS标准
EP2AGX95EF29C5G	Intel	数据表	539 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	780-FBGA (29x29)				372			0°C~85°C TJ	Tray		Arria II GX			活跃	3 (168 Hours)									0.87V~0.93V																												89178		6839296			3747																		符合RoHS标准
EP1AGX50CF484C6N	Intel	数据表	619 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BBGA	YES				229			0°C~85°C TJ	Tray		Arria GX	e1		活跃	3 (168 Hours)	484	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm		未说明	EP1AGX50		S-PBGA-B484	229	不合格			1.22.5/3.3V						640MHz			229			现场可编程门阵列	50160		2475072			2508														3.5mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
ICE40LP8K-CM225	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	5 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	225-VFBGA	YES	225		178				-40°C~100°C TJ	Tray	2013	iCE40™ LP			活跃	3 (168 Hours)	225	EAR99					8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.4mm		30	ICE40			178		1.2V				16kB			16kB							现场可编程门阵列		128 kb	131072		533MHz	960							7680		960				900μm		7mm	7mm	无	ROHS3 Compliant	无铅
XC4VLX160-11FFG1148C	Xilinx	数据表	196 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	FCBGA		768											e1	yes		4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)	85°C	0°C		8542.39.00.01			BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm		30				768	不合格	1.2V	1.26V		OTHER			648kB	1205MHz			768			现场可编程门阵列	152064							16896	11											3.4mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
MPF200T-FCSG536I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	BGA-536	536-CSPBGA (16x16)	微芯片技术				This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	192000 LE	300 I/O	0.97 V	- 40 C	+ 100 C	SMD/SMT	有	1	PolarFire	1.08 V	Tray	MPF200	活跃			-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray		MPF200T													0.97V ~ 1.08V													1 V, 1.05 V										12.5 Gb/s					192000		13619200								4 Transceiver
XCS10-3PC84C	Xilinx Inc.	数据表	8 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	84-LCC (J-Lead)	84				61			0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	84	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)						4.75V~5.25V	QUAD	J BEND		5V	1.27mm			XCS10	84		112		5V		5V				784B	125MHz						现场可编程门阵列	466		6272	10000		196			3				616	1.6 ns	196	196				5.08mm			无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC2VP7-7FG456C	Xilinx Inc.	数据表	423 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	456-BBGA	YES				248			0°C~85°C TJ	Bulk	2011	Virtex®-II Pro	e0	no	Obsolete	2A (4 Weeks)	456	3A991.D					8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm		30		456	S-PBGA-B456	248	不合格	1.5V		1.51.5/3.32/2.52.5V				99kB	1350MHz			248			现场可编程门阵列	11088		811008			1232			7				9856	0.28 ns						2.6mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
XC6SLX16-2CSG324CES	Xilinx Inc.	数据表	784 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	324-CSPBGA (15x15)				232			0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX			Obsolete	3 (168 Hours)				85°C	0°C				1.14V~1.26V								XC6SLX16											72kB								14579		589824			1139		1139																符合RoHS标准