类别是'category.微处理器' (10000)

  • 所有品牌

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

安装类型

包装/外壳

表面安装

越来越多的功能

触点形状

外壳材料

供应商器件包装

质量

插入材料

终端数量

后壳材料,电镀

厂商

Voltage-Input

操作温度

包装

系列

尺寸/尺寸

容差

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

终端

温度系数

连接器类型

类型

电阻

定位的数量

组成

颜色

应用

功率(瓦特)

紧固类型

子类别

触点类型

额定电流

技术

电压 - 供电

端子位置

方向

终端形式

屏蔽/屏蔽

入口保护

端子间距

Reach合规守则

额定电流

频率

频率稳定性

基本部件号

输出量

外壳完成

引脚数量

外壳尺寸-插入

JESD-30代码

功能

基本谐振器

最大电流源

资历状况

效率

房屋颜色

ESR(等效串联电阻)

电路

失败率

电源

温度等级

电流 - 电源(禁用)(最大值)

注意

界面

极化

最大输出电流

负载电容

速度

操作模式

外壳尺寸,MIL

uPs/uCs/外围ICs类型

核心处理器

频率容差

扩频带宽

电源电流-最大值

输入类型

位元大小

电缆开口

电压 - 输出

数据总线宽度

高/低输出电流

端子类型

产品类别

包括

表格

使用地区

线长

输入连接器

输出连接器

面板后深度

无负载功耗

供电电压源

独立电路

电压 - I/O

绝对牵引范围 (APR)

以太网

核数/总线宽度

图形加速

内存控制器

USB

附加接口

协处理器/DSP

保安功能

显示和界面控制器

萨塔

灯型

特征

产品类别

触点

知识产权评级

座位高度(最大)

触点表面处理厚度 - 配套

材料可燃性等级

评级结果

MPC8360EVVAJDGA
MPC8360EVVAJDGA
Freescale 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

740-LBGA

740-TBGA (37.5x37.5)

0.8 lb (362.87g)

飞思卡尔半导体

--

Bulk

活跃

100 ~ 240 VAC

0°C ~ 60°C

FW50

5.00 L x 3.00 W x 1.30 H (127.0mm x 76.2mm x 33.0mm)

Obsolete

ITE (Commercial)

50W

80%

积极中心

2.1A

533MHz

PowerPC e300

Cord (Sold Separately)

24V

Desktop (Class I)

International

--

IEC 320-C14

Barrel Plug, 2.5mm I.D. x 5.5mm O.D. x 9.5mm

--

1.8V, 2.5V, 3.3V

10/100/1000Mbps (1)

1 Core, 32-Bit

DDR, DDR2

USB 1.x (1)

DUART, HDLC, I²C, PCI, SPI, UART

Communications; QUICC Engine, Security; SEC

Cryptography, Random Number Generator

-

-

TS68EN360VR33L
TS68EN360VR33L
Teledyne LeCroy 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

PEI-Genesis

Bulk

活跃

CPGA

通孔

-40 to 110 °C

*

241

MC9328MXLVH20R2
MC9328MXLVH20R2
NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

面板安装

Flange

Composite

Thermoplastic

-

Amphenol Aerospace Operations

活跃

Copper Alloy

Gold

-

Bulk

Composite

CTVPS00RF

-65°C ~ 200°C

MIL-DTL-38999 Series III, Tri-Start™ TV

Crimp

Receptacle, Male Pins

128

Silver

Aviation, Marine, Military

Threaded

A

Shielded

抗环境干扰

-

化学镍

25-35

-

-

-

50.0µin (1.27µm)

-

MCF5206CFT16A
MCF5206CFT16A
NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Glenair

零售包装

活跃

*

WP3392D4NFEI-320B2
WP3392D4NFEI-320B2
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Glenair

零售包装

活跃

Microchip

微芯片技术

Details

*

Communication & Networking ICs

Network Controller & Processor ICs

Network Controller & Processor ICs

CM8070804400164S RKNF
CM8070804400164S RKNF
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

4-SMD, No Lead

Suntsu Electronics, Inc.

Bulk

活跃

-10°C ~ 70°C

SXT324

0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm)

兆赫晶体

30 MHz

±30ppm

40 Ohms

17pF

Fundamental

±25ppm

0.031 (0.80mm)

CM8070804488630S RKNN
CM8070804488630S RKNN
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

4-SMD, No Lead

Suntsu Electronics, Inc.

Bulk

活跃

-10°C ~ 60°C

SXT224

0.098 L x 0.079 W (2.50mm x 2.00mm)

兆赫晶体

50 MHz

±30ppm

50 Ohms

15pF

Fundamental

±25ppm

0.026 (0.65mm)

-

BX806894314 S RKXL
BX806894314 S RKXL
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

4-SMD, No Lead

SiTime

Tape & Reel (TR)

活跃

-40°C ~ 85°C

SiT8208

0.276 L x 0.197 W (7.00mm x 5.00mm)

XO (Standard)

2.5V

10 MHz

±10ppm

LVCMOS, LVTTL

Standby (Power Down)

MEMS

33mA

70µA

PCIe

-

64 Bit

-

0.039 (1.00mm)

-

CL8070104502004S RH8T
CL8070104502004S RH8T
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Panel Mount, Through Hole

Bulkhead - Front Side Nut

Aluminum

-

-

Amphenol Aerospace Operations

活跃

Copper Alloy

Gold

-

Bulk

Metal

TV07DZ

-65°C ~ 175°C

MIL-DTL-38999 Series III, Tri-Start™ HD

Solder

Receptacle, Male Pins

73

Black

Military

Threaded

N (Normal)

Unshielded

抗环境干扰

-

黑锌镍

17-73

-

-

-

50.0µin (1.27µm)

-

MC8640DVU1250HE557
MC8640DVU1250HE557
Freescale 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

飞思卡尔半导体

Bulk

活跃

*

MC68030RC33C
MC68030RC33C
Freescale 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

通孔

128-BPGA

128-PGA (34.55x34.55)

飞思卡尔半导体

Obsolete

Push-Pull

M22-PVL-K02-230R

Cutler Hammer, Div of Eaton Co

Tray

0°C ~ 70°C (TA)

M680x0

33MHz

68030

Fingersafe Screw

1.77

5.0V

-

1 Core, 32-Bit

-

-

SCI, SPI

-

-

-

-

LED

2NC

IP67, IP69K

MPC8314CVRADDA
MPC8314CVRADDA
Freescale 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

飞思卡尔半导体

PDG36K0300VFAL

CE, CSA, UL

Cutler Hammer, Div of Eaton Corp

Panel

Bulk

活跃

*

300 A

PC8640VGH1000HE
PC8640VGH1000HE
Teledyne LeCroy 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

32 Bit

SMA-IMX6CQ-JC
SMA-IMX6CQ-JC
Advanced 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

CM8068403377425S RCZX
CM8068403377425S RCZX
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

--

*

活跃

PCIe

64 Bit

MIMX8UD3CVP08SA
MIMX8UD3CVP08SA
NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Free Hanging (In-Line)

--

Circular

Composite

Plastic

--

20

-65°C ~ 200°C

Bulk

MIL-DTL-38999 Series III, ACT

活跃

Plug Housing

用于公引脚

61

Threaded

Crimp

C

Shielded

抗环境干扰

化学镍

25-61

Silver

不包括触点

J

--

Coupling Nut, Self Locking

--

MIMX8QM6AVUFFCB
MIMX8QM6AVUFFCB
NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Free Hanging (In-Line)

--

Circular

Composite

Plastic

--

20

-65°C ~ 200°C

Bulk

MIL-DTL-38999 Series III, ACT

活跃

Plug Housing

用于内螺纹插座

55

Threaded

Crimp

A

Shielded

抗环境干扰

化学镍

23-55

Silver

不包括触点

H

--

Coupling Nut, Self Locking

--

FH8068604676144S RLCK
FH8068604676144S RLCK
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

面板安装

Flange

Circular

铝合金

Plastic

--

20

-55°C ~ 200°C

Bulk

MIL-DTL-26482 G Series II, AFD

活跃

--

插座外壳

用于公引脚

19

卡口锁

Crimp

W

Unshielded

抗环境干扰

Nickel

14-19

Silver

不包括触点

--

--

--

--

MPC8572VTAVNE
MPC8572VTAVNE
Freescale 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1206 (3216 Metric)

1206

KOA Speer Electronics, Inc.

Tape & Reel (TR)

RS73G2BRT

活跃

-55°C ~ 155°C

RS73-RT

0.126 L x 0.063 W (3.20mm x 1.60mm)

±0.5%

2

±50ppm/°C

12.7 Ohms

厚膜

0.333W, 1/3W

-

1.5GHz

PowerPC e500

1.5V, 1.8V, 2.5V, 3.3V

10/100/1000Mbps (4)

2 Core, 32-Bit

DDR2, DDR3

-

DUART, HSSI, I²C, RapidIO

Signal Processing; SPE

-

-

-

Automotive AEC-Q200

0.028 (0.70mm)

AEC-Q200

SAC7116J0VAG50R
SAC7116J0VAG50R
NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Glenair

SAC71

零售包装

活跃

*

SAC7136J1VVF50R
SAC7136J1VVF50R
NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

4-SMD, No Lead

Suntsu Electronics, Inc.

活跃

Bulk

SAC71

-40°C ~ 85°C

SXT224

0.098 L x 0.079 W (2.50mm x 2.00mm)

兆赫晶体

14.31818 MHz

±30ppm

120 Ohms

12pF

Fundamental

±20ppm

0.026 (0.65mm)

-

IS80C286-12
IS80C286-12
Renesas 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

EDAC Inc.

Bulk

活跃

*

EN80C186EA13
EN80C186EA13
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

通孔

16-DIP (0.300, 7.62mm)

YES

16-DIP

68

QCCJ

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

5.82

QCCJ, LDCC68,1.0SQ

CHIP CARRIER

PLASTIC/EPOXY

LDCC68,1.0SQ

-40 °C

5 V

85 °C

EN80C186EA13

-40°C ~ 125°C

Tube

74HCT

Obsolete

Multiplexer

Microprocessors

CMOS

4.5 V ~ 5.5 V

QUAD

J BEND

1.27 mm

unknown

74HCT157

S-PQCC-J68

不合格

4 x 2:1

5 V

INDUSTRIAL

13 MHz

MICROPROCESSOR, RISC

65 mA

16

4mA, 4mA

单电源

1

MG80C186-10/R
MG80C186-10/R
Rochester Electronics 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Rochester Electronics, LLC

Bulk

活跃

0°C ~ 70°C (TA)

i186

10MHz

80C186

5.0V

-

1 Core, 16-Bit

DRAM

-

-

-

-

-

-

NE80532EC025512
NE80532EC025512
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Intel

Bulk

活跃

*