类别是'category.电信接口IC' (8324)

  • 所有品牌

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

生命周期状态

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

越来越多的功能

引脚数

触点形状

外壳材料

供应商器件包装

插入材料

材料 - 绝缘

终端数量

厂商

操作温度

包装

系列

尺寸/尺寸

容差

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

终端

ECCN 代码

温度系数

连接器类型

类型

电阻

定位的数量

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

组成

颜色

行数

功率(瓦特)

HTS代码

紧固类型

子类别

触点类型

额定电流

螺距

技术

电压 - 供电

端子位置

方向

终端形式

屏蔽/屏蔽

峰值回流焊温度(摄氏度)

功能数量

入口保护

端子间距

结构

样式

Reach合规守则

频率

频率稳定性

军用标准

输出量

外壳完成

引脚数量

外壳尺寸-插入

触点表面处理

终端样式

JESD-30代码

功能

资历状况

房屋颜色

ESR(等效串联电阻)

失败率

电源

温度等级

行间距

注意

界面

电路数量

负载电容

层数

操作模式

外壳尺寸,MIL

频率容差

电源电流-最大值

电缆终端

电流源

使用方法

重置

数据率

电压 - 阈值

监测的电压数量

线规或量程 - AWG

间距--连接器

重置超时

保险丝类型

座位高度-最大

间距--电缆

线规或量程 - mm2

评估套件

包括

剥落长度

通信IC类型

延迟时间

电容-输入

断开类型

特征

产品长度(mm)

座位高度(最大)

长度

宽度

触点表面处理厚度

触点表面处理厚度 - 配套

端子宽度

产品高度(mm)

材料可燃性等级

辐射硬化

无铅

评级结果

BCM68385CIFSBG
BCM68385CIFSBG
Broadcom 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-

-

-

Ecliptek

Bulk

Obsolete

-

-

-

EPON OLT

-

-

DS3252
DS3252
Analog Devices 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-BGA, CSPBGA

144-TECSBGA (13x13)

Molex

Bulk

120066

活跃

0°C ~ 70°C

*

3.3V

Line Interface Unit (LIU)

LIU

2

150mA

SI32182-A-FM1
SI32182-A-FM1
Skyworks 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

0402 (1005 Metric)

0402

KOA Speer Electronics, Inc.

Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®;

RK73H1E

活跃

-55°C ~ 155°C

RK73H

0.039 L x 0.020 W (1.00mm x 0.50mm)

±1%

2

±200ppm/°C

1.43 MOhms

厚膜

0.1W, 1/10W

3.13V ~ 3.47V

Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC

-

3-Wire, SPI

1

44.56mA

Automotive AEC-Q200, Moisture Resistant

0.016 (0.40mm)

AEC-Q200

BCM68580XVB1IFSBG
BCM68580XVB1IFSBG
AVAGO 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

0805 (2012 Metric)

0805

KOA Speer Electronics, Inc.

Tape & Reel (TR)

RN732A

Obsolete

-55°C ~ 155°C

RN73

0.079 L x 0.049 W (2.00mm x 1.25mm)

±1%

2

±100ppm/°C

187 Ohms

Thin Film

0.1W, 1/10W

Moisture Resistant

0.024 (0.60mm)

PEF24624EV2.1-G
PEF24624EV2.1-G
Rochester Electronics 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

0402

324

2

0402

NO

Not Required(mm)

SMD

0.5(mm)

NO

-55C to 155C

Epoxy

Not Required(mm)

70 TO 155

NO

0.1%

0.063 (1/16)(W)

Compliant

卷带

±25(ppm/°C)

Thin Film

48700(ohm)

85 °C

-40 °C

Rectangular

不需要

PAD

不需要

4

144 kbps

1(mm)

0.3(mm)

无铅

SI3233-C-FMR
SI3233-C-FMR
Skyworks 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

38-VFQFN Exposed Pad

38-QFN (5x7)

PEI-Genesis

Bulk

活跃

SI3233

0°C ~ 70°C

*

700 mW

3.13V ~ 5.25V

Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC

SPI

1

88mA

DS2733E
DS2733E
Analog Devices 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

SC-74A, SOT-753

SOT-25

Analog Devices Inc./Maxim Integrated

Tube

DS2733

Obsolete

-40°C ~ 85°C (TA)

Tape & Reel (TR)

--

活跃

看门狗电路

-

开路漏极或开路集电极

-

-

-

低电平有效

2.9V

1

400 ms Typical

MAX2990ECB T
MAX2990ECB T
Analog Devices 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 1 year ago)

表面贴装

表面贴装

Axial

64

Axial

Analog Devices Inc./Maxim Integrated

PRODUCTION (Last Updated: 3 days ago)

Compliant

Tape & Reel (TR)

MAX2990

活跃

-55°C ~ 250°C

Bulk

Military, MIL-PRF-39007, RWR89S

0.187 Dia x 0.560 L (4.75mm x 14.22mm)

±1%

活跃

2

±20ppm/°C

182 Ohms

85 °C

-40 °C

Wirewound

3W

-

Power Line Communication Modem (PLC)

R (0.01%)

I2C, SPI, Serial, UART

1

-

100 kbps

Military, Moisture Resistant

--

CYV15G0401DXB-BGI
CYV15G0401DXB-BGI
Infineon 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-BGA Exposed Pad

256-L2BGA (27x27)

Infineon Technologies

Tray

CYV15G0401

Obsolete

-40°C ~ 85°C

*

活跃

3.135V ~ 3.465V

收发器

LVTTL

4

830mA

DS21FT42
DS21FT42
Analog Devices 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

Axial

Axial

Analog Devices Inc./Maxim Integrated

Tube

DS21FT42

Obsolete

-65°C ~ 175°C

Tape & Reel (TR)

Military, MIL-PRF-55182/07, RNC50

0.070 Dia x 0.150 L (1.78mm x 3.81mm)

±0.5%

活跃

2

±50ppm/°C

142 Ohms

Metal Film

0.1W, 1/10W

2.97V ~ 3.63V

-

S (0.001%)

Parallel/Serial

225mA

Military, Moisture Resistant, Weldable

--

HC5526CM
HC5526CM
HARRIS 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

28-LCC (J-Lead)

28-PLCC (11.51x11.51)

Harris Corporation

Bag

Obsolete

0°C ~ 70°C

-

1.5 W

4.75V ~ 5.25V

Subscriber Line Interface Concept (SLIC)

-

1

-

73M1866B-IMR/F
73M1866B-IMR/F
Analog Devices 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

通孔

42-VFQFN Exposed Pad

42-QFN (8x8)

Analog Devices Inc./Maxim Integrated

Tape & Reel (TR)

73M1866

Obsolete

-40°C ~ 85°C

Bulk

625

活跃

Solder

DIP, DIL - Header

16

Black

2

Forked

0.100 (2.54mm)

3V ~ 3.6V

Tin

Data Access Arrangement (DAA)

0.300 (7.62mm)

PCM, Serial, SPI

1

-

--

200.0µin (5.08µm)

ISL5585AIMZ-T
ISL5585AIMZ-T
Renesas 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

28-LCC (J-Lead)

28-PLCC (11.51x11.51)

KEMET

Tape & Reel (TR)

活跃

ISL5585

-40°C ~ 85°C

*

305 mW

3.3V

Subscriber Line Interface Concept (SLIC)

-

1

-

SI3215-B-GM
SI3215-B-GM
Skyworks 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

面板安装

38-VFQFN Exposed Pad

Bulkhead - Front Side Nut

铝合金

38-QFN (5x7)

ITT Cannon, LLC

Gold

1000VAC, 1400VDC

Bulk

Metal

KPSE

活跃

-55°C ~ 125°C

KPSE

Crimp

Receptacle, Female Sockets

5

橄榄色

700 mW

卡口锁

13A

3.13V ~ 5.25V

N (Normal)

-

抗环境干扰

橄榄色镉

14-5

Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC

GCI, PCM, SPI

1

-

88mA

Strain Relief

50.0µin (1.27µm)

73M1916-IM/F
73M1916-IM/F
Analog Devices 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

32-VFQFN Exposed Pad

32-QFN-EP (5x5)

Glenair

零售包装

活跃

73M1916

Compliant

-40°C ~ 85°C

*

3V ~ 3.6V

Data Access Arrangement (DAA)

PCM, SPI

1

-

SI32260-C-FMR
SI32260-C-FMR
Skyworks 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

4-SMD, No Lead

60-QFN (8x8)

Suntsu Electronics, Inc.

Bulk

活跃

-10°C ~ 70°C

SXT224

0.098 L x 0.079 W (2.50mm x 2.00mm)

兆赫晶体

3.13V ~ 3.47V

22.1184 MHz

±50ppm

Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC

80 Ohms

GCI, PCM, SPI

1

12pF

Fundamental

±20ppm

-

0.026 (0.65mm)

-

MT88E45BNR1
MT88E45BNR1
Microsemi ZARLINK 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

20

SSOP, SSOP20,.3

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

PLASTIC/EPOXY

SSOP20,.3

-40 °C

3 V

30

85 °C

MT88E45BNR1

SSOP

RECTANGULAR

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

5.24

SSOP

e3

哑光锡

8542.39.00.01

电话回路

CMOS

DUAL

鸥翼

260

1

0.65 mm

compliant

20

R-PDSO-G20

不合格

3/5 V

INDUSTRIAL

8 mA

2 mm

电话呼叫无识别电路

7.2 mm

5.3 mm

LE9541C  UQC
LE9541C UQC
Microsemi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

Axial

Axial

-55°C ~ 155°C

Tape & Reel (TR)

CF

0.067 Dia x 0.130 L (1.70mm x 3.30mm)

±5%

活跃

2

0/ -400ppm/°C

750 Ohms

碳膜

0.125W, 1/8W

3.3V

Subscriber Line Interface Concept (SLIC)

--

Serial

1

--

--

Flame Retardant Coating, Safety

--

PEB3086FV1.4
PEB3086FV1.4
Lantiq 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

64-LQFP

PG-TQFP-64-1

Lantiq

--

Bulk

活跃

0°C ~ 70°C

104

活跃

--

DIP to DIP, Reversed

16

Multiple, Ribbon

2

3.135V ~ 3.465V

Unshielded

Gold

用户接入控制器

IOM-2, Parallel, SCI

1

Solder

30mA

--

0.100 (2.54mm)

0.050 (1.27mm)

--

3.00 (914.40mm)

10.0µin (0.25µm)

DS2151QNB
DS2151QNB
Maxim 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

44

QCCJ,

CHIP CARRIER

3

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

5 V

20

85 °C

DS2151QNB

QCCJ

SQUARE

Rochester Electronics LLC

活跃

ROCHESTER ELECTRONICS INC

5.68

LCC

e0

EAR99

锡铅

8542.39.00.01

CMOS

QUAD

J BEND

240

1

1.27 mm

unknown

44

S-PQCC-J44

COMMERCIAL

INDUSTRIAL

4.572 mm

FRAMER

16.585 mm

16.585 mm

HC55181DIM
HC55181DIM
Renesas 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

--

ATD Series

--

ATD

活跃

--

Terminal Block, Cross Connection

10

--

--

圆销

--

HC55185ECMR4854
HC55185ECMR4854
Renesas 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Polyamide (PA66), Nylon 6/6

--

20A

800V

600V

24A

ASMA

活跃

--

馈通

4

Brown

Push In, Spring

1

14-22 AWG

--

0.5-2.5mm²

9mm

--

--

6.0mm

--

DS21FF42N
DS21FF42N
Analog Devices 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

面板安装

300-BBGA

Bulkhead - Front Side Nut

Circular

Composite

300-PBGA (27x27)

-

Amphenol Aerospace Operations

Bulk

CTV07RW

16

活跃

-65°C ~ 175°C

MIL-DTL-38999 Series III, Tri-Start™ TV

插座外壳

用于内螺纹插座

8

Threaded

Crimp

2.97V ~ 3.63V

D

Shielded

抗环境干扰

Cadmium

17-8

-

橄榄色

不包括触点

Parallel/Serial

-

300mA

-

-

-

DS26524GN
DS26524GN
Analog Devices 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-LBGA, CSBGA

256-CSBGA (17x17)

Glenair

零售包装

活跃

DS26524

-40°C ~ 85°C

*

3.135V ~ 3.465V

Line Interface Unit (LIU)

LIU

4

260mA

DS2175S
DS2175S
Analog Devices 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

16-SOIC (0.295, 7.50mm Width)

16-SOIC

PEI-Genesis

Bulk

活跃

DS2175

-40°C ~ 85°C

*

Memory

4.5V ~ 5.5V

弹性存储

PCM

1

9mA

100ns

5 pF