类别是'category.嵌入式IC模块' (2817)

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对比

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产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

触点镀层

底架

引脚数

质量

Case/Package

包装

终端

最高工作温度

最小工作温度

频率

工作电源电压

界面

最大电源电压

最小电源电压

内存大小

振荡器类型

内存大小

比特数

周边设备

访问时间

数据总线宽度

无卤素

定时器/计数器的数量

密度

核心架构

最高频率

可编程I/O数

UART 通道数

ADC通道数量

最大I/O电压

核数量

PWM通道数

I2C通道数

SPI 通道数

USB 通道数

高度

长度

宽度

辐射硬化

达到SVHC

无铅

SPC5676RDK3MVU1
SPC5676RDK3MVU1
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

416

FLASH

Compliant

125 °C

-40 °C

180 MHz

CAN, EBI/EMI, SCI, SPI

6 MB

Internal

384 kB

DMA, POR, PWM

32 b

无卤素

3

184 MHz

MPC8315ECVRAGDA
MPC8315ECVRAGDA
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Silver, Tin

表面贴装

620

4.272897 g

BGA

Compliant

105 °C

-40 °C

400 MHz

1.05 V

950 mV

32 kB

32 b

不含卤素

50 MHz

1

无SVHC

无铅

MK20DN512ZVMC10
MK20DN512ZVMC10
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

121

167.687429 mg

MAPBGA

FLASH

86

Compliant

105 °C

-40 °C

100 MHz

CAN, EBI/EMI, I2C, I2S, IrDA, SD, SPI, UART, USART, USB

3.6 V

1.71 V

512 kB

Internal

128 kB

DMA, I2C, LVD, POR, PWM, WDT

32 b

无卤素

22

ARM

100 MHz

86

无SVHC

无铅

S9S08DZ48F2CLH
S9S08DZ48F2CLH
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

64

346.544571 mg

LQFP

FLASH

53

Compliant

85 °C

-40 °C

40 MHz

CAN, I2C, LIN, SCI, SPI

5.5 V

2.7 V

48 kB

External

3 kB

LVD, POR, PWM, WDT

8 b

无卤素

8

S08

40 MHz

54

24

S9S12GN32F1CTJ
S9S12GN32F1CTJ
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

SOP

Compliant

S9S08DZ60F2CLH
S9S08DZ60F2CLH
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

64

346.544571 mg

LQFP

FLASH

53

Compliant

85 °C

-40 °C

40 MHz

CAN, I2C, LIN, SCI, SPI

5.5 V

2.7 V

60 kB

External

4 kB

LVD, POR, PWM, WDT

8 b

无卤素

2

S08

40 MHz

54

24

SPC5604EEF2MLH
SPC5604EEF2MLH
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

LQFP

FLASH

39

Compliant

125 °C

-40 °C

64 MHz

CAN, Ethernet, I2C, LIN, SCI, SPI

512 kB

Internal

96 kB

DMA, POR, WDT

MCIMX6Q4AVT08AD
MCIMX6Q4AVT08AD
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

624

3.323613 g

FCBGA

Compliant

L2 Cache, ROM, SRAM

125 °C

-40 °C

852 MHz

1.5 V

I2C, PCIe, SPI, UART, USB

256 kB

32 b

ARM

852 MHz

4

MPC8275ZQMIBA
MPC8275ZQMIBA
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

516

4.634155 g

FBGA

Compliant

Bulk

105 °C

0 °C

266 MHz

1.6 V

1.45 V

64 kB

266 µs

32 b

无卤素

266 MHz

3.3 V

1

含铅

GL7812_1105094
GL7812_1105094
Sierra Wireless 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

MC9S08AW60MFUE
MC9S08AW60MFUE
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

64

QFP

FLASH

54

Compliant

SMD/SMT

125 °C

-40 °C

40 MHz

I2C, SCI, SPI

5.5 V

2.7 V

60 kB

Internal

2 kB

I2C, LVD, POR, PWM, WDT

40 µs

8 b

无卤素

8

480 kb

HCS08

40 MHz

54

2

16

8

1

1

2.4 mm

14 mm

14 mm

无SVHC

无铅

MC9S08AW32CFDE
MC9S08AW32CFDE
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

48

QFN

FLASH

38

Compliant

85 °C

-40 °C

40 MHz

I2C, SCI, SPI

5.5 V

2.7 V

32 kB

Internal

2 kB

I2C, LVD, POR, PWM, WDT

8 b

8

HCS08

40 MHz

38

2

8

8

1

1

0

1 mm

7 mm

7 mm

Unknown

无铅

MCIMX6Y1DVM05AB
MCIMX6Y1DVM05AB
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

P87LPC764BDH
P87LPC764BDH
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

20

TSSOP

Compliant

20 MHz

128 B

8

20 µs

8051

无铅

SM912F634DV2AE
SM912F634DV2AE
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

MC9S08LL8CLF
MC9S08LL8CLF
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Tin

表面贴装

48

LQFP

31

Compliant

FLASH

85 °C

-40 °C

20 MHz

I2C, SCI, SPI

3.6 V

1.8 V

10 kB

Internal

2 kB

I2C, LCD, LVD, POR, PWM, WDT

8 b

2

S08

20 MHz

31

无SVHC

MC9S08LL16CLF
MC9S08LL16CLF
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

48

LQFP

FLASH

31

Compliant

8542310000

85 °C

-40 °C

20 MHz

I2C, SCI, SPI

3.6 V

1.8 V

16 kB

Internal

2 kB

I2C, LCD, LVD, POR, PWM, WDT

8 b

无卤素

2

S08

20 MHz

31

4

无SVHC

无铅

MCIMX6G3DVK05AB
MCIMX6G3DVK05AB
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Non-Compliant

MPC870VR66
MPC870VR66
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256

1.662955 g

BGA

Compliant

95 °C

0 °C

66 MHz

1.8 V

1.9 V

1.7 V

8 kB

8 kB

32 b

不含卤素

PowerPC

66 MHz

3.3 V

1

无SVHC

无铅

MCIMX7U5DVP07SC
MCIMX7U5DVP07SC
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Compliant

8542310000|8542310000

MK20DN512ZVLQ10
MK20DN512ZVLQ10
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144

1.319103 g

LQFP

FLASH

100

Compliant

105 °C

-40 °C

100 MHz

CAN, EBI/EMI, I2C, I2S, IrDA, SD, SPI, UART, USART, USB

3.6 V

1.71 V

512 kB

Internal

128 kB

DMA, I2C, LVD, POR, PWM, WDT

32 b

无卤素

22

ARM

100 MHz

2

6

2

8

2

3

1.6 mm

20 mm

20 mm

无SVHC

无铅

MC9S08QG8CDNE
MC9S08QG8CDNE
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

8

SOIC

FLASH

4

Compliant

8542310000

85 °C

-40 °C

20 MHz

I2C, SCI, SPI

3.6 V

1.8 V

8 kB

Internal

512 B

8

I2C, LVD, POR, PWM, WDT

10 µs

8 b

无卤素

1

64 kb

HCS08

20 MHz

4

1

4

1

1

1

0

1.5 mm

5 mm

4 mm

无SVHC

无铅

MC9S08SH8CTG
MC9S08SH8CTG
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Tin

表面贴装

16

TSSOP

FLASH

13

Compliant

8542310000, 8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000

85 °C

-40 °C

40 MHz

I2C, LIN, SCI, SPI

5.5 V

2.7 V

8 kB

Internal

512 B

I2C, LVD, POR, PWM, WDT

8 b

1

S08

40 MHz

13

2

1

1

1.05 mm

5.1 mm

4.5 mm

无SVHC

MK10DX256ZVLQ10
MK10DX256ZVLQ10
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144

1.319103 g

LQFP

FLASH

104

Compliant

105 °C

-40 °C

100 MHz

CAN, EBI/EMI, I2C, I2S, IrDA, SD, SPI, UART, USART

3.6 V

1.71 V

256 kB

Internal

128 kB

DMA, I2C, LVD, POR, PWM, WDT

32 b

14

ARM

100 MHz

104

8

无SVHC

无铅

S9S12GN48F1VLC
S9S12GN48F1VLC
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

32

188.609377 mg

LQFP

FLASH

26

Compliant

8542310000

105 °C

-40 °C

25 MHz

CAN, IrDA, LIN, SCI, SPI

5.5 V

3.13 V

48 kB

Internal

4 kB

LVD, POR, PWM, WDT

16 b

无卤素

6

HCS12

25 MHz

26