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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量										厂商																														操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	终端	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源电压-最大值(Vsup)	电源	温度等级	内存大小	工作电源电流	电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	输出功能	宏细胞数	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	等效门数	高度	座位高度(最大)
LCMXO3L-4300E-5UWG81CTR	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	50 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	81-UFBGA, WLCSP			63					0°C~85°C TJ	Tape & Reel (TR)	2015	MachXO3			活跃	3 (168 Hours)	81		EAR99					8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.4mm			未说明	LCMXO3L-4300		R-PBGA-B81									11.5kB							现场可编程门阵列	4320	94208		540							540					0.567mm	3.797mm	3.693mm			ROHS3 Compliant
LCMXO2280C-3TN144C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	128 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144			SRAM	113				0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	144	SMD/SMT	EAR99	Matte Tin (Sn)			IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V	8542.39.00.01		1.71V~3.465V	QUAD	鸥翼	260	1.8V	0.5mm		500MHz	40	LCMXO2280	144		113		3.3V					23mA	23mA			5.1 ns	5.1 ns				闪存 PLD	2280	28262		285			MACROCELL	1140					7			1.6mm	20mm	20mm	无	无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
XA6SLX25-2CSG324Q	Xilinx Inc.	数据表	1890 In Stock	1: ¥577.976319 10: ¥545.260682 100: ¥514.396870 500: ¥485.280063 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	324			226	Automotive grade				-40°C~125°C TJ	Tray	2008	Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LX XA	e1		活跃	3 (168 Hours)	324		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)						1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260		0.8mm			30	XA6SLX25			226	不合格	1.2V						117kB							现场可编程门阵列	24051	958464		1879		2			30064												ROHS3 Compliant
EP3SL150F1152I4	Intel	数据表	183 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	744								-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® III L			不用于新设计	3 (168 Hours)			3A001.A.7.A				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01		0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				EP3SL150		S-PBGA-B1152	744	不合格			1.2/3.3V						717MHz			744			现场可编程门阵列	142500	6543360		5700												3.9mm	35mm	35mm			符合RoHS标准
XC2V2000-4BG575I	Xilinx Inc.	数据表	68 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	575-BBGA	575			408					-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	575		3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)						1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1.27mm			30	XC2V2000	575		408		1.5V		1.51.5/3.33.3V				126kB	650MHz						现场可编程门阵列		1032192	2000000	2688		4			21504							2.6mm	31mm	31mm	无		Non-RoHS Compliant
XC2VP30-5FG676I	Xilinx Inc.	数据表	1000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	676			416				-40°C~100°C TJ	Tray	2011	Virtex®-II Pro	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	676		3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)						1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm			30	XC2VP30	676		416	不合格	1.5V						306kB							现场可编程门阵列	30816	2506752		3424		5			27392	0.36 ns						2.44mm	27mm	27mm			Non-RoHS Compliant
EP20K100EQC240-2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BQFP	YES	183								0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	240		3A991	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01		1.71V~1.89V	QUAD	鸥翼	245	1.8V	0.5mm	compliant		40	EP20K100		S-PQFP-G240	175	不合格			1.81.8/3.3V							2.02 ns		175			可加载 PLD	4160	53248	263000	416			MACROCELL						4			4.1mm	32mm	32mm			符合RoHS标准
LFXP2-17E-5F484I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	1136 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484			358					-40°C~100°C TJ	Tray	2002	XP2		no	Obsolete	3 (168 Hours)			EAR99					8542.39.00.01		1.14V~1.26V									LFXP2-17	484				1.2V				38.9kB			34.5kB								17000	282624		2125															无		符合RoHS标准	无铅
EP3SL70F484I4N	Intel	数据表	518 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA, FCBGA	YES	296								-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® III L			Obsolete	3 (168 Hours)	484		3A991				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01		0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				EP3SL70		S-PBGA-B484	296	不合格			1.2/3.3V						717MHz			296			现场可编程门阵列	67500	2699264		2700												3.5mm	23mm	23mm			符合RoHS标准
EP4S40G5H40I1N	Intel	数据表	569 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			654					0°C~100°C TJ	Tray		STRATIX® IV GT	e1		活跃	3 (168 Hours)			3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		0.92V~0.98V	BOTTOM	BALL	245	0.95V	1mm	not_compliant		40	EP4S40G5		S-PBGA-B	654	不合格			0.951.2/31.52.5V									654			现场可编程门阵列	531200	28033024		21248												3.8mm	42.5mm	42.5mm			符合RoHS标准
XC4VLX40-10FF1148I	Xilinx Inc.	数据表	767 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1148-BBGA, FCBGA			640					-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)			3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm			30	XC4VLX40		S-PBGA-B1148	640	不合格	1.2V						216kB				640			现场可编程门阵列	41472	1769472		4608		10										3.4mm	35mm	35mm			Non-RoHS Compliant
XC3S700A-4FT256C	Xilinx	数据表	953 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256						161								e0			3 (168 Hours)	256		EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)	85°C	0°C					BOTTOM	BALL	240	1.2V	1mm			30		256		148	不合格	1.2V	1.26V	1.21.2/3.33.3V	OTHER			45kB	667MHz						现场可编程门阵列	13248		700000		1472	4				0.71 ns						1.55mm	17mm	17mm			符合RoHS标准
EP20K400EBC652-3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	652-BGA	YES	488								0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	652		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	245	1.8V	1.27mm	compliant		40	EP20K400		S-PBGA-B652	480	不合格			1.81.8/3.3V							2.07 ns		480			可加载 PLD	16640	212992	1052000	1664			MACROCELL						4			3.5mm	45mm	45mm			符合RoHS标准
EP1S40F780C6N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	615								0°C~85°C TJ	Tray		Stratix®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	780		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	compliant		40	EP1S40		S-PBGA-B780	822	不合格			1.51.5/3.3V									822	4697 CLBS		现场可编程门阵列	41250	3423744		4125							4697					3.5mm	29mm	29mm			符合RoHS标准
EP1C3T100C6N	Intel	数据表	467 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-TQFP	YES	65								0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone®	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	100		EAR99	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01		1.425V~1.575V	QUAD	鸥翼	260	1.5V	0.5mm	compliant		40	EP1C3		S-PQFP-G100	104	不合格			1.51.5/3.3V						405MHz			104			现场可编程门阵列	2910	59904		291												1.2mm	14mm	14mm			符合RoHS标准
EP1K100FC484-2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA	YES	333								0°C~70°C TA	Tray		ACEX-1K®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	484		3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	260	2.5V	1mm	compliant		40	EP1K100		S-PBGA-B484	333	不合格			2.52.5/3.3V						37.5MHz	0.5 ns		333			可加载 PLD	4992	49152	257000	624			MIXED									2.1mm	23mm	23mm			符合RoHS标准
AGL1000V5-FG484	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	FBGA	YES		484-FPBGA (23x23)	484	This product may require additional documentation to export from the United States.	N	11000 LE	300 I/O	1.425 V	0 C	+ 70 C	SMD/SMT	892.86 MHz	微芯片技术	有	60	IGLOOe	0.014110 oz	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	Tray	AGL1000	活跃	1.575 V	BGA,	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	5.26	MICROSEMI CORP	活跃	SQUARE	BGA	108 MHz	AGL1000V5-FG484	无	85 °C	30	1.5 V				0 to 70 °C	Tray		AGL1000V5	e0							Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	230		1 mm	unknown					S-PBGA-B484		不合格	1.5 V			OTHER									24576 CLBS, 1000000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列	24576	147456	1000000		STD					24576			1000000	1.73 mm		23 mm	23 mm
A3P1000L-1FGG144	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	FBGA	YES		144-FPBGA (13x13)	144	This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	11000 LE	97 I/O	1.14 V	0 C	+ 70 C	SMD/SMT	892.86 MHz	微芯片技术	有	160	ProASIC3	0.014110 oz	1.2000 V	1.14 V	1.26 V	1.26 V	Tray	A3P1000	活跃	LBGA, BGA144,12X12,40	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	BGA144,12X12,40	1.2 V	40	70 °C	有	A3P1000L-1FGG144	350 MHz	LBGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.24			0 to 70 °C	Tray		A3P1000L	e1							Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	CMOS	1.14V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	260		1 mm	compliant					S-PBGA-B144	97	不合格	1.2 V		1.5/3.3 V	COMMERCIAL								97	24576 CLBS, 1000000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列		147456	1000000		1					24576	24576		1000000	1.05 mm		13 mm	13 mm
A3P1000L-FG144	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	FBGA	YES	144-FPBGA (13x13)	144	N	11000 LE	97 I/O	1.14 V	0 C	+ 70 C	SMD/SMT	781.25 MHz	微芯片技术	有	160	ProASIC3	0.014110 oz	1.26 V	Tray	A3P1000	活跃	13 X 13 MM, 1.45 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-144	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	BGA144,12X12,40	1.2 V	30	70 °C	无	A3P1000L-FG144	350 MHz	LBGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.24					This product may require additional documentation to export from the United States.	0°C ~ 85°C (TJ)	Tray		A3P1000L	e0							Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)				8542.39.00.01	CMOS	1.14V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	225		1 mm	compliant					S-PBGA-B144	97	不合格	1.2 V		1.5/3.3 V	COMMERCIAL								97	24576 CLBS, 1000000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列		147456	1000000							24576	24576		1000000	1.05 mm		13 mm	13 mm
A3P1000L-1FGG256	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	FBGA	YES		256-FPBGA (17x17)	256	This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	11000 LE	177 I/O	1.14 V	0 C	+ 70 C	SMD/SMT	892.86 MHz	微芯片技术	有	90	ProASIC3	0.014110 oz	1.2000 V	1.14 V	1.26 V	1.26 V	Tray	A3P1000	活跃	BGA, BGA256,16X16,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,40	1.2 V	40	70 °C	有	A3P1000L-1FGG256	350 MHz	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.24			0 to 70 °C	Tray		A3P1000L	e1							Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	CMOS	1.14V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	260		1 mm	compliant					S-PBGA-B256	177	不合格	1.2 V		1.5/3.3 V	COMMERCIAL								177	24576 CLBS, 1000000 GATES	1.8 mm	现场可编程门阵列		147456	1000000		1					24576	24576		1000000	1.2 mm		17 mm	17 mm
A3P400-2FG144	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	FBGA	YES	144-FPBGA (13x13)	144	97 I/O	1.425 V	0 C	+ 70 C	SMD/SMT	310 MHz	有	微芯片技术	160	ProASIC3	0.014110 oz	1.5000 V	1.575 V	Tray	A3P400	活跃	LBGA,	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	1.5 V	30	85 °C	无	A3P400-2FG144	350 MHz	LBGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.24					This product may require additional documentation to export from the United States.	N	0 to 70 °C	Tray		A3P400	e0							Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)				8542.39.00.01	CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	225		1 mm	compliant					S-PBGA-B144		不合格	1.5 V			COMMERCIAL									9216 CLBS, 400000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列		55296	400000			2				9216			400000	1.05 mm		13 mm	13 mm
M2GL050-1VFG400I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	400-LFBGA	400	400-VFBGA (17x17)	微芯片技术		This product may require additional documentation to export from the United States.	N	有	90	IGLOO2	207	Tray	M2GL050	活跃				-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray		M2GL050									100 °C	-40 °C				1.14V ~ 2.625V																				228.3 kB								56340	1869824				1
M2GL060-1FCSG325	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	FCBGA-325	YES	325-FCBGA (11x11)	325	0 C	+ 85 C	SMD/SMT	有	微芯片技术	176	IGLOO2	1.2 V	Tray	M2GL060	活跃	11 X 11 MM, 0.50 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FBGA-325	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	1.2 V	30	85 °C	有	M2GL060-1FCSG325	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.26					This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	56520 LE	200 I/O	1.2 V	0°C ~ 85°C (TJ)	Tray		M2GL060												8542.39.00.01		1.14V ~ 2.625V	BOTTOM	BALL	260			compliant					S-PBGA-B325			1.2 V			OTHER											现场可编程门阵列	56520	1869824
P1AFS600-2FGG484	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	484-FPBGA (23x23)	微芯片技术	活跃							This product may require additional documentation to export from the United States.	N	有	60	Fusion	172	Tray	P1AFS600	0°C ~ 85°C (TJ)	Tray		P1AFS600														1.425V ~ 1.575V																														110592	600000			2
U1AFS250-FGG256	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-LBGA	YES	256-FPBGA (17x17)	256	1.425 V	1.575 V	114	微芯片技术	Tray	U1AFS250	活跃	LBGA,	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	1.5 V	40	1.425 V	70 °C	有	U1AFS250-FGG256	LBGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.3					This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	有	90	Fusion	1.5000 V	0 to 70 °C	Tray		U1AFS250	e1							Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	260		1 mm	compliant					S-PBGA-B256		不合格				COMMERCIAL									6144 CLBS, 250000 GATES	1.68 mm	现场可编程门阵列		36864	250000			STD					6144		250000			17 mm	17 mm