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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	生命周期状态	触点镀层	底架	引脚数	质量	Case/Package							包装	终端	最高工作温度	最小工作温度	频率	工作电源电压	电压	界面	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	振荡器类型	内存大小	比特数	周边设备	访问时间	数据总线宽度	无卤素	定时器/计数器的数量	逻辑元件/单元数	密度	评估套件	核心架构	最高频率	可编程I/O数	逻辑块数(LABs)	速度等级	UART 通道数	ADC通道数量	最大I/O电压	核数量	PWM通道数	I2C通道数	通用输入输出数量	SPI 通道数	USB 通道数	以太网通道数	高度	长度	宽度	辐射硬化	达到SVHC
S9S12GN48BVLC	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
MKV10Z32VFM7	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	32		QFN	FLASH	28	Compliant	8542310000	有		切割胶带		105 °C	-40 °C	75 MHz			I2C, SPI, UART, USART	3.6 V	1.71 V	32 kB	Internal	8 kB		DMA, WDT		32 b		2				ARM	75 MHz				2	12			10	1		1			950 µm	4 mm	4 mm	无	无SVHC	无铅
MCF5272VM66	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Copper, Silver, Tin	表面贴装	196	482.537233 mg	BGA	32	Compliant	8542310000, 8542310000\|8542310000\|8542310000\|8542310000\|8542310000\|8542310000\|8542310000\|8542310000\|8542310000\|8542310000\|8542310000\|8542310000\|8542310000\|8542310000\|8542310000\|8542310000\|8542310000\|8542310000\|8542310000\|8542310000\|8542310000\|8542310000\|8542310000\|85		ROM, SRAM		SMD/SMT	70 °C	0 °C	66 MHz	3.3 V		EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART, USB	3.6 V	3 V	16 kB	External	4 kB	32	DMA, WDT		32 b		4				Coldfire	66 MHz						3.3 V											无	无SVHC	无铅
XC5VLX30T-2FFG323C	AMD	数据表	979 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	323	FCBGA	Compliant				172			85 °C	0 °C		1 V						162 kB							30720						2400	2
S9S12G128F0CLL	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100	685.207974 mg	LQFP	FLASH	86	Compliant	有					85 °C	-40 °C	25 MHz			CAN, IrDA, LIN, SCI, SPI	5.5 V	3.15 V	128 kB	Internal	8 kB		LVD, POR, PWM, WDT		16 b		8				HCS12	25 MHz	86							8										无SVHC
MC9S08QD2VSC	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	8		SOIC	FLASH	6	Compliant	8542310000	有				105 °C	-40 °C	16 MHz				5.5 V	2.7 V	2 kB	Internal	128 B		LVD, POR, PWM, WDT		8 b		3				S08	8 MHz	6				4			3						1.5 mm	5 mm	4 mm	无	无SVHC
MC9S12B128CPVE	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Tin	表面贴装	112	1.278308 g	LQFP	91	Compliant	有		FLASH			85 °C	-40 °C	25 MHz			CAN, I2C, SCI, SPI	2.75 V	2.35 V	128 kB	Internal	4 kB		POR, PWM, WDT	25 µs	16 b	无卤素	8				HCS12	50 MHz	91							8									无	无SVHC	无铅
MC56F8036VLF	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	48	178.261801 mg	LQFP	FLASH	39	Compliant	8542310000	有				105 °C	-40 °C	32 MHz	3.3 V		CAN, I2C, LIN, SCI, SPI	3.6 V	3 V	64 kB	Internal	8 kB		I2C, POR, PWM, WDT		16 b		1		512 kb			32 MHz	39																无	无SVHC
MCIMX508CVK8B	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	416	579.691049 mg	BGA			L2 Cache, ROM, SRAM	Compliant			70 °C	0 °C	800 MHz			Ethernet, I2C, USB	1.15 V	950 mV		256 kB				32 b	无卤素					ARM	800 MHz						3.3 V	1										无		无铅
MIMXRT1052DVL6B	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
MAXQ1741-FBX	Analog Devices	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 1 week ago)	表面贴装	28		PRODUCTION (Last Updated: 1 week ago)	FLASH	Compliant	有					85 °C	-40 °C				I2C, SPI, USART	3.6 V	1.7 V	16 kB		1.1 kB				16 b		2			有		6 MHz	16			1						16	2
S912ZVCA19F0MLF	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Tin	表面贴装	48	LQFP	FLASH	28	Compliant	有					125 °C	-40 °C	32 MHz				18 V	5.5 V	192 kB		12 kB				16 b							32 MHz	28																	无SVHC
MCIMX515DJM8C	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Copper, Silver, Tin	表面贴装	529	1.01599 g	BGA	8542310000		L2 Cache, ROM, SRAM	Compliant			85 °C	-20 °C	800 MHz	1.1 V		I2C, SPI, UART, USB	1.15 V	1.05 V	320 kB		128 kB				32 b		5				ARM	800 MHz				1		3.6 V	1		1		1		1	1.12 mm	19 mm	19 mm	无	无SVHC
MC9S08AW60CFUE	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	64		QFP	FLASH	54	Compliant	8542310000, 8542310000\|8542310000\|8542310000\|8542310000\|8542310000	有				85 °C	-40 °C	40 MHz			I2C, SCI, SPI	5.5 V	2.7 V	60 kB	Internal	2 kB	8	I2C, LVD, POR, PWM, WDT		8 b		8		480 kb		HCS08	40 MHz	54			2	16			8	1		1	0		2.4 mm	14 mm	14 mm	无	无SVHC	无铅
MC9S08QD4CSC	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Tin	表面贴装	8		SOIC	FLASH	4	Compliant	8542310000	有				85 °C	-40 °C	16 MHz			I2C, SCI, SPI	5.5 V	2.7 V	4 kB	Internal	256 B	8	LVD, POR, PWM, WDT	10 µs	8 b	无卤素	3				HCS08	8 MHz	4				4									1.5 mm	5 mm	4 mm	无	无SVHC	无铅
MIMXRT1015CAF4A	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			Compliant	8542310000\|8542310000\|8542310000\|8542310000\|8542310000
MKM14Z128ACHH5	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			44			FLASH	20	Compliant	8542310000, 8542310000\|8542310000\|8542310000\|8542310000\|8542310000	有				85 °C	-40 °C	50 MHz			I2C, SPI, UART, USART			128 kB	Internal	16 kB		DMA, WDT		32 b		3				ARM	50 MHz	20																无
MCIMX283CVM4B	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	289	465.414121 mg	MAPBGA	Compliant	8542310000			L1 Cache, ROM, SRAM			85 °C	-40 °C	454 MHz		5 V	I2C, UART	2.1 V	1.62 V	128 kB		128 kB				32 b	无卤素	4				ARM	454 MHz				6	16	3.3 V	1	8	2		3	2	1	1.03 mm	14 mm	14 mm	无	无SVHC	无铅
SPC5775KK2MMY3A	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		Non-Compliant
MC9S08SH32CWL	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Tin	表面贴装	28	SOIC	FLASH	23	Compliant	8542310000, 8542310000\|8542310000\|8542310000\|8542310000\|8542310000					85 °C	-40 °C	40 MHz			I2C, LIN, SCI, SPI	5.5 V	2.7 V	32 kB	Internal	1 kB		LVD, POR, PWM, WDT		8 b	无卤素	1				S08	40 MHz	23				12												无	无SVHC	无铅
S9S08DZ60MLF	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	LQFP	Compliant						Bulk																																								无
MCF5372LCVM240	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	196		MAPBGA	ROMless	62	Compliant	8542310000, 8542310000\|8542310000\|8542310000\|8542310000\|8542310000					85 °C	-40 °C	240 MHz			EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART, USB	3.3 V	1.4 V	External	32 kB	32	DMA, POR, PWM, WDT		32 b						Coldfire	240 MHz																	无	无SVHC
MC9S12C32CFUE16	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	80	935.505914 mg	QFP	FLASH	60	Compliant	8542310000, 8542310000\|8542310000\|8542310000\|8542310000\|8542310000	有			SMD/SMT	85 °C	-40 °C	16 MHz	5 V		CAN, EBI/EMI, SCI, SPI	5.5 V	2.35 V	External	2 kB	16	POR, PWM, WDT		16 b		1		256 kb		HCS12	16 MHz	60				8			6									无	无SVHC	无铅
MC9S12XET256VAL	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		Compliant																							无卤素
MCF5208CVM166	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	196		MAPBGA	ROMless	50	Compliant	8542310000, 8542310000\|8542310000\|8542310000\|8542310000\|8542310000				SMD/SMT	85 °C	-40 °C	166.67 MHz	3.3 V		EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART	3.6 V	1.4 V	8 kB	External	16 kB	32	DMA, WDT	166 µs	32 b	无卤素					Coldfire	166.67 MHz														1.16 mm	15 mm	15 mm	无	无SVHC	无铅