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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数															操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源电压-最大值(Vsup)	电源	温度等级	电源电压-最小值(Vsup)	内存大小	内存大小	传播延迟	接通延迟时间	数据率	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	输出功能
XC6SLX9-L1FT256I	Xilinx Inc.	数据表	33 In Stock	1: ¥304.394102 10: ¥287.164245 100: ¥270.909663 500: ¥255.575160 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256		186		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)		8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	240	1V	1mm	not_compliant	30	XC6SLX9	256		186	不合格	1V		12.5/3.3V			72kB						现场可编程门阵列	9152	589824			715				11440	0.46 ns	715				1.55mm	17mm	17mm		Non-RoHS Compliant
XC7S50-1FTGB196C	Xilinx Inc.	数据表	18900 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks	表面贴装	196-LBGA, CSPBGA	YES			100		0°C~85°C TJ	Tray	2016	Spartan®-7	e3		活跃	3 (168 Hours)	196		Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm		未说明			S-PBGA-B196								337.5kB						现场可编程门阵列	52160	2764800			4075					1.27 ns					1.55mm	15mm	15mm		ROHS3 Compliant
EP2AGX190FF35C5	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		612				0°C~85°C TJ	Tray		Arria II GX			不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A			8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL			1mm			EP2AGX190		S-PBGA-B1152	612	不合格			0.91.2/3.31.52.5V								612		现场可编程门阵列	181165	10177536			7612														Non-RoHS Compliant
XC7VX690T-3FFG1930E	Xilinx Inc.	数据表	638 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	1924-BBGA, FCBGA		1000		0°C~100°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1V	1mm			XC7VX690T							11.8V			6.5MB	1818MHz	90 ps	90 ps			现场可编程门阵列	693120	54190080			54150		3		866400	0.58 ns						45mm	45mm	无	ROHS3 Compliant
EPF8820ATC144-4N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	YES		112				0°C~70°C TA	Tray		FLEX 8000	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	260	5V	0.5mm	compliant	40	EPF8820		S-PQFP-G144	112	不合格			3.33.3/55V								112		可加载 PLD	672		8000		84		REGISTERED					672	4		1.6mm	20mm	20mm		符合RoHS标准
XC7A50T-L2CPG236E	Xilinx Inc.	数据表	490 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	238-LFBGA, CSPBGA	236		106		0°C~100°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	236	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	ALSO OPERATES AT 1V SUPPLY	8542.39.00.01	0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	0.5mm		未说明		236		106	不合格	900mV		0.9V			337.5kB	1098MHz	850 ps				现场可编程门阵列	52160	2764800			4075				65200	1.51 ns					1.38mm	10mm	10mm		ROHS3 Compliant
EPF6016BC256-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-LBGA	YES		204				0°C~85°C TJ	Tray		FLEX 6000	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	256	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	4.75V~5.25V	BOTTOM	BALL	220	5V	1.27mm	compliant	30	EPF6016		S-PBGA-B256	204	不合格			3.3/55V					133MHz			204		可加载 PLD	1320		16000		132		MACROCELL						4		2.3mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
XCKU040-1SFVA784C	Xilinx Inc.	数据表	801 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	784-BBGA, FCBGA	784	468		0°C~85°C TJ	Tray	2012	Kintex® UltraScale™			活跃	4 (72 Hours)	784					0.922V~0.979V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V	0.8mm		未说明				468	不合格	950mV		0.95V			2.6MB						现场可编程门阵列	530250	21606000			30300		1		484800						3.52mm	23mm	23mm		ROHS3 Compliant
EP1S30F780C8	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		597				0°C~85°C TJ	Tray		Stratix®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1mm		30	EP1S30		S-PBGA-B780	726	不合格			1.51.5/3.3V								726	3819 CLBS	现场可编程门阵列	32470	3317184			3247						3819				3.5mm	29mm	29mm		Non-RoHS Compliant
EP2A15F672C8	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES		492				0°C~85°C TJ	Tray		APEX II	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1mm	compliant	30	EP2A15		S-PBGA-B672	480	不合格			1.51.5/3.3V						1.94 ns		480		可加载 PLD	16640	425984	1900000		1664		MACROCELL								2.1mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
XC2VP2-5FG256C	Xilinx Inc.	数据表	8 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	256-BGA	YES			140		0°C~85°C TJ	Bulk	2008	Virtex®-II Pro	e0	no	Obsolete	2A (4 Weeks)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)			1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm	not_compliant	30		256		140	不合格	1.5V					27kB				140		现场可编程门阵列	3168	221184			352		5		2816	0.36 ns	352				2mm	17mm	17mm		Non-RoHS Compliant
EPF10K50SFC256-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-BGA	YES		191				0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KS®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	256	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	220	2.5V	1mm	compliant	30	EPF10K50		S-PBGA-B256	191	不合格			2.52.5/3.3V						0.4 ns		191		可加载 PLD	2880	40960	199000		360		MIXED								2.1mm	17mm	17mm		Non-RoHS Compliant
5AGXBA5D4F35C4N	Intel	数据表	98 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES		544				0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXBA5		S-PBGA-B1152	544	不合格			1.11.2/3.32.5V					670MHz			544		现场可编程门阵列	190000	13284352			8962										2.7mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
5AGXMA3D4F31C4G	Intel	数据表	889 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	896-BBGA, FCBGA		416				0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX			活跃	3 (168 Hours)						1.07V~1.13V																										156000	11746304			7362														符合RoHS标准
5SGXEB5R2F40I2N	Intel	数据表	31 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			432		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGXEB5		S-PBGA-B1517	432	不合格			0.91.52.52.5/31.2/3V								432	18500 CLBS	现场可编程门阵列	490000	41984000			185000										3.5mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
MPF500TS-FCG1152I	Atmel (Microchip Technology)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				BGA-1152			This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	481000 LE	584 I/O	0.97 V	1.08 V	- 40 C	+ 100 C	SMD/SMT	有	1	PolarFire	2.562565 oz			Tray		MPF500TS																						1 V, 1.05 V									12.5 Gb/s												24 Transceiver
XCV300E-7BG432C	Xilinx Inc.	数据表	130 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	432-LBGA Exposed Pad, Metal		316				0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	432	3A991.D			8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V			30	XCV300E	432	S-PBGA-B432	316		1.8V					16kB	400MHz			316		现场可编程门阵列	6912	131072	411955		1536		7			0.42 ns				82944		40mm	40mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC3S1400AN-4FGG484I	Xilinx Inc.	数据表	56 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484			372		-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Spartan®-3AN			Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A991.D				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm	unknown	未说明	XC3S1400AN	484		288	不合格	1.2V		1.21.2/3.33.3V			72kB	667MHz	4.88 ns				现场可编程门阵列	25344	589824	1400000				4		2816	0.71 ns					2.6mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
LFXP6C-3F256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	5 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-BGA	256			188		0°C~85°C TJ	Tray	2007	XP	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)		8542.39.00.01	1.71V~3.465V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1mm	not_compliant	30	LFXP6	256		188	不合格	1.8V		1.8/2.5/3.3V			11.9kB	9kB					720 CLBS	现场可编程门阵列	6000	73728		320MHz		750				0.63 ns	720	720			2.1mm	17mm	17mm		Non-RoHS Compliant	无铅
XC6SLX100T-3FG676C	Xilinx Inc.	数据表	6 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	676		376		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	676					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant	30	XC6SLX100	676		376	不合格	1.2V					603kB	862MHz					现场可编程门阵列	101261	4939776			7911		3		126576	0.21 ns					2.44mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
EP4SGX110FF35I4	Intel	数据表	945 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		372				-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)			锡铅		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	220	0.9V	1mm		30	EP4SGX110		S-PBGA-B1152	372	不合格			0.91.2/31.52.5V					717MHz			372		现场可编程门阵列	105600	9793536			4224										3.4mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
5SGXMA3E3H29I4N	Intel	数据表	676 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES			360		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)	780					0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXMA3		S-PBGA-B780	360	不合格			0.851.52.52.5/31.2/3V								360	12830 CLBS	现场可编程门阵列	340000	19456000			128300										3.6mm	33mm	33mm		符合RoHS标准
EP3SL150F780C2N	Intel	数据表	381 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES			488		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III L			活跃	4 (72 Hours)	780	3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SL150		S-PBGA-B780	488	不合格			1.2/3.3V					800MHz			488		现场可编程门阵列	142500	6543360			5700										3.5mm	29mm	29mm		符合RoHS标准
XC3020A-7PC68C	Xilinx	数据表	77 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	PLCC	YES	68		85°C					Bulk			e0	no		3 (168 Hours)	68		Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01		QUAD	J BEND	225	5V	1.27mm		30		68		58	不合格		5.25V	5V	OTHER	4.75V			113MHz				64 CLBS, 1000 GATES	现场可编程门阵列			1500							5.1 ns	64	64		1000	5.08mm	24.2316mm	24.2316mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC6VLX760-2FFG1760C	Xilinx Inc.	数据表	1260 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	1760	1200		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)			0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm		30	XC6VLX760				不合格						3.2MB						现场可编程门阵列	758784	26542080			59280		2								3.5mm				ROHS3 Compliant