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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	触点镀层	底架	引脚数	质量	Case/Package							包装	终端	最高工作温度	最小工作温度	频率	输出的数量	效率	输出电压	最大输出电流	工作电源电压	界面	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	振荡器类型	内存大小	比特数	周边设备	访问时间	最小输入电压	数据总线宽度	最大输入电压	无卤素	定时器/计数器的数量	密度	核心架构	最高频率	可编程I/O数	UART 通道数	ADC通道数量	最大I/O电压	核数量	PWM通道数	I2C通道数	SPI 通道数	高度	长度	宽度	辐射硬化	达到SVHC
MC9S08LL64CLK	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	80		LQFP	FLASH	39	Compliant	8542310000, 8542310000\|8542310000\|8542310000\|8542310000\|8542310000\|8542310000\|8542310000\|8542310000\|8542310000\|8542310000\|8542310000\|8542310000\|8542310000\|8542310000\|8542310000\|8542310000\|8542310000\|8542310000\|8542310000\|8542310000\|8542310000\|8542310000\|8542310000\|85	有				85 °C	-40 °C	40 MHz						I2C, SCI, SPI	3.6 V	1.8 V	64 kB	Internal	4 kB		I2C, LCD, LVD, POR, PWM, WDT			8 b		无卤素	2		S08	20 MHz	64					2						无	无SVHC	无铅
MPC5554MZP132	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Lead, Silver, Tin	表面贴装	416	3.202787 g	BGA	FLASH	256	8542310000			125 °C	-40 °C	132 MHz					5 V	CAN, EBI/EMI, SCI, SPI	5.25 V	1.35 V	2 MB	External	64 kB		DMA, POR, PWM, WDT			32 b		无卤素	1		PowerPC	132 MHz	56					24						无	无SVHC	含铅
MPC8323EVRAFDC	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	516	4.374388 g	BGA	Compliant				105 °C	0 °C	333 MHz							1.05 V	950 mV		32 kB	32				32 b		无卤素				333 MHz					1							无	无SVHC	无铅
MIMXRT1051DVL6B	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
MCIMX6U5DVM10AB	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	624	1.25251 g	MAPBGA	Compliant	8542310000, 8542310000\|8542310000\|8542310000\|8542310000\|8542310000			L2 Cache, ROM, SRAM			95 °C	0 °C	1 GHz						CAN, Ethernet, I2C, I2S, PCIe, SDIO, SPI, UART, USB	3.6 V	1.65 V	96 kB		128 kB					32 b					ARM	1 GHz				3.6 V	2							无	无SVHC
MCF51AC256ACPUE	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	64	346.544571 mg	LQFP	FLASH	54	Compliant	8542310000, 8542310000\|8542310000\|8542310000\|8542310000\|8542310000	有				85 °C	-40 °C	50 MHz					3.6 V	CAN, I2C, SCI, SPI	5.5 V	2.7 V	256 kB	External	32 kB		LVD, PWM, WDT			32 b			8		Coldfire	50.33 MHz	54											无	无SVHC
MPC8245LZU300D	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	352	9.246991 g	Compliant			Bulk		105 °C	0 °C	300 MHz					2.1 V	PCI, UART	3.3 V	1.7 V	16 kB		2 GB			300 µs		32 b		不含卤素	16		PowerPC	300 MHz					1									含铅
MC9RS08KA8CWG	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	16		SOIC	FLASH	14	Compliant	8542310000, 8542310000\|8542310000\|8542310000\|8542310000\|8542310000	有			SMD/SMT	85 °C	-40 °C	20 MHz						I2C, Serial	5.5 V	1.8 V	8 kB	Internal	254 B		I2C, LVD, POR, PWM, WDT			8 b		无卤素	2	64 kb		20 MHz	18					2						无	无SVHC	无铅
MPC866TZP133A	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	357	2.267508 g	BGA	Compliant		Bulk		95 °C	0 °C	133 MHz					1.8 V		1.9 V	1.7 V		8 kB			133 µs		32 b		无卤素			PowerPC	133 MHz					1							无		含铅
SPC5645SF1VVU	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	416	3.42054 g	FLASH	177	Compliant						105 °C	-40 °C	125 MHz						CAN, I2C, LIN, SCI, SPI	1.32 V	1.08 V	2 MB	Internal	64 kB		DMA, POR, PWM, WDT			32 b		无卤素				80 MHz			20										无SVHC
SPC5775EDK3MME3	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		Compliant	8542310000																			512 kB
MPC8245LZU266D	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	352	9.246991 g	8542310000			Bulk		105 °C	0 °C	266 MHz					2.1 V	PCI, UART	3.3 V	1.7 V	16 kB		2 GB					32 b			16		PowerPC	266 MHz				3.6 V	1							无		含铅
LPC54113J256UK49Z	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8542310000
LPC4330FET180Y	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		TFBGA	ROMless	118	Compliant						85 °C	-40 °C	204 MHz						CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, IrDA, SD, SPI, SSP, UART, USART, USB				Internal			Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT								ARM
MPC8377VRALGA	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Silver, Tin	表面贴装	689	4.743102 g	Compliant	8542310000				125 °C	0 °C	667 MHz						SPI	1.05 V	950 mV	32 kB		32 kB					32 b		无卤素				400 kHz					1							无	无SVHC	无铅
MC9S12C64CFAE	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	48	178.261801 mg	LQFP	FLASH	31	Compliant	8542310000	有			SMD/SMT	85 °C	-40 °C	25 MHz					5 V	CAN, EBI/EMI, SCI, SPI	5.5 V	2.35 V	Internal	4 kB	16	POR, PWM, WDT	25 µs		16 b		无卤素	1	512 kb	HCS12	25 MHz	31		8			6			1.4 mm	7 mm	7 mm	无	无SVHC	无铅
MPC8358VVAGDGA	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	740	10.796292 g	Compliant					105 °C	0 °C	400 MHz					1.2 V		1.26 V	1.14 V								32 b						400 MHz					1
MPC8555ECPXAJD	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	783	4.31131 g	FCBGA	Compliant	6 MHz				105 °C	-40 °C	533 MHz	1	90 %	1.2 V	600 mA	1.2 V		1.26 V	1.14 V							2.3 V	32 b	4.8 V	不含卤素				533 MHz					1									含铅
MK10DN128VLF5	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	48	178.261801 mg	LQFP	33	Compliant	8542310000, 8542310000\|8542310000\|8542310000\|8542310000\|8542310000		FLASH			105 °C	-40 °C	50 MHz						I2C, I2S, IrDA, SPI, UART, USART	3.6 V	1.71 V	128 kB	Internal	16 kB		DMA, I2C, LVD, POR, PWM, WDT			32 b			12		ARM	50 MHz		3	1			8	1	1	1.6 mm	7 mm	7 mm	无	无SVHC
MCF5272VM66R2	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	196	482.537233 mg	MAPBGA	Compliant		ROM	32	Tape & Reel (TR)		70 °C	0 °C	66 MHz					3.3 V	EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART, USB	3.6 V	3 V	16 kB	External	4 kB	32	DMA, WDT			32 b					Coldfire	66 MHz				3.3 V								无	无SVHC	无铅
MCIMX6L8DVN10AC	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
P87C52SBAA	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	44	LCC	Compliant				32					16 MHz							5.5 V	2.7 V		256 B	8		16 µs							8051														无SVHC	无铅
S9S12XS128J1MAL	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	112	1.278308 g	LQFP	91	Compliant	有		FLASH			125 °C	-40 °C	40 MHz					5 V	CAN, SCI, SPI	5.5 V	3.13 V	128 kB	External	8 kB		LVD, POR, PWM, WDT			16 b		无卤素	12			40 MHz	91					8						无	无SVHC
S9S12DG12J5CFUER	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Non-Compliant
S912XET256W1MAG	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Tin	表面贴装	144	LQFP	119	Compliant	有		FLASH			125 °C	-40 °C	50 MHz						CAN, EBI/EMI, I2C, IrDA, SCI, SPI	5.5 V	3.13 V	256 kB	External	16 kB		LVD, POR, PWM, WDT			16 b		无卤素	1			50 MHz	119