类别是'category.微处理器' (10000)

  • 所有品牌

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

安装类型

包装/外壳

表面安装

越来越多的功能

引脚数

触点形状

外壳材料

供应商器件包装

材料

质量

插入材料

终端数量

厂商

操作温度

包装

系列

尺寸/尺寸

容差

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

温度系数

连接器类型

类型

定位的数量

端子表面处理

颜色

应用

紧固类型

触点类型

技术

端子位置

方向

终端形式

屏蔽/屏蔽

峰值回流焊温度(摄氏度)

入口保护

端子间距

Reach合规守则

频率

外壳完成

引脚数量

外壳尺寸-插入

JESD-30代码

资历状况

房屋颜色

注意

速度

外壳尺寸,MIL

uPs/uCs/外围ICs类型

比特数

核心处理器

电阻数

位元大小

无卤素

电路型态

座位高度-最大

每个元件的功率

地址总线宽度

包括

边界扫描

低功率模式

外部数据总线宽度

格式

集成缓存

电压 - I/O

以太网

核数/总线宽度

电阻比漂移

图形加速

内存控制器

USB

附加接口

标签尺寸

协处理器/DSP

标签类型

电阻(欧姆)

保安功能

电阻匹配比

显示和界面控制器

萨塔

特征

可燃性

高度

座位高度(最大)

长度

宽度

材料可燃性等级

MPC8560VT667LB
MPC8560VT667LB
Freescale 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

783-BFBGA, FCBGA

783-FCPBGA (29x29)

飞思卡尔半导体

Tray

Obsolete

0°C ~ 105°C (TA)

MPC85xx

667MHz

PowerPC e500

2.5V, 3.3V

10/100/1000Mbps (2)

1 Core, 32-Bit

DDR, SDRAM

-

I²C, PCI, RapidIO, SPI, TDM, UART

Communications; CPM

-

-

-

MC68302AG16VC_
MC68302AG16VC_
Freescale 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP

144-LQFP (20x20)

飞思卡尔半导体

Bulk

MC683

活跃

0°C ~ 70°C (TA)

M683xx

16MHz

M68000

3.3V

-

1 Core, 8/16-Bit

DRAM

-

GCI, IDL, ISDN, NMSI, PCM, SCPI

Communications; RISC CPM

-

-

-

NHPXA270C0C416
NHPXA270C0C416
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

360

40

1.2825 V

NHPXA270C0C416

13.002 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Transferred

INTEL CORP

1.705 V

5.51

BGA

BGA,

网格排列

PLASTIC/EPOXY

1.35 V

e1

锡银铜

CMOS

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

360

S-PBGA-B360

不合格

416 MHz

MICROPROCESSOR, RISC

2.59 mm

26

YES

YES

32

固定点

YES

23 mm

23 mm

NU80579ED004CT S LJ6E
NU80579ED004CT S LJ6E
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NU80579EZ600C S LJ6D
NU80579EZ600C S LJ6D
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

MC68302EH-16C
MC68302EH-16C
Freescale 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

TS68020VF1-20
TS68020VF1-20
Teledyne LeCroy 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Aluminium

3.34kg

(W x H) 400 mm x 1000 mm

Black,Yellow,Silver

1000mm

400mm

TS68020MF16
TS68020MF16
Teledyne LeCroy 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

TO 220AB

NXP

+125°C

1pc(s)

恩智浦半导体

BT136-600E,127

TS68020VR25
TS68020VR25
Teledyne LeCroy 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

4pc(s)

Black

MPC8545VTANGA
MPC8545VTANGA
NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1206 (3216 Metric), Convex, Long Side Terminals

YES

8

1206

783

PLASTIC/EPOXY

1.1 V

40

1.045 V

MPC8545VTANGA

133 MHz

BGA

SQUARE

CTS Resistor Products

Rochester Electronics LLC

活跃

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

1.155 V

5.68

BGA

活跃

Tape & Reel (TR)

29 X 29 MM, 1 MM PITCH, FLIP CHIP, LEAD FREE, PLASTIC, BGA-783

网格排列

3

-55°C ~ 125°C

S4x

0.126 L x 0.063 W (3.20mm x 1.60mm)

±1%

e2

±200ppm/°C

锡银

DDR SDRAM, DRAM, MDDR

BOTTOM

BALL

260

1 mm

unknown

783

S-PBGA-B783

COMMERCIAL

800 MHz

MICROPROCESSOR

4

32

Isolated

3.38 mm

63mW

64

YES

YES

64

浮点

YES

-

910k

-

0.024 (0.60mm)

29 mm

29 mm

MPC8535EBVTAQG
MPC8535EBVTAQG
NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Polyolefin (PO), Irradiated

--

LQ590 Dot Matrix or T200, T208M, T312Mi, T6112DS, TE3112, TE3124 Thermal Transfer Printers

-75°C ~ 135°C

--

D-SCE

活跃

White

0.38 x 1.90 (9.5mm x 48.3mm)

热收缩

RN80532KC056512
RN80532KC056512
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

面板安装

603-PGA

Bulkhead - Front Side Nut

Circular

不锈钢

603-PPGA

--

Intel

22D

--

Bulk

活跃

-65°C ~ 200°C

Bulk

Military, MIL-DTL-38999 Series III, Tri-Start™ TV

活跃

插座外壳

用于内螺纹插座

13

Threaded

Crimp

A

Shielded

--

Nickel

11-35

Silver

不包括触点

2.4GHz

B

Intel® Xeon® Processor

--

1.475V

-

1 Core, 32-Bit

-

-

-

-

-

-

-

-

防火墙的使用

--

MPC5121VY400
MPC5121VY400
NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

面板安装

Bulkhead - Front Side Nut

Circular

不锈钢

--

--

16 (20), 20 (23)

,

2

40

MPC5121VY400

Rochester Electronics LLC

活跃

ROCHESTER ELECTRONICS INC

5.78

BGA

-65°C ~ 200°C

Bulk

Military, MIL-DTL-38999 Series III, Tri-Start™ TV

活跃

插座外壳

用于内螺纹插座

43

未说明

Threaded

Crimp

N (Normal)

Shielded

260

抗环境干扰

unknown

Nickel

516

25-43

Silver

不包括触点

J

--

--

--

MC68EC000CFU10
MC68EC000CFU10
NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

--

*

活跃

MC68SEC000FU10
MC68SEC000FU10
NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

面板安装

Flange

Circular

不锈钢

--

--

12 (12), 16 (12)

Compliant

-65°C ~ 200°C

Bulk

Military, MIL-DTL-38999 Series III, Tri-Start™ TV

活跃

--

插座外壳

用于公引脚

24

Threaded

Crimp

D

Shielded

抗环境干扰

10 MHz

Passivated

25-24

Silver

不包括触点

J

32

不含卤素

--

防火墙的使用

--

QD8279
QD8279
Rochester Electronics 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

面板安装

Bulkhead - Front Side Nut

Circular

Composite

--

Rochester Electronics, LLC

--

12

Bulk

活跃

-65°C ~ 175°C

Bulk

Military, MIL-DTL-38999 Series III, Tri-Start™ TV

活跃

--

插座外壳

用于公引脚

19

Threaded

Crimp

B

Shielded

抗环境干扰

Cadmium

25-19

橄榄色

不包括触点

J

--

--

--

MCF5206CFT25A
MCF5206CFT25A
NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

MPC8572EPXARLD
MPC8572EPXARLD
Freescale 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1023-BFBGA, FCBGA

1023-FCBGA (33x33)

ITT Cannon, LLC

Bulk

CIR06

活跃

0°C ~ 105°C

*

1.067GHz

PowerPC e500

1.5V, 1.8V, 2.5V, 3.3V

10/100/1000Mbps (4)

2 Core, 32-Bit

DDR2, DDR3

-

DUART, HSSI, I²C, RapidIO

Signal Processing; SPE, Security; SEC

Cryptography, Random Number Generator

-

-

P1025NSE5BFB
P1025NSE5BFB
Freescale 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

561-FBGA

561-TEPBGA I (23x23)

飞思卡尔半导体

活跃

Bulk

P1025

0°C ~ 125°C (TA)

QorIQ P1

Signal

Vertical

667MHz

PowerPC e500v2

-

10/100/1000Mbps (3)

2 Core, 32-Bit

DDR2, DDR3

USB 2.0 + PHY (2)

DUART, I²C, MMC/SD, SPI

Communications; QUICC Engine, Security; SEC 3.3

Cryptography, Random Number Generator

-

-

94V-0

MPC880VR133
MPC880VR133
Freescale 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

357-BBGA

357-PBGA (25x25)

飞思卡尔半导体

Bulk

活跃

0°C ~ 95°C (TA)

-

133MHz

MPC8xx

3.3V

10Mbps (2), 10/100Mbps (2)

1 Core, 32-Bit

DRAM

USB 2.0 (1)

HDLC/SDLC, I²C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART

Communications; CPM

Cryptography

-

-

MC68A09CP
MC68A09CP
Rochester Electronics 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

面板安装

40-DIP (0.600, 15.24mm)

Flange

Circular

Aluminum

40-PDIP

--

Rochester Electronics, LLC

--

20

Bulk

Obsolete

-65°C ~ 175°C

Bulk

Military, MIL-DTL-38999 Series III, Tri-Start™ TV

活跃

--

插座外壳

用于公引脚

53

Threaded

Crimp

A

Shielded

抗环境干扰

Durmalon™

23-53

--

不包括触点

8MHz

H

MC6809

--

5V

-

1 Core, 8-Bit

-

-

DMA

-

-

-

-

--

--

SVF511R3K1CMK4
SVF511R3K1CMK4
ON Semiconductor 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

面板安装

364-LFBGA

Bulkhead - Front Side Nut

Circular

Aluminum

364-LFBGA (17x17)

--

onsemi

20

Bulk

SVF511

活跃

--

-65°C ~ 175°C

Bulk

Military, MIL-DTL-38999 Series III, Tri-Start™ TV

活跃

--

插座外壳

用于公引脚

32

Threaded

Crimp

A

Shielded

抗环境干扰

锌 镍

19-32

Black

不包括触点

400MHz

F

ARM® Cortex®-A5

--

3.3V

10/100Mbps (2)

1 Core, 32-Bit

LPDDR2, DDR3, DRAM

USB 2.0 OTG + PHY (1)

CAN, I²C, IrDA, LIN, MediaLB, SCI, SDHC, SPI, UART/USART

Multimedia; NEON™ MPE

ARM TZ, Hashing, RNG, RTC, RTIC, Secure JTAG, SNVS, TZ ASC, TZ WDOG

DCU, GPU, LCD, VideoADC, VIU

-

--

--

MC68MH360RC25L
MC68MH360RC25L
ON Semiconductor 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FH8069004530501S RK03
FH8069004530501S RK03
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

MIMX8MN2CUCIZAA
MIMX8MN2CUCIZAA
NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NXP USA Inc.

Tray

活跃

-