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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	工作电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	速度等级	输出功能	宏细胞数	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	达到SVHC	RoHS状态	无铅
EP2AGX125EF35C4N	Intel	数据表	890 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		452		0°C~85°C TJ	Tray		Arria II GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)		3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP2AGX125		S-PBGA-B1152	452	不合格		0.91.2/3.31.52.5V		500MHz			452		现场可编程门阵列	118143	8315904		4964									2.6mm	35mm	35mm			符合RoHS标准
EPF10K50EQC208-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	208-BFQFP	YES		147		0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	208	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	2.3V~2.7V	QUAD	鸥翼	220	2.5V	0.5mm	compliant	30	EPF10K50		S-PQFP-G208	147	不合格		2.52.5/3.3V		140MHz	0.8 ns		147		可加载 PLD	2880	40960	199000	360		MIXED							4.1mm	28mm	28mm			Non-RoHS Compliant
XC6SLX75T-3FGG676I	Xilinx Inc.	数据表	2445 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BGA		676	348		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan® 6 LXT	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	676					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		30	XC6SLX75	676		348	不合格	1.2V		387kB	862MHz					现场可编程门阵列	74637	3170304		5831	3			93296	0.21 ns				2.44mm	27mm	27mm			ROHS3 Compliant
EP3C80F484C6N	Intel	数据表	2295 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	484-BGA	YES		295		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1		活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP3C80		R-PBGA-B484	295	不合格				472.5MHz			295		现场可编程门阵列	81264	2810880		5079									2.6mm	23mm	23mm			符合RoHS标准
5CEFA5M13C8N	Intel	数据表	415 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	383-TFBGA	YES		175		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® V E			活跃	3 (168 Hours)	383				8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.5mm		未说明	5CEFA5		S-PBGA-B383	175	不合格		1.11.2/3.32.5V					175		现场可编程门阵列	77000	5001216		29080									1.1mm	13mm	13mm			符合RoHS标准
XC2V1500-4FG676I	Xilinx Inc.	数据表	500 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA		676	392		-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	676	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)			1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm		30	XC2V1500	676		392		1.5V	1.51.5/3.33.3V	108kB	650MHz					现场可编程门阵列		884736	1500000	1920	4			15360			17280		2.6mm	27mm	27mm	无		Non-RoHS Compliant
LCMXO1200C-3BN256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	80 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	表面贴装	256-LFBGA, CSPBGA		256	SRAM	211	0°C~85°C TJ	Tray	2009	MachXO	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V	8542.39.00.01	1.71V~3.465V	BOTTOM	BALL	260	1.8V	0.8mm	420MHz	40	LCMXO1200	256		211		3.3V	21mA			5.1 ns	5.1 ns			闪存 PLD	1200	9421		150		MACROCELL	600					7	1.7mm	14mm	14mm	无	无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
EP1K50FC256-1N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	256-BBGA	YES		186		0°C~70°C TA	Tray		ACEX-1K®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	256	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	260	2.5V	1mm	compliant	40	EP1K50		S-PBGA-B256	186	不合格		2.52.5/3.3V		90MHz	0.3 ns		186		可加载 PLD	2880	40960	199000	360		MIXED							2.1mm	17mm	17mm			符合RoHS标准
EP4CGX22CF19C8N	Intel	数据表	100 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	324-LBGA	YES		150		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV GX	e1		活跃	3 (168 Hours)	324		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.16V~1.24V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP4CGX22		S-PBGA-B324	150	不合格		1.21.2/3.32.5V		472.5MHz			150		现场可编程门阵列	21280	774144		1330									1.55mm	19mm	19mm			符合RoHS标准
XC5VLX30T-2FF665C	Xilinx Inc.	数据表	236 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	表面贴装	665-BBGA, FCBGA			360		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	665	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)			0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V	1mm	not_compliant	30	XC5VLX30	665	S-PBGA-B665	360	不合格	1V		162kB				360		现场可编程门阵列	30720	1327104		2400	2													Non-RoHS Compliant
EP4CGX110CF23C7N	Intel	数据表	2523 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	484-BGA	YES		270		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV GX	e1		活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.16V~1.24V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP4CGX110		S-PBGA-B484	270	不合格		1.21.2/3.32.5V		472.5MHz			270		现场可编程门阵列	109424	5621760		6839									2.4mm	23mm	23mm			符合RoHS标准
XC5VLX85-2FF676I	Xilinx Inc.	数据表	940 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA		676	440		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	676	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)			0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V	1mm	not_compliant	30	XC5VLX85	676		440	不合格	1V		432kB						现场可编程门阵列	82944	3538944		6480	2								3mm					Non-RoHS Compliant
XC6SLX9-3CSG225I	Xilinx Inc.	数据表	39 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	225-LFBGA, CSPBGA		225	160		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	225	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm		30	XC6SLX9	225		160	不合格	1.2V		72kB	862MHz					现场可编程门阵列	9152	589824		715	3			11440	0.21 ns	715			1.4mm					ROHS3 Compliant
EP2C50U484C6N	Intel	数据表	932 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	484-FBGA	YES		294		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® II	e1		活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	锡银铜	ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm		40	EP2C50		S-PBGA-B484	278	不合格		1.21.5/3.33.3V		500MHz			294		现场可编程门阵列	50528	594432		3158									2.2mm	19mm	19mm			符合RoHS标准
EP2S130F1508C3N	Intel	数据表	674 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1508-BBGA, FCBGA	YES		1126		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm		40	EP2S130		S-PBGA-B1508	1118	不合格		1.21.5/3.33.3V		717MHz					现场可编程门阵列	132540	6747840		6627					4.672 ns				3.5mm	40mm	40mm			符合RoHS标准
EP2AGX45DF29C6G	Intel	数据表	528 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks		表面贴装	780-BBGA, FCBGA			364		0°C~85°C TJ	Tray		Arria II GX			活跃	3 (168 Hours)						0.87V~0.93V																						42959	3517440		1805														符合RoHS标准
XC5VSX240T-1FFG1738I	Xilinx Inc.	数据表	1260 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	1738-BBGA, FCBGA	1738	960		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 SXT	e1		活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)			0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V			30	XC5VSX240T			960				2.3MB						现场可编程门阵列	239616	19021824		18720	1								3.5mm	42.5mm	42.5mm	无		ROHS3 Compliant
EP2S90F1020C4N	Intel	数据表	435 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1020-BBGA	YES		758		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm		40	EP2S90		S-PBGA-B1020	750	不合格		1.21.5/3.33.3V		717MHz			758	36384 CLBS	现场可编程门阵列	90960	4520488		4548					5.117 ns	36384			3.5mm	33mm	33mm			符合RoHS标准
EP2C35F672C6N	Intel	数据表	2646 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	672-BGA	YES		475		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® II	e1		活跃	3 (168 Hours)	672	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP2C35		S-PBGA-B672	459	不合格		1.21.5/3.33.3V		500MHz			475		现场可编程门阵列	33216	483840		2076									2.6mm	27mm	27mm			符合RoHS标准
EP2S130F1020C4N	Intel	数据表	310 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1020-BBGA	YES		742		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm		40	EP2S130		S-PBGA-B1020	734	不合格		1.21.5/3.33.3V		717MHz			742	53016 CLBS	现场可编程门阵列	132540	6747840		6627					5.117 ns	53016			3.5mm	33mm	33mm			符合RoHS标准
XC3S250E-4VQ100I	Xilinx Inc.	数据表	6043 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	100-TQFP		100	66		-40°C~100°C TJ	Tray	2005	Spartan®-3E	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	100	EAR99	锡铅			1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	225	1.2V	0.5mm		30	XC3S250E	100		59	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V	27kB	572MHz					现场可编程门阵列	5508	221184	250000	612	4			4896	0.76 ns	612			1.2mm					Non-RoHS Compliant
EPF10K20TI144-4	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	144-LQFP	YES		102		-40°C~85°C TA	Tray		FLEX-10K®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)		8542.39.00.01	4.5V~5.5V	QUAD	鸥翼	220	5V	0.5mm		30	EPF10K20			102	不合格		3.3/55V		294MHz	0.6 ns		102		可加载 PLD	1152	12288	63000	144		REGISTERED						4	1.6mm	20mm	20mm			Non-RoHS Compliant
EP3SE50F484I4N	Intel	数据表	480 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	484-BBGA, FCBGA	YES		296		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® III E			Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A991		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SE50		S-PBGA-B484	296	不合格		1.2/3.3V		717MHz			296		现场可编程门阵列	47500	5760000		1900									3.5mm	23mm	23mm			符合RoHS标准
EP1S25F780I6	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	780-BBGA	YES		597		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1mm		30	EP1S25		S-PBGA-B780	706	不合格		1.51.5/3.3V					706		现场可编程门阵列	25660	1944576		2566						2852			3.5mm	29mm	29mm			Non-RoHS Compliant
XCV100-5BG256C	Xilinx Inc.	数据表	25 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	256-BBGA		256	180		0°C~85°C TJ	Tray	2002	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)			2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1.27mm		30	XCV100	256		180		2.5V		5kB	294MHz					现场可编程门阵列	2700	40960	108904	600	5				0.7 ns	600				27mm	27mm	无		Non-RoHS Compliant	含铅