category.集成电路IC_category.集成电路IC品牌厂家，型号_价格_规格

类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

所有品牌

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量									厂商																											操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	终端	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	温度等级	内存大小	电源电流	内存大小	电流源	数据率	输入数量	组织结构	逻辑元件/单元数	宏细胞数	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑单元数	专用输入数量	高度	座位高度(最大)
XC5VLX85T-2FF1136I	Xilinx Inc.	数据表	14 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	表面贴装	1136-BBGA, FCBGA	1136	1136-FCBGA (35x35)					480	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LXT			活跃	4 (72 Hours)					100°C	-40°C				1V								XC5VLX85							486kB										82944	3981312		6480	6480	2																Non-RoHS Compliant
LCMXO2280C-5TN144C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	23 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144	113						SRAM	0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	144	SMD/SMT	EAR99	Matte Tin (Sn)			IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V	8542.39.00.01		3.3V	QUAD	鸥翼	260	0.5mm		600MHz	40	LCMXO2280		113	不合格				23mA			3.6 ns	3.6 ns	23mA					闪存 PLD	2280	28262		285			MACROCELL		1140					7		1.4mm		20mm	20mm		无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
XC6VLX550T-2FFG1759C	Xilinx Inc.	数据表	1 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	1759	840						0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)			3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)						1V	BOTTOM	BALL	245	1mm	not_compliant		30	XC6VLX550T		840	不合格				2.8MB									现场可编程门阵列	549888	23298048		42960		2											3.5mm					ROHS3 Compliant
XC3S1400A-4FGG676I	Xilinx Inc.	数据表	1000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BGA	676	502						-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Spartan®-3A	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	676		3A991.D							1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm			30	XC3S1400A		408	不合格	1.22.5/3.3V			72kB	667MHz								现场可编程门阵列	25344	589824	1400000	2816		4					0.71 ns							27mm	27mm		Unknown	ROHS3 Compliant
EP1S10B672C6	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA	YES					345				0°C~85°C TJ	Tray		Stratix®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	672		3A991	锡铅				8542.39.00.01		1.5V	BOTTOM	BALL	220	1.27mm	compliant		30	EP1S10	S-PBGA-B672	426	不合格	1.51.5/3.3V										426	1200 CLBS		现场可编程门阵列	10570	920448		1057								1200					3.5mm	35mm	35mm			Non-RoHS Compliant
EP2C35F484C7N	Intel	数据表	2007 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES							322	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® II	e1		活跃	3 (168 Hours)	484		3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01		1.2V	BOTTOM	BALL	260	1mm			40	EP2C35	S-PBGA-B484	306	不合格	1.21.5/3.33.3V					450MHz					322			现场可编程门阵列	33216	483840		2076													2.6mm	23mm	23mm			符合RoHS标准
EP4CE15F17I8LN	Intel	数据表	47 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES							165	-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e1		活跃	3 (168 Hours)	256			锡银铜				8542.39.00.01		0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	260	1mm			40	EP4CE15	S-PBGA-B256	165	不合格	11.2/3.32.5V					362MHz					165			现场可编程门阵列	15408	516096		963								963					1.55mm	17mm	17mm			符合RoHS标准
XC5VLX30T-2FFG665C	Xilinx Inc.	数据表	879 In Stock	1: ¥4,606.765162 10: ¥4,346.004869 100: ¥4,100.004595 500: ¥3,867.928860 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	665-BBGA, FCBGA	665	360						0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	665		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)						1V	BOTTOM	BALL	250	1mm	not_compliant		30	XC5VLX30		360	不合格				162kB									现场可编程门阵列	30720	1327104		2400		2																ROHS3 Compliant
XC5VLX30-1FFG324C	Xilinx Inc.	数据表	2893 In Stock	1: ¥2,737.581672 10: ¥2,582.624222 100: ¥2,436.437944 500: ¥2,298.526362 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	324-BBGA, FCBGA	324	220						0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	324			Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)						1V	BOTTOM	BALL	250		not_compliant		30	XC5VLX30		220	不合格				144kB									现场可编程门阵列	30720	1179648		2400		1			330000							2.25mm		19mm	19mm		Unknown	ROHS3 Compliant
EP4CGX110CF23I7N	Intel	数据表	975 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES							270	-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® IV GX	e1		活跃	3 (168 Hours)	484			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.16V~1.24V	BOTTOM	BALL	260	1mm			40	EP4CGX110	S-PBGA-B484	270	不合格	1.21.2/3.32.5V					472.5MHz					270			现场可编程门阵列	109424	5621760		6839													2.4mm	23mm	23mm			符合RoHS标准
XC3S5000-4FGG676I	Xilinx Inc.	数据表	354 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BGA	676	489						-40°C~100°C TJ	Tray	2012	Spartan®-3	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	676		3A991.D							1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm			30	XC3S5000		489	不合格	1.21.2/3.32.5V			234kB	630MHz								现场可编程门阵列	74880	1916928	5000000	8320		4					0.61 ns						2.6mm	27mm	27mm			ROHS3 Compliant
XC7S25-1FTGB196I	Xilinx Inc.	数据表	450 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	196-LBGA, CSPBGA	YES							100	-40°C~100°C TJ	Tray	2012	Spartan®-7	e3		活跃	3 (168 Hours)	196			Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1mm			未说明		S-PBGA-B196						202.5kB									现场可编程门阵列	23360	1658880		1825							1.27 ns						1.55mm	15mm	15mm			ROHS3 Compliant
XCKU115-2FLVA1517E	Xilinx Inc.	数据表	630 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	624						0°C~100°C TJ	Tray	2012	Kintex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)			3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						0.95V	BOTTOM	BALL	未说明	1mm			未说明		S-PBGA-B1517	624	不合格	0.95V			9.3MB						624			现场可编程门阵列	1451100	77721600		82920		2				1.32672e+06							4.09mm	40mm	40mm			ROHS3 Compliant
EPF10K10TC144-3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	YES					102				0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10K®	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	144		EAR99	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01		5V	QUAD	鸥翼	260	0.5mm	compliant		40	EPF10K10	S-PQFP-G144	102	不合格	3.3/5V						0.5 ns				102			可加载 PLD	576	6144	31000	72			REGISTERED						576	4			1.6mm	20mm	20mm			符合RoHS标准
LCMXO2-640HC-4MG132I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	6800 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	132-LFBGA, CSPBGA	132	79						FLASH	-40°C~100°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	132		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		2.5V	BOTTOM	BALL	250	0.5mm		269MHz	30	LCMXO2-640		80		2.5/3.3V		5.9kB		2.3kB		7.24 ns		28μA					现场可编程门阵列	640	18432		80					320				640				1.35mm	8mm	8mm	无	无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
XC4VLX25-10SFG363I	Xilinx Inc.	数据表	2473 In Stock	1: ¥3,028.136251 10: ¥2,856.732313 100: ¥2,695.030482 500: ¥2,542.481587 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	363-FBGA, FCBGA	363	240						-40°C~100°C TJ	Tray	1998	Virtex®-4 LX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	363		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01		1.2V	BOTTOM	BALL	260	0.8mm	not_compliant		30	XC4VLX25		240	不合格				162kB									现场可编程门阵列	24192	1327104		2688		10											1.99mm	17mm	17mm			ROHS3 Compliant
XC2S100-5TQ144I	Xilinx Inc.	数据表	21 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144	92						-40°C~100°C TJ	Tray	2002	Spartan®-II	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	144		EAR99							2.5V	QUAD	鸥翼	225				30	XC2S100		92	不合格				5kB	263MHz								现场可编程门阵列	2700	40960	100000	600		5					0.7 ns	600					1.6mm	20mm	20mm			Non-RoHS Compliant	含铅
EP3C25F324C6N	Intel	数据表	2015 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	324-BGA	YES							215	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1		活跃	3 (168 Hours)	324		3A991	锡银铜				8542.39.00.01		1.2V	BOTTOM	BALL	260	1mm			40	EP3C25	R-PBGA-B324	215	不合格						472.5MHz					215			现场可编程门阵列	24624	608256		1539													2.2mm	19mm	19mm			符合RoHS标准
A40MX02-PL44I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	PLCC-44	YES		44-PLCC (16.59x16.59)	44	N	34 I/O	3 V	- 40 C	+ 85 C	SMD/SMT	139 MHz	有	微芯片技术	27	Actel	0.084185 oz	5.5 V	Tray	A40MX02	Obsolete	PLASTIC, LCC-44	CHIP CARRIER	3	PLASTIC/EPOXY	LDCC44,.7SQ	-40 °C	3.3 V	30	85 °C	无	A40MX02-PL44I	80 MHz	QCCJ	SQUARE	Transferred	ACTEL CORP	5.82			-40°C ~ 85°C (TA)	Tube		A40MX02	e0							Tin/Lead (Sn/Pb)			ALSO OPERATE AT 5.0V SUPPLY		CMOS	3.3 V, 5 V	QUAD	J BEND	225	1.27 mm	compliant				S-PQCC-J44	57	不合格	3.3/5 V	INDUSTRIAL						57	295 CLBS, 3000 GATES	4.572 mm	现场可编程门阵列	3000	2.7 ns	295	295	3000	3.68 mm	16.59 mm	16.59 mm
M2GL050-FGG484I	Atmel (Microchip Technology)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	FBGA-484						IGLOO2	60	有	SMD/SMT	+ 100 C	- 40 C	1.26 V	1.14 V		267 I/O	56340 LE	Details					Tray		M2GL050														1.2 V																					667 Mb/s												4 Transceiver
XC6SLX75-2FGG676I	Xilinx Inc.	数据表	2357 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BGA	665	408						-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	676		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)						1V	BOTTOM	BALL	250	1mm			30	XC6SLX75	S-PBGA-B676	400					387kB	667MHz								现场可编程门阵列	74637	3170304		5831		2				93296										无		ROHS3 Compliant
EP3C16U484C6N	Intel	数据表	50 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES							346	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1		活跃	3 (168 Hours)	484		3A991	锡银铜				8542.39.00.01		1.2V	BOTTOM	BALL	260	0.8mm			40	EP3C16	R-PBGA-B484	346	不合格						472.5MHz					346			现场可编程门阵列	15408	516096		963													2.2mm	19mm	19mm			符合RoHS标准
XC7A100T-3FTG256E	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	256-LBGA	YES	256					170	0°C~100°C TJ	Tray	2009	Artix-7	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1V	BOTTOM	BALL		1mm				XC7A100T		170		1V			607.5kB	1412MHz	110 ps	110 ps						现场可编程门阵列	101440	4976640		7925		-3				126800	0.94 ns						1.55mm	17mm	17mm	无		ROHS3 Compliant
5AGXBA1D4F27C5N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES					336				0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	672			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.1V	BOTTOM	BALL	未说明	1mm			未说明	5AGXBA1	S-PBGA-B672	336	不合格	1.11.2/3.32.5V					622MHz					336			现场可编程门阵列	75000	8666112		3537													2.7mm	27mm	27mm			符合RoHS标准
EP2S30F484C5N	Intel	数据表	31 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BBGA	YES							342	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II	e1		活跃	3 (168 Hours)	484		3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.2V	BOTTOM	BALL	260	1mm			40	EP2S30	S-PBGA-B484	334	不合格	1.21.5/3.33.3V					640MHz					342	13552 CLBS		现场可编程门阵列	33880	1369728		1694							5.962 ns	13552					3.5mm	23mm	23mm			符合RoHS标准