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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量								厂商																													操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	传播延迟	数据率	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	最高频率	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑单元数	专用输入数量	高度	座位高度(最大)
5CGXFC4C7F27C8N	Intel	数据表	560 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BGA	YES						336	0°C~85°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V GX	e1		活跃	3 (168 Hours)	672		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	260	1.1V	1mm		30	5CGXFC4		S-PBGA-B672	336	不合格		1.11.2/3.32.5V								336			现场可编程门阵列	50000	2862080			18868											2mm	27mm	27mm		符合RoHS标准
10M08SAM153I7G	Intel	数据表	692 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	153-VFBGA	YES						112	-40°C~100°C TJ	Tray		MAX® 10			活跃	3 (168 Hours)	153				8542.39.00.01		2.85V~3.465V	BOTTOM	BALL	未说明				未说明			S-PBGA-B153															现场可编程门阵列	8000	387072			500															符合RoHS标准
EP2C8T144C7	Intel	数据表	10000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	144-LQFP	YES						85	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® II	e0		活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	锡铅	ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY			1.15V~1.25V	QUAD	鸥翼	220	1.2V	0.5mm		30	EP2C8		S-PQFP-G144	77	不合格		1.21.5/3.33.3V					450MHz			85			现场可编程门阵列	8256	165888			516							516				1.6mm	20mm	20mm		Non-RoHS Compliant
EP2S60F672C4	Intel	数据表	539 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES						492		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)	672	3A991	锡铅		8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1.27mm		30	EP2S60		S-PBGA-B672	484	不合格		1.21.5/3.33.3V					717MHz			492	24176 CLBS		现场可编程门阵列	60440	2544192			3022						5.117 ns	24176				2.6mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
EPF8820ATC144-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	YES						112		0°C~70°C TA	Tray		FLEX 8000	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01		4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	220	5V	0.5mm	compliant	30	EPF8820		S-PQFP-G144	108	不合格		3.3/55V					385MHz			112			可加载 PLD	672		8000		84		REGISTERED						672	4		1.6mm	20mm	20mm		Non-RoHS Compliant
EP20K1000CB652C7	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	652-BBGA	YES						488		0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KC®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	652	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01		1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	220	1.8V	1.27mm	compliant	30	EP20K1000		S-PBGA-B652	480	不合格		1.81.8/3.3V						1.49 ns		480			可加载 PLD	38400	327680	1772000		3840		MACROCELL							4		3.5mm	45mm	45mm		Non-RoHS Compliant
XCS20XL-4PQ208C	Xilinx Inc.	数据表	1200 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208						160	0°C~85°C TJ	Tray	1998	Spartan®-XL	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	208	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)				3V~3.6V	QUAD	鸥翼	225	3.3V	0.5mm		30	XCS20XL	208		160		3.3V				1.6kB	217MHz						现场可编程门阵列	950	12800	20000		400	4				1120	1.1 ns	400	400		7000		28mm	28mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
EP3C40F484I7	Intel	数据表	2184 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES						331	-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® III	e0		活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm		未说明	EP3C40		S-PBGA-B484	331	不合格							472.5MHz			331			现场可编程门阵列	39600	1161216			2475											2.4mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
EP1M350F780C5	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES						486		0°C~85°C TJ	Tray		Mercury	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	780	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01		1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	220	1.8V	1mm	compliant	30	EP1M350		S-PBGA-B780	486	不合格		1.5/3.31.8V								486			可加载 PLD	14400	114688	350000		1440		MIXED									3.5mm	29mm	29mm		Non-RoHS Compliant
EP2C15AF484C7N	Intel	数据表	23 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES						315	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® II	e1		活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP2C15		S-PBGA-B484	307	不合格		1.21.5/3.33.3V					450MHz			315			现场可编程门阵列	14448	239616			903							903				2.6mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
LFE2-6E-5FN256I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-BGA	256				190		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	ECP2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		30	LFE2-6	256		190		1.2V			8.4kB		6.9kB	311MHz						现场可编程门阵列	6000	56320			750						0.358 ns					2.1mm	17mm	17mm	无	ROHS3 Compliant	无铅
M2GL025-FGG484	Atmel (Microchip Technology)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	FBGA-484			Details	27696 LE	267 I/O	1.14 V	1.26 V	0 C	+ 85 C		SMD/SMT	有	60	IGLOO2							Tray		M2GL025																								1.2 V								667 Mb/s											4 Transceiver
XC6VLX195T-2FF1156C	Xilinx Inc.	数据表	1300 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA						600	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm	not_compliant	未说明	XC6VLX195T		S-PBGA-B1156	600	不合格	1V				1.5MB				600			现场可编程门阵列	199680	12681216			15600	2										3.5mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
EPF10K30ABC356-3	Intel	数据表	19 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	356-LBGA	YES						246		0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KA®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	356	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01		3V~3.6V	BOTTOM	BALL	220	3.3V	1.27mm	compliant	30	EPF10K30		S-PBGA-B356	246	不合格		2.5/3.33.3V					80MHz	0.9 ns		246			可加载 PLD	1728	12288	69000		216		REGISTERED							4		1.63mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
XA3S200A-4FTG256I	Xilinx Inc.	数据表	11 In Stock	1: ¥542.993341 10: ¥512.257868 100: ¥483.262143 500: ¥455.907677 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256	Automotive grade					195	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3A XA	e1		活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		30	XA3S200A	256		160	不合格	1.2V	1.21.2/3.33.3V			36kB	667MHz						现场可编程门阵列	4032	294912	200000		448	4						448				1.55mm	17mm	17mm		ROHS3 Compliant
XCV400E-6PQ240C	Xilinx Inc.	数据表	50 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	240-BFQFP	240						158	0°C~85°C TJ	Tray	2006	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	240	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)		8542.39.00.01		1.71V~1.89V	QUAD	鸥翼	225	1.8V	0.5mm		30	XCV400E	240		158		1.8V				20kB	357MHz						现场可编程门阵列	10800	163840	569952		2400	6					0.47 ns					4.1mm	32mm	32mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
EP1C12Q240C8	Intel	数据表	781 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BFQFP	YES						173		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	240		Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01		1.425V~1.575V	QUAD	鸥翼	220	1.5V	0.5mm		30	EP1C12		S-PQFP-G240	249	不合格		1.51.5/3.3V					275MHz			249			现场可编程门阵列	12060	239616			1206											4.1mm	32mm	32mm		Non-RoHS Compliant
5CGXFC3B6F23I7N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES						208	-40°C~100°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V GX			活跃	3 (168 Hours)	484				8542.39.00.01		1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5CGXFC3		S-PBGA-B484	224	不合格		1.11.2/3.32.5V								224			现场可编程门阵列	31500	1381376			11900								31000			2mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
5CEBA5F23C7N	Intel	数据表	480 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES						240	0°C~85°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V E			活跃	3 (168 Hours)	484				8542.39.00.01		1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL		1.1V	1mm			5CEBA5		S-PBGA-B484	240	不合格		1.11.2/3.32.5V								240	2908 CLBS		现场可编程门阵列	77000	5001216			29080											2mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
XC5VFX100T-1FF1738I	Xilinx Inc.	数据表	566 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	24 Weeks	表面贴装	表面贴装	1738-BBGA, FCBGA	1738				680		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 FXT	e0		活跃	4 (72 Hours)			Tin/Lead (Sn63Pb37)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V		not_compliant	30	XC5VFX100T			680	不合格	1V				1MB					8960 CLBS		现场可编程门阵列	102400	8404992			8000	1						8960				3.5mm	42.5mm	42.5mm		Non-RoHS Compliant
XC7VX690T-2FFG1927C	Xilinx Inc.	数据表	716 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	1924-BBGA, FCBGA	YES						600	0°C~85°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1927	3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm	not_compliant	未说明	XC7VX690T	1927	S-PBGA-B1927	600	不合格		11.8V			6.5MB	1818MHz			600			现场可编程门阵列	693120	54190080			54150	-2				866400	0.61 ns					3.65mm	45mm	45mm		ROHS3 Compliant
EP4CGX15BF14C7N	Intel	数据表	23 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	169-LBGA	YES						72	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV GX	e1		活跃	3 (168 Hours)	169		锡银铜		8542.39.00.01		1.16V~1.24V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP4CGX15		S-PBGA-B169	72	不合格		1.21.2/3.32.5V								72			现场可编程门阵列	14400	552960			900							900				1.55mm	14mm	14mm		符合RoHS标准
XCS20XL-4VQ100C	Xilinx Inc.	数据表	122 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	100-TQFP	100						77	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®-XL	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	100	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)				3V~3.6V	QUAD	鸥翼	225	3.3V	0.5mm		30	XCS20XL	100		160		3.3V				1.6kB	217MHz						现场可编程门阵列	950	12800	20000		400	4				1120	1.1 ns	400	400		7000	1.2mm			无	Non-RoHS Compliant	含铅
M1A3PE1500-FGG484I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	FBGA	YES		484-FPBGA (23x23)	484	This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	280 I/O	1.425 V	- 40 C	+ 85 C	SMD/SMT	微芯片技术	231 MHz	有	60	ProASIC3	0.014110 oz	Tray	M1A3PE1500	活跃	1.575 V	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	-40 °C	1.5 V	40	85 °C	有	M1A3PE1500-FGG484I	350 MHz	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.3			-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray		M1A3PE1500	e1						Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	250		1 mm	compliant			S-PBGA-B484	280	不合格	1.5 V	1.5/3.3 V	INDUSTRIAL	280	38400 CLBS, 1500000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列	276480	1500000	STD	38400	38400	1500000	1.73 mm	23 mm	23 mm
LCMXO2-2000HC-5BG256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LFBGA						206	0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		2.375V~3.465V	BOTTOM	BALL	260	2.5V	0.8mm	not_compliant	30	LCMXO2-2000	256	S-PBGA-B256	207	不合格	2.5V	2.5/3.3V		82μA	21.3kB				207			现场可编程门阵列	2112	75776		133MHz	264				1056											ROHS3 Compliant	无铅