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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	内存大小	时钟频率	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	速度等级	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态	无铅
5SGXMA5K1F40C2LN	Intel	数据表	315 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		696	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)			8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm		5SGXMA5		S-PBGA-B1517	696	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V			696	18500 CLBS	现场可编程门阵列	490000	46080000		185000				3.5mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
5SGXEB5R2F40I2LN	Intel	数据表	776 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		432	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)			8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm		5SGXEB5		S-PBGA-B1517	432	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V			432	18500 CLBS	现场可编程门阵列	490000	41984000		185000				3.5mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
5SGXMB6R2F43C2LN	Intel	数据表	86 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES		600	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)			8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm		5SGXMB6		S-PBGA-B1760	600	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V			600	22540 CLBS	现场可编程门阵列	597000	53248000		225400				3.4mm	42.5mm	42.5mm		符合RoHS标准
5SGXMA4H3F35I3LN	Intel	数据表	326 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		552	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)			8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm		5SGXMA4		S-PBGA-B1152	552	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V			552	15850 CLBS	现场可编程门阵列	420000	37888000		158500				3.6mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
5SGXEA3K2F40I2N	Intel	数据表	310 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		696	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)			8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm		5SGXEA3		S-PBGA-B1517	696	不合格		0.91.52.52.5/31.2/3V			696	12830 CLBS	现场可编程门阵列	340000	19456000		128300				3.5mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
5SGXMA4K3F35I3LN	Intel	数据表	558 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		432	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)			8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm		5SGXMA4		S-PBGA-B1152	432	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V			432	15850 CLBS	现场可编程门阵列	420000	37888000		158500				3.6mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
5SGXEA4H1F35I2N	Intel	数据表	614 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		552	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)			8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm		5SGXEA4		S-PBGA-B1152	552	不合格		0.91.52.52.5/31.2/3V			552	15850 CLBS	现场可编程门阵列	420000	37888000		158500				3.6mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
5SGXEA5N3F45C2LN	Intel	数据表	200 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES		840	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)			8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm		5SGXEA5		S-PBGA-B1932	840	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V			840	18500 CLBS	现场可编程门阵列	490000	46080000		185000				3.9mm	45mm	45mm		符合RoHS标准
5SGXEA5H1F35C2LN	Intel	数据表	879 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		552	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)			8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm		5SGXEA5		S-PBGA-B1152	552	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V			552	18500 CLBS	现场可编程门阵列	490000	46080000		185000				3.6mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
5SGXEA5N3F45I3LN	Intel	数据表	282 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES		840	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)			8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm		5SGXEA5		S-PBGA-B1932	840	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V			840	18500 CLBS	现场可编程门阵列	490000	46080000		185000				3.9mm	45mm	45mm		符合RoHS标准
5SGXEA5K1F35C2LN	Intel	数据表	361 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		432	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)			8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm		5SGXEA5		S-PBGA-B1152	432	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V			432	18500 CLBS	现场可编程门阵列	490000	46080000		185000				3.6mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
5SGXEA4K1F40I2N	Intel	数据表	290 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		696	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)			8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm		5SGXEA4		S-PBGA-B1517	696	不合格		0.91.52.52.5/31.2/3V			696	15850 CLBS	现场可编程门阵列	420000	37888000		158500				3.5mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
5SGXEA7N3F40C2LN	Intel	数据表	151 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		600	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)			8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm		5SGXEA7		S-PBGA-B1517	600	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V			600	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000		234720				3.5mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
5SGXEA5H2F35C1N	Intel	数据表	274 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		552	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)			8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm		5SGXEA5		S-PBGA-B1152	552	不合格		0.91.52.52.5/31.2/3V			552	18500 CLBS	现场可编程门阵列	490000	46080000		185000				3.6mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
5SGXEA7K2F35I3LN	Intel	数据表	322 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		432	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)			8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm		5SGXEA7		S-PBGA-B1152	432	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V			432	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000		234720				3.6mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
5SGXMA4K2F35I3LN	Intel	数据表	258 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		432	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)			8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm		5SGXMA4		S-PBGA-B1152	432	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V			432	15850 CLBS	现场可编程门阵列	420000	37888000		158500				3.6mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
5SGXEA4K2F35I3LN	Intel	数据表	267 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		432	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)			8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm		5SGXEA4		S-PBGA-B1152	432	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V			432	15850 CLBS	现场可编程门阵列	420000	37888000		158500				3.6mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
5SGXMA5K2F35I3LN	Intel	数据表	119 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		432	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)			8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm		5SGXMA5		S-PBGA-B1152	432	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V			432	18500 CLBS	现场可编程门阵列	490000	46080000		185000				3.6mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
5SGXMA5K2F35C2LN	Intel	数据表	434 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		432	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)			8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm		5SGXMA5		S-PBGA-B1152	432	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V			432	18500 CLBS	现场可编程门阵列	490000	46080000		185000				3.6mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
5SGXEA5N3F40C2LN	Intel	数据表	443 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		600	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)			8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm		5SGXEA5		S-PBGA-B1517	600	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V			600	18500 CLBS	现场可编程门阵列	490000	46080000		185000				3.5mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
5SGXEA4K2F40I3LN	Intel	数据表	914 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		696	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)			8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm		5SGXEA4		S-PBGA-B1517	696	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V			696	15850 CLBS	现场可编程门阵列	420000	37888000		158500				3.5mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
5SGXEA4K2F35I2N	Intel	数据表	354 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		432	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)			8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm		5SGXEA4		S-PBGA-B1152	432	不合格		0.91.52.52.5/31.2/3V			432	15850 CLBS	现场可编程门阵列	420000	37888000		158500				3.6mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
XCV50E-6CS144I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	144-TFBGA, CSPBGA		144	94	-40°C~100°C TJ	Tray	2013	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	240	1.8V	0.8mm	30	XCV50E	144		94		1.8V		8kB	357MHz			现场可编程门阵列	1728	65536	71693	384	6	0.47 ns	384	1.2mm	12mm	12mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
5SGXEA5N1F40C2LN	Intel	数据表	680 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		600	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)			8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm		5SGXEA5		S-PBGA-B1517	600	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V			600	18500 CLBS	现场可编程门阵列	490000	46080000		185000				3.5mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
5SGXEA7N3F45C2LN	Intel	数据表	398 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES		840	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)			8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm		5SGXEA7		S-PBGA-B1932	840	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V			840	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000		234720				3.9mm	45mm	45mm		符合RoHS标准