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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量	终端数量										厂商																													操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	温度等级	最大电源电压	最小电源电压	工作电源电流	电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	LABs数量/ CLBs数量	速度等级	输出功能	宏细胞数	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	等效门数	高度
5AGXMA1D4F31I5N	Intel	数据表	373 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	896-BBGA, FCBGA	YES			416								-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	896		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm			未说明	5AGXMA1		S-PBGA-B896	416	不合格		1.11.2/3.32.5V								622MHz			416			现场可编程门阵列	75000		8666112			3537											2.7mm	31mm	31mm			符合RoHS标准
EP20K200FI484-2V	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA	YES			382								-40°C~100°C TJ	Tray		APEX-20K®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A991	TIN/LEAD (SN63PB37)				8542.39.00.01		2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	220	2.5V	1mm	compliant		30	EP20K200		S-PBGA-B484	376	不合格		2.52.5/3.3V									3 ns		376			可加载 PLD	8320		106496	526000		832		MACROCELL						4			2.1mm	23mm	23mm			Non-RoHS Compliant
EP4SGX360NF45I3	Intel	数据表	929 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES			920								-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	220	0.9V	1mm			30	EP4SGX360		S-PBGA-B1932	920	不合格		0.91.2/31.52.5V								717MHz			920			现场可编程门阵列	353600		23105536			14144											3.8mm	45mm	45mm			Non-RoHS Compliant
XC7A75T-1FTG256C	Xilinx Inc.	数据表	2706 In Stock	1: ¥886.740588 10: ¥836.547725 100: ¥789.195966 500: ¥744.524500 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256				170				0°C~85°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V				未说明		256		170	不合格		1V						472.5kB		1.09 ns	1.09 ns				现场可编程门阵列	75520		3870720			5900	1			94400												ROHS3 Compliant
10M25SCE144I7G	Intel	数据表	33 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES							101			-40°C~100°C TJ	Tray		MAX® 10			活跃	3 (168 Hours)	144						8542.39.00.01		2.85V~3.465V	QUAD	鸥翼	未说明		0.5mm			未说明			S-PQFP-G144	101	不合格		3/3.3V											101			现场可编程门阵列	25000		691200			1563																符合RoHS标准
XC2V4000-5FF1152I	Xilinx Inc.	数据表	102 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	1152							824			-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e0	no	Obsolete	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn63Pb37)						1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm			30	XC2V4000			824		1.5V							270kB							现场可编程门阵列			2211840	4000000		5760	5			46080	0.39 ns						3.4mm			无		Non-RoHS Compliant
EP2AGX45DF25C6G	Intel	数据表	2411 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	表面贴装	572-BGA, FCBGA	572-FBGA, FC (25x25)							252			0°C~85°C TJ	Tray		Arria II GX			活跃	3 (168 Hours)									0.87V~0.93V																														42959		3517440			1805																符合RoHS标准
LCMXO2280C-3BN256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	96 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LFBGA, CSPBGA	256							SRAM		211	0°C~85°C TJ	Tray	2009	MachXO	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V	8542.39.00.01		1.71V~3.465V	BOTTOM	BALL	260	1.8V	0.8mm	not_compliant	420MHz	40	LCMXO2280	256		211	不合格	3.3V						23mA	23mA			5.1 ns					闪存 PLD	2280		28262			285		MACROCELL	1140					7			1.7mm	14mm	14mm		无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
XC4008E-4PQ160C	Xilinx Inc.	数据表	360 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	160-BQFP	160							129			0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	160		Tin/Lead (Sn85Pb15)						4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	225	5V	0.65mm			30	XC4008E	160		144		5V	5V						1.3kB	111MHz						现场可编程门阵列	770		10368	8000		324	4			936	2.7 ns	324	324		6000			28mm	28mm	无		Non-RoHS Compliant	含铅
5AGXFB3H4F35C4N	Intel	数据表	23 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES			544								0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm			未说明	5AGXFB3		S-PBGA-B1152	544	不合格		1.11.2/3.32.5V								670MHz			544			现场可编程门阵列	362000		19822592			17110							362730				2.7mm	35mm	35mm			符合RoHS标准
10CL006YE144I7G	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES							88			-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® 10 LP	e3		活跃	3 (168 Hours)	144		Matte Tin (Sn) - annealed						1.2V	QUAD	鸥翼	未说明	1.2V	0.5mm			未说明			S-PQFP-G144																		现场可编程门阵列	6272		276480			392						392					1.65mm	20mm	20mm			符合RoHS标准
LFE2M50E-6FN672I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2374 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	672-BBGA	672		372							-40°C~100°C TJ	Tray	2012	ECP2M	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	672	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm	not_compliant		30	LFE2M50	672		372	不合格	1.2V					531kB			518.4kB	357MHz						现场可编程门阵列	48000		4246528			6000					0.331 ns		50000				2.6mm	27mm	27mm			ROHS3 Compliant	无铅
XC7VX415T-L2FFG1158E	Xilinx Inc.	数据表	37 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA		350							0°C~100°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1158	3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01		0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1V	1mm				XC7VX415T	1158	S-PBGA-B1158	350			11.8V						3.9MB	1818MHz	100 ps	100 ps	350			现场可编程门阵列	412160		32440320			32200				516800	0.61 ns						3.35mm	35mm	35mm	无		ROHS3 Compliant
EP4CE55F23I7	Intel	数据表	40 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES							324			-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e0		活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm			30	EP4CE55		S-PBGA-B484	327	不合格		1.21.2/3.32.5V								472.5MHz			327			现场可编程门阵列	55856		2396160			3491											2.4mm	23mm	23mm			Non-RoHS Compliant
A40MX04-1PLG68M	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	PLCC-68	YES	68-PLCC (24.23x24.23)		68	0.171777 oz	Actel	19	有	160 MHz	SMD/SMT	+ 125 C	- 55 C	3 V	微芯片技术	57 I/O	Details	This product may require additional documentation to export from the United States.	5.5 V	Tray	A40MX04	活跃	QCCJ,	CHIP CARRIER	3	PLASTIC/EPOXY	-55 °C	3.3 V	40	125 °C	有	A40MX04-1PLG68M	48 MHz	QCCJ	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.29						-55°C ~ 125°C (TC)	Tube		A40MX04	e3					3A001.A.2.C	Matte Tin (Sn)			ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01	CMOS	3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V	QUAD	J BEND	245		1.27 mm	compliant					S-PQCC-J68		不合格	3.3 V, 5 V		MILITARY										547 CLBS, 6000 GATES	4.572 mm	现场可编程门阵列				6000				2.3 ns	547			6000	3.68 mm		24.23 mm	24.23 mm
A3PE3000-2FGG484I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	FBGA	YES	484	484-FPBGA (23x23)	400.011771 mg	484	Details	341 I/O	1.425 V	- 40 C	+ 85 C	SMD/SMT	310 MHz	有	微芯片技术	60	ProASIC3	0.014110 oz	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	1.575 V	Tray	A3PE3000	活跃	BGA,	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.5 V	40	85 °C	有	A3PE3000-2FGG484I	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.3			This product may require additional documentation to export from the United States.	-40 to 85 °C	Tray		A3PE3000	e1					3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	85 °C	-40 °C		8542.39.00.01	CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	250		1 mm	compliant	310 MHz				S-PBGA-B484		不合格	1.5 V		INDUSTRIAL	1.575 V	1.425 V			63 kB				75264 CLBS, 3000000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列			516096	3000000	310 MHz	2	75264		75264	75264		3000000	1.73 mm		23 mm	23 mm	无
M1AFS600-2FGG256I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	FBGA	YES	256	256-FPBGA (17x17)	400.011771 mg	256	- 40 C	+ 85 C	SMD/SMT	1470.59 MHz	0.014110 oz	微芯片技术	Fusion	90	有	Tray	M1AFS600	活跃	1.575 V	FBGA-256	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.5 V	40	85 °C	有	M1AFS600-2FGG256I	LBGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.3			This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	119 I/O	1.425 V	-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray		M1AFS600	e1						Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	85 °C	-40 °C		8542.39.00.01	CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	260		1 mm	compliant					S-PBGA-B256		不合格	1.5 V		INDUSTRIAL	1.575 V	1.425 V			13.5 kB				600000 GATES	1.7 mm	现场可编程门阵列			110592	600000	1.47059 GHz		2		13824			600000	1.2 mm		17 mm	17 mm	无
A54SX16A-TQG100M	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	TQFP-100	100-TQFP (14x14)	微芯片技术	Tray	A54SX16	活跃									This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	81 I/O	2.25 V	- 55 C	+ 125 C	SMD/SMT	有	1452 LAB	90	Actel	0.023175 oz	2.75 V	-55°C ~ 125°C (TC)	Tray		A54SX16A													2.25V ~ 5.25V														2.25 V to 5.25 V																			24000		1452									1.4 mm		14 mm	14 mm
P1AFS600-2FGG256I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-LBGA	256-FPBGA (17x17)	微芯片技术	90	Fusion	119	Tray	P1AFS600	活跃									This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	有	-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray		P1AFS600													1.425V ~ 1.575V																																110592	600000			2
LFE2-50E-5FN672C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2458 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	672-BBGA	672		500							0°C~85°C TJ	Tray	2007	ECP2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	672	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	LFE2-50	672		500		1.2V					60.4kB			48.4kB	311MHz						现场可编程门阵列	48000		396288			6000					0.358 ns						2.6mm	27mm	27mm	无		ROHS3 Compliant	无铅
EP1S60B956C6N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	956-BBGA	YES			683								0°C~85°C TJ	Tray		Stratix®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	956	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1.27mm	compliant		40	EP1S60		S-PBGA-B956	1022	不合格		1.51.5/3.3V											1022	6570 CLBS		现场可编程门阵列	57120		5215104			5712						6570					3.5mm	40mm	40mm			符合RoHS标准
EP1K10TC100-1N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-TQFP	YES			66								0°C~70°C TA	Tray		ACEX-1K®	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	100	EAR99	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01		2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	260	2.5V	0.5mm	compliant		40	EP1K10		S-PQFP-G100	66	不合格		2.52.5/3.3V								90MHz	0.4 ns		66			可加载 PLD	576		12288	56000		72		MIXED					576				1.27mm	14mm	14mm			符合RoHS标准
ICE40HX1K-TQ144	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	5000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	144-LQFP	YES	144	1.319103g				96				-40°C~100°C TJ	Tray	2000	iCE40™ HX			活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99					8542.39.00.01		1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	未说明	1.2V	0.5mm			未说明	ICE40			96	不合格	1.2V					8kB			8kB							现场可编程门阵列		64 kb	65536		533MHz	160			1280			160				1.45mm		20mm	20mm		无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
EP4S100G3F45I1N	Intel	数据表	6 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES							781			0°C~100°C TJ	Tray		STRATIX® IV GT	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡银铜				8542.39.00.01		0.92V~0.98V	BOTTOM	BALL	245	0.95V	1mm			40	EP4S100G3		S-PBGA-B	781	不合格		0.951.2/31.52.5V											781			现场可编程门阵列	291200		17661952			11648											3.6mm	45mm	45mm			符合RoHS标准
5CGXFC3B6U19I7N	Intel	数据表	2261 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES							208			-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® V GX			活跃	3 (168 Hours)	484								1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.8mm			未说明	5CGXFC3		S-PBGA-B484	224	不合格		1.11.2/3.32.5V											224			现场可编程门阵列	31500		1381376			11900							31000				1.9mm	19mm	19mm			符合RoHS标准