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品牌

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库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

生命周期状态

触点镀层

底架

引脚数

质量

Case/Package

Flash Memory Size

Number of USART Channels

包装

终端

最高工作温度

最小工作温度

频率

输出的数量

工作电源电压

通道数量

界面

最大电源电压

最小电源电压

内存大小

振荡器类型

电源电流

内存大小

比特数

周边设备

访问时间

数据总线宽度

输入数量

无卤素

定时器/计数器的数量

逻辑元件/单元数

密度

核心架构

最高频率

A/D转换器数量

可编程I/O数

速度等级

收发器数量

UART 通道数

ADC通道数量

最大I/O电压

D/A转换器数量

核数量

PWM通道数

I2C通道数

SPI 通道数

辐射硬化

达到SVHC

无铅
XC9572XL-5TQ100C0100
XC9572XL-5TQ100C0100
 Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Non-Compliant

 SAK-TC1791S512F240EPABKXUMA2
SAK-TC1791S512F240EPABKXUMA2
 Rochester Electronics 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

EPM5032LC-1
EPM5032LC-1
 Intel / Altera 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Non-Compliant

 SC120540F1VLU6R
SC120540F1VLU6R
 NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

XQL4VFX60-9FF1152I4095
XQL4VFX60-9FF1152I4095
 Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

XC7VH580T-L2FLG1931C
XC7VH580T-L2FLG1931C
 Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 4 years ago)

600

580480

L2

0

1

 XDRA726AXDABCR
XDRA726AXDABCR
 Texas Instruments 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

MPC8260AZUPJDB
MPC8260AZUPJDB
 NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

480

10.163049 g

Bulk

105 °C

0 °C

300 MHz

2.2 V

1.9 V

32 kB

300 µs

32 b

不含卤素

300 MHz

3.3 V

1

无

含铅

 TC74ACT157P(F)
TC74ACT157P(F)
 Toshiba 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Compliant

无铅

 PIC16F15356T-E/SS
PIC16F15356T-E/SS
 Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 3 years ago)

 STM32WLE4CCU7
STM32WLE4CCU7
 STMicroelectronics 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

256 kB

29

2

105 °C

-40 °C

48 MHz

12

3.6 V

1.8 V

31 nA

64 kB

1

ARM Cortex-M4

1

1

1

3

2

 S9S08LG32J0VLH
S9S08LG32J0VLH
 NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

64

LQFP

FLASH

53

Compliant

105 °C

-40 °C

40 MHz

I2C, LIN, SCI, SPI

5.5 V

2.7 V

32 kB

Internal

1.9 kB

LCD, LVD, POR, PWM, WDT

8 b

无卤素

1

S08

40 MHz

53

8

无

无SVHC

无铅

 SPC5602DF1CLH3
SPC5602DF1CLH3
 NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

QFP

Compliant

 MCF5272CVF66
MCF5272CVF66
 NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

196

MAPBGA

ROM

32

8542310000

Bulk

85 °C

-40 °C

66 MHz

3.3 V

EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART, USB

3.6 V

3 V

16 kB

External

4 kB

DMA, WDT

66 µs

32 b

无卤素

Coldfire

66 MHz

3.6 V

无

无SVHC

含铅

 MCF5216CVF66
MCF5216CVF66
 NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256

814.510149 mg

MAPBGA

FLASH

142

8542310000

有

Bulk

85 °C

-40 °C

66 MHz

3.3 V

CAN, EBI/EMI, I2C, SPI, UART, USART

512 kB

Internal

64 kB

DMA, I2C, LVD, POR, PWM, WDT

66 µs

32 b

无卤素

8

Coldfire

66 MHz

142

无

含铅

 LPC2103FBD48
LPC2103FBD48
 NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

48

LQFP

FLASH

32

Compliant

SMD/SMT

85 °C

-40 °C

70 MHz

32

I2C, SPI, UART

1.95 V

1.65 V

32 kB

External

8 kB

31

4

256 kb

14

无SVHC

 MPC5200CVR400
MPC5200CVR400
 NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

272

2.545192 g

BGA

8542310000

Compliant

85 °C

-40 °C

400 MHz

1.58 V

1.42 V

16 kB

32 b

不含卤素

PowerPC

400 MHz

3.6 V

1

无

无铅

 RV1106G3
RV1106G3
 Rockchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

true

Tray

 SAL-TC399XP-256F300S BC
SAL-TC399XP-256F300S BC
 Infineon Technologies 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

true

Tape & Reel (TR)

 SC95F8613X28U
SC95F8613X28U
 SOC(Shenzhen SinOne Microelectronics) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

true

Tube-packed

 MC908QY8CDWE
MC908QY8CDWE
 NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Tin

表面贴装

16

SOIC

FLASH

13

Compliant

85 °C

-40 °C

8 MHz

5 V

SCI, SPI

5.5 V

2.7 V

8 kB

External

256 B

8

LVD, POR, PWM

8 µs

8 b

无卤素

2

HC08

8 MHz

13

4

无

无SVHC

无铅

 PIC12F509T-E/SM
PIC12F509T-E/SM
 Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

SOIC

FLASH

Compliant

125 °C

-40 °C

RS-232, USB

5.5 V

2 V

1.5 kB

41 B

8 b

1

PIC

4 MHz

6

 S9KEAZN8AMFK
S9KEAZN8AMFK
 NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

24

QFN

FLASH

22

Compliant

8542310000, 8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000

有

切割胶带

125 °C

-40 °C

48 MHz

I2C, LIN, SPI, UART, USART

5.5 V

2.7 V

8 kB

Internal

1 kB

LVD, POR, PWM, WDT

32 b

4

ARM

48 MHz

22

无

无SVHC

 MPC8270ZQMIBA
MPC8270ZQMIBA
 NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

516

4.634155 g

FBGA

8542310000, 8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000

105 °C

0 °C

266 MHz

1.6 V

1.45 V

32 kB

64 kB

32 b

无卤素

266 MHz

1

无

无SVHC

含铅

 S9S12GN32F1VLC
S9S12GN32F1VLC
 NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

32

188.609377 mg

LQFP

FLASH

26

Compliant

105 °C

-40 °C

25 MHz

CAN, IrDA, LIN, SCI, SPI

5.5 V

3.13 V

32 kB

Internal

2 kB

LVD, POR, PWM, WDT

16 b

1

HCS12

25 MHz

26

无