类别是'category.嵌入式IC模块' (2817)

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产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

包装/外壳

表面安装

操作温度

包装

已出版

系列

尺寸/尺寸

JESD-609代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

连接器类型

端子表面处理

端子位置

终端形式

电源电压

端子间距

JESD-30代码

资历状况

电源

温度等级

速度

内存大小

核心处理器

密度

模块/板式

闪光大小

协处理器

RoHS状态

无铅

FS-3008
FS-3008
Digi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Module

Bulk

Obsolete

1 (Unlimited)

符合RoHS标准

无铅

FS-3003
FS-3003
Digi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Module

Bulk

2012

Obsolete

1 (Unlimited)

符合RoHS标准

无铅

FS-3006
FS-3006
Digi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Module

Bulk

2006

Obsolete

1 (Unlimited)

符合RoHS标准

无铅

DC-ME4-01T-CLI
DC-ME4-01T-CLI
Digi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Obsolete

1 (Unlimited)

TE0713-02-200-2C
TE0713-02-200-2C
Trenz Electronic GmbH 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

0°C~70°C

TE0713

1.57 x 1.97 40mmx50mm

活跃

不适用

B2B

200MHz

1GB

Artix-7 XC7A200T-2FBG484C

FPGA核心

32MB

ROHS3 Compliant

TE0745-02-72I11-A
TE0745-02-72I11-A
Trenz Electronic GmbH 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

-40°C~85°C

TE0745

2.05 x 2.99 52mmx76mm

活跃

1 (Unlimited)

Samtec ST5

1GB

Xilinx Zynq XC7Z030-2FBG676I

MPU核心

64MB

ROHS3 Compliant

TE0745-02-91C11-A
TE0745-02-91C11-A
Trenz Electronic GmbH 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

0°C~70°C

TE0745

2.05 x 2.99 52mmx76mm

活跃

1 (Unlimited)

Samtec ST5

1GB

Xilinx Zynq XC7Z045-1FBG676C

MPU核心

64MB

ROHS3 Compliant

TE0808-04-6BE21-L
TE0808-04-6BE21-L
Trenz Electronic GmbH 数据表

774 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

0°C~85°C

TE0808

2.05 x 2.99 52mmx76mm

活跃

1 (Unlimited)

B2B

4GB

Zynq UltraScale+ XCZU6EG-1FFVC900E

MPU核心

128MB

ROHS3 Compliant

TE0808-04-9BE21-A
TE0808-04-9BE21-A
Trenz Electronic GmbH 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

14 Weeks

0°C~85°C

TE0808

2.05 x 2.99 52mmx76mm

活跃

1 (Unlimited)

B2B

4GB

Zynq UltraScale+ XCZU9EG-1FFVC900E

MPU核心

128MB

ROHS3 Compliant

TE0745-02-93E11-A
TE0745-02-93E11-A
Trenz Electronic GmbH 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

0°C~85°C

TE0745

2.05 x 2.99 52mmx76mm

活跃

1 (Unlimited)

Samtec ST5

1GB

ARM® Cortex®-A9

MCU, FPGA

64MB

Zynq-7000 (Z-7045)

ROHS3 Compliant

FS-325
FS-325
Digi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Module

NO

85°C

-20°C

2014

e0

Obsolete

1 (Unlimited)

24

Tin/Lead (Sn/Pb)

DUAL

THROUGH-HOLE

5V

2.54mm

R-XDIP-T24

不合格

5V

OTHER

122.1 Mb

符合RoHS标准

无铅

TE0841-02-035-1I
TE0841-02-035-1I
Trenz Electronic GmbH 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-40°C~85°C

TE0841

1.97 x 1.57 50mmx40mm

Obsolete

B2B

2GB

Kintex UltraScale KU035

FPGA核心

64MB

ROHS3 Compliant

TE0841-02-035-1C
TE0841-02-035-1C
Trenz Electronic GmbH 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

0°C~70°C

TE0841

1.97 x 1.57 50mmx40mm

Obsolete

B2B

2GB

Kintex UltraScale KU035

FPGA核心

64MB

ROHS3 Compliant

TE0820-03-3BE21FA
TE0820-03-3BE21FA
Trenz Electronic GmbH 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

1 (Unlimited)

TE0820-03-2AI21FA
TE0820-03-2AI21FA
Trenz Electronic GmbH 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

1 (Unlimited)

TE0820-03-2BE21FL
TE0820-03-2BE21FL
Trenz Electronic GmbH 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

1 (Unlimited)

TE0820-03-03EG-1ED
TE0820-03-03EG-1ED
Trenz Electronic GmbH 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

0°C~80°C

TE0820

1.57 x 1.97 40mmx50mm

Obsolete

不适用

B2B

2GB

Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E

MPU核心

128MB

FS-3001
FS-3001
Digi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Module

Bulk

Obsolete

1 (Unlimited)

符合RoHS标准

无铅

TE0808-04-9GI21-A
TE0808-04-9GI21-A
Trenz Electronic GmbH 数据表

18 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

14 Weeks

-40°C~85°C

TE0808

2.05 x 2.99 52mmx76mm

活跃

1 (Unlimited)

B2B

4GB

Zynq UltraScale+ XCZU9EG-2FFVC900I

MPU核心

128MB

ROHS3 Compliant

TE0808-04-BBE21-A
TE0808-04-BBE21-A
Trenz Electronic GmbH 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

14 Weeks

0°C~85°C

TE0808

2.05 x 2.99 52mmx76mm

活跃

1 (Unlimited)

B2B

4GB

Zynq UltraScale+ XCZU15EG-1FFVC900E

MPU核心

128MB

ROHS3 Compliant

TE0808-04-6BE21-A
TE0808-04-6BE21-A
Trenz Electronic GmbH 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

14 Weeks

0°C~85°C

TE0808

2.05 x 2.99 52mmx76mm

活跃

1 (Unlimited)

B2B

4GB

Zynq UltraScale+ XCZU6EG-1FFVC900E

MPU核心

128MB

ROHS3 Compliant

TE0808-04-9BE21-L
TE0808-04-9BE21-L
Trenz Electronic GmbH 数据表

828 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

TE0808

活跃

1 (Unlimited)

B2B

4GB

MPU核心

128MB

ROHS3 Compliant

20-101-0217
20-101-0217
Digi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Obsolete

1 (Unlimited)

符合RoHS标准

CC-MX-KD47-ZM
CC-MX-KD47-ZM
Digi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

2016

ConnectCore®

1.97 x 3.23 50mmx82mm

Obsolete

1 (Unlimited)

Board-to-Board (BTB) Socket - 360

1GHz

ARM® Cortex®-A8, i.MX53

MPU核心

512MB

CC-WMX-LB69-EYK1
CC-WMX-LB69-EYK1
Digi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

2016

ConnectCore®

1.97 x 3.23 50mmx82mm

Obsolete

1 (Unlimited)

Board-to-Board (BTB) Socket - 360

ARM® Cortex®-A8, i.MX53

MPU核心