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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	温度等级	内存大小	内存大小	时钟频率	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态	无铅
XC6SLX100-L1FG676I	Xilinx Inc.	数据表	2784 In Stock	1: ¥2,127.651164 10: ¥2,007.218078 100: ¥1,893.601958 500: ¥1,786.416942 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA		676	480	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	676	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1V	1mm	not_compliant		30	XC6SLX100	676		480	不合格	1V	12.5/3.3V		603kB				现场可编程门阵列	101261	4939776			7911			126576	0.46 ns				2.44mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
5SGXEA5K1F35C2L	Intel	数据表	565 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		432	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			不用于新设计	3 (168 Hours)							8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm				5SGXEA5		S-PBGA-B1152	432	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V					432	18500 CLBS	现场可编程门阵列	490000	46080000			185000								3.6mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
5SGXEA5K1F40C2L	Intel	数据表	736 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		696	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			不用于新设计	3 (168 Hours)							8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm				5SGXEA5		S-PBGA-B1517	696	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V					696	18500 CLBS	现场可编程门阵列	490000	46080000			185000								3.5mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
5SGSED6K2F40C2N	Intel	数据表	111 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		696	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GS			活跃	3 (168 Hours)							8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				5SGSED6		S-PBGA-B1517	696	不合格		0.91.52.52.5/31.2/3V					696	22000 CLBS	现场可编程门阵列	583000	46080000			220000								3.5mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
5SGXEA7N2F45I3L	Intel	数据表	866 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES		840	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			不用于新设计	3 (168 Hours)							8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm				5SGXEA7		S-PBGA-B1932	840	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V					840	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000			234720								3.9mm	45mm	45mm		符合RoHS标准
5SGXEB5R2F43C2L	Intel	数据表	967 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES		600	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			不用于新设计	3 (168 Hours)							8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm				5SGXEB5		S-PBGA-B1760	600	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V					600	18500 CLBS	现场可编程门阵列	490000	41984000			185000								3.4mm	42.5mm	42.5mm		符合RoHS标准
5SGXEA7K2F40I2	Intel	数据表	508 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		696	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			不用于新设计	3 (168 Hours)							8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				5SGXEA7		S-PBGA-B1517	696	不合格		0.91.52.52.5/31.2/3V					696	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000			234720								3.5mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
LFXP6C-4F256I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	300 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	256-BGA		256	188	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	XP	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)					1.71V~3.465V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1mm		360MHz	30	LFXP6	256		188		1.8V			11.9kB	9kB				现场可编程门阵列	6000	73728	2						0.53 ns	720	720			17mm	17mm	无	Non-RoHS Compliant	无铅
5SGSMD5K3F40C2LN	Intel	数据表	234 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		696	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GS			活跃	3 (168 Hours)							8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm				5SGSMD5		S-PBGA-B1517	696	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V					696	17260 CLBS	现场可编程门阵列	457000	39936000			172600								3.5mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
5SGXEA5N3F45I3L	Intel	数据表	155 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES		840	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			不用于新设计	3 (168 Hours)							8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm				5SGXEA5		S-PBGA-B1932	840	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V					840	18500 CLBS	现场可编程门阵列	490000	46080000			185000								3.9mm	45mm	45mm		符合RoHS标准
5SGXEA5K2F40I3L	Intel	数据表	766 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		696	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			不用于新设计	3 (168 Hours)							8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm				5SGXEA5		S-PBGA-B1517	696	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V					696	18500 CLBS	现场可编程门阵列	490000	46080000			185000								3.5mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
5SGXEA7K3F35C2L	Intel	数据表	685 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		432	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			不用于新设计	3 (168 Hours)							8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm				5SGXEA7		S-PBGA-B1152	432	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V					432	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000			234720								3.6mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
5SGXEA4H1F35C2L	Intel	数据表	543 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		552	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			不用于新设计	3 (168 Hours)							8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm				5SGXEA4		S-PBGA-B1152	552	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V					552	15850 CLBS	现场可编程门阵列	420000	37888000			158500								3.6mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
5SGXEA7K3F40I4	Intel	数据表	791 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		696	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm				5SGXEA7		S-PBGA-B1517	696	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V					696	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000			234720								3.5mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
5SGXEA5K3F35I3L	Intel	数据表	504 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		432	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			不用于新设计	3 (168 Hours)							8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm				5SGXEA5		S-PBGA-B1152	432	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V					432	18500 CLBS	现场可编程门阵列	490000	46080000			185000								3.6mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
5SGXEABN2F45I3LN	Intel	数据表	6 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES		840	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)							8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm				5SGXEAB		S-PBGA-B1932	840	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V					840	35920 CLBS	现场可编程门阵列	952000	53248000			359200								3.9mm	45mm	45mm		符合RoHS标准
5SGXEA3H1F35C2N	Intel	数据表	323 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		432	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A					8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				5SGXEA3		S-PBGA-B1152	432	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V					432	12830 CLBS	现场可编程门阵列	340000	19456000			128300								3.6mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
5SGXEA9K2H40I2LN	Intel	数据表	302 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		696	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)							8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm				5SGXEA9		S-PBGA-B1517	696	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V					696	31700 CLBS	现场可编程门阵列	840000	53248000			317000								3.9mm	45mm	45mm		符合RoHS标准
5SGXEA9K3H40C2LN	Intel	数据表	46 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		696	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)							8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm				5SGXEA9		S-PBGA-B1517	696	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V					696	31700 CLBS	现场可编程门阵列	840000	53248000			317000								3.9mm	45mm	45mm		符合RoHS标准
5SGXEA9K3H40I3LN	Intel	数据表	814 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		696	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)							8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm				5SGXEA9		S-PBGA-B1517	696	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V					696	31700 CLBS	现场可编程门阵列	840000	53248000			317000								3.9mm	45mm	45mm		符合RoHS标准
XC2VP70-7FF1517C	Xilinx Inc.	数据表	830 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		964	0°C~85°C TJ	Bulk	2011	Virtex®-II Pro	e0	no	Obsolete	4 (72 Hours)							8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm	not_compliant		30				964	不合格	1.5V	1.51.5/3.32/2.52.5V		738kB	1350MHz	964		现场可编程门阵列	74448	6045696			8272		7	66176	0.28 ns				3.4mm	40mm	40mm		Non-RoHS Compliant
XCV600E-7FG680I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	680-LBGA Exposed Pad			512	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	680	3A991.D					8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1mm			30	XCV600E	680	S-PBGA-B680	512		1.8V			36kB	400MHz	512		现场可编程门阵列	15552	294912	985882		3456		7		0.42 ns			186624	1.9mm	40mm	40mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
LFXP10C-5F388C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	388-BBGA		388	244	0°C~85°C TJ	Tray	2010	XP		no	Obsolete	3 (168 Hours)		EAR99					8542.39.00.01	1.71V~3.465V						not_compliant			LFXP10	388				1.8V			31.9kB	27kB					10000	221184		400MHz		1250											Non-RoHS Compliant	无铅
XC2S150E-6FTG256C	Xilinx	数据表	174 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Standard				256						e1	yes		3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)	85°C	0°C	MAXIMUM USABLE GATES = 150000	8542.39.00.01		BOTTOM	BALL	260	1.8V	1mm			30		256		265		1.8V	1.89V	OTHER	6kB	357MHz			现场可编程门阵列							6		0.47 ns	864	3888	52000	2mm	17mm	17mm	无	符合RoHS标准
5SGSED8K3F40C3N	Intel	数据表	629 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		696	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GS			活跃	3 (168 Hours)								0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm				5SGSED8		S-PBGA-B1517	696	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V					696	26240 CLBS	现场可编程门阵列	695000	51200000			262400								3.5mm	40mm	40mm		符合RoHS标准