category.集成电路IC_category.集成电路IC品牌厂家，型号_价格_规格

类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

所有品牌

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	终端	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	内存大小	内存大小	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	座位高度(最大)	长度	宽度	达到SVHC	RoHS状态	无铅
XC3S1000-4FG320C	Xilinx Inc.	数据表	2183 In Stock	1: ¥852.577705 10: ¥804.318588 100: ¥758.791122 500: ¥715.840678 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks			表面贴装	320-BGA			320-FBGA (19x19)	221	0°C~85°C TJ	Bulk	2005	Spartan®-3			活跃	3 (168 Hours)					85°C	0°C		1.14V~1.26V														1.2V		54kB						17280	442368	1000000	1920		4									Non-RoHS Compliant
EP1C4F324C7N	Intel	数据表	925 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				表面贴装	324-BGA	YES			249	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	324		3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.5V	1mm	compliant		40	EP1C4		S-PBGA-B324	301	不合格		1.51.5/3.3V					301	442 CLBS	现场可编程门阵列	4000	78336		400					442		3.5mm	19mm	19mm		符合RoHS标准
EP2AGX260FF35C6N	Intel	数据表	161 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES			612	0°C~85°C TJ	Tray		Arria II GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)			3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm			40	EP2AGX260		S-PBGA-B1152	612	不合格		0.91.2/3.31.52.5V			500MHz		612		现场可编程门阵列	244188	12038144		10260							2.6mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
XC6SLX16-3CSG225C	Xilinx Inc.	数据表	3000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	225-LFBGA, CSPBGA		225		160	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	225		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm			30	XC6SLX16	225		160	不合格	1.2V		72kB	862MHz				现场可编程门阵列	14579	589824		1139		3	18224	0.21 ns			1.4mm				ROHS3 Compliant
EP4CE15M8I7N	Intel	数据表	10000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks			表面贴装	164-TFBGA	YES			89	-40°C~100°C TJ	Tray	2016	Cyclone® IV E	e1		活跃	3 (168 Hours)	164		3A991	锡银铜			8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1V	0.5mm			40	EP4CE15		S-PBGA-B164	89	不合格		1.21.2/3.32.5V					89		现场可编程门阵列	15408	516096		963							1.2mm	8mm	8mm		符合RoHS标准
XC2S100-6TQG144C	Xilinx Inc.	数据表	228 In Stock	1: ¥342.017603 10: ¥322.658118 100: ¥304.394447 500: ¥287.164573 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	144-LQFP		144		92	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-II	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	144		EAR99	Matte Tin (Sn)			8542.39.00.01	2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	260	2.5V	0.5mm			30		144		176	不合格	2.5V		5kB					现场可编程门阵列	2700	40960	100000	600		6			600			20mm	20mm		ROHS3 Compliant
XC5VSX50T-2FFG665I	Xilinx Inc.	数据表	736 In Stock	1: ¥8,710.514413 10: ¥8,424.095176 25: ¥8,365.536421 50: ¥8,307.384729 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	665-BBGA, FCBGA		665		360	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 SXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	665		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	250	1V	1mm	not_compliant		30	XC5VSX50T	665		360	不合格			594kB					现场可编程门阵列	52224	4866048		4080		2									ROHS3 Compliant
XC7A15T-1CSG324I	Xilinx Inc.	数据表	1829 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA		324		210	-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1		活跃	3 (168 Hours)	324			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	0.8mm			未说明								112.5kB		130 ps			现场可编程门阵列	16640	921600		1300		1	20800								ROHS3 Compliant
EP3C40F484C6	Intel	数据表	2427 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks			表面贴装	484-BGA	YES			331	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e0		活跃	3 (168 Hours)	484		3A991	锡铅			8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm			30	EP3C40		S-PBGA-B484	331	不合格					472.5MHz		331		现场可编程门阵列	39600	1161216		2475							2.4mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
XC4VLX25-10FFG668I	Xilinx Inc.	数据表	2632 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	668-BBGA, FCBGA		668		448	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 LX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	668		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)			8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm	not_compliant		30	XC4VLX25	668		448	不合格	1.2V		162kB					现场可编程门阵列	24192	1327104		2688		10					2.85mm	27mm	27mm		ROHS3 Compliant
XC3S1600E-4FGG400C	Xilinx Inc.	数据表	90 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	400-BGA		400		304	0°C~85°C TJ	Tray	2007	Spartan®-3E	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	400		3A991.D					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	XC3S1600E	400		232	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V	81kB	572MHz				现场可编程门阵列	33192	663552	1600000	3688		4	29504	0.76 ns				21mm	21mm		ROHS3 Compliant	无铅
XC5VFX30T-1FFG665I	Xilinx Inc.	数据表	2903 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks		表面贴装	表面贴装	665-BBGA, FCBGA		665		360	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 FXT	e1		活跃	4 (72 Hours)	665			Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	250	1V		not_compliant		30	XC5VFX30T	665		360	不合格	1V		306kB				3040 CLBS	现场可编程门阵列	32768	2506752		2560		1			3040		2.9mm	27mm	27mm		ROHS3 Compliant
EP2AGX125EF29C6N	Intel	数据表	424 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES			372	0°C~85°C TJ	Tray		Arria II GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	780		3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm	not_compliant		40	EP2AGX125		S-PBGA-B780	372	不合格		0.91.2/3.31.52.5V			500MHz		372		现场可编程门阵列	118143	8315904		4964							2.7mm	29mm	29mm		符合RoHS标准
XC5VLX220T-1FFG1738I	Xilinx Inc.	数据表	172 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	1738-BBGA, FCBGA		1738		680	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)				Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V				30	XC5VLX220			680	不合格	1V		954kB					现场可编程门阵列	221184	7815168		17280		1					3.5mm	42.5mm	42.5mm		ROHS3 Compliant
XC5VLX220T-2FFG1738C	Xilinx Inc.	数据表	1191 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	1738-BBGA, FCBGA		1738		680	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)			3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm	not_compliant		30	XC5VLX220			680	不合格	1V		954kB					现场可编程门阵列	221184	7815168		17280		2					3.5mm				ROHS3 Compliant
XC5VLX220T-1FFG1738C	Xilinx Inc.	数据表	346 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	1738-BBGA, FCBGA		1738		680	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)				Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V		not_compliant	400MHz	30	XC5VLX220			680	不合格	1V		954kB					现场可编程门阵列	221184	7815168		17280		1					3.5mm	42.5mm	42.5mm		ROHS3 Compliant
5CGXBC4C6U19C7N	Intel	数据表	2051 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks			表面贴装	484-FBGA	YES			224	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® V GX			活跃	3 (168 Hours)	484							1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.8mm			未说明	5CGXBC4		S-PBGA-B484	224	不合格		1.11.2/3.32.5V					224		现场可编程门阵列	50000	2862080		18868							1.9mm	19mm	19mm		符合RoHS标准
XC7V585T-2FFG1761I	Xilinx Inc.	数据表	60 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks			表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES			850	-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 T	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1761		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)			8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm			未说明	XC7V585T	1761	S-PBGA-B1761	750	不合格	1V	11.8V	3.5MB	1818MHz		750		现场可编程门阵列	582720	29306880		45525		-2	728400	0.61 ns			3.5mm	42.5mm	42.5mm		ROHS3 Compliant
EP2SGX30DF780C3N	Intel	数据表	981 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks			表面贴装	780-BBGA	YES			361	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II GX	e1		活跃	3 (168 Hours)	780		3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm			40	EP2SGX30		S-PBGA-B780	361	不合格		1.21.2/3.33.3V			717MHz		361		现场可编程门阵列	33880	1369728		1694				4.45 ns			3.5mm	29mm	29mm		符合RoHS标准
XC3S2000-5FGG676C	Xilinx Inc.	数据表	2880 In Stock	1: ¥1,223.151738 10: ¥1,153.916730 100: ¥1,088.600691 500: ¥1,026.981782 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	676-BGA		676		489	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-3	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	676	SMD/SMT	3A991.D					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		725MHz	30	XC3S2000	676		489	不合格	1.2V		90kB					现场可编程门阵列	46080	737280	2000000	5120		5					2.6mm	27mm	27mm	Unknown	ROHS3 Compliant
XC3S50A-4FTG256I	Xilinx Inc.	数据表	980 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256		144	-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Spartan®-3A	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256		EAR99					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm			30	XC3S50A	256		112	不合格	1.2V	1.22.5/3.3V	6.8kB	667MHz				现场可编程门阵列	1584	55296	50000	176		4		0.71 ns	176		1.55mm	17mm	17mm	无SVHC	ROHS3 Compliant
5CEFA4F23C8N	Intel	数据表	972 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks			表面贴装	484-BGA	YES			224	0°C~85°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V E			活跃	3 (168 Hours)	484							1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm			未说明	5CEFA4		S-PBGA-B484	304	不合格		1.11.2/3.32.5V					304		现场可编程门阵列	49000	3464192		18480						48000	2mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
EP2S130F1508C5	Intel	数据表	851 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				表面贴装	1508-BBGA, FCBGA	YES			1126	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)			3A001.A.7.A	锡铅			8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm			30	EP2S130		S-PBGA-B1508	1118	不合格		1.21.5/3.33.3V			640MHz			53016 CLBS	现场可编程门阵列	132540	6747840		6627				5.962 ns	53016		3.5mm	40mm	40mm		Non-RoHS Compliant
EP2SGX60CF780C4N	Intel	数据表	708 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks			表面贴装	780-BBGA	YES			364	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II GX	e1		活跃	3 (168 Hours)	780		3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm			40	EP2SGX60		S-PBGA-B780	364	不合格		1.21.2/3.33.3V			717MHz		364		现场可编程门阵列	60440	2544192		3022				5.117 ns			3.5mm	29mm	29mm		符合RoHS标准
LFE2-6SE-5TN144C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	300 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	表面贴装	144-LQFP		144		90	0°C~85°C TJ	Tray	2000	ECP2	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	144		EAR99	Matte Tin (Sn)			8542.39.00.01	1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	260	1.2V	0.5mm			40	LFE2-6	144		90	不合格	1.2V		8.4kB	16kB					现场可编程门阵列	6000	56320	311MHz	750	960			0.358 ns			1.6mm	20mm	20mm		ROHS3 Compliant	无铅