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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	内存大小	电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	电流源	输入数量	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	密度	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	速度等级	输出功能	宏细胞数	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	电压 - 供电（最小值）	高度	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	达到SVHC	RoHS状态
LFE2-6SE-5TN144C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	300 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144		90		0°C~85°C TJ	Tray	2000	ECP2	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01	1.2V	QUAD	鸥翼	260	0.5mm		40	LFE2-6		90	不合格		8.4kB		16kB						现场可编程门阵列	6000		56320		311MHz	750	960				0.358 ns						1.6mm	20mm	20mm			ROHS3 Compliant	无铅
EP2AGX125EF35C6N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES			452		0°C~85°C TJ	Tray		Arria II GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)		3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	0.9V	BOTTOM	BALL	245	1mm		40	EP2AGX125	S-PBGA-B1152	452	不合格	0.91.2/3.31.52.5V				500MHz				452	现场可编程门阵列	118143		8315904			4964											2.6mm	35mm	35mm			符合RoHS标准
EP2AGX190EF29C6N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES			372		0°C~85°C TJ	Tray		Arria II GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	1mm		40	EP2AGX190	S-PBGA-B780	372	不合格	0.91.2/3.31.52.5V				500MHz				372	现场可编程门阵列	181165		10177536			7612											2.7mm	29mm	29mm			符合RoHS标准
EP3C40F324C6N	Intel	数据表	2984 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	324-BGA	YES			195		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1		活跃	3 (168 Hours)	324	3A001.A.7.A	锡银铜				8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	260	1mm		40	EP3C40	R-PBGA-B324	195	不合格					472.5MHz				195	现场可编程门阵列	39600		1161216			2475											2.2mm	19mm	19mm			符合RoHS标准
LFE3-35EA-6FTN256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	45000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-BGA	256		133		0°C~85°C TJ	Tray	2012	ECP3	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	260	1mm		30	LFE3-35		133			174.4kB		165.9kB	375MHz			53.7mA		现场可编程门阵列	33000	1.3 Mb	1358848			4125	72				0.379 ns					1.25mm		17mm	17mm	无	无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
XC3S200A-4FTG256I	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256	256-FTBGA (17x17)	195		-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Spartan®-3A			活跃	3 (168 Hours)				100°C	-40°C			1.2V							XC3S200A						36kB							4032		294912	200000		448	448	4	4032						1.26V	1.14V					Unknown	ROHS3 Compliant
10M04SCU169C8G	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	169-LFBGA	YES			130		0°C~85°C TJ	Tray		MAX® 10			活跃	3 (168 Hours)	169						8542.39.00.01	2.85V~3.465V	BOTTOM	BALL	未说明			未说明		S-PBGA-B169												现场可编程门阵列	4000		193536			250																符合RoHS标准
XC3S200-4TQ144I	Xilinx Inc.	数据表	13 In Stock	1: ¥349.910204 10: ¥330.103967 100: ¥311.418837 500: ¥293.791354 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144		97		-40°C~100°C TJ	Tray	2006	Spartan®-3	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)					1.2V	QUAD	鸥翼	225	0.5mm		30	XC3S200		97	不合格	1.21.2/3.32.5V		27kB	630MHz					现场可编程门阵列	4320		221184	200000		480		4			0.61 ns	480					1.6mm	20mm	20mm			Non-RoHS Compliant
XC3S400-4TQ144I	Xilinx Inc.	数据表	1 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	144-LQFP	YES	144		97		-40°C~100°C TJ	Bulk	2009	Spartan®-3	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)					1.2V	QUAD	鸥翼	225	0.5mm	not_compliant	30			97	不合格	1.21.2/3.32.5V		36kB	630MHz					现场可编程门阵列	8064		294912	400000		896		4			0.61 ns	896					1.6mm	20mm	20mm			Non-RoHS Compliant
EP2C20F256I8N	Intel	数据表	2886 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES			152		-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® II	e1		活跃	3 (168 Hours)	256	3A991	锡银铜			ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	260	1mm		40	EP2C20	S-PBGA-B256	136	不合格	1.21.5/3.33.3V				402.5MHz				152	现场可编程门阵列	18752		239616			1172											1.55mm	17mm	17mm			符合RoHS标准
XC6SLX150T-2FGG900I	Xilinx Inc.	数据表	2281 In Stock	1: ¥3,383.676949 10: ¥3,192.148062 100: ¥3,011.460437 500: ¥2,841.000415 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	900-BBGA	900		540		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	900	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)					1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm		30	XC6SLX150		530	不合格			603kB	667MHz					现场可编程门阵列	147443		4939776			11519		2		184304								31mm	31mm			ROHS3 Compliant
LCMXO640C-3MN100C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	52 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	100-LFBGA, CSPBGA		100		SRAM	74	0°C~85°C TJ	Tray	2009	MachXO	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	100	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)			IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V	8542.39.00.01	3.3V	BOTTOM	BALL	260	0.5mm	420MHz	40	LCMXO640		74			17mA	0B		4.9 ns	4.9 ns	17mA		闪存 PLD	640					80		MACROCELL	320				640	7			1.35mm	8mm	8mm	无	无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
XC6SLX150T-3FGG484C	Xilinx Inc.	数据表	2258 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484		296		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484							1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm		30	XC6SLX150		296	不合格			603kB	862MHz					现场可编程门阵列	147443		4939776			11519		3		184304	0.21 ns						2.6mm					ROHS3 Compliant
XC6VLX240T-1FFG1156I	Xilinx Inc.	数据表	2376 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	1156		600		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn96.0Ag3.5Cu0.5)					1V	BOTTOM	BALL	245		not_compliant	30	XC6VLX240T		600	不合格			1.8MB						现场可编程门阵列	241152		15335424			18840		1			5.08 ns						3.5mm	35mm	35mm			ROHS3 Compliant
XC3S5000-4FG676I	Xilinx Inc.	数据表	35 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	YES	676		489		-40°C~100°C TJ	Bulk	2009	Spartan®-3	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	676	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)					1.2V	BOTTOM	BALL	225	1mm	not_compliant	30		S-PBGA-B676	489	不合格	1.21.2/3.32.5V		234kB	630MHz				489	现场可编程门阵列	74880		1916928	5000000		8320		4			0.61 ns						2.6mm	27mm	27mm			Non-RoHS Compliant
XC3S50-4TQ144C	Xilinx Inc.	数据表	10 In Stock	1: ¥238.821275 10: ¥225.303087 100: ¥212.550081 500: ¥200.518950 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	144-LQFP	YES	144		97		0°C~85°C TJ	Bulk	2009	Spartan®-3	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)					1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	225	0.5mm	not_compliant	30			97	不合格	1.21.2/3.32.5V		9kB	630MHz					现场可编程门阵列	1728		73728	50000		192		4			0.61 ns	192					1.6mm	20mm	20mm			Non-RoHS Compliant
XC2V1000-4FG456I	Xilinx Inc.	数据表	2000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	456-BBGA		456		324		-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	456	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)					1.5V	BOTTOM	BALL	225	1mm		30	XC2V1000		324		1.51.5/3.33.3V		90kB	650MHz					现场可编程门阵列			737280	1000000		1280		4		10240			11520				2.6mm	23mm	23mm	无		Non-RoHS Compliant
10M08SAU169I7G	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	169-LFBGA	YES			130		-40°C~100°C TJ	Tray		MAX® 10			活跃	3 (168 Hours)	169						8542.39.00.01	2.85V~3.465V	BOTTOM	BALL	未说明			未说明		S-PBGA-B169												现场可编程门阵列	8000		387072			500																符合RoHS标准
XC3S400-4FT256I	Xilinx Inc.	数据表	5000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Standard	表面贴装	256-LBGA	256		173		-40°C~100°C TJ	Bulk	2009	Spartan®-3	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)					1.2V	BOTTOM	BALL	240	1mm		30			173	不合格	1.21.2/3.32.5V		36kB	630MHz					现场可编程门阵列	8064		294912	400000		896		4			0.61 ns	896					1.55mm	17mm	17mm			Non-RoHS Compliant
XC4VFX60-11FFG672I	Xilinx Inc.	数据表	551 In Stock	1: ¥8,796.073445 10: ¥8,506.840858 25: ¥8,447.706907 50: ¥8,388.984020 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	672		352		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 FX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	672	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	245	1mm	not_compliant	30	XC4VFX60		352	不合格	1.21.2/3.32.5V		522kB						现场可编程门阵列	56880		4276224			6320		11														ROHS3 Compliant
XC2S150-6PQG208C	Xilinx Inc.	数据表	18 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208		140		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-II	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	208	EAR99	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01	2.5V	QUAD	鸥翼	245	0.5mm		30			260	不合格			6kB						现场可编程门阵列	3888		49152	150000		864		6				864					4.1mm	28mm	28mm			ROHS3 Compliant
5CEFA5F23C8N	Intel	数据表	2017 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES			240		0°C~85°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V E			活跃	3 (168 Hours)	484							1.1V	BOTTOM	BALL	未说明	1mm		未说明	5CEFA5	S-PBGA-B484	240	不合格	1.11.2/3.32.5V								240	现场可编程门阵列	77000		5001216			29080							76500				2mm	23mm	23mm			符合RoHS标准
EP4SGX110FF35C4N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES			372		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)		3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	0.9V	BOTTOM	BALL	245	1mm	not_compliant	40	EP4SGX110	S-PBGA-B1152	372	不合格	0.91.2/31.52.5V				717MHz				372	现场可编程门阵列	105600		9793536			4224											3.5mm	35mm	35mm			符合RoHS标准
EP1K50TC144-3N	Intel	数据表	10 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	144-LQFP	YES			102		0°C~70°C TA	Tray		ACEX-1K®	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	144	3A991	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01	2.5V	QUAD	鸥翼	260	0.5mm	compliant	40	EP1K50	S-PQFP-G144	102	不合格	2.52.5/3.3V					0.5 ns			102	可加载 PLD	2880		40960	199000		360		MIXED									1.6mm	20mm	20mm			符合RoHS标准
EP3C16F256C6N	Intel	数据表	47 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES			168		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1		活跃	3 (168 Hours)	256	3A991	锡银铜				8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	260	1mm		40	EP3C16	R-PBGA-B256	168	不合格					472.5MHz				168	现场可编程门阵列	15408		516096			963											1.55mm	17mm	17mm			符合RoHS标准