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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	附加功能	HTS代码	包装方式	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	工作电源电流	电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	速度等级	输出功能	宏细胞数	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑单元数	专用输入数量	等效门数	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态	无铅
XC6VLX365T-3FFG1759C	Xilinx Inc.	数据表	511 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	1759	720		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e1		活跃	4 (72 Hours)								0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm	not_compliant	30	XC6VLX365T		S-PBGA-B	720	不合格	1V	11.2/2.5V		1.8MB	1412MHz				现场可编程门阵列	364032	15335424			28440		3								42.5mm	42.5mm		ROHS3 Compliant
EP2AGX65DF25I5	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	572-BGA, FCBGA	YES		252		-40°C~100°C TJ	Tray		Arria II GX			不用于新设计	3 (168 Hours)	572	3A991				8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL			1mm			EP2AGX65		S-PBGA-B572	252	不合格		0.91.2/3.31.52.5V						252		现场可编程门阵列	60214	5371904			2530													Non-RoHS Compliant
LCMXO2280C-4TN100I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	113 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	100-LQFP		100	SRAM	73	-40°C~100°C TJ	Tray	2000	MachXO	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	100	EAR99	Matte Tin (Sn)		IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V	8542.39.00.01		1.71V~3.465V	QUAD	鸥翼	260	1.8V	0.5mm		30	LCMXO2280	100		73	不合格	3.3V		23mA	23mA			4.4 ns			闪存 PLD	2280	28262		550MHz	285		MACROCELL	1140				7		1.6mm	14mm	14mm		ROHS3 Compliant	无铅
XC4005XL-2TQ144C	Xilinx Inc.	数据表	254 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	144-LQFP		144	112		0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	144		Tin/Lead (Sn85Pb15)					3V~3.6V	QUAD	鸥翼	225	3.3V	0.5mm		30	XC4005XL	144		112		3.3V			784B	179MHz				现场可编程门阵列	466	6272	5000		196		2		616	1.5 ns	196	196	3000	1.6mm			无	Non-RoHS Compliant	含铅
10AX048E3F29E2SG	Intel	数据表	3000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		360		0°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 GX			活跃	3 (168 Hours)	780					8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明			S-PBGA-B780	360	不合格		0.9V						360		现场可编程门阵列	480000	5664768			183590									3.35mm	29mm	29mm		符合RoHS标准
XC3090-100PQ160C	Xilinx Inc.	数据表	100 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	160-BQFP		160	138		0°C~85°C TJ	Tray	1995	XC3000	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	160	3A991	Tin/Lead (Sn85Pb15)			8542.39.00.01		4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼		5V	0.65mm			XC3090	160		138		5V	5V		7.8kB					现场可编程门阵列		64160	6000		320		100		928	7 ns	320	320	5000	3.92mm	28mm	28mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
5AGZME5H2F35I3LN	Intel	数据表	780 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA			534		-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V GZ			活跃	3 (168 Hours)								0.82V~0.88V								5AGZME5														现场可编程门阵列	400000	34322432			18870													符合RoHS标准
EP4SE360H29C3	Intel	数据表	435 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		488		0°C~85°C TJ	Tray		STRATIX® IV E	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	锡铅			8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	220	0.9V	1mm		30	EP4SE360		S-PBGA-B780	488	不合格		0.91.2/31.52.5V				717MHz		488		现场可编程门阵列	353600	23105536			14144									3.4mm	33mm	33mm		Non-RoHS Compliant
10AX027E3F27I2SG	Intel	数据表	3000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES		240		-40°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 GX			活跃	3 (168 Hours)	672					8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明			S-PBGA-B672	240	不合格		0.9V						240		现场可编程门阵列	270000	17870848			101620									3.25mm	27mm	27mm		符合RoHS标准
10AX032E4F29E3SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		360		0°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 GX			活跃	3 (168 Hours)	780					8542.39.00.01		0.87V~0.98V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明			S-PBGA-B780	360	不合格		0.9V						360		现场可编程门阵列	320000	21040128			119900									3.35mm	29mm	29mm		符合RoHS标准
5CGXFC3B7U19C8N	Intel	数据表	23 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES		208		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® V GX			活跃	3 (168 Hours)	484							1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.8mm		未说明	5CGXFC3		S-PBGA-B484	208	不合格		1.11.2/3.32.5V						208		现场可编程门阵列	31500	1381376			11900									1.9mm	19mm	19mm		符合RoHS标准
5SGXMA5H2F35C2N	Intel	数据表	942 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		552		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A				8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGXMA5		S-PBGA-B1152	552	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V						552	18500 CLBS	现场可编程门阵列	490000	46080000			185000									3.6mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
5SGXMB6R1F43I2N	Intel	数据表	893 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES		600		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)						8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGXMB6		S-PBGA-B1760	600	不合格		0.91.52.52.5/31.2/3V						600	22540 CLBS	现场可编程门阵列	597000	53248000			225400									3.4mm	42.5mm	42.5mm		符合RoHS标准
5SGXMA7H1F35C1N	Intel	数据表	423 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		552		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)						8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGXMA7		S-PBGA-B1152	552	不合格		0.91.52.52.5/31.2/3V						552	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000			234720									3.6mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
LCMXO2-7000ZE-3BG256I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	25 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LFBGA		206		-40°C~100°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm	not_compliant	30	LCMXO2-7000		S-PBGA-B256	207	不合格	1.2V		189μA	68.8kB			207		现场可编程门阵列	6864	245760		150MHz	858			3432						1.7mm	14mm	14mm		ROHS3 Compliant	无铅
EP20K1000CF672C9	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES		508		0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KC®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)			8542.39.00.01		1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	220	1.8V	1mm	compliant	30	EP20K1000		S-PBGA-B672	500	不合格		1.81.8/3.3V					2.02 ns	500		可加载 PLD	38400	327680	1772000		3840		MACROCELL					4		3.5mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
XCVU9P-1FLGA2104E	Xilinx Inc.	数据表	1600 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	13 Weeks	表面贴装	2104-BBGA, FCBGA			832		0°C~100°C TJ	Tray		Virtex® UltraScale+™			活跃	4 (72 Hours)						8542.39.00.01		0.825V~0.876V			未说明			not_compliant	未说明															现场可编程门阵列	2586150	391168000			147780													ROHS3 Compliant
EP4CE30F29C8L	Intel	数据表	604 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BGA	YES		532		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e0		活跃	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	锡铅			8542.39.00.01		0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	220	1V	1mm		30	EP4CE30		S-PBGA-B780	535	不合格		11.2/3.32.5V				362MHz		535		现场可编程门阵列	28848	608256			1803									2.4mm	29mm	29mm		Non-RoHS Compliant
LFE2M20SE-5FN484I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	50 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484	304		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	ECP2M	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		30	LFE2M20	484		304		1.2V		157.3kB		152.1kB					现场可编程门阵列	19000	1246208		311MHz	2375					0.358 ns				2.6mm	23mm	23mm	无	ROHS3 Compliant	无铅
XC5VLX110T-1FFG1738I	Xilinx	数据表	218 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装		FCBGA		1738	680						e1	yes		4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)	100°C	-40°C				BOTTOM	BALL	245	1V			30				680	不合格	1V			666kB					现场可编程门阵列	110592					8640	1							3.5mm	42.5mm	42.5mm		符合RoHS标准
XCKU040-L1FBVA676I	Xilinx Inc.	数据表	930 In Stock	1: ¥8,757.862620 10: ¥8,469.886475 25: ¥8,411.009409 50: ¥8,352.541621 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	YES		312		-40°C~100°C TJ	Bulk	2012	Kintex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)	676	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	TRAY	0.880V~0.979V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明			S-PBGA-B676	312	不合格		0.9V						312	1920 CLBS	现场可编程门阵列	530250	21606000			30300						1920			2.71mm	27mm	27mm		ROHS3 Compliant
LFE2-6SE-6FN256I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-BGA	256	190		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	ECP2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm	not_compliant	30	LFE2-6	256		190	不合格	1.2V		8.4kB		6.9kB					现场可编程门阵列	6000	56320		357MHz	750					0.331 ns				2.1mm	17mm	17mm		ROHS3 Compliant	无铅
10M08DAF484I7G	Intel	数据表	33 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES		250		-40°C~100°C TJ	Tray		MAX® 10	e1		活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm		未说明			S-PBGA-B484	250	不合格		1.2V						250		现场可编程门阵列	8000	387072			500													符合RoHS标准
5SGXEA7N2F45I3N	Intel	数据表	1000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES		840		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A				8542.39.00.01		0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEA7		S-PBGA-B1932	840	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V						840	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000			234720									3.9mm	45mm	45mm		符合RoHS标准
5SGXEA4K3F40I3N	Intel	数据表	970 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		696		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)								0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEA4		S-PBGA-B1517	696	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V						696	15850 CLBS	现场可编程门阵列	420000	37888000			158500									3.5mm	40mm	40mm		符合RoHS标准