类别是'category.嵌入式IC模块' (2817)

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Rohs

工厂交货时间

包装/外壳

操作温度

包装

已出版

系列

尺寸/尺寸

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

连接器类型

频率

速度

内存大小

核心处理器

核心架构

模块/板式

闪光大小

协处理器

RoHS状态

无铅

TE0713-02-100-2C
TE0713-02-100-2C
Trenz Electronic GmbH 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

0°C~70°C

TE0713

1.57 x 1.97 40mmx50mm

活跃

不适用

B2B

200MHz

1GB

Artix-7 XC7A100T-2FGG484C

FPGA核心

32MB

DC-ME-01T-NC
DC-ME-01T-NC
Digi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-40°C~85°C

Bulk

2007

Digi Connect ME®

1.45 x 0.75 36.7mmx19.1mm

Obsolete

1 (Unlimited)

RJ45

55MHz

8MB

ARM7TDMI, NS7520

ARM

MPU核心

2MB

符合RoHS标准

无铅

20-101-1340
20-101-1340
Digi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Module

Obsolete

1 (Unlimited)

符合RoHS标准

20-101-0423
20-101-0423
Digi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

2009

Obsolete

1 (Unlimited)

符合RoHS标准

DC-ME-Y413-S-B
DC-ME-Y413-S-B
Digi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-40°C~80°C

2012

Digi Connect ME®

1.45 x 0.75 36.7mmx19.1mm

Obsolete

1 (Unlimited)

RJ45

75MHz

8MB

ARM926EJ-S, NS9210

ARM

MPU核心

16MB

符合RoHS标准

DC-ME-Y413-S
DC-ME-Y413-S
Digi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-40°C~80°C

2012

Digi Connect ME®

1.45 x 0.75 36.7mmx19.1mm

Obsolete

1 (Unlimited)

RJ45

75MHz

8MB

ARM926EJ-S, NS9210

ARM

MPU核心

16MB

符合RoHS标准

TE0803-03-3BE11-A
TE0803-03-3BE11-A
Trenz Electronic GmbH 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

0°C~85°C

TE0803

2.05 x 2.99 52mmx76mm

活跃

不适用

B2B

2GB

Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E

MPU核心

128MB

TE0745-02-45-2IA
TE0745-02-45-2IA
Trenz Electronic GmbH 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

-40°C~85°C

2018

TE0745

2.05 x 2.99 52mmx76mm

Obsolete

1 (Unlimited)

Samtec UFPS

1GB

ARM® Cortex®-A9

MCU, FPGA

32MB

Zynq-7000 (Z-7045)

ROHS3 Compliant

TE0745-02-35-1CA
TE0745-02-35-1CA
Trenz Electronic GmbH 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

0°C~70°C

2018

TE0745

2.05 x 2.99 52mmx76mm

Obsolete

1 (Unlimited)

Samtec UFPS

1GB

ARM® Cortex®-A9

MCU, FPGA

32MB

Zynq-7000 (Z-7035)

TE0841-02-040-1I
TE0841-02-040-1I
Trenz Electronic GmbH 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

14 Weeks

-40°C~85°C

TE0841

1.97 x 1.57 50mmx40mm

Obsolete

1 (Unlimited)

B2B

512MB

Kintex UltraScale KU40

FPGA核心

32MB

TE0820-03-03CG-1ED
TE0820-03-03CG-1ED
Trenz Electronic GmbH 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

0°C~85°C

TE0820

1.57 x 1.97 40mmx50mm

Obsolete

不适用

B2B

1GB

Zynq UltraScale+ XCZU3CG-1SFVC784E

MPU核心

128MB

TE0803-02-04EG-1EA
TE0803-02-04EG-1EA
Trenz Electronic GmbH 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

0°C~85°C

TE0803

2.05 x 2.99 52mmx76mm

Obsolete

不适用

B2B

2GB

Zynq UltraScale+ XCZU4EG-1SFVC784E

MPU核心

128MB

TE0820-03-04CG-1ED
TE0820-03-04CG-1ED
Trenz Electronic GmbH 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

0°C~85°C

TE0820

1.57 x 1.97 40mmx50mm

Obsolete

不适用

B2B

2GB

Zynq UltraScale+ XCZU4CG-1SFVC784E

MPU核心

128MB

TE0841-02-035-2I
TE0841-02-035-2I
Trenz Electronic GmbH 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

14 Weeks

-40°C~85°C

TE0841

1.97 x 1.57 50mmx40mm

Obsolete

1 (Unlimited)

B2B

2GB

Kintex UltraScale KU035

FPGA核心

64MB

TE0745-02-30-1IA
TE0745-02-30-1IA
Trenz Electronic GmbH 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

-40°C~85°C

2018

TE0745

2.05 x 2.99 52mmx76mm

Obsolete

1 (Unlimited)

Samtec UFPS

1GB

ARM® Cortex®-A9

MCU, FPGA

32MB

Zynq-7000 (Z-7030)

TE0820-02-03CG-1EA
TE0820-02-03CG-1EA
Trenz Electronic GmbH 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

0°C~85°C

TE0820

1.97 x 1.57 50mmx40mm

Discontinued

B2B

1GB

Zynq UltraScale+ XCZU3CG-1SFVC784E

MPU核心

128MB

TE0803-02-02CG-1EA
TE0803-02-02CG-1EA
Trenz Electronic GmbH 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

0°C~85°C

TE0803

2.05 x 2.99 52mmx76mm

Obsolete

不适用

B2B

2GB

Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784E

MPU核心

128MB

TE0803-02-04EV-1EA
TE0803-02-04EV-1EA
Trenz Electronic GmbH 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

0°C~85°C

TE0803

2.05 x 2.99 52mmx76mm

Obsolete

不适用

B2B

2GB

Zynq UltraScale+ XCZU4EV-1SFVC784E

MPU核心

128MB

TE0820-03-02EG-1ED
TE0820-03-02EG-1ED
Trenz Electronic GmbH 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

0°C~85°C

TE0820

1.57 x 1.97 40mmx50mm

Obsolete

不适用

B2B

2GB

Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784E

MPU核心

128MB

TE0820-03-02CG-1ED
TE0820-03-02CG-1ED
Trenz Electronic GmbH 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

0°C~85°C

TE0820

1.57 x 1.97 40mmx50mm

Obsolete

不适用

B2B

2GB

Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784E

MPU核心

128MB

TE0803-03-4BE11-A
TE0803-03-4BE11-A
Trenz Electronic GmbH 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

0°C~85°C

TE0803

2.05 x 2.99 52mmx76mm

活跃

不适用

B2B

2GB

Zynq UltraScale+ XCZU4EG-1SFVC784E

MPU核心

128MB

TE0714-03-50-2I
TE0714-03-50-2I
Trenz Electronic GmbH 数据表

2208 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

-40°C~85°C

TE0714

1.18 x 1.57 30mmx40mm

活跃

不适用

萨姆泰克 LSHM

Artix-7 A50T

FPGA核心

16MB

ROHS3 Compliant

TE0841-02-32I21-A
TE0841-02-32I21-A
Trenz Electronic GmbH 数据表

602 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

-40°C~85°C

TE0841

1.97 x 1.57 50mmx40mm

活跃

1 (Unlimited)

B2B

2GB

Kintex UltraScale KU035

MCU, FPGA

64MB

ROHS3 Compliant

TE0808-04-BBE21-AK
TE0808-04-BBE21-AK
Trenz Electronic GmbH 数据表

903 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

0°C~85°C

TE0808

2.05 x 2.99 52mmx76mm

活跃

1 (Unlimited)

B2B

4GB

Zynq UltraScale+ XCZU15EG-1FFVC900E

MPU核心

128MB

ROHS3 Compliant

101-0434
101-0434
Digi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-40°C~70°C

2007

RabbitCore®

2 x 3.5 51mmx89mm

Obsolete

1 (Unlimited)

2 IDC Headers 2x20

22.1MHz

Rabbit 2000

MPU核心

512KB

Non-RoHS Compliant