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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	包装方式	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	内存大小	工作电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	输出功能	宏细胞数	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	等效门数	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态	无铅
XA7A15T-2CSG325I	Xilinx Inc.	数据表	33 In Stock	1: ¥618.348698 10: ¥583.347828 100: ¥550.328139 500: ¥519.177493 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	YES	325	150	-40°C~100°C TJ	Bulk	2010	Automotive, AEC-Q100, Artix-7 XA	e1		活跃	3 (168 Hours)	325	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	260	1V	0.8mm		30						1V			112.5kB		110 ps			现场可编程门阵列	16640	921600			1300	2		20800	1.05 ns					1.5mm	15mm	15mm		Non-RoHS Compliant
EP4CE55F29C6	Intel	数据表	2591 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	780-BGA	YES		374	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e0		活跃	3 (168 Hours)	780		锡铅		8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP4CE55		S-PBGA-B780	377	不合格		1.21.2/3.32.5V				472.5MHz		377		现场可编程门阵列	55856	2396160			3491									2.4mm	29mm	29mm		Non-RoHS Compliant
LCMXO2-4000HE-5MG132I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	28 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	132-LFBGA, CSPBGA			104	-40°C~100°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	132	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	0.5mm		30	LCMXO2-4000		S-PBGA-B132	105	不合格	1.2V		128μA	27.8kB			105		现场可编程门阵列	4320	94208		133MHz	540		2160											ROHS3 Compliant	无铅
EP4CGX30BF14C8	Intel	数据表	515 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	169-LBGA	YES		72	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV GX	e0		活跃	3 (168 Hours)	169		锡铅		8542.39.00.01		1.16V~1.24V	BOTTOM	BALL	235	1.2V	1mm		30	EP4CGX30		S-PBGA-B169	72	不合格		1.21.2/3.32.5V						72		现场可编程门阵列	29440	1105920			1840									1.55mm	14mm	14mm		Non-RoHS Compliant
EPF10K200SFC484-3N	Intel	数据表	677 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	484-BBGA	YES		369	0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KS®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	260	2.5V	1mm	compliant	40	EPF10K200		S-PBGA-B484	369	不合格		2.52.5/3.3V					0.8 ns	369		可加载 PLD	9984	98304	513000		1248	MIXED								2.1mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
5CGXFC9C7F23C8N	Intel	数据表	485 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	484-BGA	YES		224	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® V GX	e1		活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5CGXFC9		S-PBGA-B484	224	不合格		1.11.2/3.32.5V						224		现场可编程门阵列	301000	14251008			113560									2mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
LFE2M20E-5FN256I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	6186 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-BGA		256	140	-40°C~100°C TJ	Tray	2004	ECP2M	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		30	LFE2M20	256		140		1.2V		157.3kB		152.1kB					现场可编程门阵列	19000	1246208		311MHz	2375				0.358 ns		20000			2.1mm	17mm	17mm	无	ROHS3 Compliant	无铅
XC2V4000-5FF1517I	Xilinx Inc.	数据表	616 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA		1517	912	-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e0	no	Obsolete	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn63Pb37)				1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm		30	XC2V4000			912		1.5V			270kB					现场可编程门阵列		2211840	4000000		5760	5		46080	0.39 ns					3.4mm	40mm	40mm	无	Non-RoHS Compliant
XCVU5P-1FLVB2104I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	13 Weeks		表面贴装	2104-BBGA, FCBGA			702	-40°C~100°C TJ	Tray		Virtex® UltraScale+™			活跃	4 (72 Hours)					8542.39.00.01		0.825V~0.876V			未说明				未说明															现场可编程门阵列	1313763	190976000			75072													ROHS3 Compliant
LCMXO3LF-640E-5MG121I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	224 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	121-VFBGA		121	100	-40°C~100°C TJ	Tray	2015	MachXO3	e1		活跃	3 (168 Hours)	121	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.5mm	not_compliant	未说明									8kB					现场可编程门阵列	640	65536			80					80				1mm	6mm	6mm		ROHS3 Compliant	无铅
5SGXMA7K2F35C3N	Intel	数据表	883 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		432	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)							0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXMA7		S-PBGA-B1152	432	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V						432	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000			234720									3.6mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
5SGXEB6R2F40C1N	Intel	数据表	840 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		432	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGXEB6		S-PBGA-B1517	432	不合格		0.91.52.52.5/31.2/3V						432	22540 CLBS	现场可编程门阵列	597000	53248000			225400									3.5mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
EP20K100EQC208-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	208-BFQFP	YES		151	0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	208		Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01		1.71V~1.89V	QUAD	鸥翼	220	1.8V	0.5mm		30	EP20K100		S-PQFP-G208	143	不合格		1.81.8/3.3V					2.02 ns	143		可加载 PLD	4160	53248	263000		416	MACROCELL						4		4.1mm	28mm	28mm		Non-RoHS Compliant
EP4CE22F17C8L	Intel	数据表	693 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	256-LBGA	YES		153	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e0		活跃	3 (168 Hours)	256		锡铅		8542.39.00.01		0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	220	1V	1mm		30	EP4CE22		S-PBGA-B256	153	不合格		11.2/3.32.5V				362MHz		153		现场可编程门阵列	22320	608256			1395									1.55mm	17mm	17mm		Non-RoHS Compliant
5CEFA2U19C7N	Intel	数据表	1024 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	484-FBGA	YES		224	0°C~85°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V E			活跃	3 (168 Hours)	484				8542.39.00.01		1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.8mm		未说明	5CEFA2		S-PBGA-B484	304	不合格		1.11.2/3.32.5V						304		现场可编程门阵列	25000	2002944			9434									1.9mm	19mm	19mm		符合RoHS标准
10AX016C4U19E3SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	484-BFBGA	YES		240	0°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 GX			活跃	3 (168 Hours)	484				8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	0.8mm		未说明			S-PBGA-B484	240	不合格		0.9V						240		现场可编程门阵列	160000	10086400			61510									3.25mm	19mm	19mm		符合RoHS标准
XCV400E-8BG432C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	432-LBGA Exposed Pad, Metal			316	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	432	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1.27mm		30	XCV400E	432	S-PBGA-B432	316		1.8V			20kB	416MHz		316		现场可编程门阵列	10800	163840	569952		2400	8			0.4 ns				129600	1.7mm	40mm	40mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
EP20K100ETC144-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	144-LQFP	YES		92	0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	144		Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01		1.71V~1.89V	QUAD	鸥翼	220	1.8V	0.5mm	compliant	30	EP20K100		S-PQFP-G144	84	不合格		1.81.8/3.3V					2.02 ns	84		可加载 PLD	4160	53248	263000		416	MACROCELL						4		1.6mm	20mm	20mm		Non-RoHS Compliant
EP20K160EQC208-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	208-BFQFP	YES		143	0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	208	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01		1.71V~1.89V	QUAD	鸥翼	220	1.8V	0.5mm	compliant	30	EP20K160		S-PQFP-G208	135	不合格		1.81.8/3.3V				160MHz	2.29 ns	135		可加载 PLD	6400	81920	404000		640	MACROCELL						4		4.1mm	28mm	28mm		Non-RoHS Compliant
EP4CE15F23C7	Intel	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	484-BGA	YES		343	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e0		活跃	3 (168 Hours)	484		锡铅		8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP4CE15		S-PBGA-B484	346	不合格		1.21.2/3.32.5V				472.5MHz		346		现场可编程门阵列	15408	516096			963					963				2.4mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
EP3SL200F1152C2	Intel	数据表	330 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		744	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III L			不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01		0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SL200		S-PBGA-B1152	744	不合格		1.2/3.3V				800MHz		744		现场可编程门阵列	200000	10901504			8000									3.9mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
5SGSMD4E2H29C2L	Intel	数据表	807 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		360	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GS			不用于新设计	3 (168 Hours)	780				8542.39.00.01		0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGSMD4		S-PBGA-B780	360	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V						360	13584 CLBS	现场可编程门阵列	360000	19456000			135840									3.6mm	33mm	33mm		符合RoHS标准
EPF10K200SRC240-3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	240-BFQFP Exposed Pad	YES		182	0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KS®	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	240	3A991	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01		2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	245	2.5V	0.5mm	compliant	40	EPF10K200		S-PQFP-G240	182	不合格		2.52.5/3.3V					0.8 ns	182		可加载 PLD	9984	98304	513000		1248	MIXED								4.1mm	32mm	32mm		符合RoHS标准
5AGZME5H2F35C3N	Intel	数据表	677 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		534	0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GZ	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡银铜		8542.39.00.01		0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL	245	0.85V	1mm		40	5AGZME5		S-PBGA-B1152												现场可编程门阵列	400000	34322432			18870									3.6mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
XCKU115-2FLVB2104E	Xilinx Inc.	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	2104-BBGA, FCBGA	YES		702	0°C~100°C TJ	Bulk	2012	Kintex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	TRAY	0.922V~0.979V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V	1mm		未说明			S-PBGA-B2104	702	不合格		0.95V		9.5MB			702	5520 CLBS	现场可编程门阵列	1451100	77721600			82920					5520				3.71mm	40mm	40mm		ROHS3 Compliant