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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量	终端数量									厂商																														操作温度	包装	已出版	系列	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	终端	ECCN 代码	端子表面处理	最小工作温度	附加功能	HTS代码	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	温度等级	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	数据率	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	速度等级	宏细胞数	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	高度	座位高度(最大)	长度
LFE2M20SE-5FN484C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	64 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484		304							0°C~85°C TJ	Tray	2012	ECP2M	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	LFE2M20	484		304	不合格	1.2V					157.3kB	152.1kB							现场可编程门阵列	19000	1246208	311MHz	2375					0.358 ns		20000			2.6mm	23mm	23mm			ROHS3 Compliant	无铅
XC5VFX30T-1FFG665C	Xilinx Inc.	数据表	2279 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	665-BBGA, FCBGA	665				360				0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 FXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	665	SMD/SMT		Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	250	1V		not_compliant	550MHz	30	XC5VFX30T	665		360	不合格						306kB					3040 CLBS		现场可编程门阵列	32768	2506752		2560	1					3040			2.4mm		27mm	27mm		无SVHC	ROHS3 Compliant
LFE2M20E-5FN484I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	96 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484		304							-40°C~100°C TJ	Tray	2005	ECP2M	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	LFE2M20	484		304		1.2V					157.3kB	152.1kB							现场可编程门阵列	19000	1246208	311MHz	2375					0.358 ns		20000			2.6mm	23mm	23mm	无		ROHS3 Compliant	无铅
XC2S30-5VQG100I	Xilinx Inc.	数据表	5400 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	100-TQFP	100		60							-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-II	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	100		EAR99	Matte Tin (Sn)						2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	260	2.5V				30		100		92	不合格	2.5V					3kB	263MHz						现场可编程门阵列	972	24576	30000	216	5				0.7 ns	216	972			1.2mm	14mm	14mm			ROHS3 Compliant
EP2C5Q208C7N	Intel	数据表	10000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	208-BFQFP	YES								142		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® II	e3		活跃	3 (168 Hours)	208		EAR99	哑光锡			ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01		1.15V~1.25V	QUAD	鸥翼	245	1.2V	0.5mm			40	EP2C5		S-PQFP-G208	134	不合格		1.21.5/3.33.3V						450MHz			142			现场可编程门阵列	4608	119808		288						288				4.1mm	28mm	28mm			符合RoHS标准
XC5VLX110-1FFG1153C	Xilinx Inc.	数据表	6 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1153-BBGA, FCBGA	1153		800							0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)				Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V		not_compliant	400MHz	30	XC5VLX110			800	不合格	1V					576kB							现场可编程门阵列	110592	4718592		8640	1									3.4mm	35mm	35mm		无SVHC	ROHS3 Compliant
LFE2-6E-5TN144C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	1713 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144		90							0°C~85°C TJ	Tray	2000	ECP2	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	144		EAR99	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	260	1.2V	0.5mm		311MHz	40	LFE2-6	144		90	不合格	1.2V					8.4kB	6.9kB							现场可编程门阵列	6000	56320		750			3000		0.358 ns				1.4mm		20mm	20mm		无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
XC3S50A-4VQ100C	Xilinx Inc.	数据表	236 In Stock	1: ¥167.660154 10: ¥158.169954 100: ¥149.216937 500: ¥140.770696 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	100-TQFP	100		68							0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-3A	e0		活跃	3 (168 Hours)	100		EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)						1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	225	1.2V	0.5mm	not_compliant		30	XC3S50A	100		62	不合格	1.2V	1.21.2/3.33.3V				6.8kB	667MHz						现场可编程门阵列	1584	55296	50000	176	4				0.71 ns	176				1.2mm					Non-RoHS Compliant
XC2S100-6PQG208C	Xilinx Inc.	数据表	2077 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208		140							0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-II	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	208		EAR99	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01		2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	245	2.5V	0.5mm			30		208		176	不合格	2.5V					5kB							现场可编程门阵列	2700	40960	100000	600	6					600				4.1mm	28mm	28mm			ROHS3 Compliant
XC4VLX40-10FFG668C	Xilinx Inc.	数据表	945 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	668-BBGA, FCBGA	668		448							0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 LX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	668	SMD/SMT	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm	not_compliant	400MHz	30	XC4VLX40	668		448	不合格	1.2V					216kB							现场可编程门阵列	41472	1769472		4608	10									2.85mm	27mm	27mm		Unknown	ROHS3 Compliant	无铅
XC4VFX20-10FF672C	Xilinx Inc.	数据表	2453 In Stock	1: ¥3,712.564479 10: ¥3,502.419321 100: ¥3,304.169172 500: ¥3,117.140727 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES								320		0°C~85°C TJ	Bulk	1998	Virtex®-4 FX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	672		3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant		30		672	S-PBGA-B672	320	不合格	1.2V					153kB				320			现场可编程门阵列	19224	1253376		2136	10									3mm	27mm	27mm			Non-RoHS Compliant
EP4CE115F29C8N	Intel	数据表	2830 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BGA	YES								528		0°C~85°C TJ	Tray	2016	Cyclone® IV E	e1		活跃	3 (168 Hours)	780		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm			40	EP4CE115		S-PBGA-B780	531	不合格		1.21.2/3.32.5V						472.5MHz			531			现场可编程门阵列	114480	3981312		7155										2.4mm	29mm	29mm			符合RoHS标准
EP3C55F484I7N	Intel	数据表	2368 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES								327		-40°C~100°C TJ	Tray	2009	Cyclone® III	e1		活跃	3 (168 Hours)	484		3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm			30	EP3C55		R-PBGA-B484	327	不合格								472.5MHz			327			现场可编程门阵列	55856	2396160		3491										2.6mm	23mm	23mm			符合RoHS标准
EP3C120F780I7N	Intel	数据表	2383 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BGA	YES								531		-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1		活跃	3 (168 Hours)	780		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm			40	EP3C120		R-PBGA-B780	531	不合格								472.5MHz			531			现场可编程门阵列	119088	3981312		7443										3.5mm	29mm	29mm			符合RoHS标准
XC6SLX100-2FGG676I	Xilinx Inc.	数据表	2156 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BGA	676		480							-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	676		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)						1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	XC6SLX100	676		480	不合格	1.2V					603kB	667MHz						现场可编程门阵列	101261	4939776		7911	2			126576											ROHS3 Compliant
LFE2M50E-6FN672C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2609 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	672-BBGA	672		372							0°C~85°C TJ	Tray	2012	ECP2M	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	672		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm	not_compliant		30	LFE2M50	672		372	不合格	1.2V					531kB	518.4kB							现场可编程门阵列	48000	4246528	357MHz	6000					0.331 ns		50000			2.6mm	27mm	27mm			ROHS3 Compliant	无铅
A3PE3000L-1FGG484	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	FBGA	YES	484	484-FPBGA (23x23)	400.011771 mg	484	This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	341 I/O	1.14 V	0 C	+ 70 C	SMD/SMT	892.86 MHz	微芯片技术	有	60	ProASIC3	0.014110 oz	1.2000 V	1.14 V	1.26 V	1.26 V	Tray	A3PE3000	活跃	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	1.2 V	40	70 °C	有	A3PE3000L-1FGG484	250 MHz	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.3			0 to 70 °C	Tray		A3PE3000L	e1						Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	70 °C	0 °C	8542.39.00.01	CMOS	1.14V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	250		1 mm	compliant					S-PBGA-B484	341	不合格	1.5 V	1.2/1.5,1.2/3.3 V	COMMERCIAL	1.26 V	1.14 V	63 kB				341	75264 CLBS, 3000000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列		516096	3000000	892.86 MHz		1		75264	75264	75264	3000000	1.73 mm		23 mm	23 mm	无
EP4CE115F29I7N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BGA	YES								528		-40°C~100°C TJ	Tray	2016	Cyclone® IV E	e1		活跃	3 (168 Hours)	780		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm			30	EP4CE115		S-PBGA-B780	531	不合格		1.21.2/3.32.5V						472.5MHz			531			现场可编程门阵列	114480	3981312		7155										2.4mm	29mm	29mm			符合RoHS标准
A3P250-VQ100I	Atmel (Microchip Technology)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	VQFP-100											N	3000 LE	68 I/O	1.425 V	1.575 V	- 40 C	+ 100 C	SMD/SMT		350 MHz	有	90	ProASIC3	0.017813 oz		Tray		A3P250																											1.5 V									-							250000				-							1 mm	14 mm	14 mm
XC7VX330T-2FFG1157C	Xilinx Inc.	数据表	3 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	YES		600							0°C~85°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1157		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01		0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1V	1mm				XC7VX330T	1157	S-PBGA-B1157	600			11.8V				3.3MB	1818MHz	100 ps	100 ps	600			现场可编程门阵列	326400	27648000		25500	-2			408000	0.61 ns					3.35mm	35mm	35mm	无		ROHS3 Compliant
XC6VLX130T-2FFG484I	Xilinx Inc.	数据表	725 In Stock	1: ¥8,112.573819 10: ¥7,845.816072 25: ¥7,791.277134 50: ¥7,737.117312 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484				240				-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	484		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm	not_compliant		30	XC6VLX130T	484		240	不合格						1.2MB							现场可编程门阵列	128000	9732096		10000	2									3mm					ROHS3 Compliant
XC7A15T-1FTG256I	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256				170				-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1		活跃	3 (168 Hours)	256		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V				未说明						1V					112.5kB							现场可编程门阵列	16640	921600		1300	1			20800											ROHS3 Compliant
5CEFA9F27I7N	Intel	数据表	2083 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BGA	YES								336		-40°C~100°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V E	e1		活跃	3 (168 Hours)	672			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm			未说明	5CEFA9		S-PBGA-B672	336	不合格		1.11.2/3.32.5V						622MHz			336			现场可编程门阵列	301000	14251008		113560										2mm	27mm	27mm			符合RoHS标准
A3P1000-1FG144I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				表面贴装	FBGA	YES		144-FPBGA (13x13)		144	This product may require additional documentation to export from the United States.	N	11000 LE	97 I/O	1.425 V	- 40 C	+ 85 C	SMD/SMT	微芯片技术	272 MHz	有	160	ProASIC3	0.014110 oz	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	1.575 V	Tray	A3P1000	活跃	LBGA,	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.5 V	30	100 °C	无	A3P1000-1FG144I	350 MHz	LBGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.23		-40 to 85 °C	Tray		A3P1000	e0						Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)			8542.39.00.01	CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	225		1 mm	compliant					S-PBGA-B144		不合格	1.5 V		INDUSTRIAL									24576 CLBS, 1000000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列		147456	1000000		1				24576		1000000			13 mm	13 mm
XC3S400AN-5FTG256C	Xilinx Inc.	数据表	33 In Stock	1: ¥414.306085 10: ¥390.854798 100: ¥368.730941 500: ¥347.859380 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256		195							0°C~85°C TJ	Tray	2012	Spartan®-3AN	e1		活跃	3 (168 Hours)	256		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm			30	XC3S400AN	256		160	不合格	1.2V	1.21.2/3.33.3V				45kB	770MHz	4.36 ns					现场可编程门阵列	8064	368640	400000		5			896	0.62 ns	896					17mm	17mm			ROHS3 Compliant