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连接器类型

最高工作温度

最小工作温度

频率

基本部件号

速度

内存大小

核心处理器

核心架构

模块/板式

闪光大小

RoHS状态

无铅
CC-9P-V225-Z1-B
CC-9P-V225-Z1-B
 Digi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Module

ConnectCore®

Obsolete

1 (Unlimited)

符合RoHS标准

 CC-9C-V237-Z1
CC-9C-V237-Z1
 Digi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Module

-40°C~85°C

ConnectCore®

3.59 x 2.06 91.2mmx52.2mm

Obsolete

1 (Unlimited)

SO-DIMM-144

85°C

-40°C

155MHz

155MHz

64MB

ARM926EJ-S, NS9360

ARM

MPU核心

128MB

符合RoHS标准

 CC-9P-V247-Z1
CC-9P-V247-Z1
 Digi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-40°C~85°C

ConnectCore®

1.97 x 1.97 50mmx50mm

Obsolete

1 (Unlimited)

Board-to-Board (BTB) Socket - 160

150MHz

ARM926EJ-S, NS9215

MPU核心

符合RoHS标准

 EZ80F917150MODG
EZ80F917150MODG
 Zilog 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

13 Weeks

Module

0°C~70°C

2013

eZ80® AcclaimPlus!™

2.5 x 3.1 63.5mmx78.7mm

Obsolete

1 (Unlimited)

Header 2x30

50MHz

8KB Internal 512KB External

eZ80F91

MCU, Ethernet Core

256KB Internal 8MB External

ROHS3 Compliant

无铅

 XRM57D843ZWTT
XRM57D843ZWTT
 Texas Instruments 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Module

Obsolete

3 (168 Hours)

57D843

ROHS3 Compliant

 TE0713-01-200-2C
TE0713-01-200-2C
 Trenz Electronic GmbH 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

0°C~70°C

TE0713

1.97 x 1.57 50mmx40mm

Obsolete

不适用

萨姆泰克 LSHM

200MHz

1GB

Artix-7 A200T

FPGA核心

32MB

 TE0820-03-04EV-1EA
TE0820-03-04EV-1EA
 Trenz Electronic GmbH 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

14 Weeks

0°C~85°C

TE0820

1.57 x 1.97 40mmx50mm

Obsolete

不适用

B2B

2GB

Zynq UltraScale+ XCZU4EV-1SFVC784E

MPU核心

128MB

 TE0714-03-35-2I
TE0714-03-35-2I
 Trenz Electronic GmbH 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

-40°C~85°C

TE0714

活跃

不适用

Artix-7 A35T

FPGA核心

ROHS3 Compliant

 CC-WMX-LC47-VM-B
CC-WMX-LC47-VM-B
 Digi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

2016

ConnectCore®

1.97 x 3.23 50mmx82mm

Discontinued

1 (Unlimited)

Board-to-Board (BTB) Socket - 360

ARM® Cortex®-A8, i.MX53

MPU核心

符合RoHS标准

 FS-334
FS-334
 Digi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Module

0°C~70°C

2014

Obsolete

1 (Unlimited)

133MHz

ElanSC520

单片机核心

16MB

符合RoHS标准

无铅

 CC-MX-LB69-GMD
CC-MX-LB69-GMD
 Digi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

2016

ConnectCore®

1.97 x 3.23 50mmx82mm

活跃

1 (Unlimited)

Board-to-Board (BTB) Socket - 360

ARM® Cortex®-A8, i.MX53

MPU核心

符合RoHS标准

 CC-WMX-LC47-VM
CC-WMX-LC47-VM
 Digi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

2016

ConnectCore®

1.97 x 3.23 50mmx82mm

活跃

1 (Unlimited)

Board-to-Board (BTB) Socket - 360

ARM® Cortex®-A8, i.MX53

MPU核心

符合RoHS标准

 TE0820-03-02CG-1EA
TE0820-03-02CG-1EA
 Trenz Electronic GmbH 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

0°C~85°C

TE0820

1.97 x 1.57 50mmx40mm

Obsolete

不适用

B2B

2GB

Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784E

MPU核心

128MB

 CC-WMX-LB69-CV
CC-WMX-LB69-CV
 Digi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

2016

ConnectCore®

1.97 x 3.23 50mmx82mm

活跃

1 (Unlimited)

Board-to-Board (BTB) Socket - 360

ARM® Cortex®-A8, i.MX53

MPU核心

符合RoHS标准

 TE0820-03-03EG-1EA
TE0820-03-03EG-1EA
 Trenz Electronic GmbH 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

0°C~80°C

TE0820

1.57 x 1.97 40mmx50mm

Obsolete

不适用

B2B

2GB

Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E

MPU核心

128MB

 TE0820-03-03CG-1EA
TE0820-03-03CG-1EA
 Trenz Electronic GmbH 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

0°C~85°C

TE0820

1.97 x 1.57 50mmx40mm

Obsolete

不适用

B2B

2GB

Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784E

MPU核心

128MB

 CC-MX-MB69-ZK
CC-MX-MB69-ZK
 Digi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Module

ConnectCore®

Obsolete

1 (Unlimited)

符合RoHS标准

 CC-MX-LB69-GMD-1
CC-MX-LB69-GMD-1
 Digi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

2016

ConnectCore®

1.97 x 3.23 50mmx82mm

活跃

1 (Unlimited)

Board-to-Board (BTB) Socket - 360

ARM® Cortex®-A8, i.MX53

MPU核心

符合RoHS标准

 CC-WMX-LD79-QTC
CC-WMX-LD79-QTC
 Digi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

2016

ConnectCore® i.MX53

Obsolete

1 (Unlimited)

800MHz

i.MX53

MPU核心

符合RoHS标准

 CC-WMX-LB69-CV-1
CC-WMX-LB69-CV-1
 Digi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

2016

ConnectCore®

1.97 x 3.23 50mmx82mm

活跃

1 (Unlimited)

Board-to-Board (BTB) Socket - 360

ARM® Cortex®-A8, i.MX53

MPU核心

符合RoHS标准

 TE0808-04-09EG-2IE
TE0808-04-09EG-2IE
 Trenz Electronic GmbH 数据表

9 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

14 Weeks

-40°C~85°C

TE0808

2.05 x 2.99 52mmx76mm

Obsolete

1 (Unlimited)

B2B

4GB

Zynq UltraScale+ XCZU9EG-1FFVC900E

MPU核心

128MB

 TE0820-03-04CG-1EA
TE0820-03-04CG-1EA
 Trenz Electronic GmbH 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

0°C~85°C

TE0820

1.57 x 1.97 40mmx50mm

Obsolete

不适用

B2B

2GB

Zynq UltraScale+ XCZU4EV-1SFVC784E

MPU核心

128MB

 TE0820-03-02EG-1EA
TE0820-03-02EG-1EA
 Trenz Electronic GmbH 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

0°C~85°C

TE0820

1.97 x 1.57 50mmx40mm

Obsolete

1 (Unlimited)

B2B

2GB

Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784E

MPU核心

128MB

 TE0803-02-04CG-1EB
TE0803-02-04CG-1EB
 Trenz Electronic GmbH 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

0°C~85°C

TE0803

2.05 x 2.99 52mmx76mm

活跃

不适用

B2B

2GB

Zynq UltraScale+ XCZU4CG-1SFVC784E

MPU核心

256MB

 CC-MX-LD79-QTC
CC-MX-LD79-QTC
 Digi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

2016

ConnectCore®

1.97 x 3.23 50mmx82mm

活跃

1 (Unlimited)

Board-to-Board (BTB) Socket - 360

800MHz

1GB

ARM® Cortex®-A8, i.MX53

MPU核心

512MB

符合RoHS标准