类别是'category.应用特定微控制器' (5057)

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对比

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产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

表面安装

终端数量

JESD-609代码

无铅代码

ECCN 代码

端子表面处理

附加功能

HTS代码

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

引脚数量

JESD-30代码

资历状况

温度等级

uPs/uCs/外围ICs类型

电源电流-最大值

座位高度-最大

地址总线宽度

主时钟/晶体频率-名

边界扫描

低功率模式

外部数据总线宽度

输出时钟频率-最大值

内存(字)

串行I/O数

总线兼容性

片上数据 RAM 宽度

最大数据传输率

时间-最小值

中断能力

易失性

通信协议

信息访问方法

数据编码/解码方式

主机数据传输速率-最大

长度

宽度

CY28404OXCT
CY28404OXCT
Cypress Semiconductor 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

48

SSOP

SSOP,

3

70 °C

PLASTIC/EPOXY

SSOP

RECTANGULAR

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

3.465 V

3.135 V

3.3 V

Transferred

CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP

e3

EAR99

哑光锡

8542.39.00.01

DUAL

鸥翼

260

0.635 mm

compliant

48

R-PDSO-G48

不合格

COMMERCIAL

CLOCK GENERATOR, PROCESSOR SPECIFIC

2.794 mm

14.318 MHz

200.9 MHz

15.875 mm

7.5057 mm

XCZU7EV-3FBVB900I
XCZU7EV-3FBVB900I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

900

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

SQUARE

网格排列

0.9 V

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

FCBGA-900

4

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B900

INDUSTRIAL

PROGRAMMABLE SoC

2.97 mm

31 mm

31 mm

ADV7162LS170
ADV7162LS170
Analog Devices Inc 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

ICS2496M-456
ICS2496M-456
Integrated Device Technology Inc 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

16

SOIC

SOP, SOP16,.4

70 °C

PLASTIC/EPOXY

SOP

SOP16,.4

RECTANGULAR

小概要

5.25 V

3 V

5 V

Obsolete

INTEGRATED CIRCUIT SYSTEMS INC

e0

EAR99

锡铅

8542.39.00.01

DUAL

鸥翼

1.27 mm

unknown

16

R-PDSO-G16

不合格

COMMERCIAL

CLOCK GENERATOR, VIDEO

30 mA

1.8542 mm

14.31818 MHz

110 MHz

9.9 mm

3.9 mm

RX-8803SA
RX-8803SA
Epson Electronics America Inc 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

14

活跃

SEIKO EPSON CORP

SOIC

SOP, SOP14,.3

0.032 MHz

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

SOP

SOP14,.3

RECTANGULAR

小概要

5.5 V

1.6 V

3 V

e3

EAR99

TIN

8542.39.00.01

DUAL

鸥翼

260

1.27 mm

compliant

30

14

R-PDSO-G14

不合格

INDUSTRIAL

TIMER, REAL TIME CLOCK

3.3 mm

SECONDS

Y

YES

SERIAL(I2C)

10.1 mm

5 mm

AS8202B-ALQR
AS8202B-ALQR
ams 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

80

活跃

AMS AG

LQFP, QFP80,.64SQ

40 MHz

3

125 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

LQFP

QFP80,.64SQ

SQUARE

FLATPACK, LOW PROFILE

3.6 V

3 V

3.3 V

e3

哑光锡

8542.31.00.01

QUAD

鸥翼

260

0.65 mm

unknown

40

S-PQFP-G80

不合格

AUTOMOTIVE

SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL

100 mA

1.6 mm

12

NO

YES

16

16384

2

16

3.125 MBps

ASYNC, BIT; SYNC, BYTE

BIPH-LEVEL(MANCHESTER)

14 mm

14 mm

R65C52J3
R65C52J3
Conexant Systems Inc 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

44

康讯系统

LCC

QCCJ, LDCC44,.7SQ

3 MHz

70 °C

PLASTIC/EPOXY

QCCJ

LDCC44,.7SQ

SQUARE

CHIP CARRIER

5.25 V

4.75 V

5 V

Obsolete

e0

锡铅

8542.31.00.01

QUAD

J BEND

1.27 mm

compliant

44

S-PQCC-J44

不合格

COMMERCIAL

SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL

4.39 mm

3

NO

NO

8

0

2

R65C00; R6500

0.0046875 MBps

ASYNC, BIT

NRZ

16.51 mm

16.51 mm

UDA1325PS
UDA1325PS
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

42

SDIP,

70 °C

PLASTIC/EPOXY

SDIP

RECTANGULAR

IN-LINE, SHRINK PITCH

3.6 V

3 V

3.3 V

Obsolete

NXP SEMICONDUCTORS

DIP

e3/e4

TIN/NICKEL PALLADIUM GOLD

ALSO REQUIRES 5V SUPPLY

8542.31.00.01

DUAL

PIN/PEG

1.778 mm

unknown

42

R-PDIP-P42

不合格

COMMERCIAL

微处理器电路

5.08 mm

38.65 mm

15.24 mm

JM20338
JM20338
JMicron Technology Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

,

接触制造商

JMICRON TECHNOLOGY CORP

8542.31.00.01

unknown

PSD311-20U
PSD311-20U
STMicroelectronics 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

44

SQUARE

FLATPACK

5 V

Obsolete

STMICROELECTRONICS

70 °C

PLASTIC/EPOXY

QFP

QFP44,.63SQ,40

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.31.00.01

QUAD

鸥翼

1 mm

not_compliant

S-PQFP-G44

不合格

COMMERCIAL

XCZU9CG-2SBVA484E
XCZU9CG-2SBVA484E
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

484

BGA-484

4

100 °C

PLASTIC/EPOXY

FBGA

BGA484,22X22,32

SQUARE

GRID ARRAY, FINE PITCH

0.876 V

0.825 V

0.85 V

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

250

0.8 mm

compliant

30

S-PBGA-B484

OTHER

PROGRAMMABLE SoC

2.61 mm

I2C(2), PCI, SATA, SGMII, SPI(2), UART(2), USB(2)

19 mm

19 mm

PAS7401BV-NGI
PAS7401BV-NGI
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

MICROSEMI CORP

Obsolete

8542.31.00.01

compliant

ICS8535AG-31
ICS8535AG-31
Integrated Device Technology Inc 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

20

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

TSSOP

TSSOP, TSSOP20,.25

1

70 °C

PLASTIC/EPOXY

TSSOP

TSSOP20,.25

RECTANGULAR

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

3.465 V

3.135 V

3.3 V

Obsolete

e0

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

8542.39.00.01

DUAL

鸥翼

240

0.65 mm

not_compliant

20

20

R-PDSO-G20

不合格

COMMERCIAL

CLOCK GENERATOR, OTHER

60 mA

1.2 mm

40 MHz

266 MHz

6.5 mm

4.4 mm

ML60851ETBZ0MX
ML60851ETBZ0MX
LAPIS Semiconductor Co Ltd 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

UPD6461GS-102
UPD6461GS-102
Renesas Electronics Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

20

PLASTIC/EPOXY

SSOP

SSOP20,.3

RECTANGULAR

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Obsolete

RENESAS ELECTRONICS CORP

SSOP, SSOP20,.3

70 °C

-20 °C

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.31.00.01

DUAL

鸥翼

0.635 mm

unknown

R-PDSO-G20

不合格

COMMERCIAL

GRAPHICS PROCESSOR

COM2661-1
COM2661-1
Microchip Technology Inc 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

28

DIP

DIP28,.6

RECTANGULAR

IN-LINE

5.25 V

4.75 V

5 V

活跃

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

70 °C

CERAMIC

8542.31.00.01

DUAL

THROUGH-HOLE

2.54 mm

unknown

R-XDIP-T28

不合格

COMMERCIAL

SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL

NO

8

1

ASYNC, BIT; SYNC, BYTE; BISYNC

COM2661-1
COM2661-1
SMSC 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

28

70 °C

CERAMIC

DIP

DIP28,.6

RECTANGULAR

IN-LINE

5.25 V

4.75 V

5 V

Obsolete

STANDARD MICROSYSTEMS CORP

DIP, DIP28,.6

e0

锡铅

8542.31.00.01

DUAL

THROUGH-HOLE

235

2.54 mm

unknown

R-XDIP-T28

不合格

COMMERCIAL

SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL

NO

8

1

ASYNC, BIT; SYNC, BYTE; BISYNC

SPAK302PV16VC
SPAK302PV16VC
Motorola Semiconductor Products 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

144

SQUARE

LFQFP

PLASTIC/EPOXY

16 MHz

LFQFP,

MOTOROLA INC

Transferred

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

8542.31.00.01

QUAD

鸥翼

0.5 mm

unknown

S-PQFP-G144

不合格

SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, LAN

1.6 mm

24

YES

NO

16

4

68000

1.25 MBps

20 mm

20 mm

TL16C554AI
TL16C554AI
Texas Instruments 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

W48S67-02H
W48S67-02H
Ic Works Inc 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

SDIN8DE4-32G-I
SDIN8DE4-32G-I
SanDisk Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

-25 °C

UNSPECIFIED

DIE

RECTANGULAR

UNCASED CHIP

3.6 V

2.7 V

3.3 V

Obsolete

SANDISK CORP

DIE,

85 °C

8542.31.00.01

UPPER

无铅

unknown

R-XUUC-N

OTHER

SECONDARY STORAGE CONTROLLER, FLASH MEMORY DRIVE

120 MBps

PT7A6525M
PT7A6525M
Pericom Technology Inc 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

44

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

QFP

QFP44,.5SQ,32

SQUARE

FLATPACK

5 V

Transferred

PERICOM TECHNOLOGY INC

QFP, QFP44,.5SQ,32

85 °C

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.31.00.01

QUAD

鸥翼

0.8 mm

unknown

S-PQFP-G44

不合格

INDUSTRIAL

SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, MULTI PROTOCOL

8 mA

PSD41/16
PSD41/16
POWER SEMICONDUCTORS INC 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

MPC8247CVRTIE
MPC8247CVRTIE
Motorola Semiconductor Products 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

516

网格排列

Transferred

MOTOROLA INC

BGA, BGA516,26X26,40

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA516,26X26,40

SQUARE

8542.31.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

unknown

S-PBGA-B516

不合格

MPC8247CVRTIE
MPC8247CVRTIE
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

516

网格排列

活跃

NXP SEMICONDUCTORS

BGA, BGA516,26X26,40

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA516,26X26,40

SQUARE

8542.31.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B516

不合格