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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数				操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	HTS代码	包装方式	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	内存大小	工作电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	筛选水平	速度等级	输出功能	宏细胞数	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	等效门数	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态
10M40DCF256C7G	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES		178			0°C~85°C TJ	Tray		MAX® 10	e1		活跃	3 (168 Hours)	256		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm		未说明			S-PBGA-B256	178	不合格		1.2V						178		现场可编程门阵列	40000	1290240			2500															符合RoHS标准
LFE2-50E-5F484C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	484-BBGA		484	339			0°C~85°C TJ	Tray	2012	ECP2	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	484	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)	8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant	30	LFE2-50	484		339	不合格	1.2V		60.4kB		48.4kB					现场可编程门阵列	48000	396288		311MHz	6000						0.358 ns		50000			2.6mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant	无铅
10AX115U2F45I2SGE2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES		480			-40°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 GX			Discontinued	3 (168 Hours)				8542.39.00.01		0.87V~0.98V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm					S-PBGA-B1932											42720 CLBS	现场可编程门阵列	1150000	68857856			427200											3.5mm	45mm	45mm		符合RoHS标准
EP3C10M164C7N	Intel	数据表	793 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	164-TFBGA	YES		106			0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III			活跃	3 (168 Hours)	164	EAR99		8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL		2.5V	0.5mm			EP3C10		S-PBGA-B164	106	不合格		1.2/3.3V						106		现场可编程门阵列	10320	423936			645															符合RoHS标准
XA7A75T-2FGG484I	Xilinx Inc.	数据表	823 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	表面贴装	484-BBGA	YES	484	285			-40°C~100°C TJ	Bulk	2010	Automotive, AEC-Q100, Artix-7 XA	e1		活跃	3 (168 Hours)	484	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	250	1V	1mm		30				285	不合格	1V	1V		472.5kB		110 ps			现场可编程门阵列	75520	3870720			5900		2			94400	1.05 ns									Non-RoHS Compliant
XCKU5P-1FFVA676I	Xilinx Inc.	数据表	946 In Stock	1: ¥9,341.190574 10: ¥9,034.033439 25: ¥8,971.234789 50: ¥8,908.872684 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	YES		256			-40°C~100°C TJ	Tray		Kintex® UltraScale+™			活跃	4 (72 Hours)	676			8542.39.00.01		0.825V~0.876V	BOTTOM	BALL	未说明	0.85V	1mm		未说明			S-PBGA-B676												现场可编程门阵列	474600	41984000			27120											3.52mm	27mm	27mm		ROHS3 Compliant
EP20K100TC144-1	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	144-LQFP	YES		101			0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20K®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	144		Tin/Lead (Sn/Pb)	8542.39.00.01		2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	220	2.5V	0.5mm	compliant	30	EP20K100		S-PQFP-G144	95	不合格		2.52.5/3.3V					2.5 ns	95		可加载 PLD	4160	53248	263000		416			MACROCELL						4		1.6mm	20mm	20mm		Non-RoHS Compliant
XCKU095-1FFVB1760C	Xilinx Inc.	数据表	262 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	702			0°C~85°C TJ	Bulk	2012	Kintex® UltraScale™			活跃	4 (72 Hours)					TRAY	0.922V~0.979V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V			未说明				702	不合格	950mV	0.95V		7.4MB			702	768 CLBS	现场可编程门阵列	1176000	60518400			67200		1			1.0752e+06		768					42.5mm	42.5mm		ROHS3 Compliant
LFE3-35EA-8LFTN256I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	33 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-BGA		133			-40°C~100°C TJ	Tray	2012	ECP3	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)	8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm	not_compliant	30	LFE3-35	256	S-PBGA-B256	133	不合格		1.2V		165.9kB	500MHz		133		现场可编程门阵列	33000	1358848			4125						0.281 ns					1.55mm	17mm	17mm		ROHS3 Compliant	无铅
5SGXEA3H1F35I2N	Intel	数据表	806 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		432			-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)				8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGXEA3		S-PBGA-B1152	432	不合格		0.91.52.52.5/31.2/3V						432	12830 CLBS	现场可编程门阵列	340000	19456000			128300											3.6mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
LCMXO2-256HC-5TG100C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	135 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	100-LQFP		100	FLASH	55		0°C~85°C TJ	Tray	1997	MachXO2		yes	活跃	3 (168 Hours)	100	EAR99	Matte Tin (Sn)	8542.39.00.01		2.375V~3.465V	QUAD	鸥翼	260	2.5V	0.5mm		30	LCMXO2-256			56	不合格	3.3V		256B	18μA	0B					现场可编程门阵列	256			323MHz	32				128				256			1.6mm	14mm	14mm		ROHS3 Compliant	无铅
LFE3-17EA-8LFN484C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	10 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484	222			0°C~85°C TJ	Tray	2012	ECP3	e2		活跃	3 (168 Hours)	484	EAR99	Tin/Silver (Sn/Ag)	8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		30	LFE3-17	484		222	不合格		1.2V		87.5kB	500MHz				现场可编程门阵列	17000	716800			2125						0.281 ns					2.6mm	23mm	23mm		ROHS3 Compliant	无铅
XC6SLX150T-2FG484C	Xilinx Inc.	数据表	416 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Lead, Tin	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484		296	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)			1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant	30	XC6SLX150	484		296	不合格	1.2V			603kB	667MHz				现场可编程门阵列	147443	4939776			11519		2			184304										Non-RoHS Compliant
5SGXEA3H2F35C2LN	Intel	数据表	637 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		432			0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)				8542.39.00.01		0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEA3		S-PBGA-B1152	432	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V						432	12830 CLBS	现场可编程门阵列	340000	19456000			128300											3.6mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
5SGXEA3H3F35I3LN	Intel	数据表	189 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		432			-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)				8542.39.00.01		0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEA3		S-PBGA-B1152	432	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V						432	12830 CLBS	现场可编程门阵列	340000	19456000			128300											3.6mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
LFXP2-40E-6FN672I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2846 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	672-BBGA	672	540			-40°C~100°C TJ	Tray	2013	XP2	e1		活跃	3 (168 Hours)	672	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)	8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm	not_compliant	30	LFXP2-40	672		540	不合格	1.2V	1.21.2/3.33.3V	121kB		110.6kB	435MHz				现场可编程门阵列	40000	906240			5000						0.399 ns					2.6mm	27mm	27mm		ROHS3 Compliant	无铅
LAXP2-5E-5FTN256E	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	3160 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256	172	Automotive grade		-40°C~125°C TJ	Tray	2015	LA-XP2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)	8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	LAXP2	256		172		1.2V	1.21.2/3.33.3V	22kB		20.8kB	435MHz				现场可编程门阵列	5000	169984			625	AEC-Q100										1.55mm	17mm	17mm	无	ROHS3 Compliant	无铅
XC4005E-4PQ100I	Xilinx Inc.	数据表	10 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	100-BQFP		100	77			-40°C~100°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	100		Tin/Lead (Sn85Pb15)	8542.39.00.01		4.5V~5.5V	QUAD	鸥翼	225	5V	0.65mm	not_compliant	30	XC4005E	100		112	不合格		5V		784B	111MHz				现场可编程门阵列	466	6272	5000		196						2.7 ns	196	196		3000	3.4mm	20mm	14mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC6SLX100T-4FGG676C	Xilinx Inc.	数据表	374 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	676-BGA			376			0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	676		Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)	8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250		1mm	unknown	30	XC6SLX100	676	S-PBGA-B676	376	不合格		1.22.5/3.3V		603kB			376		现场可编程门阵列	101261	4939776			7911											2.6mm	27mm	27mm		符合RoHS标准
5SGXEA3K1F35C2L	Intel	数据表	154 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		432			0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			不用于新设计	3 (168 Hours)				8542.39.00.01		0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEA3		S-PBGA-B1152	432	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V						432	12830 CLBS	现场可编程门阵列	340000	19456000			128300											3.6mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
5SGXEA3K2F35I2L	Intel	数据表	811 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		432			-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			不用于新设计	3 (168 Hours)				8542.39.00.01		0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEA3		S-PBGA-B1152	432	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V						432	12830 CLBS	现场可编程门阵列	340000	19456000			128300											3.6mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
5SGSMD4K2F40I3LN	Intel	数据表	663 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		696			-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GS			活跃	3 (168 Hours)				8542.39.00.01		0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGSMD4		S-PBGA-B1517	696	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V						696	13584 CLBS	现场可编程门阵列	360000	19456000			135840											3.5mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
5SGXEA3H1F35C2LN	Intel	数据表	166 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		432			0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)				8542.39.00.01		0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEA3		S-PBGA-B1152	432	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V						432	12830 CLBS	现场可编程门阵列	340000	19456000			128300											3.6mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
5SGXMABK3H40C2LN	Intel	数据表	3000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		696			0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)				8542.39.00.01		0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXMAB		S-PBGA-B1517	696	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V						696	35920 CLBS	现场可编程门阵列	952000	53248000			359200											3.9mm	45mm	45mm		符合RoHS标准
5SGXMA9K1H40I2N	Intel	数据表	122 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		696			-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)				8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGXMA9		S-PBGA-B1517	696	不合格		0.91.52.52.5/31.2/3V						696	31700 CLBS	现场可编程门阵列	840000	53248000			317000											3.9mm	45mm	45mm		符合RoHS标准