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类别是'category.电信接口IC' (8324)
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对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 生命周期状态 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 端子形状 | 越来越多的功能 | 引脚数 | 外壳材料 | 供应商器件包装 | 房屋材料 | 质量 | 终端数量 | PCB安装方向 | PCB安装固定 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | 尺寸/尺寸 | 容差 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 终止次数 | 终端 | 温度系数 | 连接器类型 | 类型 | 电阻 | 定位的数量 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 组成 | 应用 | 行数 | 性别 | 功率(瓦特) | HTS代码 | 电容量 | 子类别 | 额定功率 | 螺距 | 包装方式 | 最大功率耗散 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 方向 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 功能数量 | 端子间距 | 深度 | 电阻器类型 | Reach合规守则 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 功能 | 输出的数量 | 资历状况 | 箱码（公制） | 箱码（英制） | 接头数量 | 房屋颜色 | 引线长度 | 工作电源电压 | 失败率 | 引线间距 | 触点样式 | 触点电阻 | 温度等级 | 绝缘电阻 | 行间距 | 额定温度 | 界面 | 弱电 | 电路数量 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 镀层 | 电缆长度 | 引线样式 | 可密封 | 电流源 | 触点额定电流 | 逻辑功能 | 数据率 | 输入数量 | 座位高度-最大 | 产品类别 | 包括 | -3db 带宽 | 通态电阻（最大值） | 通信IC类型 | 多路复用器/解复用器电路 | 驱动器数量 | 收发器数量 | 最大漏电流（IS（off）） | 通道电容（CS和CD：开关在断开时的源极和漏极电容） | 开关电路 | 开关时间（Ton, Toff）（最大） | 电荷注入 | 串扰 | 电压 - 电源，单路（V±） | 网络类型 | 接收器数 | 可堆叠 | 发射器数量 | 高温兼容 | 电压 - 电源，双路（V±） | 产品 | 特征 | 温度系数跟踪 | 产品类别 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 厚度（最大） | 电镀厚度 | PCB厚度 | 辐射硬化 | 可燃性等级 | 无铅 | 评级结果 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
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 | LE79R241DJCT | Microsemi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 32-LCC (J-Lead) | 32-PLCC (11.43x13.97) | 0°C ~ 70°C | Tape & Reel (TR) | -- | Obsolete | 5V | Subscriber Line Interface Concept (SLIC) | 2-Wire | 1 | -- | -- | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LE88241DLC | Microsemi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 80-LQFP | 80-eLQFP | -- | Tray | -- | 活跃 | -- | Telecom Circuit | PCM | 2 | -- | -- | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LE79R79-3DJC | Microsemi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 32-LCC (J-Lead) | 32-PLCC (11.43x13.97) | 0°C ~ 70°C | Tube | -- | 活跃 | 4.75 V ~ 5.25 V | Subscriber Line Interface Concept (SLIC) | 2-Wire | 1 | -- | -- | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LE88216DLC | Microsemi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 80-LQFP | 80-eLQFP | -- | Tray | -- | Obsolete | -- | Telecom Circuit | PCM | 2 | -- | -- | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PSB2170HV1.1DRY | Infineon | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Infineon Technologies | Bulk | 活跃 | * | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PMB3543E6327XQSA1 | Infineon | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Infineon Technologies | Bulk | 活跃 | * | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| DS21352LB | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 16-SOIC (0.154, 3.90mm Width) | 16-SOIC | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | 200mOhm | MAX4666 | Tube | Obsolete | -40°C ~ 85°C (TA) | - | 3.14V ~ 3.47V | Single-Chip Transceiver | HDLC, T1 | 4 | 75mA | - | 4Ohm | 1:1 | 500pA | 34pF, 34pF | SPST - NO/NC | 275ns, 175ns | 300pC | -60dB @ 1MHz | 4.5V ~ 36V | ±4.5V ~ 20V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| DS21Q354B | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-BGA | 256 | 256-BGA (27x27) | Panduit Corp | Bulk | Obsolete | Compliant | DS21Q354 | - | - | 3.3V | 收发器 | 3.3 V | E1 | 4 | - | 收发器 | 4 | 4 | 4 | 无 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI32177-C-FM1R | Skyworks | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Surface Mount, MLCC | 0402 (1005 Metric) | 42-QFN (5x7) | Vishay Vitramon | VJ0402 | 活跃 | 50V | Tape & Reel (TR) | -55°C ~ 125°C | VJ HIFREQ | 0.040 L x 0.020 W (1.02mm x 0.51mm) | ±0.5pF | C0G, NP0 | RF, Microwave, High Frequency | 3.3 pF | 3.3V | Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC | - | GCI, PCM, SPI | 1 | - | - | High Q, Low Loss | - | 0.024 (0.61mm) | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CYP15G0403DXB-BGI | Infineon | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 256-BGA Exposed Pad | 256-L2BGA (27x27) | Corsair | Bag | MS27468E9A | 活跃 | -40°C ~ 85°C | * | 3.135V ~ 3.465V | 收发器 | LVTTL | 4 | 900mA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| DS2172T TR | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Surface Mount, MLCC | 0603 (1608 Metric) | 32-TQFP (7x7) | Johanson Technology Inc. | QCCP501Q | 活跃 | 500V | Tape & Reel (TR) | -55°C ~ 150°C | C | 0.062 L x 0.032 W (1.57mm x 0.81mm) | ±0.05pF | C0G, NP0 | RF, Microwave, High Frequency | 2.1 pF | 4.5V ~ 5.5V | Bit Error Rate Tester (BERT) | - | - | T1 | 1 | - | 10mA | High Q, Low Loss | - | 0.035 (0.89mm) | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M959 | Molex | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | NO | FLAT | 通孔安装 | 8 | , | -55 °C | 150 °C | M959 | 矩形包装 | TT Electronics Welwyn Components | 活跃 | WELWYN COMPONENTS LTD | 5.61 | M900 | 15; 25; 50; 100; 300 ppm/°C | Array/Network Resistors | TUBE | METAL GLAZE/THICK FILM | ARRAY/NETWORK RESISTOR | unknown | 70 °C | ISOLATED | 5 ppm/°C | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| VSC8541XMV02 | Micro Commercial Components | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Non-Compliant | 406.4 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| VSC8662XIC_ | Microsemi Vitesse | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Non-Compliant | 卷带 | 0.1 % | 2.8 kΩ | 100 mW | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| VSC7108XVP-01 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CYW15G0401DXB-BGI | Infineon | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 256-BGA Exposed Pad | 256-L2BGA (27x27) | Infineon Technologies | Tray | CYW15G0401 | Obsolete | 有 | -40°C ~ 85°C | HOTlink II™ | 3.135V ~ 3.465V | 收发器 | LVTTL | 4 | 830mA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| VSC9803 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 铝合金 | 18 | 直角 | MIL-DTL-5015, MIL-DTL-26482 II | 1 | 自锁 | A8504955T18N | Amphenol | Amphenol Pcd | Details | Qwik You | 快速卡箍 | Circular Connectors | Circular MIL Spec Strain Reliefs & Adapters | 电缆夹 | Circular MIL Spec Strain Reliefs & Adapters | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI3200-BS | Skyworks | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Production (Last Updated: 1 week ago) | Tin | 表面贴装 | 16-SOIC (0.154, 3.90mm Width) Exposed Pad | 16-SOIC | Polyester | 直角 | Without | Skyworks Solutions Inc. | SI3200 | Obsolete | CSA | Bronze | 2.92 mm | Compliant | Tube | -40°C ~ 85°C | Box | ProSLIC® | Solder | Connector, Receptacle, Socket | 2 | 125 °C | -65 °C | 1 | Female | 941 mW | 2.54 mm | 3.3V, 5V | Horizontal, Right Angle | 8.13 mm | Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC | 2 | Black | 2.92 mm | 333 V | Socket | 12 MΩ | 5 GΩ | 7.87 mm | GCI, PCM, SPI | Non-Compliant | 2 | Tin | 无 | 110µA | 2 A | 有 | 有 | 3.47 mm | 142.24 mm | 7.62 µm | 2.4 mm | 无 | UL94 V-0 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MT8976AP1 | Microsemi ZARLINK | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | - | YES | 44-QCC | 44 | CHIP CARRIER | 3 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 5 V | 30 | 85 °C | Zarlink | 有 | MT8976AP1 | QCCJ | SQUARE | Rochester Electronics LLC | 活跃 | ROCHESTER ELECTRONICS LLC | 5.61 | LPCC | Non-Compliant | Bulk | Obsolete | LEAD FREE, PLASTIC, MS-018AC, LCC-44 | -40°C ~ 85°C | Bulk | MT8976 | 0.1 % | e3 | 有 | 2 | 50 ppm/°C | 407 kΩ | 哑光锡 | Metal Film | 125 mW | 125 mW | 5V | QUAD | J BEND | 260 | 1 | 1.27 mm | unknown | 44 | S-PQCC-J44 | Framer | COMMERCIAL | INDUSTRIAL | 10mA | 4.57 mm | FRAMER | Flame Retardant Coating, Military, Moisture Resistant | 6.096 mm | 2.29 mm | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LE88211DLCT | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | LE88211DLCT | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.41 | 8542.39.00.01 | compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI32284-A-ZM2R | Skyworks | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | 48-QFN (7x7) | Skyworks Solutions Inc. | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 有 | 2500 | Skyworks | Skyworks Solutions, Inc. | Details | 0°C ~ 70°C | Reel | ProSLIC® | 接口集成电路 | 3.13V ~ 3.47V | Subscriber Line Interface Concept (SLIC) | 3-Wire, PCM, SPI | 2 | 51.71mA | 电信接口集成电路 | 电信接口集成电路 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| DS26303L-75 A3 | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Lead, Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-LQFP Exposed Pad | 144-LQFP-EP (20x20) | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | Compliant | Tray | DS26303 | Obsolete | 0°C ~ 70°C | Bulk | - | 5 % | 90 ppm/°C | 510 mΩ | 275 °C | -65 °C | Wirewound | 1 W | 3.135V ~ 3.465V | Line Interface Unit (LIU) | 6438 | 2515 | 3.3 V | LIU | 8 | 3.465 V | 3.135 V | 250mA | 1.14 mm | 6.4 mm | 3.8 mm | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI32184-A-FMR | Skyworks | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 40-VFQFN Exposed Pad | 48 | 40-QFN (6x6) | 420.990418 mg | Skyworks Solutions Inc. | Compliant | Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®; | SI32184 | 活跃 | 0°C ~ 70°C | ProSLIC® | 85 °C | -40 °C | 3.3V | - | 21 | 3.3 V | 3-Wire | 1 | - | 306 Mbps | 3 | 21 | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI32392-B-FM1R | Skyworks | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | 48-QFN (7x7) | Skyworks Solutions Inc. | 活跃 | SI32392 | Tape & Reel (TR) | Non-Compliant | 0°C ~ 70°C | ProSLIC® | 3.15V ~ 3.45V | Subscriber Line Interface Concept (SLIC) | - | 1 | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BCM56440LB0KFSBG | AVAGO | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Compliant |
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LE79R241DJCT
Microsemi
分类:Interface - Telecom
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LE88241DLC
Microsemi
分类:Interface - Telecom
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LE79R79-3DJC
Microsemi
分类:Interface - Telecom
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LE88216DLC
Microsemi
分类:Interface - Telecom
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PSB2170HV1.1DRY
Infineon
分类:Interface - Telecom
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PMB3543E6327XQSA1
Infineon
分类:Interface - Telecom
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DS21352LB
Analog Devices
分类:Interface - Telecom
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DS21Q354B
Analog Devices
分类:Interface - Telecom
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SI32177-C-FM1R
Skyworks
分类:Interface - Telecom
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CYP15G0403DXB-BGI
Infineon
分类:Interface - Telecom
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DS2172T TR
Analog Devices
分类:Interface - Telecom
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M959
Molex
分类:Interface - Telecom
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VSC8541XMV02
Micro Commercial Components
分类:Interface - Telecom
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VSC8662XIC_
Microsemi Vitesse
分类:Interface - Telecom
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VSC7108XVP-01
Microchip
分类:Interface - Telecom
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CYW15G0401DXB-BGI
Infineon
分类:Interface - Telecom
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VSC9803
Microchip
分类:Interface - Telecom
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SI3200-BS
Skyworks
分类:Interface - Telecom
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MT8976AP1
Microsemi ZARLINK
分类:Interface - Telecom
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LE88211DLCT
Microchip
分类:Interface - Telecom
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SI32284-A-ZM2R
Skyworks
分类:Interface - Telecom
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DS26303L-75 A3
Analog Devices
分类:Interface - Telecom
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SI32184-A-FMR
Skyworks
分类:Interface - Telecom
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SI32392-B-FM1R
Skyworks
分类:Interface - Telecom
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BCM56440LB0KFSBG
AVAGO
分类:Interface - Telecom