类别是'category.嵌入式IC模块' (2817)

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对比

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产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

生命周期状态

触点镀层

底架

引脚数

质量

Case/Package

包装

类型

最高工作温度

最小工作温度

最大功率耗散

频率

工作电源电压

界面

最大电源电压

最小电源电压

内存大小

振荡器类型

内存大小

比特数

周边设备

访问时间

数据总线宽度

无卤素

定时器/计数器的数量

评估套件

核心架构

最高频率

A/D转换器数量

可编程I/O数

UART 通道数

ADC通道数量

最大I/O电压

最大结点温度(Tj)

核数量

PWM通道数

I2C通道数

环境温度范围高

SPI 通道数

高度

长度

宽度

辐射硬化

达到SVHC

无铅

MC9S12HZ128VAL
MC9S12HZ128VAL
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

112

1.278308 g

LQFP

FLASH

85

Compliant

105 °C

-40 °C

50 MHz

5 V

CAN, EBI/EMI, I2C, SCI, SPI

5.5 V

2.35 V

128 kB

Internal

6 kB

LCD, POR, PWM, WDT

25 µs

16 b

无卤素

8

HCS12

50 MHz

85

无铅

MAC7111MPV50
MAC7111MPV50
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

MPC8547EVTATGD
MPC8547EVTATGD
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

783

7.994395 g

FCBGA

Compliant

105 °C

0 °C

1.2 GHz

1.1 V

I2C

32 kB

512 kB

32 b

不含卤素

4

400 MHz

1

MK02FN64VFM10
MK02FN64VFM10
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

32

QFN

FLASH

26

8542310000, 8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000

Compliant

切割胶带

105 °C

-40 °C

100 MHz

I2C, SPI, UART

3.6 V

1.71 V

64 kB

Internal

16 kB

DMA, LVD, POR, PWM

32 b

15

ARM Cortex-M4

100 MHz

1

26

2

13

125 °C

10

1

105 °C

1

1 mm

无SVHC

FS32K146ULT0VLLR
FS32K146ULT0VLLR
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

S912XET256BVAL
S912XET256BVAL
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Compliant

S912XEQ512BVAG
S912XEQ512BVAG
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

144

1.319103 g

LQFP

FLASH

119

Compliant

105 °C

-40 °C

50 MHz

CAN, EBI/EMI, I2C, IrDA, SCI, SPI

512 kB

External

32 kB

LVD, POR, PWM, WDT

16 b

无卤素

24

50 MHz

119

MCF52255CAF80
MCF52255CAF80
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Tin

表面贴装

100

685.207974 mg

LQFP

FLASH

56

Compliant

8542310000

85 °C

-40 °C

80 MHz

3.3 V

CAN, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART, USB

3.6 V

3 V

512 kB

Internal

64 kB

DMA, I2C, LVD, POR, PWM, WDT

32 b

10

Coldfire

80 MHz

56

无SVHC

MPC860ENZQ80D4
MPC860ENZQ80D4
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

357

2.1737 g

BGA

Compliant

Bulk

95 °C

0 °C

80 MHz

3.3 V

2 V

80 µs

32 b

无卤素

PowerPC

80 MHz

1

含铅

SPC5603CF2CLL4
SPC5603CF2CLL4
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Non-Compliant

MCF5270CVM150
MCF5270CVM150
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Copper, Silver, Tin

表面贴装

196

482.537233 mg

MAPBGA

97

Compliant

8542310000

ROMless

85 °C

-40 °C

150 MHz

3.3 V

EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART

3.6 V

1.4 V

8 kB

External

64 kB

32

DMA, WDT

32 b

150 MHz

3.3 V

无SVHC

无铅

MK22FX512AVLH12
MK22FX512AVLH12
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

64

LQFP

FLASH

40

Compliant

8542310000

105 °C

-40 °C

120 MHz

3.3 V

CAN, EBI/EMI, I2C, I2S, IrDA, SPI, UART, USART, USB

512 kB

Internal

128 kB

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

32 b

6

ARM

120 MHz

40

P2020NSE2MFC
P2020NSE2MFC
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

689

5.247213 g

BGA

16

Compliant

L2 Cache, ROM, SRAM

125 °C

0 °C

1.2 GHz

Ethernet, I2C

1.05 V

32 b

1.2 GHz

16

2

无SVHC

MC9S08PA16AVLD
MC9S08PA16AVLD
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Tin

表面贴装

44

LQFP

FLASH

37

Compliant

8542310000, 8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000

105 °C

-40 °C

20 MHz

I2C, LIN, SCI, SPI, UART, USART

5.5 V

2.7 V

16 kB

Internal

2 kB

LVD, POR, PWM, WDT

8 b

3

S08

20 MHz

37

MCIMX6L2EVN10AB
MCIMX6L2EVN10AB
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Copper, Silver, Tin

表面贴装

432

587.912411 mg

MAPBGA

8542310000

L2 Cache, ROM, SRAM

Compliant

105 °C

-40 °C

1 GHz

CAN, I2C, I2S, UART, USB

1.5 V

1.375 V

32 b

2

ARM

1 GHz

1

无SVHC

LS1043AXE7QQB
LS1043AXE7QQB
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Non-Compliant

MCIMX6G0DVM05AB
MCIMX6G0DVM05AB
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Non-Compliant

LPC54101J256BD64QL
LPC54101J256BD64QL
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

64

LQFP

FLASH

50

Compliant

8542310000

105 °C

-40 °C

100 MHz

3.3 V

I2C, SPI, UART, USART

256 kB

Internal

104 kB

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

32 b

5

ARM

100 MHz

50

无SVHC

无铅

SPC5741PK1AMLQ8
SPC5741PK1AMLQ8
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Non-Compliant

SPC5602PEF0MLH6
SPC5602PEF0MLH6
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

64

363.610984 mg

LQFP

FLASH

45

Compliant

8542310000

125 °C

-40 °C

64 MHz

CAN, LIN, SCI, SPI

5 V

3.3 V

256 kB

Internal

20 kB

DMA, POR, PWM, WDT

32 b

无卤素

3

48 MHz

37

无SVHC

无铅

SPC5644AF0MVZ1
SPC5644AF0MVZ1
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

324

1.713757 g

BGA

FLASH

84

Compliant

8542310000, 8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000

125 °C

-40 °C

1.5 W

150 MHz

CAN, EBI/EMI, LIN, SCI, SPI

1.32 V

1.14 V

4 MB

Internal

192 kB

DMA, POR, PWM, WDT

32 b

无卤素

4

PowerPC

150 MHz

120

无SVHC

无铅

MCIMX6S4AVM08AC
MCIMX6S4AVM08AC
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

624

1.25251 g

MAPBGA

Compliant

L2 Cache, ROM, SRAM

125 °C

-40 °C

800 MHz

1.5 V

Ethernet, I2C, PCIe, SPI, UART, USB

128 kB

32 b

ARM

800 MHz

1

无铅

MAXQ1743-FBX
MAXQ1743-FBX
Analog Devices 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 1 week ago)

Tin

表面贴装

28

PRODUCTION (Last Updated: 1 week ago)

Compliant

Integrated Circuit (IC)

85 °C

-40 °C

1

MPC8541EPXAPF
MPC8541EPXAPF
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

783

4.31131 g

FCBGA

Compliant

105 °C

0 °C

833 MHz

1.2 V

1.26 V

1.14 V

256 kB

32 b

不含卤素

833 MHz

3.3 V

1

含铅

LPC2106FBD48/01,15
LPC2106FBD48/01,15
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

48

SOT-313-2

FLASH

32

Compliant

8542310000, 8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000

85 °C

-40 °C

1.5 W

60 MHz

3.3 V

I2C, SPI, SSP, UART, USART

3.6 V

1.65 V

128 kB

64 kB

I2C, PWM

16 b

2

ARM

60 MHz

32

2

6

1

1

1.45 mm

7 mm

7.1 mm

无SVHC

无铅