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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量	终端数量								厂商																													操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	Reach合规守则	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	温度等级	最大电源电压	内存大小	时钟频率	传播延迟	数据率	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	速度等级	输出功能	收发器数量	寄存器数量	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	高度	座位高度(最大)
XA6SLX45-2CSG324I	Xilinx Inc.	数据表	2520 In Stock	1: ¥906.572314 10: ¥855.256900 100: ¥806.846129 500: ¥761.175599 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	324				218	Automotive grade				-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LX XA	e1		活跃	3 (168 Hours)	324	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)						1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260		0.8mm		30	XA6SLX45			218	不合格	1.2V				261kB						现场可编程门阵列	43661	2138112			3411			2			54576									ROHS3 Compliant
AX2000-FG1152M	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	FBGA	YES	1152	1152-FPBGA (35x35)	400.011771 mg	1152	N	684 I/O	1.425 V	- 55 C	+ 125 C	SMD/SMT	微芯片技术	649 MHz	有	24	Actel	0.014110 oz	1.575 V	Tray	AX2000	Obsolete	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	-55 °C	1.5 V	20	125 °C	无	AX2000-FG1152M	649 MHz	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.29	Military grade	This product may require additional documentation to export from the United States.	-55°C ~ 125°C (TA)	Tray		AX2000					3A001.A.2.C	TIN LEAD/TIN LEAD SILVER	125 °C	-55 °C	2000000 SYSTEM GATES AVAILABLE	8542.39.00.01	CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	225		1 mm	unknown		S-PBGA-B1152	684	不合格	1.5 V	1.5,1.5/3.3,2.5/3.3 V	MILITARY	1.575 V	1.425 V	36 kB	990 ps	684	21504 CLBS, 2000000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列	21504	294912	2000000	649 MHz	32256	MIL-STD-883 Class B	21504	0.99 ns	21504	32256	2000000	1.73 mm	35 mm	35 mm	无
XC2VP50-7FF1152C	Xilinx Inc.	数据表	11 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES				692					0°C~85°C TJ	Bulk	1999	Virtex®-II Pro	e0	no	Obsolete	4 (72 Hours)		3A991.D					8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm		30			S-PBGA-B1152	644	不合格	1.5V	1.51.5/3.32/2.52.5V			522kB	1350MHz			692		现场可编程门阵列	53136	4276224			5904			7			47232	0.28 ns				3.4mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
EP3SE260H780C2N	Intel	数据表	64 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES				488					0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III E	e1		活跃	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01		0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP3SE260		S-PBGA-B780	488	不合格		1.2/3.3V					800MHz			488		现场可编程门阵列	255000	16672768			10200											3.5mm	33mm	33mm		符合RoHS标准
5AGXBA3D4F31I5N	Intel	数据表	487 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	896-BBGA, FCBGA	YES									416	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	896		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXBA3		S-PBGA-B896	416	不合格		1.11.2/3.32.5V					622MHz			416		现场可编程门阵列	156000	11746304			7362											2.7mm	31mm	31mm		符合RoHS标准
5AGXBB3D4F31C5N	Intel	数据表	230 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	896-BBGA, FCBGA	YES									384	0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	896	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXBB3		S-PBGA-B896	384	不合格		1.11.2/3.32.5V					622MHz			384		现场可编程门阵列	362000	19822592			17110											2.7mm	31mm	31mm		符合RoHS标准
LFEC15E-3F484C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	9 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484				352					0°C~85°C TJ	Tray	2000	EC		no	Obsolete	3 (168 Hours)		EAR99					8542.39.00.01		1.14V~1.26V						not_compliant		LFEC15	484				1.2V				51.4kB	43.8kB							15400	358400		340MHz			1920													Non-RoHS Compliant	无铅
5AGXMA1D4F27I3N	Intel	数据表	343 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES									336	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	672		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						1.12V~1.18V	BOTTOM	BALL	未说明	1.15V	1mm		未说明	5AGXMA1		S-PBGA-B672									670MHz					现场可编程门阵列	75000	8666112			3537											2.7mm	27mm	27mm		符合RoHS标准
MPF500T-FCG784I	Atmel (Microchip Technology)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	BGA-784										This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	481000 LE	388 I/O	0.97 V	1.08 V	- 40 C		+ 100 C	SMD/SMT	有	1	PolarFire	3.492228 oz		Tray		MPF500T																								1 V, 1.05 V									12.5 Gb/s												16 Transceiver
MPF300TS-1FCG484I	Atmel (Microchip Technology)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	BGA-484										This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	300000 LE	244 I/O	0.97 V	1.08 V	- 40 C		+ 100 C	SMD/SMT	有	1	20.6 Mbit	PolarFire		Tray		MPF300TS																								1 V, 1.05 V									12.5 Gb/s												8 Transceiver
XC7A15T-L1CPG236I	Xilinx Inc.	数据表	558 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	238-LFBGA, CSPBGA				106					-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1		活跃	3 (168 Hours)	236	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V	0.5mm		未说明			S-PBGA-B236							112.5kB						现场可编程门阵列	16640	921600			1300							1.27 ns				1.38mm	10mm	10mm		ROHS3 Compliant
XC6SLX150T-4FGG676C	Xilinx Inc.	数据表	1000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	676-BGA									396	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	676		Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250		1mm	unknown	30	XC6SLX150	676	S-PBGA-B676	396	不合格		1.22.5/3.3V			603kB				396		现场可编程门阵列	147443	4939776			11519											2.6mm	27mm	27mm		符合RoHS标准
EP3SE260F1517C4LN	Intel	数据表	947 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES				976					0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III E			活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01		0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SE260		S-PBGA-B1517	976	不合格		1.2/3.3V					717MHz			976		现场可编程门阵列	255000	16672768			10200											3.9mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
EP4CGX75DF27C8	Intel	数据表	2727 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BGA	YES				310					0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV GX	e0		活跃	3 (168 Hours)	672		锡铅				8542.39.00.01		1.16V~1.24V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP4CGX75		S-PBGA-B672	310	不合格		1.21.2/3.32.5V					472.5MHz			310		现场可编程门阵列	73920	4257792			4620											2.4mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
10M04SAM153C8G	Intel	数据表	2919 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	153-VFBGA	YES				112					0°C~85°C TJ	Tray		MAX® 10			活跃	3 (168 Hours)	153								2.85V~3.465V	BOTTOM	BALL	未说明				未说明			S-PBGA-B153														现场可编程门阵列	4000	193536			250															符合RoHS标准
10M04SAE144C8G	Intel	数据表	33 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES				101					0°C~85°C TJ	Tray		MAX® 10			活跃	3 (168 Hours)	144						8542.39.00.01		2.85V~3.465V	QUAD	鸥翼	未说明				未说明			S-PQFP-G144														现场可编程门阵列	4000	193536			250															符合RoHS标准
EP20K30ETC144-2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	YES									92	0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01		1.71V~1.89V	QUAD	鸥翼	260	1.8V	0.5mm	compliant	40	EP20K30		S-PQFP-G144	84	不合格		1.81.8/3.3V					160MHz	2.69 ns		84		可加载 PLD	1200	24576	113000		120				MACROCELL					4		1.6mm	20mm	20mm		符合RoHS标准
XC6SLX150-2FG676I	Xilinx Inc.	数据表	2870 In Stock	1: ¥3,706.889785 10: ¥3,497.065833 100: ¥3,299.118708 500: ¥3,112.376142 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	676					498			-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	676	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)						1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant	30	XC6SLX150	676		498	不合格	1.2V				603kB	667MHz					现场可编程门阵列	147443	4939776			11519			2			184304									Non-RoHS Compliant
XC2V1500-5BGG575I	Xilinx Inc.	数据表	655 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	575-BBGA	575				392					-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	575	3A991.D							1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	250	1.5V	1.27mm		40	XC2V1500	575		392		1.5V				108kB						现场可编程门阵列		884736	1500000		1920			5			15360	0.39 ns		17280		2.6mm	31mm	31mm	无	符合RoHS标准
EP4SGX180DF29I3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES				372					-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e1		活跃	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP4SGX180		S-PBGA-B780	372	不合格		0.91.2/31.52.5V					717MHz			372		现场可编程门阵列	175750	13954048			7030											3.5mm	29mm	29mm		符合RoHS标准
XCV600E-7FG900C	Xilinx Inc.	数据表	813 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	900-BBGA	900				512					0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	900	EAR99					8542.39.00.01		1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1mm		30	XCV600E	900		512		1.8V				36kB	400MHz					现场可编程门阵列	15552	294912	985882		3456			7				0.42 ns			186624	2.6mm	31mm	31mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
EP4CGX75DF27I7	Intel	数据表	2967 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BGA	YES				310					-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® IV GX	e0		活跃	3 (168 Hours)	672		锡铅				8542.39.00.01		1.16V~1.24V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP4CGX75		S-PBGA-B672	310	不合格		1.21.2/3.32.5V					472.5MHz			310		现场可编程门阵列	73920	4257792			4620											2.4mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
XC4006E-3PQ160C	Xilinx Inc.	数据表	1000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	160-BQFP	160				128					0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	160		Tin/Lead (Sn85Pb15)						4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	225	5V	0.65mm		30	XC4006E	160		128		5V	5V			1kB	125MHz					现场可编程门阵列	608	8192	6000		256			3			768	2 ns	256	608		4.1mm	28mm	28mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC3090L-8PC84C	Xilinx Inc.	数据表	602 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	84-LCC (J-Lead)	84				70					0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC3000A/L	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	84								3V~3.6V	QUAD	J BEND		3.3V	1.27mm			XC3090	84		70		3.3V				7.8kB						现场可编程门阵列		64160	6000		320			8			928	6.7 ns	320	320	5000		29.3116mm	29.3116mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XCV300-6PQ240C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	240-BFQFP	240				166					0°C~85°C TJ	Tray	2010	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	240	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)				8542.39.00.01		2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	225	2.5V	0.5mm	unknown	30	XCV300	240		166	不合格		1.2/3.62.5V			8kB	333MHz					现场可编程门阵列	6912	65536	322970		1536							0.6 ns				4.1mm	32mm	32mm		Non-RoHS Compliant	含铅