类别是'category.微处理器' (10000)

  • 所有品牌

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

安装类型

包装/外壳

表面安装

供应商器件包装

房屋材料

终端数量

Conductor Diameter (Cross Section)

Date Of Intro

Gross Weight

厂商

Transport packaging size/quantity

Wire Insulation Color

Wire Length

操作温度

包装

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

ECCN 代码

连接器类型

类型

端子表面处理

附加功能

HTS代码

子类别

额定功率

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

深度

电阻器类型

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

引脚数量

JESD-30代码

资历状况

接头数量

电源

温度等级

速度

uPs/uCs/外围ICs类型

核心处理器

电源电流-最大值

位元大小

座位高度-最大

地址总线宽度

产品类别

边界扫描

低功率模式

外部数据总线宽度

格式

集成缓存

电压 - I/O

电阻公差

以太网

核数/总线宽度

图形加速

内存控制器

USB

附加接口

协处理器/DSP

外部中断数量

保安功能

显示和界面控制器

萨塔

饱和电流

产品类别

高度

长度

宽度

R9A07G044C26GBG#BC0
R9A07G044C26GBG#BC0
Renesas 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

361-LFBGA

-

Renesas Electronics America Inc

Details

Renesas Electronics

Renesas Electronics

952

Tray

活跃

-40°C ~ 85°C (TA)

Tray

*

Microprocessors - MPU

200MHz, 1.2GHz

ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33

Microprocessors - MPU

1.8V, 3.3V

10/100/1000Mbps (2)

3 Core, 64-Bit

DDR3L, DDR4

USB 2.0 (2)

CANbus, eMMC/SD/SDIO, I²C, SPI, UART

ARM® Mali-G31

AES, RSA, SHA-1, SHA-224, SHA-256, TRNG

MIPI/CSI, MIPI/DSI

-

Microprocessors - MPU

R9A07G044C22GBG#BC0
R9A07G044C22GBG#BC0
Renesas 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

361-BGA

361-BGA (13x13)

Renesas Electronics America Inc

Details

Renesas Electronics

Renesas Electronics

952

Tray

R9A07

活跃

-40°C ~ 85°C (TA)

Tray

-

Microprocessors - MPU

1.2GHz

ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33

Microprocessors - MPU

1.8V, 3.3V

10/100/1000Mbps (2)

3 Core, 64-Bit

DDR3L, DDR4

USB 2.0 (2)

CANbus, eMMC/SD/SDIO, I²C, SPI, UART

ARM® Mali-G31

-

MIPI/CSI, MIPI/DSI

-

Microprocessors - MPU

BXCP-40H-11M-J19-3-A1-00-0-3
BXCP-40H-11M-J19-3-A1-00-0-3
Bridgelux Inc 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

S80C188XL-16
S80C188XL-16
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

80

QFP

QFP80,.7X.9,32

RECTANGULAR

FLATPACK

5 V

活跃

INTEL CORP

QFP, QFP80,.7X.9,32

70 °C

PLASTIC/EPOXY

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.31.00.01

QUAD

鸥翼

0.8 mm

compliant

R-PQFP-G80

不合格

COMMERCIAL

16 MHz

MICROPROCESSOR, RISC

80 mA

16

UPD70208GF-10-3B9
UPD70208GF-10-3B9
Renesas Electronics Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

80

QFP-80

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

QFP

QFP80,.7X.9,32

RECTANGULAR

FLATPACK

5.5 V

4.5 V

5 V

Obsolete

RENESAS ELECTRONICS CORP

QFP

e0

锡铅

8542.31.00.01

QUAD

鸥翼

0.8 mm

unknown

80

R-PQFP-G80

不合格

INDUSTRIAL

10 MHz

MICROPROCESSOR

120 mA

8

3 mm

20

NO

YES

8

固定点

NO

5

20 mm

14 mm

CM8063501452503S R1AB
CM8063501452503S R1AB
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

MPC885ZP66
MPC885ZP66
Freescale 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

357-BBGA

357-PBGA (25x25)

飞思卡尔半导体

MPC88

活跃

Bulk

0°C ~ 95°C (TA)

MPC8xx

1 W

Industrial

66MHz

MPC8xx

3.3V

0.5

10Mbps (3), 10/100Mbps (2)

1 Core, 32-Bit

DRAM

USB 2.0 (1)

HDLC/SDLC, I²C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART

Communications; CPM, Security; SEC

Cryptography

-

-

MPC8313CZQAFF
MPC8313CZQAFF
Freescale 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

516-BBGA Exposed Pad

516-TEPBGA (27x27)

飞思卡尔半导体

Tray

Obsolete

-40°C ~ 105°C (TA)

MPC83xx

333MHz

PowerPC e300c3

1.8V, 2.5V, 3.3V

10/100/1000Mbps (2)

1 Core, 32-Bit

DDR, DDR2

USB 2.0 + PHY (1)

DUART, HSSI, I²C, PCI, SPI

-

-

-

-

MC68360ZQ25VL
MC68360ZQ25VL
Freescale 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

357-BBGA

357-PBGA (25x25)

飞思卡尔半导体

MC683

活跃

Bulk

0°C ~ 70°C (TA)

M683xx

25MHz

CPU32+

3.3V

10Mbps (1)

1 Core, 32-Bit

DRAM

-

SCC, SMC, SPI

Communications; CPM

-

-

-

MC68HC000P10
MC68HC000P10
Freescale Semiconductor 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

64

DIP

DIP64,.9

RECTANGULAR

IN-LINE

5 V

Obsolete

MOTOROLA SEMICONDUCTOR PRODUCTS

DIP, DIP64,.9

70 °C

PLASTIC/EPOXY

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

DUAL

THROUGH-HOLE

2.54 mm

unknown

R-PDIP-T64

不合格

5 V

COMMERCIAL

10 MHz

MICROPROCESSOR, RISC

30 mA

32

MPC750ARX266TH
MPC750ARX266TH
Freescale Semiconductor 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

nylon PA66 (UL94V0), black

255

0.12mm2 (26AWG), insulation - PVC 0.4mm

4.48

105 °C

-40 °C

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

BGA

BGA360,19X19,50

SQUARE

网格排列

2.6 V

Obsolete

FREESCALE SEMICONDUCTOR INC

BGA

CERAMIC, BGA-255

266 MHz

48*32*22.5/3000

red; black

4*300mm

0…+80 °C

e0

3A991

BLS-4 with 2.54mm pitch

Interconnect Power Cable Connector (F - F) 2 x BLS

锡铅

ALSO REQUIRES 3.3V I/O SUPPLY

8542.31.00.01

BOTTOM

BALL

1.27 mm

connector housing - 14mm

not_compliant

255

S-CBGA-B255

不合格

4

INDUSTRIAL

266 MHz

MICROPROCESSOR, RISC

32

32

NO

YES

64

浮点

YES

1

connector housing - 2.6mm

connector housing - 10.16mm

RM7000C-600T
RM7000C-600T
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Obsolete

MICROSEMI CORP

,

8542.31.00.01

compliant

8155PP5
8155PP5
Hifn Inc 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

576

BGA576,30X30,50

SQUARE

网格排列

Transferred

HIFN

BGA, BGA576,30X30,50

70 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.31.00.01

BOTTOM

BALL

1.27 mm

unknown

S-PBGA-B576

不合格

COMMERCIAL

MPC8280CZUUPEA
MPC8280CZUUPEA
Rochester Electronics LLC 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

480

37.50 X 37.50 MM, 1.55 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, TBGA-480

100 MHz

70 °C

PLASTIC/EPOXY

LBGA

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE

1.6 V

1.45 V

1.5 V

活跃

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

BGA

e0

锡铅

ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY

BOTTOM

BALL

260

1.27 mm

unknown

40

480

S-PBGA-B480

COMMERCIAL

COMMERCIAL

450 MHz

MICROPROCESSOR, RISC

32

1.65 mm

32

YES

NO

64

浮点

YES

4

37.5 mm

37.5 mm

TSPC603RMGU10LC
TSPC603RMGU10LC
Teledyne e2v 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

255

233 MHz

125 °C

-55 °C

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

BGA

SQUARE

网格排列

2.625 V

2.375 V

2.5 V

Obsolete

E2V TECHNOLOGIES PLC

BGA

BGA,

3A991.A.2

8542.31.00.01

BOTTOM

BALL

1.27 mm

unknown

255

S-CBGA-B255

不合格

MILITARY

233 MHz

MICROPROCESSOR, RISC

32

3 mm

32

YES

YES

64

浮点

YES

21 mm

21 mm

TSPC603RMGU14LC
TSPC603RMGU14LC
Atmel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

255

BGA

BGA, BGA255,16X16,50

75 MHz

125 °C

-55 °C

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

BGA

BGA255,16X16,50

SQUARE

网格排列

2.625 V

2.375 V

2.5 V

Transferred

ATMEL CORP

e0

3A991.A.2

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.31.00.01

BOTTOM

BALL

1.27 mm

unknown

255

S-CBGA-B255

不合格

MILITARY

300 MHz

MICROPROCESSOR, RISC

32

3 mm

32

YES

YES

64

浮点

YES

21 mm

21 mm

IBM25PPC750FX-GB1033V
IBM25PPC750FX-GB1033V
IBM 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Bulk

*

活跃

SC1100UFH-233
SC1100UFH-233
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

388

BGA

35 X 35 MM, 2.38 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, MS-034BAR-2, TEPBGA-388

27 MHz

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

HBGA

BGA388,26X26,50

SQUARE

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG

1.89 V

1.71 V

1.8 V

Obsolete

ADVANCED MICRO DEVICES INC

e0

3A991.A.2

锡铅

8542.31.00.01

BOTTOM

BALL

260

1.27 mm

not_compliant

388

S-PBGA-B388

不合格

OTHER

233 MHz

MICROPROCESSOR

32

2.59 mm

13

YES

YES

64

浮点

YES

35 mm

35 mm

HW8076503693501
HW8076503693501
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

2018-07-27

活跃

INTEL CORP

5A992.C

8542.31.00.01

compliant

MICROPROCESSOR

GWIXP465AE
GWIXP465AE
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

544

HBGA, BGA544,26X26,50

66 MHz

70 °C

PLASTIC/EPOXY

HBGA

BGA544,26X26,50

SQUARE

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG

1.47 V

1.33 V

1.4 V

Obsolete

INTEL CORP

BGA

e0

3A991.A.2

锡铅

8542.31.00.01

BOTTOM

BALL

1.27 mm

compliant

544

S-PBGA-B544

不合格

COMMERCIAL

667 MHz

MICROPROCESSOR, RISC

2.51 mm

YES

NO

固定点

YES

35 mm

35 mm

RJ80536GC0332M
RJ80536GC0332M
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

INTEL CORP

Obsolete

,

8473.30.11.80

unknown

MICROPROCESSOR

XPC860ENZP50D3
XPC860ENZP50D3
Freescale Semiconductor 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

357

BGA

SQUARE

网格排列

3.465 V

3.135 V

3.3 V

Obsolete

FREESCALE SEMICONDUCTOR INC

BGA

BGA,

50 MHz

PLASTIC/EPOXY

5A991

8542.31.00.01

BOTTOM

BALL

1.27 mm

unknown

357

S-PBGA-B357

不合格

50 MHz

MICROPROCESSOR, RISC

32

2.05 mm

32

YES

YES

32

固定点

YES

25 mm

25 mm

IBM25PPC403GA-JC33C1
IBM25PPC403GA-JC33C1
IBM 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

SB80486SX-25
SB80486SX-25
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

XPC745BPX350LD
XPC745BPX350LD
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

255

2.1 V

1.9 V

2 V

活跃

NXP SEMICONDUCTORS

BGA,

PLASTIC/EPOXY

BGA

RECTANGULAR

网格排列

8542.31.00.01

BOTTOM

BALL

unknown

R-PBGA-B255

350 MHz

MICROPROCESSOR, RISC

YES

NO

固定点

NO