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连接器类型

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核心处理器

模块/板式

闪光大小

协处理器

RoHS状态
DC-ME4-01T-CLI-1
DC-ME4-01T-CLI-1
 Digi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Obsolete

1 (Unlimited)

 TE0803-03-4AE11-A
TE0803-03-4AE11-A
 Trenz Electronic GmbH 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

0°C~85°C

TE0803

2.05 x 2.99 52mmx76mm

活跃

不适用

B2B

2GB

Zynq UltraScale+ XCZU4CG-1SFVC784E

MPU核心

128MB

 TE0725LP-01-72C-1
TE0725LP-01-72C-1
 Trenz Electronic GmbH 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

0°C~70°C

TE0725

2.87 x 1.38 73mmx35mm

活跃

1 (Unlimited)

50 Pin

25MHz

Artix-7 A100T

FPGA核心

64MB

 TE0803-03-2AE11-A
TE0803-03-2AE11-A
 Trenz Electronic GmbH 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

0°C~85°C

TE0803

2.05 x 2.99 52mmx76mm

活跃

不适用

B2B

2GB

Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784E

MPU核心

128MB

 TE0803-03-2BE11-A
TE0803-03-2BE11-A
 Trenz Electronic GmbH 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

0°C~85°C

TE0803

2.05 x 2.99 52mmx76mm

活跃

不适用

B2B

2GB

Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784E

MPU核心

128MB

 101-0508
101-0508
 Digi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-40°C~70°C

RabbitCore®

1.85 x 2.73 47mmx69mm

Obsolete

1 (Unlimited)

2 IDC Headers 2x17

30MHz

128KB

Rabbit 3000

MPU核心

256KB

Non-RoHS Compliant

 TE0803-03-4DE11-A
TE0803-03-4DE11-A
 Trenz Electronic GmbH 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

0°C~85°C

TE0803

2.05 x 2.99 52mmx76mm

活跃

不适用

B2B

2GB

Zynq UltraScale+ XCZU4EV-1SFVC784E

MPU核心

128MB

 CC-MX-KD47-ZM
CC-MX-KD47-ZM
 Digi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

2016

ConnectCore®

1.97 x 3.23 50mmx82mm

Obsolete

1 (Unlimited)

Board-to-Board (BTB) Socket - 360

1GHz

ARM® Cortex®-A8, i.MX53

MPU核心

512MB

 CC-WMX-LB69-EYK1
CC-WMX-LB69-EYK1
 Digi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

2016

ConnectCore®

1.97 x 3.23 50mmx82mm

Obsolete

1 (Unlimited)

Board-to-Board (BTB) Socket - 360

ARM® Cortex®-A8, i.MX53

MPU核心

 CC-WMX-KD47-VM-B
CC-WMX-KD47-VM-B
 Digi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

2016

ConnectCore®

1.97 x 3.23 50mmx82mm

Obsolete

1 (Unlimited)

Board-to-Board (BTB) Socket - 360

ARM® Cortex®-A8, i.MX53

MPU核心

 DC-ME-Y402-TSB
DC-ME-Y402-TSB
 Digi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-40°C~85°C

Digi Connect ME®

0.75 x 1.44 19.1mmx36.7mm

Obsolete

1 (Unlimited)

RJ45

75MHz

8MB

ARM926EJ-S, NS9210

MPU核心

4MB

 TE0820-03-02EG-1EL
TE0820-03-02EG-1EL
 Trenz Electronic GmbH 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

0°C~85°C

TE0820

1.57 x 1.97 40mmx50mm

Obsolete

1 (Unlimited)

B2B

2GB

Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784E

MPU核心

128MB

 TE0820-03-03EG-1EL
TE0820-03-03EG-1EL
 Trenz Electronic GmbH 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

0°C~85°C

TE0820

1.57 x 1.97 40mmx50mm

Obsolete

1 (Unlimited)

B2B

2GB

Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E

MPU核心

128MB

 TE0808-04-15-1EE-S
TE0808-04-15-1EE-S
 Trenz Electronic GmbH 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

TE0808

Obsolete

1 (Unlimited)

MPU核心

ROHS3 Compliant

 TE0808-04-06EG-1EK
TE0808-04-06EG-1EK
 Trenz Electronic GmbH 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

0°C~85°C

TE0808

2.05 x 2.99 52mmx76mm

Obsolete

1 (Unlimited)

B2B

4GB

Zynq UltraScale+ XCZU6EG-1FFVC900E

MPU核心

128MB

ROHS3 Compliant

 TE0745-02-45-3EA
TE0745-02-45-3EA
 Trenz Electronic GmbH 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

0°C~85°C

TE0745

2.05 x 2.99 52mmx76mm

Obsolete

1 (Unlimited)

Samtec ST5

1GB

ARM® Cortex®-A9

MCU, FPGA

64MB

Zynq-7000 (Z-7045)

ROHS3 Compliant

 TE0745-02-30-1IA-K
TE0745-02-30-1IA-K
 Trenz Electronic GmbH 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-40°C~85°C

TE0745

2.05 x 2.99 52mmx76mm

Obsolete

1 (Unlimited)

Samtec ST5

1GB

ARM® Cortex®-A9

MCU, FPGA

64MB

Zynq-7000 (Z-7030)

ROHS3 Compliant

 TE0808-04-09EG-1EL
TE0808-04-09EG-1EL
 Trenz Electronic GmbH 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

0°C~85°C

TE0808

2.05 x 2.99 52mmx76mm

Obsolete

1 (Unlimited)

B2B

4GB

Zynq UltraScale+ XCZU9EG-1FFVC900E

MPU核心

128MB

ROHS3 Compliant

 TE0808-04-09EG-1EK
TE0808-04-09EG-1EK
 Trenz Electronic GmbH 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

0°C~85°C

TE0808

2.05 x 2.99 52mmx76mm

Obsolete

1 (Unlimited)

B2B

2GB

Zynq UltraScale+ XCZU9EG-1FFVC900E

MPU核心

128MB

ROHS3 Compliant

 DC-ME-01T-TR
DC-ME-01T-TR
 Digi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Obsolete

1 (Unlimited)

 101-0507
101-0507
 Digi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-40°C~70°C

2007

RabbitCore®

1.85 x 2.73 47mmx69mm

Obsolete

1 (Unlimited)

2 IDC Headers 2x17

30MHz

128KB

Rabbit 3000

MPU核心

256KB

Non-RoHS Compliant

 CC-WMX-LB69-EYK
CC-WMX-LB69-EYK
 Digi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

2016

ConnectCore®

1.97 x 3.23 50mmx82mm

Obsolete

1 (Unlimited)

Board-to-Board (BTB) Socket - 360

ARM® Cortex®-A8, i.MX53

MPU核心

 CC-WMX-KD47-VM
CC-WMX-KD47-VM
 Digi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

2016

ConnectCore®

1.97 x 3.23 50mmx82mm

Obsolete

1 (Unlimited)

Board-to-Board (BTB) Socket - 360

ARM® Cortex®-A8, i.MX53

MPU核心

 CC-MX-KD47-ZM-B
CC-MX-KD47-ZM-B
 Digi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

2016

ConnectCore®

1.97 x 3.23 50mmx82mm

Obsolete

1 (Unlimited)

Board-to-Board (BTB) Socket - 360

1GHz

ARM® Cortex®-A8, i.MX53

MPU核心

512MB

 TE0745-02-30-2IA
TE0745-02-30-2IA
 Trenz Electronic GmbH 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

14 Weeks

-40°C~85°C

TE0745

2.99 x 2.05 76mmx52mm

Obsolete

1 (Unlimited)

1GB

ARM® Cortex®-A9

MCU, FPGA

64MB

Zynq-7000 (Z-7030)

ROHS3 Compliant