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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	工作电源电流	电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	输入数量	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	密度	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	速度等级	输出功能	宏细胞数	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	高度	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	达到SVHC	RoHS状态
EP2AGX125EF35C6N	Intel	数据表	892 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES			452		0°C~85°C TJ	Tray		Arria II GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)		3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP2AGX125		S-PBGA-B1152	452	不合格		0.91.2/3.31.52.5V							500MHz			452	现场可编程门阵列	118143		8315904		4964										2.6mm	35mm	35mm			符合RoHS标准
EP2AGX190EF29C6N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES			372		0°C~85°C TJ	Tray		Arria II GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP2AGX190		S-PBGA-B780	372	不合格		0.91.2/3.31.52.5V							500MHz			372	现场可编程门阵列	181165		10177536		7612										2.7mm	29mm	29mm			符合RoHS标准
5CGXFC4C6F23C6N	Intel	数据表	2355 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES			240		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® V GX	e1		活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	260	1.1V	1mm		40	5CGXFC4		S-PBGA-B484	240	不合格		1.11.2/3.32.5V							670MHz			240	现场可编程门阵列	50000		2862080		18868										2mm	23mm	23mm			符合RoHS标准
XC3S200A-4FTG256I	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256	256-FTBGA (17x17)	195		-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Spartan®-3A			活跃	3 (168 Hours)				100°C	-40°C			1.14V~1.26V								XC3S200A					1.2V		1.26V	1.14V			36kB						4032		294912	200000	448	448	4	4032											Unknown	ROHS3 Compliant
EP3C40F324C6N	Intel	数据表	2742 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	324-BGA	YES			195		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1		活跃	3 (168 Hours)	324	3A001.A.7.A	锡银铜				8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP3C40		R-PBGA-B324	195	不合格									472.5MHz			195	现场可编程门阵列	39600		1161216		2475										2.2mm	19mm	19mm			符合RoHS标准
LFE3-35EA-6FTN256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	45000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-BGA	256		133		0°C~85°C TJ	Tray	2012	ECP3	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		30	LFE3-35	256		133		1.2V				174.4kB	53.7mA		165.9kB	375MHz				现场可编程门阵列	33000	1.3 Mb	1358848		4125	72				0.379 ns				1.25mm		17mm	17mm	无	无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
XC3S200-4TQ144I	Xilinx Inc.	数据表	13 In Stock	1: ¥359.690911 10: ¥339.331047 100: ¥320.123632 500: ¥302.003426 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144		97		-40°C~100°C TJ	Tray	2006	Spartan®-3	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)					1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	225	1.2V	0.5mm		30	XC3S200	144		97	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V					27kB	630MHz				现场可编程门阵列	4320		221184	200000	480		4			0.61 ns	480				1.6mm	20mm	20mm			Non-RoHS Compliant
XC3S400-4TQ144I	Xilinx Inc.	数据表	5000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	144-LQFP	YES	144		97		-40°C~100°C TJ	Bulk	2009	Spartan®-3	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)					1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	225	1.2V	0.5mm	not_compliant	30		144		97	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V					36kB	630MHz				现场可编程门阵列	8064		294912	400000	896		4			0.61 ns	896				1.6mm	20mm	20mm			Non-RoHS Compliant
10M04SCU169C8G	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	169-LFBGA	YES			130		0°C~85°C TJ	Tray		MAX® 10			活跃	3 (168 Hours)	169						8542.39.00.01	2.85V~3.465V	BOTTOM	BALL	未说明				未说明			S-PBGA-B169															现场可编程门阵列	4000		193536		250															符合RoHS标准
XC6SLX150T-2FGG900I	Xilinx Inc.	数据表	2589 In Stock	1: ¥3,481.466311 10: ¥3,284.402181 100: ¥3,098.492622 500: ¥2,923.106244 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	900-BBGA	900		540		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	900	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		30	XC6SLX150	900		530	不合格	1.2V						603kB	667MHz				现场可编程门阵列	147443		4939776		11519		2		184304							31mm	31mm			ROHS3 Compliant
EP2C20F256I8N	Intel	数据表	2929 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES			152		-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® II	e1		活跃	3 (168 Hours)	256	3A991	锡银铜			ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP2C20		S-PBGA-B256	136	不合格		1.21.5/3.33.3V							402.5MHz			152	现场可编程门阵列	18752		239616		1172										1.55mm	17mm	17mm			符合RoHS标准
LCMXO640C-3MN100C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	52 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	100-LFBGA, CSPBGA		100		SRAM	74	0°C~85°C TJ	Tray	2009	MachXO	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	100	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)			IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V	8542.39.00.01	1.71V~3.465V	BOTTOM	BALL	260	1.8V	0.5mm	420MHz	40	LCMXO640	100		74		3.3V				17mA	17mA	0B		4.9 ns	4.9 ns		闪存 PLD	640				80		MACROCELL	320				640	7		1.35mm	8mm	8mm	无	无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
XC6SLX150T-3FGG484C	Xilinx Inc.	数据表	2621 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484		296		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484							1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		30	XC6SLX150	484		296	不合格	1.2V						603kB	862MHz				现场可编程门阵列	147443		4939776		11519		3		184304	0.21 ns					2.6mm					ROHS3 Compliant
XC6VLX240T-1FFG1156I	Xilinx Inc.	数据表	2358 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	1156		600		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn96.0Ag3.5Cu0.5)					0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V		not_compliant	30	XC6VLX240T			600	不合格	1V						1.8MB					现场可编程门阵列	241152		15335424		18840		1			5.08 ns					3.5mm	35mm	35mm			ROHS3 Compliant
XC3S5000-4FG676I	Xilinx Inc.	数据表	35 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	YES			489		-40°C~100°C TJ	Bulk	2009	Spartan®-3	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	676	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant	30		676	S-PBGA-B676	489	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V					234kB	630MHz			489	现场可编程门阵列	74880		1916928	5000000	8320		4			0.61 ns					2.6mm	27mm	27mm			Non-RoHS Compliant
XC3S50-4TQ144C	Xilinx Inc.	数据表	924 In Stock	1: ¥244.150252 10: ¥230.330425 100: ¥217.292856 500: ¥204.993262 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	144-LQFP	YES	144		97		0°C~85°C TJ	Bulk	2009	Spartan®-3	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)					1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	225	1.2V	0.5mm	not_compliant	30		144		97	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V					9kB	630MHz				现场可编程门阵列	1728		73728	50000	192		4			0.61 ns	192				1.6mm	20mm	20mm			Non-RoHS Compliant
XC2V1000-4FG456I	Xilinx Inc.	数据表	2000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	456-BBGA		456		324		-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	456	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)					1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm		30	XC2V1000	456		324		1.5V	1.51.5/3.33.3V					90kB	650MHz				现场可编程门阵列			737280	1000000	1280		4		10240			11520			2.6mm	23mm	23mm	无		Non-RoHS Compliant
XC3S400-4FT256I	Xilinx Inc.	数据表	3 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Standard	表面贴装	256-LBGA	256		173		-40°C~100°C TJ	Bulk	2009	Spartan®-3	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	240	1.2V	1mm		30		256		173	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V					36kB	630MHz				现场可编程门阵列	8064		294912	400000	896		4			0.61 ns	896				1.55mm	17mm	17mm			Non-RoHS Compliant
10M08SAU169I7G	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	169-LFBGA	YES			130		-40°C~100°C TJ	Tray		MAX® 10			活跃	3 (168 Hours)	169						8542.39.00.01	2.85V~3.465V	BOTTOM	BALL	未说明				未说明			S-PBGA-B169															现场可编程门阵列	8000		387072		500															符合RoHS标准
XC4VFX60-11FFG672I	Xilinx Inc.	数据表	758 In Stock	1: ¥9,048.742862 10: ¥8,751.201990 25: ¥8,690.369404 50: ¥8,629.959691 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	672		352		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 FX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	672	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	245		1mm	not_compliant	30	XC4VFX60			352	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V					522kB					现场可编程门阵列	56880		4276224		6320		11													ROHS3 Compliant
XC2S150-6PQG208C	Xilinx Inc.	数据表	18 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208		140		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-II	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	208	EAR99	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01	2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	245	2.5V	0.5mm		30		208		260	不合格	2.5V						6kB					现场可编程门阵列	3888		49152	150000	864		6				864				4.1mm	28mm	28mm			ROHS3 Compliant
5CEFA5F23C8N	Intel	数据表	2131 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES			240		0°C~85°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V E			活跃	3 (168 Hours)	484							1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5CEFA5		S-PBGA-B484	240	不合格		1.11.2/3.32.5V										240	现场可编程门阵列	77000		5001216		29080							76500			2mm	23mm	23mm			符合RoHS标准
EP4SGX110FF35C4N	Intel	数据表	913 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES			372		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)		3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm	not_compliant	40	EP4SGX110		S-PBGA-B1152	372	不合格		0.91.2/31.52.5V							717MHz			372	现场可编程门阵列	105600		9793536		4224										3.5mm	35mm	35mm			符合RoHS标准
EP1K50TC144-3N	Intel	数据表	10 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	144-LQFP	YES			102		0°C~70°C TA	Tray		ACEX-1K®	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	144	3A991	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01	2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	260	2.5V	0.5mm	compliant	40	EP1K50		S-PQFP-G144	102	不合格		2.52.5/3.3V								0.5 ns		102	可加载 PLD	2880		40960	199000	360		MIXED								1.6mm	20mm	20mm			符合RoHS标准
XC7K480T-1FFG1156I	Xilinx Inc.	数据表	155 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	YES			400		-40°C~100°C TJ	Tray	2005	Kintex®-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1V	1mm			XC7K480		S-PBGA-B1156	400			11.83.3V					4.2MB	1098MHz			400	现场可编程门阵列	477760		35205120		37325		-1		597200	0.74 ns					3.35mm	35mm	35mm	无		ROHS3 Compliant