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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量									厂商																												操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	温度等级	内存大小	工作电源电流	电源电流	内存大小	接通延迟时间	数据率	输入数量	组织结构	座位高度-最大	逻辑元件/单元数	密度	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑单元数	高度	座位高度(最大)
XC5VSX35T-1FFG665I	Xilinx Inc.	数据表	40 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	665-BBGA, FCBGA	665						360	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 SXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	665		Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	250	1V		not_compliant		30	XC5VSX35T	665		360	不合格	1V					378kB								现场可编程门阵列	34816		3096576			2720		1											2.9mm	27mm	27mm			ROHS3 Compliant
XC5VSX50T-1FFG1136C	Xilinx Inc.	数据表	600 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1136-BBGA, FCBGA	1136						480	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 SXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V		not_compliant	400MHz	30	XC5VSX50T			480	不合格						594kB								现场可编程门阵列	52224		4866048			4080		1										2.8mm		35mm	35mm			ROHS3 Compliant
XC3S400A-4FGG320I	Xilinx Inc.	数据表	31 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	320-BGA	320				251		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Spartan®-3A	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	320	3A991.D							1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm			30	XC3S400A	320		192	不合格	1.2V	1.22.5/3.3V				45kB	667MHz							现场可编程门阵列	8064		368640	400000		896		4					0.71 ns	896					2mm	19mm	19mm		Unknown	ROHS3 Compliant
XC5VLX330T-1FFG1738C	Xilinx Inc.	数据表	3 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1738-BBGA, FCBGA	1738						960	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V			400MHz	30	XC5VLX330			960	不合格	1V					1.4MB								现场可编程门阵列	331776		11943936			25920		1											3.5mm	42.5mm	42.5mm			ROHS3 Compliant
XC2S150-5PQ208C	Xilinx Inc.	数据表	1440 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208						140	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®-II	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	208	EAR99							2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	225	2.5V				30	XC2S150	208		140	不合格	2.5V					6kB	263MHz							现场可编程门阵列	3888		49152	150000		864		5					0.7 ns	864					4.1mm	28mm	28mm			Non-RoHS Compliant	含铅
XC2S150-6FGG256C	Xilinx Inc.	数据表	1500 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-BGA	256						176	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-II	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01		2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	260	2.5V	1mm			30		256		260	不合格	2.5V					6kB								现场可编程门阵列	3888		49152	150000		864		6						864					2mm	17mm	17mm			ROHS3 Compliant
EP2C35F672C7N	Intel	数据表	2277 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BGA	YES						475		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® II	e1		活跃	3 (168 Hours)	672	3A991	锡银铜			ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm			40	EP2C35		S-PBGA-B672	459	不合格		1.21.5/3.33.3V						450MHz				475			现场可编程门阵列	33216		483840			2076													2.6mm	27mm	27mm			符合RoHS标准
EP2C8F256C8N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES						182		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Cyclone® II	e1		活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	锡银铜			ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm			40	EP2C8		S-PBGA-B256	174	不合格		1.21.5/3.33.3V						402.5MHz				182			现场可编程门阵列	8256		165888			516								516					1.55mm	17mm	17mm			符合RoHS标准
LCMXO640C-4TN100C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	5000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	100-LQFP	100						SRAM	74	0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	100	EAR99	Matte Tin (Sn)			IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V	8542.39.00.01		1.71V~3.465V	QUAD	鸥翼	260	1.8V	0.5mm			30	LCMXO640	100		74	不合格	3.3V			17mA	17mA	0B	420MHz	4.2 ns	4.2 ns					闪存 PLD	640					80			MACROCELL		320				640	7			1.6mm	14mm	14mm			ROHS3 Compliant	无铅
XC4VLX60-10FFG1148C	Xilinx Inc.	数据表	205 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1148-BBGA, FCBGA						640		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 LX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm	not_compliant		30	XC4VLX60		S-PBGA-B1148	640	不合格	1.2V					360kB					640			现场可编程门阵列	59904		2949120			6656		10											3.4mm	35mm	35mm			ROHS3 Compliant	无铅
EP4CE22E22I7N	Intel	数据表	170 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES						79		-40°C~100°C TJ	Tray	2016	Cyclone® IV E	e3		活跃	3 (168 Hours)	144		MATTE TIN (472) OVER COPPER				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	QUAD	鸥翼	260	1.2V	0.5mm			40	EP4CE22		S-PQFP-G144	79	不合格		1.21.2/3.32.5V						472.5MHz				79			现场可编程门阵列	22320		608256			1395													1.65mm	20mm	20mm			符合RoHS标准
XC7S15-1CSGA225I	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	225-LFBGA, CSPBGA	YES						100		-40°C~100°C TJ	Tray		Spartan®-7			活跃	3 (168 Hours)	225						8542.39.00.01		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V				未说明			S-PBGA-B225								45kB								现场可编程门阵列	12800		368640			1000							1.27 ns											ROHS3 Compliant
EP1S30F780C7	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES				597					0°C~85°C TJ	Tray		Stratix®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1mm			30	EP1S30		S-PBGA-B780	726	不合格		1.51.5/3.3V										726	3819 CLBS		现场可编程门阵列	32470		3317184			3247								3819					3.5mm	29mm	29mm			Non-RoHS Compliant
EP2S130F780C5N	Intel	数据表	121 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA	YES						534		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II	e1		活跃	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm			40	EP2S130		S-PBGA-B780	526	不合格		1.21.5/3.33.3V						640MHz				534			现场可编程门阵列	132540		6747840			6627							5.962 ns						3.5mm	29mm	29mm			符合RoHS标准
EP4CE15U14I7N	Intel	数据表	1800 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LFBGA	YES						165		-40°C~100°C TJ	Tray	2016	Cyclone® IV E			活跃	3 (168 Hours)	256	3A001.A.7.A					8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL		1.2V	0.8mm				EP4CE15		S-PBGA-B256	165	不合格		1.21.2/3.32.5V										165			现场可编程门阵列	15408		516096			963													1.5mm	14mm	14mm			符合RoHS标准
XC2S30-5CS144C	Xilinx Inc.	数据表	39 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-TFBGA, CSPBGA	144						92	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®-II	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)						2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	240	2.5V	0.8mm	not_compliant		30	XC2S30	144		92	不合格	2.5V					3kB	263MHz							现场可编程门阵列	972		24576	30000		216		5					0.7 ns	216	972				1.2mm	12mm	12mm			Non-RoHS Compliant	含铅
XC6SLX16-2CPG196I	Xilinx Inc.	数据表	2249 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	196-TFBGA, CSBGA	196	196-CSPBGA (8x8)				106		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX			活跃	3 (168 Hours)				100°C	-40°C				1.14V~1.26V									XC6SLX16					1.2V					72kB									14579		589824			1139	1139	2				18224												ROHS3 Compliant
LCMXO2-4000HC-4MG132I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	768 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	132-LFBGA, CSPBGA	132						FLASH	104	-40°C~100°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	132	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		2.375V~3.465V	BOTTOM	BALL	250	2.5V	0.5mm		269MHz	30	LCMXO2-4000			105		2.5V	2.5/3.3V		27.8kB	128μA		11.5kB		7.24 ns						现场可编程门阵列	4320		94208			540					2160								1.35mm	8mm	8mm	无	无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
LFE3-70EA-6FN484I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2695 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484						295	-40°C~100°C TJ	Tray	2013	ECP3	e2		活跃	3 (168 Hours)	484	EAR99	Tin/Silver (Sn/Ag)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	LFE3-70	484		295		1.2V			570.6kB	18mA		552.5kB								现场可编程门阵列	67000	4.3 Mb	4526080		375MHz	8375							0.379 ns						2.6mm	23mm	23mm	无		ROHS3 Compliant	无铅
XC7S50-1FGGA484I	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES						250		-40°C~100°C TJ	Tray	2012	Spartan®-7			活跃	3 (168 Hours)	484						8542.39.00.01		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V				未说明			S-PBGA-B484								337.5kB								现场可编程门阵列	52160		2764800			4075							1.27 ns											ROHS3 Compliant
AGLN250V2-VQ100	Atmel (Microchip Technology)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	VQFP-100									N	3000 LE	68 I/O	1.14 V	1.575 V	- 20 C	+ 85 C	SMD/SMT		250 MHz	有	90	IGLOO nano	0.356867 oz		Tray		AGLN250V2																											1.2 V to 1.5 V										-								250000						-						1 mm		14 mm	14 mm
LCMXO2280C-4FTN324C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	111 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	324-LBGA	324						271	SRAM	0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	324	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)			IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V	8542.39.00.01		1.71V~3.465V	BOTTOM	BALL	260	1.8V	1mm	not_compliant		40	LCMXO2280	324		271	不合格	3.3V				23mA				4.4 ns						闪存 PLD	2280		28262		550MHz	285			MACROCELL		1140					7			1.7mm	19mm	19mm			ROHS3 Compliant	无铅
XC6SLX45-2CSG484I	Xilinx Inc.	数据表	1 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-FBGA, CSPBGA	484						320	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm			30	XC6SLX45	484		310	不合格	1.2V					261kB	667MHz							现场可编程门阵列	43661		2138112			3411		2				54576							1.8mm	19mm	19mm			ROHS3 Compliant
A3P1000-1PQ208M	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	PQFP-208	YES		208-PQFP (28x28)	208	This product may require additional documentation to export from the United States.	N	11000 LE	154 I/O	1.425 V	- 55 C	+ 125 C	SMD/SMT	微芯片技术	350 MHz	有	24	ProASIC3	1.575 V	Tray	A3P1000	Obsolete	0.50 MM PITCH, PLASTIC, QFP-208	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP208,1.2SQ,20	-55 °C	1.5 V	30	125 °C	无	A3P1000-1PQ208M	350 MHz	FQFP	SQUARE	Obsolete	MICROSEMI CORP	5.24			-55°C ~ 125°C (TJ)	Tray		A3P1000	e0					3A001.A.2.C	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	CMOS	1.425V ~ 1.575V	QUAD	鸥翼	225		0.5 mm	compliant					S-PQFP-G208	154	不合格	1.5 V	1.5,1.5/3.3 V	MILITARY		8 mA					154	24576 CLBS, 1000000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列		147456	1000000	24576	24576	1000000	28 mm	28 mm
XC2S150-5FGG456I	Xilinx Inc.	数据表	4 In Stock	1: ¥679.655264 10: ¥641.184207 100: ¥604.890767 500: ¥570.651666 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	456-BBGA	456						260	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-II	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	456	3A991.D							2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	250	2.5V	1mm			30		456		260	不合格	2.5V					6kB	263MHz							现场可编程门阵列	3888		49152	150000		864		5					0.7 ns	864					2.6mm	23mm	23mm			ROHS3 Compliant