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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量									厂商																										操作温度	包装	已出版	系列	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	温度等级	内存大小	电源电流	接通延迟时间	电流源	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	阀门数量	输出功能	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	高度
EP4CE30F29C6N	Intel	数据表	40 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BGA	YES		532					0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e1		活跃	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		1.2V	BOTTOM	BALL	245	1mm			40	EP4CE30	S-PBGA-B780	535	不合格	1.21.2/3.32.5V					472.5MHz				535		现场可编程门阵列	28848	608256			1803										2.4mm	29mm	29mm			符合RoHS标准
XC2S200-5FG456I	Xilinx Inc.	数据表	2662 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	456-BBGA	456	284					-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Spartan®-II	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	456	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				2.5V	BOTTOM	BALL	225	1mm			30	XC2S200		284	不合格				7kB	263MHz						现场可编程门阵列	5292	57344	200000		1176	5				0.7 ns					2.6mm	23mm	23mm			Non-RoHS Compliant	含铅
XC6SLX16-2FT256I	Xilinx Inc.	数据表	1476 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256	186					-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)				1.2V	BOTTOM	BALL	240	1mm			30	XC6SLX16		186	不合格				72kB	667MHz						现场可编程门阵列	14579	589824			1139	2			18224						1.55mm	17mm	17mm			Non-RoHS Compliant
XC5VLX30T-1FFG323C	Xilinx Inc.	数据表	2635 In Stock	1: ¥1,776.104116 10: ¥1,675.569921 100: ¥1,580.726338 500: ¥1,491.251263 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	323-BBGA, FCBGA	323	172					0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LXT	e1		活跃	4 (72 Hours)	323	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				1V	BOTTOM	BALL	250		not_compliant		30	XC5VLX30		172	不合格				162kB							现场可编程门阵列	30720	1327104			2400	1		330000							2.85mm				Unknown	ROHS3 Compliant
XC3S1500-4FG320I	Xilinx Inc.	数据表	43 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	320-BGA	YES	320	221					-40°C~100°C TJ	Bulk	2008	Spartan®-3	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	320	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				1.2V	BOTTOM	BALL	225	1mm	not_compliant		30		S-PBGA-B320	221	不合格	1.21.2/3.32.5V			72kB	630MHz				221		现场可编程门阵列	29952	589824	1500000		3328	4				0.61 ns					2mm	19mm	19mm			Non-RoHS Compliant
LFE3-17EA-7FN484C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	32800 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484	222					0°C~85°C TJ	Tray	2012	ECP3	e1		活跃	3 (168 Hours)	484	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm			30	LFE3-17		222				92kB		87.5kB				18mA			现场可编程门阵列	17000	716800		3.1MHz	2125					0.335 ns					2.6mm	23mm	23mm	无		ROHS3 Compliant	无铅
A42MX09-PLG84I	Atmel (Microchip Technology)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	PLCC-84	16	Actel	0.239083 oz								Details	336 LE	72 I/O	3 V	5.5 V	- 40 C	+ 85 C	SMD/SMT		215 MHz	有	-		Tube		A42MX09											3.3 V, 5 V																									14000									3.68 mm		29.31 mm	29.31 mm
XC2S50-5FG256I	Xilinx Inc.	数据表	78 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-BGA	256	176					-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Spartan®-II	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)				2.5V	BOTTOM	BALL	225	1mm			30	XC2S50		176	不合格				4kB	263MHz						现场可编程门阵列	1728	32768	50000		384	5				0.7 ns	384				2mm	17mm	17mm			Non-RoHS Compliant	含铅
XC3S1400AN-4FG676C	Xilinx Inc.	数据表	2568 In Stock	1: ¥2,029.069628 10: ¥1,914.216629 100: ¥1,805.864743 500: ¥1,703.645983 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	676	502					0°C~85°C TJ	Tray	2007	Spartan®-3AN	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	676	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				1.2V	BOTTOM	BALL	225	1mm	not_compliant		30	XC3S1400AN		408	不合格	1.21.2/3.33.3V			72kB	667MHz						现场可编程门阵列	25344	589824	1400000		2816	4				0.71 ns						27mm	27mm			Non-RoHS Compliant
EP2S180F1020I4N	Intel	数据表	7 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1020-BBGA	YES		742					-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® II	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		1.2V	BOTTOM	BALL	245	1mm			40	EP2S180	S-PBGA-B1020	734	不合格	1.21.5/3.33.3V					717MHz				742		现场可编程门阵列	179400	9383040			8970					5.117 ns					3.5mm	33mm	33mm			符合RoHS标准
5CEFA5U19I7N	Intel	数据表	2000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES		224					-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® V E			活跃	3 (168 Hours)	484				8542.39.00.01		1.1V	BOTTOM	BALL	未说明	0.8mm			未说明	5CEFA5	S-PBGA-B484	238	不合格	1.11.2/3.32.5V									238		现场可编程门阵列	77000	5001216			29080						76500				1.9mm	19mm	19mm			符合RoHS标准
XC7K160T-3FBG484E	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	484-BBGA, FCBGA	YES	484	285					0°C~100°C TJ	Tray	2009	Kintex®-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	484	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01		1V	BOTTOM	BALL		1mm				XC7K160	S-PBGA-B484	285		11.83.3V			1.4MB	1412MHz	90 ps			285		现场可编程门阵列	162240	11980800			12675	-3			202800	0.58 ns					2.54mm	23mm	23mm	无		ROHS3 Compliant
eX128-TQG100A	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	TQFP-100	YES	100-TQFP (14x14)	100	Details	70 I/O	2.3 V	- 40 C	+ 125 C	SMD/SMT	250 MHz	有	微芯片技术	90	Actel	0.023175 oz	Tray	EX128	活跃	2.7 V	LFQFP,	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	40	125 °C	有	EX128-TQG100A	250 MHz	LFQFP	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.59				-40°C ~ 125°C (TA)	Tray		eX128	e3					Matte Tin (Sn)	LG-MIN; WD-MIN; TERM PITCH-MIN	8542.39.00.01	CMOS	2.5 V	QUAD	鸥翼	260	0.5 mm	compliant			S-PQFP-G100				AUTOMOTIVE						6000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列	256		6000	STD	1 ns	6000	1.4 mm	14 mm	14 mm
5AGTFC7H3F35I3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES	544							-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V GT	e1		Obsolete	3 (168 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				1.15V	BOTTOM	BALL	未说明	1mm			未说明	5AGTFC7	S-PBGA-B1152	544	不合格	1.151.2/3.32.5V					670MHz				544		现场可编程门阵列	242000	15470592			11460										2.7mm	35mm	35mm			符合RoHS标准
EP3C80F484I7N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES		295					-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1		活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		1.2V	BOTTOM	BALL	260	1mm			40	EP3C80	R-PBGA-B484	295	不合格						472.5MHz				295		现场可编程门阵列	81264	2810880			5079										2.6mm	23mm	23mm			符合RoHS标准
5CEBA4U15I7N	Intel	数据表	2024 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	324-LFBGA	YES		176					-40°C~100°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V E			活跃	3 (168 Hours)	324				8542.39.00.01		1.1V	BOTTOM	BALL	未说明	0.8mm			未说明	5CEBA4	S-PBGA-B324	176	不合格	1.11.2/3.32.5V									176		现场可编程门阵列	49000	3464192			18480										1.5mm	15mm	15mm			符合RoHS标准
LCMXO2280C-3TN144I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	10000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144		SRAM	113				-40°C~100°C TJ	Tray	2000	MachXO	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)	IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V	8542.39.00.01		3.3V	QUAD	鸥翼	260	0.5mm		420MHz	40	LCMXO2280		113					23mA			5.1 ns	5.1 ns	23mA			闪存 PLD	2280	28262			285		MACROCELL	1140				7			1.6mm	20mm	20mm	无	无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
EP1C6T144I7N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	YES	98							-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone®	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01		1.5V	QUAD	鸥翼	260	0.5mm	compliant		40	EP1C6	S-PQFP-G144	98	不合格	1.51.5/3.3V					320MHz				185		现场可编程门阵列	5980	92160			598										1.6mm	20mm	20mm			符合RoHS标准
XC4VLX15-10FFG668C	Xilinx Inc.	数据表	2480 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	668-BBGA, FCBGA	668	320					0°C~85°C TJ	Tray	1998	Virtex®-4 LX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	668	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)		8542.39.00.01		1.2V	BOTTOM	BALL	245	1mm	not_compliant		30	XC4VLX15		320	不合格				108kB							现场可编程门阵列	13824	884736			1536	10								2.15mm		27mm	27mm			ROHS3 Compliant
XC6VLX130T-2FFG784C	Xilinx Inc.	数据表	899 In Stock	1: ¥6,484.639163 10: ¥6,117.584119 100: ¥5,771.305770 500: ¥5,444.628082 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	784-BBGA, FCBGA	784	400					0°C~85°C TJ	Tray	2002	Virtex®-6 LXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	784	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				1V	BOTTOM	BALL	245	1mm			30	XC6VLX130T		400	不合格				1.2MB							现场可编程门阵列	128000	9732096			10000	2									3.1mm					ROHS3 Compliant
XC5VLX110T-2FFG1136I	Xilinx Inc.	数据表	2 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1136-BBGA, FCBGA	1136	640					-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				1V	BOTTOM	BALL	245	1mm	not_compliant		30	XC5VLX110T		640	不合格				666kB							现场可编程门阵列	110592	5455872			8640	2									3.4mm	35mm	35mm			ROHS3 Compliant
EP2SGX30CF780C3N	Intel	数据表	772 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA	YES		361					0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II GX	e1		活跃	3 (168 Hours)	780	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		1.2V	BOTTOM	BALL	245	1mm			40	EP2SGX30	S-PBGA-B780	361	不合格	1.21.2/3.33.3V					717MHz				361		现场可编程门阵列	33880	1369728			1694					4.45 ns					3.5mm	29mm	29mm			符合RoHS标准
EP2C20F256I8	Intel	数据表	50 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES		152					-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® II	e0		活跃	3 (168 Hours)	256	3A991	锡铅	ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01		1.2V	BOTTOM	BALL	220	1mm			20	EP2C20	S-PBGA-B256	136	不合格	1.21.5/3.33.3V					402.5MHz				152		现场可编程门阵列	18752	239616			1172										1.55mm	17mm	17mm			Non-RoHS Compliant
EP20K160EFC484-2X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA	YES	316							0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01		1.8V	BOTTOM	BALL	220	1mm	compliant		30	EP20K160	S-PBGA-B484	308	不合格	1.81.8/3.3V					160MHz	1.93 ns			308		可加载 PLD	6400	81920	404000		640		MACROCELL					4			2.1mm	23mm	23mm			Non-RoHS Compliant
EP2C70F896C8N	Intel	数据表	2916 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	896-BGA	YES		622					0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® II	e1		活跃	3 (168 Hours)	896	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01		1.2V	BOTTOM	BALL	260	1mm			40	EP2C70	S-PBGA-B896	606	不合格	1.21.5/3.33.3V					402.5MHz				622		现场可编程门阵列	68416	1152000			4276										2.6mm	31mm	31mm			符合RoHS标准