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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装				操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	内存大小	电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	电流源	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	输出功能	宏细胞数	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	等效门数	座位高度(最大)	宽度	辐射硬化	达到SVHC
5SGXMA7K2F40C3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		696			0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A					8542.39.00.01	0.85V	BOTTOM	BALL		1mm				5SGXMA7	S-PBGA-B1517	696	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V								696	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000			234720											3.5mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
EPF10K50SQC208-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES			147			0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KS®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	208	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	2.5V	QUAD	鸥翼	220	0.5mm	compliant		30	EPF10K50	S-PQFP-G208	147	不合格	2.52.5/3.3V					0.4 ns			147		可加载 PLD	2880	40960	199000		360			MIXED								4.1mm	28mm	28mm		Non-RoHS Compliant
XA6SLX45T-3FGG484I	Xilinx Inc.	数据表	3689 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484		296	Automotive grade		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LXT XA	e1		活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm			30	XA6SLX45		296	不合格			261kB	62.5MHz						现场可编程门阵列	43661	2138112			3411		3			54576										ROHS3 Compliant
EP2AGZ350FF35I3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		554			-40°C~100°C TJ	Tray		Arria II GZ	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡银铜				8542.39.00.01	0.9V	BOTTOM	BALL	未说明	1mm			未说明	EP2AGZ350	S-PBGA-B1152	554	不合格	0.91.2/3.31.52.5V				500MHz				554		现场可编程门阵列	348500	21270528			13940											2.6mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
EPF10K50SQC240-1X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BFQFP	YES			189			0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KS®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	240	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	2.5V	QUAD	鸥翼	220	0.5mm	compliant		30	EPF10K50	S-PQFP-G240	189	不合格	2.52.5/3.3V					0.3 ns			189		可加载 PLD	2880	40960	199000		360			MIXED								4.1mm	32mm	32mm		Non-RoHS Compliant
EP20K200BC356-1X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	356-LBGA	YES			277			0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20K®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	356	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	2.5V	BOTTOM	BALL	220	1.27mm	compliant		30	EP20K200	S-PBGA-B356	271	不合格	2.52.5/3.3V					2.5 ns			271		可加载 PLD	8320	106496	526000		832			MACROCELL						4		1.63mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
AT6002-2AI	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	100-TQFP	100	100-TQFP (14x14)	80			-40°C~85°C TC	Tray	1999	AT6000(LV)			Obsolete	3 (168 Hours)				85°C	-40°C			4.5V~5.5V								AT6002															1024		6000																	Non-RoHS Compliant	含铅
XCV300E-7FG256I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-BGA	256		176			-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99					8542.39.00.01	1.8V	BOTTOM	BALL	225	1mm			30	XCV300E		176				16kB	400MHz						现场可编程门阵列	6912	131072	411955		1536		7				0.42 ns				82944	2mm			无	Non-RoHS Compliant	含铅
LCMXO640E-3FTN256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	117 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256		159	SRAM		0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	260	1mm	not_compliant	500MHz	40	LCMXO640		159	不合格		14mA	0B		4.9 ns	4.9 ns	14mA			闪存 PLD	640				80			MACROCELL	320				640	7		1.55mm	17mm	17mm	无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
XC2VP40-5FFG1148C	Xilinx Inc.	数据表	9638 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	1148-BBGA, FCBGA	1148-FCPBGA (35x35)	804			0°C~85°C TJ	Tray	2011	Virtex®-II Pro			Obsolete	4 (72 Hours)				85°C	0°C			1.5V								XC2VP40						432kB								43632	3538944			4848	4848	5			38784										ROHS3 Compliant
XC7VX330T-1FF1761I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	21 Weeks	表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA		650			-40°C~100°C	Tray	2010	Virtex®-7 XT			活跃	4 (72 Hours)								1V	BOTTOM	BALL						XC7VX330T		650				3.3MB		120 ps			650		现场可编程门阵列	326400	27648000			25500		1			408000									无	Non-RoHS Compliant
XC7S100-2FGGA484C	Xilinx Inc.	数据表	2818 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES		338			0°C~85°C TJ	Tray		Spartan®-7			活跃	3 (168 Hours)	484						8542.39.00.01	1V	BOTTOM	BALL	未说明				未说明		S-PBGA-B484													现场可编程门阵列	102400	4423680			8000						1.05 ns									ROHS3 Compliant
EP3SE260F1152C4LN	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		744			0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III E			活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.9V	BOTTOM	BALL		1mm				EP3SE260	S-PBGA-B1152	744	不合格	1.2/3.3V				717MHz				744		现场可编程门阵列	255000	16672768			10200											3.9mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
XCS20XL-5PQ208C	Xilinx Inc.	数据表	5000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208		160			0°C~85°C TJ	Tray	2009	Spartan®-XL	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	208	EAR99						3.3V	QUAD	鸥翼	225				30	XCS20XL		160				1.6kB							现场可编程门阵列	950	12800	20000		400		5			1120	1 ns	400	400		7000	4.1mm	28mm	28mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC5VSX240T-1FF1738I	Xilinx Inc.	数据表	1260 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1738-BBGA, FCBGA		960			-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 SXT	e0		活跃	4 (72 Hours)			Tin/Lead (Sn63Pb37)					1V	BOTTOM	BALL	225				30	XC5VSX240T		960				2.3MB					960		现场可编程门阵列	239616	19021824			18720		1									3.5mm	42.5mm	42.5mm	无	Non-RoHS Compliant
EP4SE820H40C3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		976			0°C~85°C TJ	Tray		STRATIX® IV E	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	0.9V	BOTTOM	BALL	245	1mm			40	EP4SE820	S-PBGA-B1517	976	不合格	0.91.2/31.52.5V				717MHz				976		现场可编程门阵列	813050	34093056			32522											3.8mm	42.5mm	42.5mm		符合RoHS标准
EP3SE80F780C2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		488			0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III E			活跃	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.9V	BOTTOM	BALL		1mm				EP3SE80	S-PBGA-B780	488	不合格	1.2/3.3V				800MHz				488		现场可编程门阵列	80000	6843392			3200											3.5mm	29mm	29mm		符合RoHS标准
LCMXO3LF-4300C-6BG324I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	1247 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	324-LFBGA	324	279			-40°C~100°C TJ	Tray	2015	MachXO3			活跃	3 (168 Hours)	324	EAR99				ALSO OPERATES AT 3.3 V NOMINAL SUPPLY	8542.39.00.01	2.375V~3.465V	BOTTOM	BALL	未说明	0.8mm			未说明							11.5kB							现场可编程门阵列	4320	94208			540							540				1.7mm	15mm	15mm		ROHS3 Compliant	无铅
XC4VLX60-11FF668I	Xilinx Inc.	数据表	209 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	668-BBGA, FCBGA	668	448			-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	668	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	225	1mm	not_compliant		未说明	XC4VLX60		448	不合格	1.21.2/3.32.5V		360kB	1205MHz						现场可编程门阵列	59904	2949120			6656		11													Non-RoHS Compliant
LFE2M35E-5FN484I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2856 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484	303			-40°C~100°C TJ	Tray	2008	ECP2M	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1mm			30	LFE2M35		303	不合格		271.5kB		262.6kB							现场可编程门阵列	34000	2151424		311MHz	4250						0.358 ns		35000			2.6mm	23mm	23mm		ROHS3 Compliant	无铅
EP3C5U256C7N	Intel	数据表	50 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LFBGA	YES		182			0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1		活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	锡银铜				8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	260	0.8mm			40	EP3C5	R-PBGA-B256	182	不合格					472.5MHz				182		现场可编程门阵列	5136	423936			321											2.2mm	14mm	14mm		符合RoHS标准
EP3C16F256C6	Intel	数据表	50 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES		168			0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e0		活跃	3 (168 Hours)	256	3A991	锡铅				8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1mm			30	EP3C16	R-PBGA-B256	168	不合格					472.5MHz				168		现场可编程门阵列	15408	516096			963											1.55mm	17mm	17mm		Non-RoHS Compliant
XCVU9P-2FLGA2104I	Xilinx Inc.	数据表	63 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	13 Weeks	表面贴装	2104-BBGA, FCBGA		2104-FCBGA (47.5x47.5)	416			-40°C~100°C TJ	Tray		Virtex® UltraScale+™			活跃	4 (72 Hours)								0.825V~0.876V																							2586150	391168000			147780															ROHS3 Compliant
EPF10K100EFC484-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA	YES			338			0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	2.5V	BOTTOM	BALL	220	1mm	compliant		30	EPF10K100	S-PBGA-B484	338	不合格	2.52.5/3.3V					0.7 ns			338		可加载 PLD	4992	49152	257000		624			MIXED								2.1mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
LFE2M50E-7FN672C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2337 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	672-BBGA	672	372			0°C~85°C TJ	Tray	2002	ECP2M	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	672	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm	not_compliant		30	LFE2M50		372	不合格		531kB		518.4kB	420MHz						现场可编程门阵列	48000	4246528			6000						0.304 ns		50000			2.6mm	27mm	27mm		ROHS3 Compliant	无铅