category.集成电路IC_category.集成电路IC品牌厂家，型号_价格_规格

类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

所有品牌

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量	终端数量								厂商																										操作温度	已出版	系列	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	温度等级	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	接通延迟时间	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	最高频率	输出功能	寄存器数量	逻辑块数量	逻辑单元数	高度	座位高度(最大)	长度	达到SVHC
EP1C12F256C6	Intel	数据表	182 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-BGA	YES								185			0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	256		Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1mm			30	EP1C12		S-PBGA-B256	249	不合格		1.51.5/3.3V					405MHz			249			现场可编程门阵列	12060	239616			1206									2.2mm	17mm	17mm			Non-RoHS Compliant
EP4CGX75CF23C8N	Intel	数据表	357 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES				290						0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV GX	e1		活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.16V~1.24V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm			40	EP4CGX75		S-PBGA-B484	290	不合格		1.21.2/3.32.5V					472.5MHz			290			现场可编程门阵列	73920	4257792			4620									2.4mm	23mm	23mm			符合RoHS标准
EP3C40F780C7N	Intel	数据表	2270 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BGA	YES				535						0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1		活跃	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm			40	EP3C40		R-PBGA-B780	535	不合格							472.5MHz			535			现场可编程门阵列	39600	1161216			2475									3.5mm	29mm	29mm			符合RoHS标准
EP1K30TC144-3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	YES								102			0°C~70°C TA	Tray	2000	ACEX-1K®	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01		2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	260	2.5V	0.5mm	compliant		40	EP1K30		S-PQFP-G144	102	不合格		2.52.5/3.3V						0.6 ns		102			可加载 PLD	1728	24576	119000		216		MIXED							1.6mm	20mm	20mm			符合RoHS标准
AFS1500-FG484I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)		表面贴装	表面贴装	FBGA	YES	484	484-FPBGA (23x23)	400.011771 mg	484	This product may require additional documentation to export from the United States.	N	223 I/O	1.425 V	- 40 C	+ 85 C	SMD/SMT	微芯片技术	1098.9 MHz	有	60	Fusion	0.014110 oz	Tray	AFS1500	活跃	1.575 V	BGA,	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.5 V	30	85 °C	无	AFS1500-FG484I	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.29		-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray	AFS1500	e0					Tin/Lead (Sn/Pb)	85 °C	-40 °C		8542.39.00.01	CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	225		1 mm	unknown	1.0989 GHz			S-PBGA-B484		不合格	1.5 V		INDUSTRIAL	1.575 V	1.425 V		33.8 kB	38400 CLBS, 1500000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列	276480	1500000	1.0989 GHz	STD	38400	38400	1500000	1.73 mm	23 mm	23 mm	无	含铅
XC6SLX45-3FG484C	Xilinx Inc.	数据表	2211 In Stock	1: ¥968.191360 10: ¥913.388076 100: ¥861.686865 500: ¥812.912137 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484								316	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	484								1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant		30	XC6SLX45	484		316	不合格	1.2V				261kB	862MHz						现场可编程门阵列	43661	2138112			3411	3			54576	0.21 ns				2.6mm					Non-RoHS Compliant
XC6SLX100-3FGG676I	Xilinx Inc.	数据表	160 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BGA	324								480	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	676	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)						1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	XC6SLX100	676	S-PBGA-B676	480		1.2V				603kB							现场可编程门阵列	101261	4939776			7911	2			18224								无		ROHS3 Compliant
XC2S150-5PQG208I	Xilinx Inc.	数据表	1 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208								140	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-II	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	208	EAR99	Matte Tin (Sn)						2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	245	2.5V				30		208		260	不合格	2.5V				6kB	263MHz						现场可编程门阵列	3888	49152	150000		864	5				0.7 ns	864			4.1mm	28mm	28mm			ROHS3 Compliant
XC2S15-5TQG144I	Xilinx Inc.	数据表	3955 In Stock	1: ¥158.676431 10: ¥149.694744 100: ¥141.221459 500: ¥133.227793 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144								86	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-II	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)						2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	260	2.5V				30		144		86	不合格	2.5V				2kB	263MHz						现场可编程门阵列	432	16384	15000		96	5				0.7 ns	96	432		1.6mm	20mm	20mm			ROHS3 Compliant
XC7VX690T-2FFG1761C	Xilinx Inc.	数据表	821 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES								850	0°C~85°C TJ	Box	2010	Virtex®-7 XT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1761	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1V	1mm				XC7VX690T	1761	S-PBGA-B1761	850			11.8V			6.5MB	1818MHz	100 ps	100 ps	850			现场可编程门阵列	693120	54190080			54150	-2			866400	0.61 ns				3.5mm	42.5mm	42.5mm	无		ROHS3 Compliant
XC7A50T-2CSG325C	Xilinx Inc.	数据表	2507 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	325								150	0°C~85°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	325	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	0.8mm			未说明		325		150	不合格		1V			337.5kB		850 ps	850 ps				现场可编程门阵列	52160	2764800			4075	2			65200	1.05 ns				1.5mm	15mm	15mm			ROHS3 Compliant
EP2C20F484C6N	Intel	数据表	746 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES				315						0°C~85°C TJ	Tray	2008	Cyclone® II	e1		活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm			30	EP2C20		S-PBGA-B484	299	不合格		1.21.5/3.33.3V					500MHz			315			现场可编程门阵列	18752	239616			1172									2.6mm	23mm	23mm			符合RoHS标准
EP1K30TI144-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	YES								102			-40°C~85°C TA	Tray		ACEX-1K®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	220	2.5V	0.5mm			30	EP1K30		S-PQFP-G144	102	不合格		2.52.5/3.3V					37.5MHz	0.4 ns		102			可加载 PLD	1728	24576	119000		216		MIXED							1.6mm	20mm	20mm			Non-RoHS Compliant
EP2S130F1020C5N	Intel	数据表	107 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1020-BBGA	YES				742						0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm			30	EP2S130		S-PBGA-B1020	734	不合格		1.21.5/3.33.3V					640MHz			742	53016 CLBS		现场可编程门阵列	132540	6747840			6627					5.962 ns	53016			3.5mm	33mm	33mm			符合RoHS标准
EP2S30F672C5	Intel	数据表	258 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES								500			0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)	672	3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1.27mm			30	EP2S30		S-PBGA-B672	492	不合格		1.21.5/3.33.3V					640MHz			500	13552 CLBS		现场可编程门阵列	33880	1369728			1694					5.962 ns	13552			2.6mm	35mm	35mm			Non-RoHS Compliant
XC3S4000-4FGG900C	Xilinx Inc.	数据表	135 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	900-BBGA	900								633	0°C~85°C TJ	Tray	2009	Spartan®-3	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	900	3A991.D							1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	XC3S4000	900		633	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V			216kB	630MHz						现场可编程门阵列	62208	1769472	4000000		6912	4				0.61 ns				2.6mm	31mm	31mm			ROHS3 Compliant
XC3S1400A-4FG484C	Xilinx Inc.	数据表	2745 In Stock	1: ¥1,173.452440 10: ¥1,107.030604 100: ¥1,044.368497 500: ¥985.253294 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484								375	0°C~85°C TJ	Tray	2007	Spartan®-3A	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)						1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm			30	XC3S1400A	484		288	不合格	1.2V	1.22.5/3.3V			72kB	667MHz						现场可编程门阵列	25344	589824	1400000		2816	4				0.71 ns				2.6mm	23mm	23mm			Non-RoHS Compliant
LCMXO3LF-6900C-5BG400I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	400-LFBGA	400								335	-40°C~100°C TJ	Tray	2015	MachXO3			活跃	3 (168 Hours)	400	EAR99				ALSO OPERATES AT 3.3 V NOMINAL SUPPLY	8542.39.00.01		2.375V~3.465V	BOTTOM	BALL	未说明	2.5V	0.8mm			未说明										30kB							现场可编程门阵列	6864	245760			858						858			1.7mm	17mm	17mm			ROHS3 Compliant	无铅
LCMXO2-1200ZE-1MG132I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	609 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	132-LFBGA, CSPBGA	132				FLASH	104					-40°C~100°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	132	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.5mm		104MHz	30	LCMXO2-1200	132		105		1.2V			17.3kB	56μA	8kB		10.21 ns					现场可编程门阵列	1280	65536			160			640									无	无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
EP1C6F256I7	Intel	数据表	4969 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-BGA	YES								185			-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1mm	not_compliant		30	EP1C6		S-PBGA-B256	185	不合格		1.51.5/3.3V					320MHz			185			现场可编程门阵列	5980	92160			598									2.2mm	17mm	17mm			Non-RoHS Compliant
XC5VLX50T-2FFG665C	Xilinx Inc.	数据表	906 In Stock	1: ¥4,011.523163 10: ¥3,784.455816 100: ¥3,570.241335 500: ¥3,368.152205 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	665-BBGA, FCBGA	665								360	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	665	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	250	1V	1mm	not_compliant		30	XC5VLX50	665		360	不合格	1V				270kB							现场可编程门阵列	46080	2211840			3600	2													ROHS3 Compliant
XC5VLX50-2FFG324I	Xilinx Inc.	数据表	670 In Stock	1: ¥4,142.509937 10: ¥3,908.028243 100: ¥3,686.819096 500: ¥3,478.131225 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	324-BBGA, FCBGA	324								220	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	324	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	250	1V	1mm			30	XC5VLX50	324		220		1V				216kB							现场可编程门阵列	46080	1769472			3600	2									19mm	19mm	无		ROHS3 Compliant
XC7VX415T-2FFG1157I	Xilinx Inc.	数据表	364122 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	YES								600	-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1157	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01		0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1V	1mm				XC7VX415T	1157	S-PBGA-B1157	600			11.8V			3.9MB	1818MHz	100 ps	100 ps	600			现场可编程门阵列	412160	32440320			32200	-2			516800	0.61 ns				3.35mm	35mm	35mm	无		ROHS3 Compliant
EP1SGX40GF1020C6	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1020-BBGA, FCBGA	YES								624			0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® GX	e0		Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1mm			30	EP1SGX40		S-PBGA-B1020	638	不合格		1.51.5/3.3V								638	4697 CLBS		现场可编程门阵列	41250	3423744			4125						4697			3.5mm	33mm	33mm			Non-RoHS Compliant
EP2C15AF256C6N	Intel	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES				152						0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® II	e1		活跃	3 (168 Hours)	256	3A991	锡银铜			ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm			40	EP2C15		S-PBGA-B256	144	不合格		1.21.5/3.33.3V					500MHz			152			现场可编程门阵列	14448	239616			903						903			1.55mm	17mm	17mm			符合RoHS标准