类别是'category.应用特定微控制器' (5057)
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对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 工厂交货时间 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 终端数量 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 应用 | 附加功能 | HTS代码 | 子类别 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 功能数量 | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 资历状况 | 工作电源电压 | 温度等级 | 电源电压-最小值(Vsup) | 通道数量 | 界面 | 内存大小 | 模拟 IC - 其他类型 | 端口的数量 | 内存大小 | uPs/uCs/外围ICs类型 | 比特数 | 核心处理器 | 可调阈值 | 程序存储器类型 | 电源电流-最大值 | 数据总线宽度 | 座位高度-最大 | 定时器/计数器的数量 | 地址总线宽度 | 产品类别 | 核心架构 | 最高频率 | 边界扫描 | 低功率模式 | 外部数据总线宽度 | 串行I/O数 | 总线兼容性 | 最大数据传输率 | 时间-最小值 | 中断能力 | 易失性 | 通信协议 | 信息访问方法 | 控制器系列 | 产品类别 | 职系 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | RoHS状态 | ||||||||||||||||||||||||||||||
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![]() | XCZU4EG-3SFVC784I | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 784 | 0.9 V | 有 | 活跃 | ADVANCED MICRO DEVICES INC | FCBGA-784 | 4 | 100 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | FBGA | SQUARE | GRID ARRAY, FINE PITCH | e1 | 锡银铜 | BOTTOM | BALL | 250 | 0.8 mm | compliant | 30 | S-PBGA-B784 | INDUSTRIAL | PROGRAMMABLE SoC | 3.32 mm | 23 mm | 23 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SC16C2552IA44 | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 44 | 85 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | QCCJ | LDCC44,.7SQ | SQUARE | CHIP CARRIER | 3.63 V | 2.97 V | 3.3 V | 有 | Obsolete | NXP SEMICONDUCTORS | LPCC | QCCJ, LDCC44,.7SQ | 80 MHz | 3 | e3 | 哑光锡 | ALSO OPERATES AT 2.5 V SUPPLY | 8542.31.00.01 | QUAD | J BEND | 245 | 1.27 mm | unknown | 44 | S-PQCC-J44 | 不合格 | INDUSTRIAL | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL | 4.57 mm | 3 | NO | YES | 8 | 2 | 0.625 MBps | ASYNC, BIT | 16.585 mm | 16.585 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PCF8574P | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | NO | 16 | 有 | Obsolete | NXP SEMICONDUCTORS | DIP | 0.300 INCH, PLASTIC, SOT-38-4, DIP-16 | 0.1 MHz | 8 | 85 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | DIP | DIP16,.3 | RECTANGULAR | IN-LINE | 6 V | 2.5 V | 5 V | e4 | 有 | EAR99 | 镍钯金 | 8542.39.00.01 | DUAL | THROUGH-HOLE | 245 | 2.54 mm | unknown | 16 | R-PDIP-T16 | 不合格 | INDUSTRIAL | 1 | PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE | 8 | 0.1 mA | 4.7 mm | 21.6 mm | 7.62 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SC18IS602BIPW/S8HP | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 4 Weeks | YES | 16 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | 3.6 V | 2.4 V | 3 V | 有 | Obsolete | NXP SEMICONDUCTORS | TSSOP-16 | 1 | 85 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | TSSOP | RECTANGULAR | e4 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | 8542.31.00.01 | DUAL | 鸥翼 | 260 | 0.65 mm | compliant | 30 | R-PDSO-G16 | INDUSTRIAL | BUS CONTROLLER, I2C | 1.1 mm | I2C | 0.225 MBps | 5 mm | 4.4 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PCA9675PW | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 24 | 1 | 18 | 85 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | TSSOP | TSSOP24,.25 | RECTANGULAR | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | 5.5 V | 2.3 V | 3 V | 有 | 活跃 | NXP SEMICONDUCTORS | TSSOP | TSSOP, TSSOP24,.25 | 1 MHz | e4 | EAR99 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | 8542.39.00.01 | DUAL | 鸥翼 | 260 | 0.65 mm | compliant | 30 | 24 | R-PDSO-G24 | 不合格 | INDUSTRIAL | 1 | PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE | 16 | 1.1 mm | 7.8 mm | 4.4 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PDIUSBD12D | Philips Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 28 | 有 | Transferred | 飞利浦半导体 | SOP, SOP28,.4 | 85 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | SOP | SOP28,.4 | RECTANGULAR | 小概要 | 8542.31.00.01 | DUAL | 鸥翼 | 260 | 1.27 mm | unknown | R-PDSO-G28 | 不合格 | INDUSTRIAL | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PCF8563T/F4 | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 8 | 85 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | SOP | SOP8,.25 | RECTANGULAR | 小概要 | 5.5 V | 1.8 V | 2 V | 有 | 活跃 | NXP SEMICONDUCTORS | SOIC | 3.90 MM, PLASTIC, MO-012, SOT96-1, SO-8 | 0.032 MHz | 1 | e4 | 有 | EAR99 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | 8542.39.00.01 | DUAL | 鸥翼 | 260 | 1.27 mm | compliant | 30 | 8 | R-PDSO-G8 | 不合格 | INDUSTRIAL | TIMER, REAL TIME CLOCK | 1.75 mm | SECONDS | Y | YES | SERIAL(I2C) | 4.9 mm | 3.9 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SLB9672AU20FW1613XTMA1 | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 32-UFQFN Exposed Pad | PG-UQFN-32-1 | 3 | -40°C ~ 105°C (TA) | Tape & Reel (TR) | OPTIGA™ TPM | 活跃 | 嵌入式安全可信计算 | 1.65V ~ 1.95V, 3V ~ 3.6V | SPI | 51KB | 32-Bit | NVSRAM | SLB 9672 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 14550R-500 | Renesas Electronics Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | 48-QFN (7x7) | Not Verified | 12 | -40°C ~ 85°C | Tape & Reel (TR) | IzoT™ | 活跃 | 智能收发器 | 3V ~ 3.6V | SPI | 64K x 8 | Neuron | 外部程序存储器 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU7EV-1LFFVC1156I | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 1156 | SQUARE | 网格排列 | 0.85 V | 有 | 活跃 | ADVANCED MICRO DEVICES INC | FCBGA-1156 | 4 | 100 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | BGA | BGA1156,34X34,40 | e1 | 锡银铜 | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | S-PBGA-B1156 | INDUSTRIAL | PROGRAMMABLE SoC | 3.51 mm | CAN, I2C, SPI, UART | 35 mm | 35 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU6CG-1SFVA625I | AMD Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 625 | SQUARE | GRID ARRAY, FINE PITCH | 0.876 V | 0.825 V | 0.85 V | 有 | Transferred | XILINX INC | FBGA, BGA625,25X25,32 | 100 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | FBGA | BGA625,25X25,32 | 8542.31.00.01 | BOTTOM | BALL | 0.8 mm | unknown | S-PBGA-B625 | INDUSTRIAL | PROGRAMMABLE SoC | 3.43 mm | I2C(2), PCI, SATA, SGMII, SPI(2), UART(2), USB(2) | 21 mm | 21 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SLB9672VU20FW1523XTMA1 | Infineon Technologies | 数据表 | 17173 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 32-UFQFN Exposed Pad | PG-UQFN-32-1 | 3 | -20°C ~ 85°C (TA) | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 嵌入式安全可信计算 | 1.65V ~ 1.95V, 3V ~ 3.6V | SPI | 51K x 8 | 32-Bit | NVSRAM | SLB 9672 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M030FD2AE | Nuvoton Technology Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Tube | 活跃 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SLB9673AU20FW2613XTMA1 | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 32-UFQFN Exposed Pad | PG-UQFN-32-1 | 3 | -40°C ~ 105°C (TA) | Tape & Reel (TR) | OPTIGA™ TPM | 活跃 | Trusted Platform Module (TPM) | 1.65V ~ 1.95V, 3V ~ 3.6V | I2C | 32-Bit | NVM (51kB) | OPTIGA™ TPM | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SLS32AIA010MMUSON10XTMA2 | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 10-UFDFN Exposed Pad | PG-USON-10-2 | -25°C ~ 85°C (TA) | Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel® | OPTIGA™ Trust M | 活跃 | Secure Communications | 1.62V ~ 5.5V | I2C | 16-Bit | NVM (10kB) | OPTIGA™ Trust M | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SLB9672XU20FW1613XTMA1 | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 32-UFQFN Exposed Pad | PG-UQFN-32-1 | 3 | -40°C ~ 85°C (TA) | Tape & Reel (TR) | OPTIGA? TPM | 活跃 | 嵌入式安全可信计算 | 1.65V ~ 1.95V, 3V ~ 3.6V | SPI | 51KB | 32-Bit | NVSRAM | SLB 9672 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TLE98912QTW61XUMA1 | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 48-TQFP Exposed Pad | PG-TQFP-48-10 | 8 | AEC-Q100 | -40°C ~ 175°C (TJ) | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 无刷直流控制器 | 5.5V ~ 28V | CANbus, DMA, GPIO, SPI, SSC, UART/USART | 16K x 8 | ARM? Cortex?-M3 | EEPROM (8kB), FLASH (144kB) | TLE989x | 汽车 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
CYPD1104-35FNXIT | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 22 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 35-UFBGA, WLCSP | 35 | FLASH | 31 | -40°C~85°C TA | Tape & Reel (TR) | 2015 | EZ-PD™ CCG1 | Obsolete | 1 (Unlimited) | 35 | 3A991.A.3 | USB C型 | 1.71V~5.5V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 3.6V | 0.4mm | 未说明 | I2C, SPI, UART/USART, USB | 4K x 8 | 微处理器电路 | ARM® Cortex®-M0 | FLASH (32KB) | ARM | 0.55mm | 3.23mm | 2.1mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MAX31782ETL | Maxim Integrated | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 40-WFQFN Exposed Pad | YES | 40 | FLASH, ROM | 5 | 有 | -40°C~85°C | Tube | 2011 | MAXQ® | e3 | yes | Obsolete | 1 (Unlimited) | 40 | Matte Tin (Sn) | 系统管理 | 2.7V~5.5V | QUAD | 1 | 3.3V | MAX31782 | 40 | 5.5V | 2.7V | 6 | I2C, SMBus | 72kB | 电源管理电路 | 1K x 16 | MAXQ20 | NO | FLASH (64kB), ROM (8kB) | 16b | 4 | 3.58MHz | 0.8mm | 6mm | 无 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CY8CTMA140-48LQI-09 | Infineon | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Infineon Technologies | Tray | Obsolete | * | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CYPD3172P-24LQXQT | Infineon | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 24-UFQFN Exposed Pad | 24-QFN (4x4) | Infineon Technologies | Details | 6 | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 2500 | Infineon | Infineon Technologies | - | Reel | EZ-PD™ | Power Adaptor | 接口集成电路 | - | PWM | 4K x 8 | ARM® Cortex®-M0 | FLASH (64kB) | USB 接口 IC | CYPD3x | USB 接口 IC | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CYPD1132-16SXIT | Infineon | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 16-SOIC (0.154, 3.90mm Width) | 16-SOIC | Infineon Technologies | 11 | Obsolete | Tape & Reel (TR) | -40°C ~ 85°C (TA) | EZ-PD™ CCG1 | USB C型 | 1.71V ~ 5.5V | I²C, SPI, UART/USART, USB | 4K x 8 | ARM® Cortex®-M0 | FLASH (32KB) | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CYUSB3324-88LTXI | Infineon | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 88-VFQFN Exposed Pad | 88-QFN (10x10) | Infineon Technologies | 活跃 | 10 | Tray | CYUSB3324 | -40°C ~ 85°C (TA) | HX3 | USB 3.0 Hub Controller | 1.14V ~ 1.26V, 2.5V ~ 2.7V, 3V ~ 3.6V | I²C | 16K x 8 | ARM® Cortex®-M0 | ROM (32kB) | CYUSB | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CY8CTMG200A-32LQXI | Infineon | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 32-VFQFN Exposed Pad | 32-QFN | Infineon Technologies | Obsolete | 28 | Tray | CY8CTMG200 | -40°C ~ 85°C | TrueTouch™ | 触摸屏控制器 | 1.8V | I²C, SPI, UART/USART, USB | 2K x 8 | M8C | FLASH (32kB) | CY8CT | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CY8CTMA884AE-23 | Infineon | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Infineon Technologies | Tray | Obsolete | * |
XCZU4EG-3SFVC784I
AMD
分类:Embedded - Microcontrollers - Application Specific
SC16C2552IA44
NXP Semiconductors
分类:Embedded - Microcontrollers - Application Specific
PCF8574P
NXP Semiconductors
分类:Embedded - Microcontrollers - Application Specific
SC18IS602BIPW/S8HP
NXP Semiconductors
分类:Embedded - Microcontrollers - Application Specific
PCA9675PW
NXP Semiconductors
分类:Embedded - Microcontrollers - Application Specific
PDIUSBD12D
Philips Semiconductors
分类:Embedded - Microcontrollers - Application Specific
PCF8563T/F4
NXP Semiconductors
分类:Embedded - Microcontrollers - Application Specific
SLB9672AU20FW1613XTMA1
Infineon Technologies
分类:Embedded - Microcontrollers - Application Specific
14550R-500
Renesas Electronics Corporation
分类:Embedded - Microcontrollers - Application Specific
XCZU7EV-1LFFVC1156I
AMD
分类:Embedded - Microcontrollers - Application Specific
XCZU6CG-1SFVA625I
AMD Xilinx
分类:Embedded - Microcontrollers - Application Specific
SLB9672VU20FW1523XTMA1
Infineon Technologies
分类:Embedded - Microcontrollers - Application Specific
31.853718
M030FD2AE
Nuvoton Technology Corporation
分类:Embedded - Microcontrollers - Application Specific
SLB9673AU20FW2613XTMA1
Infineon Technologies
分类:Embedded - Microcontrollers - Application Specific
SLS32AIA010MMUSON10XTMA2
Infineon Technologies
分类:Embedded - Microcontrollers - Application Specific
SLB9672XU20FW1613XTMA1
Infineon Technologies
分类:Embedded - Microcontrollers - Application Specific
TLE98912QTW61XUMA1
Infineon Technologies
分类:Embedded - Microcontrollers - Application Specific
CYPD1104-35FNXIT
Cypress Semiconductor Corp
分类:Embedded - Microcontrollers - Application Specific
MAX31782ETL
Maxim Integrated
分类:Embedded - Microcontrollers - Application Specific
CY8CTMA140-48LQI-09
Infineon
分类:Embedded - Microcontrollers - Application Specific
CYPD3172P-24LQXQT
Infineon
分类:Embedded - Microcontrollers - Application Specific
CYPD1132-16SXIT
Infineon
分类:Embedded - Microcontrollers - Application Specific
CYUSB3324-88LTXI
Infineon
分类:Embedded - Microcontrollers - Application Specific
CY8CTMG200A-32LQXI
Infineon
分类:Embedded - Microcontrollers - Application Specific
CY8CTMA884AE-23
Infineon
分类:Embedded - Microcontrollers - Application Specific
