类别是'category.嵌入式IC模块' (2817)

  • 所有品牌

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

生命周期状态

触点镀层

底架

引脚数

质量

Case/Package

包装

最高工作温度

最小工作温度

最大功率耗散

频率

工作电源电压

界面

最大电源电压

最小电源电压

内存大小

振荡器类型

内存大小

比特数

周边设备

访问时间

数据总线宽度

无卤素

定时器/计数器的数量

密度

核心架构

最高频率

可编程I/O数

UART 通道数

ADC通道数量

最大I/O电压

核数量

PWM通道数

I2C通道数

SPI 通道数

USB 通道数

高度

长度

宽度

辐射硬化

达到SVHC

无铅

XC95144XL7TQ100C0672
XC95144XL7TQ100C0672
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Non-Compliant

UPD70F3634GJA2-GAE-E2-QS-AX
UPD70F3634GJA2-GAE-E2-QS-AX
Renesas 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

PIC16F1718T-E/MV
PIC16F1718T-E/MV
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 4 years ago)

XC3S1000-4FGG676I0974
XC3S1000-4FGG676I0974
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Non-Compliant

PIC16F15313T-E/SNVAO
PIC16F15313T-E/SNVAO
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 3 years ago)

S912XDP512J1MAL
S912XDP512J1MAL
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Tin

表面贴装

112

1.278308 g

LQFP

FLASH

91

Compliant

8542310000

125 °C

-40 °C

80 MHz

5 V

CAN, I2C, SCI, SPI

5.5 V

3.15 V

512 kB

External

32 kB

LVD, POR, PWM, WDT

16 b

无卤素

12

40 MHz

91

无铅

S9S12GN16BMLC
S9S12GN16BMLC
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

MC68332ACFC20
MC68332ACFC20
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

132

PQFP

ROMless

15

Compliant

Bulk

85 °C

-40 °C

20 MHz

EBI/EMI, SCI, SPI, UART, USART

Internal

2 kB

POR, PWM, WDT

20 µs

不含卤素

含铅

MKL36Z256VLL4
MKL36Z256VLL4
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

100

685.207974 mg

LQFP

FLASH

84

Compliant

8542310000, 8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000

105 °C

-40 °C

48 MHz

I2C, I2S, LIN, SPI, UART, USART

3.6 V

1.71 V

256 kB

Internal

32 kB

Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, LVD, POR, PWM, WDT

32 b

无卤素

3

ARM

48 MHz

3

1

2

2

1

1.4 mm

14 mm

14 mm

无铅

MK10DN128VLH5
MK10DN128VLH5
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

64

346.544571 mg

LQFP

FLASH

44

Compliant

8542310000

105 °C

-40 °C

50 MHz

I2C, I2S, IrDA, SPI, UART, USART, USB

3.6 V

1.71 V

128 kB

Internal

16 kB

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

32 b

无卤素

12

ARM

50 MHz

3

1

10

1

1

1.6 mm

10 mm

10 mm

无SVHC

无铅

MCIMX6G2DVM05AA
MCIMX6G2DVM05AA
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

289

MAPBGA

ROM

Compliant

8542310000

95 °C

0 °C

528 MHz

I2S, SPI, UART

96 kB

128 kB

32 b

ARM

528 MHz

1

MCIMX357CJQ5C
MCIMX357CJQ5C
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Copper, Silver, Tin

表面贴装

400

838.692292 mg

MAPBGA

L2 Cache, ROM, ROMless, SRAM

96

Compliant

8542310000

85 °C

-40 °C

532 MHz

CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC, SPI, UART, USART, USB

1.47 V

1.33 V

160 kB

External

128 kB

32

DMA, LCD, POR, PWM, WDT

32 b

无卤素

3

ARM

532 MHz

3.6 V

无SVHC

无铅

S9S08AW60E5MFGE
S9S08AW60E5MFGE
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

44

LQFP

FLASH

34

Compliant

Bulk

125 °C

-40 °C

40 MHz

I2C, SCI, SPI

5.5 V

2.7 V

60 kB

Internal

2 kB

LVD, POR, PWM, WDT

8 b

无卤素

2

S08

40 MHz

34

8

无SVHC

MC9S08AW16CPUE
MC9S08AW16CPUE
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Tin

表面贴装

64

LQFP

FLASH

54

Compliant

8542310000, 8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000

85 °C

-40 °C

40 MHz

I2C, SCI, SPI

5.5 V

2.7 V

16 kB

Internal

1 kB

I2C, LVD, POR, PWM, WDT

8 b

8

HCS08

40 MHz

54

2

16

22

1

1

1.4 mm

10 mm

10 mm

无SVHC

无铅

MC9S08AW32CFGE
MC9S08AW32CFGE
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Tin

表面贴装

44

LQFP

FLASH

34

Compliant

8542310000, 8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|85

85 °C

-40 °C

40 MHz

I2C, SCI, SPI

5.5 V

2.7 V

32 kB

Internal

2 kB

8

I2C, LVD, POR, PWM, WDT

8 b

8

256 kb

HCS08

40 MHz

34

2

8

1

1

1.4 mm

10 mm

10 mm

无SVHC

无铅

MK65FN2M0VMI18
MK65FN2M0VMI18
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

169

MAPBGA

FLASH

116

Compliant

8542310000

105 °C

-40 °C

180 MHz

CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, IrDA, SD, SPI, UART, USART, USB

2 MB

Internal

256 kB

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

32 b

ARM

180 MHz

P87C749EBPN
P87C749EBPN
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

28

PDIP

EPROM

Compliant

70 °C

0 °C

1 W

5 V

2 kB

64 B

8 b

1

80C51

16 MHz

21

MKL13Z64VLK4
MKL13Z64VLK4
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

LQFP

FLASH

70

Compliant

8542310000

105 °C

-40 °C

48 MHz

I2C, IrDA, SPI, UART, USART

Internal

64 kB

DMA, PWM, WDT

ARM

MCF5272VF66
MCF5272VF66
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

196

BGA

ROM

32

8542310000, 8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|85

Bulk

70 °C

0 °C

66 MHz

3.3 V

EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART, USB

3.6 V

3 V

16 kB

External

4 kB

DMA, WDT

66 µs

32 b

无卤素

Coldfire

66 MHz

3.3 V

无SVHC

含铅

MC9S08DZ96MLL
MC9S08DZ96MLL
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

100

LQFP

FLASH

87

Compliant

8542310000, 8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000

125 °C

-40 °C

40 MHz

CAN, I2C, LIN, SCI, SPI, UART

5.5 V

2.7 V

96 kB

External

6 kB

I2C, LVD, POR, PWM, WDT

8 b

无卤素

1

S08

40 MHz

88

无铅

MC908QY8CDWE
MC908QY8CDWE
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Tin

表面贴装

16

SOIC

FLASH

13

Compliant

85 °C

-40 °C

8 MHz

5 V

SCI, SPI

5.5 V

2.7 V

8 kB

External

256 B

8

LVD, POR, PWM

8 µs

8 b

无卤素

2

HC08

8 MHz

13

4

无SVHC

无铅

PIC12F509T-E/SM
PIC12F509T-E/SM
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

SOIC

FLASH

Compliant

125 °C

-40 °C

RS-232, USB

5.5 V

2 V

1.5 kB

41 B

8 b

1

PIC

4 MHz

6

S9KEAZN8AMFK
S9KEAZN8AMFK
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

24

QFN

FLASH

22

Compliant

8542310000, 8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000

切割胶带

125 °C

-40 °C

48 MHz

I2C, LIN, SPI, UART, USART

5.5 V

2.7 V

8 kB

Internal

1 kB

LVD, POR, PWM, WDT

32 b

4

ARM

48 MHz

22

无SVHC

MPC8270ZQMIBA
MPC8270ZQMIBA
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

516

4.634155 g

FBGA

8542310000, 8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000

105 °C

0 °C

266 MHz

1.6 V

1.45 V

32 kB

64 kB

32 b

无卤素

266 MHz

1

无SVHC

含铅

S9S12GN32F1VLC
S9S12GN32F1VLC
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

32

188.609377 mg

LQFP

FLASH

26

Compliant

105 °C

-40 °C

25 MHz

CAN, IrDA, LIN, SCI, SPI

5.5 V

3.13 V

32 kB

Internal

2 kB

LVD, POR, PWM, WDT

16 b

1

HCS12

25 MHz

26