类别是'category.嵌入式IC模块' (2817)

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对比

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产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

触点镀层

底架

引脚数

质量

Case/Package

包装

终端

最高工作温度

最小工作温度

频率

工作电源电压

电压

界面

最大电源电压

最小电源电压

内存大小

振荡器类型

内存大小

比特数

周边设备

访问时间

数据总线宽度

无卤素

定时器/计数器的数量

密度

核心架构

最高频率

可编程I/O数

UART 通道数

ADC通道数量

最大I/O电压

最大结点温度(Tj)

核数量

PWM通道数

I2C通道数

SPI 通道数

USB 通道数

以太网通道数

高度

长度

宽度

辐射硬化

达到SVHC

无铅

S9S12G96AMLF
S9S12G96AMLF
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

MKL02Z16VFG4
MKL02Z16VFG4
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

16

15.989131 mg

QFN

FLASH

14

Compliant

8542310000

105 °C

-40 °C

48 MHz

I2C, SPI, UART, USART

3.6 V

1.71 V

16 kB

Internal

2 kB

Brown-out Detect/Reset, LVD, POR, PWM, WDT

32 b

2

ARM

48 MHz

14

1

2

2

1

1

750 µm

3 mm

3 mm

无SVHC

MKL16Z256VLH4
MKL16Z256VLH4
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Tin

表面贴装

64

346.544571 mg

LQFP

FLASH

54

Compliant

8542310000, 8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000

105 °C

-40 °C

48 MHz

I2C, LIN, SPI, UART, USART

3.6 V

1.71 V

256 kB

Internal

32 kB

Brown-out Detect/Reset, DMA, LVD, POR, PWM, WDT

32 b

无卤素

3

ARM

48 MHz

54

2

10

2

2

1.4 mm

10 mm

10 mm

无SVHC

无铅

SPC5200CVR400
SPC5200CVR400
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

272

BGA

Compliant

85 °C

-40 °C

400 MHz

1.5 V

1.58 V

1.42 V

32 b

无卤素

PowerPC

400 MHz

1.5 V

1

无铅

S9S12GN16F1CLC
S9S12GN16F1CLC
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

32

188.609377 mg

QFP

FLASH

26

Compliant

8542310000

85 °C

-40 °C

25 MHz

5.5 V

CAN, IrDA, LIN, SCI, SPI

16 kB

Internal

1 kB

LVD, POR, PWM, WDT

16 b

无卤素

1

HCS12

25 MHz

26

MCIMX6D6AVT10AD
MCIMX6D6AVT10AD
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Copper, Silver, Tin

表面贴装

624

3.323613 g

FCBGA

8542310000, 8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|85

L2 Cache, ROM, SRAM

Compliant

125 °C

-40 °C

1 GHz

CAN, Ethernet, I2C, I2S, PCIe, SPI, UART, USB

1.5 V

1.35 V

96 kB

256 kB

32 b

ARM

1 GHz

2

无SVHC

MPC5125YVN400
MPC5125YVN400
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Silver, Tin

表面贴装

324

1.713757 g

ROMless

64

Compliant

8542310000, 8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000

125 °C

-40 °C

400 MHz

1.4 V

CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, USB

1.47 V

1.33 V

64 kB

External

32 kB

DMA, I2C, WDT

32 b

16

400 MHz

3

1

1.95 mm

23 mm

23 mm

无SVHC

S9S12G192F0VLL
S9S12G192F0VLL
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

100

685.207974 mg

LQFP

FLASH

86

Compliant

8542310000, 8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000

105 °C

-40 °C

25 MHz

CAN, IrDA, LIN, SCI, SPI

5.5 V

3.13 V

192 kB

Internal

11 kB

LVD, POR, PWM, WDT

16 b

1

HCS12

25 MHz

86

S9S12D64F0CFUE
S9S12D64F0CFUE
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

80

935.505914 mg

PQFP

Compliant

59

FLASH

85 °C

-40 °C

25 MHz

5 V

CAN, I2C, SCI, SPI

5.25 V

2.35 V

64 kB

Internal

4 kB

PWM, WDT

16 b

8

HCS12

25 MHz

59

S9S12P64J0MFT
S9S12P64J0MFT
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

48

135.510721 mg

QFN

FLASH

34

Compliant

125 °C

-40 °C

32 MHz

5 V

CAN, SCI, SPI

5.5 V

3.15 V

64 kB

Internal

4 kB

LVD, POR, PWM, WDT

16 b

无卤素

8

HCS12

32 MHz

34

无铅

S9S12G96F0VLF
S9S12G96F0VLF
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

48

178.261801 mg

LQFP

FLASH

40

Compliant

105 °C

-40 °C

25 MHz

CAN, IrDA, LIN, SCI, SPI

5.5 V

3.13 V

96 kB

Internal

8 kB

LVD, POR, PWM, WDT

16 b

无卤素

8

HCS12

25 MHz

40

无铅

S912XEG128BMAA
S912XEG128BMAA
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Non-Compliant

S9S12GN32F1MLC
S9S12GN32F1MLC
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

32

188.609377 mg

LQFP

FLASH

26

Compliant

8542310000

125 °C

-40 °C

25 MHz

CAN, IrDA, LIN, SCI, SPI

5.5 V

3.13 V

32 kB

Internal

2 kB

LVD, POR, PWM, WDT

16 b

1

HCS12

25 MHz

26

6

无SVHC

MC9S12D64CFUE
MC9S12D64CFUE
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

80

935.505914 mg

QFP

EEPROM, FLASH

59

Compliant

8542310000, 8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000

85 °C

-40 °C

25 MHz

5 V

CAN, I2C, SCI, SPI

5.25 V

2.35 V

64 kB

Internal

4 kB

16

I2C, PWM, WDT

25 µs

16 b

无卤素

8

512 kb

HCS12

25 MHz

49

8

12

1

1

2.2 mm

14.1 mm

14.1 mm

无SVHC

无铅

MC9RS08KA4CWJ
MC9RS08KA4CWJ
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

20

SOIC

FLASH

18

Compliant

8542310000, 8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000

SMD/SMT

85 °C

-40 °C

20 MHz

5 V

I2C, Serial

5.5 V

1.8 V

4 kB

Internal

126 B

I2C, LVD, POR, PWM, WDT

8 b

无卤素

1

32 kb

10 MHz

18

12

2

无SVHC

无铅

MC9S08QG4CFFE
MC9S08QG4CFFE
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Tin

表面贴装

16

QFN

FLASH

12

Compliant

85 °C

-40 °C

20 MHz

I2C, SCI, SPI

3.6 V

1.8 V

4 kB

Internal

256 B

8

I2C, LVD, POR, PWM, WDT

8 b

1

32 kb

HCS08

20 MHz

12

8

2

无SVHC

无铅

S9S08SG8E2VTJ
S9S08SG8E2VTJ
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

20

TSSOP

FLASH

16

Compliant

105 °C

-40 °C

40 MHz

I2C, LIN, SCI, SPI

5.5 V

2.7 V

8 kB

Internal

512 B

I2C, LVD, POR, PWM, WDT

8 b

3

S08

40 MHz

16

12

1

1

1.05 mm

6.6 mm

4.5 mm

S9KEAZN8AVTG
S9KEAZN8AVTG
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Non-Compliant

MC9S08PA32AVLD
MC9S08PA32AVLD
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

44

LQFP

FLASH

37

Compliant

8542310000

105 °C

-40 °C

20 MHz

I2C, LIN, SCI, SPI, UART, USART

32 kB

Internal

4 kB

LVD, POR, PWM, WDT

8 b

5

S08

20 MHz

37

MC9S08PT16AVLC
MC9S08PT16AVLC
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

32

LQFP

FLASH

28

Compliant

切割胶带

105 °C

-40 °C

20 MHz

I2C, LIN, SPI, UART, USART

5.5 V

2.7 V

16 kB

Internal

2 kB

LVD, POR, PWM, WDT

S08

无SVHC

MC908AB32CFUE
MC908AB32CFUE
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Tin

表面贴装

64

QFP

FLASH

51

Compliant

8542310000, 8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000

SMD/SMT

85 °C

-40 °C

8 MHz

SCI, SPI

5.5 V

2.7 V

Internal

32 kB

8

POR, PWM

8 b

4

256 kb

HC08

8 MHz

33

1

8

4

1

2.4 mm

14 mm

14 mm

无SVHC

无铅

MCIMX27LMOP4A
MCIMX27LMOP4A
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Copper, Silver, Tin

表面贴装

473

919.403384 mg

BGA

8542310000, 8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000

L1 Cache, ROM, SRAM

Compliant

85 °C

-40 °C

400 MHz

1.52 V

1.2 V

32 kB

45 kB

32 b

无卤素

6

ARM

100 MHz

3.3 V

1

无SVHC

无铅

MSC8156SAG1000B
MSC8156SAG1000B
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Copper, Silver, Tin

表面贴装

783

Compliant

105 °C

0 °C

1 GHz

Ethernet, I2C, PCI, SPI, Serial, UART, USART

48 kB

32 b

无卤素

1 GHz

MCIMX6Q6AVT10AD
MCIMX6Q6AVT10AD
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Copper, Silver, Tin

表面贴装

624

3.323613 g

FCBGA

224

Compliant

8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|85

L2 Cache, ROM, SRAM

切割胶带

125 °C

-40 °C

1 GHz

1.5 V

CAN, Ethernet, I2C, I2S, LVDS, PCIe, Parallel, SATA, SPI, UART, USB

3.6 V

1.65 V

96 kB

256 kB

32 b

2

ARM

1 GHz

5

125 °C

4

4

3

5

4

1

2.16 mm

无SVHC

S912XEQ512BMAG
S912XEQ512BMAG
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Compliant