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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	Contact plating	触点镀层	安装类型	包装/外壳	表面安装	Number of pins	供应商器件包装	材料	终端数量		ADC (12bit) CH						CMOS Interface		Connector pinout layout		Contacts pitch				Date Of Intro	DRAM size	Electrical mounting	eMMC I/F		Gross weight			Kind of connector								厂商					NAND Flash Boot														Product Series		Real-Time Clock (RTC)			Row pitch	SD / SDIO	SD Memory Boot		Spatial orientation	SPI Flash Boot	Stack DDR Size						Timer (32-bit)		Transport packaging size/quantity	Type of connector				Operating temperature	操作温度	包装	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	ECCN 代码	类型	端子表面处理	性别	附加功能	HTS代码	子类别	螺距	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	时间@峰值回流温度-最大值(s)	引脚数量	JESD-30代码	资历状况	接头数量	房屋颜色	工作电源电压	端口的数量	uPs/uCs/外围ICs类型	电源电流-最大值	位元大小	家人	数据总线宽度	座位高度-最大
TS80C188EB-8	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	80					无		Obsolete		INTEL CORP	QFP	QFP, QFP80,.7X.9,32	85 °C		-40 °C		PLASTIC/EPOXY		QFP	QFP80,.7X.9,32	RECTANGULAR										FLATPACK					5.5 V	4.5 V		5 V												e0					Tin/Lead (Sn/Pb)		8MHZ, 16MHZ SPEED VERSION NOT AVAILABLE FOR 5V OPTION	8542.31.00.01			QUAD	鸥翼		0.8 mm	compliant				80	R-PQFP-G80	不合格				INDUSTRIAL		8 MHz	MICROPROCESSOR		45 mA	16				20		NO	YES		8	固定点	NO
FH8065301729501	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	gold-plated	2	2x1	2.54mm	2018-07-27	THT	0.11 g	female			活跃						2.54mm				straight			INTEL CORP	socket							pin strips				-40...163°C												8542.31.00.01							compliant	1.5A												MICROPROCESSOR																						60V							beryllium copper										0.254µm	UL94V-0
FS32R264JCK0MMM	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	gold-plated	6	1x6	2.54mm	THT	0.57 g	female															straight						socket			Obsolete		pin strips	NXP SEMICONDUCTORS	,		-40...163°C												8542.31.00.01							unknown	1.5A												MICROCONTROLLER, RISC																						60V							beryllium copper										0.75µm	UL94V-0
8155PP5	Exar Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	576	PLASTIC/EPOXY			BGA		BGA576,30X30,50		SQUARE	网格排列																						无		Obsolete		EXAR CORP				BGA, BGA576,30X30,50	70 °C													8542.31.00.01			BOTTOM	BALL		1.27 mm	unknown					S-PBGA-B576	不合格				COMMERCIAL
TSPC603RMGU10LC	Atmel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	255							无			Transferred	ATMEL CORP	BGA	BGA, BGA255,16X16,50	75 MHz		125 °C		-55 °C		CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	BGA	BGA255,16X16,50													SQUARE		网格排列	2.625 V			2.375 V			2.5 V							e0			3A991.A.2		Tin/Lead (Sn/Pb)			8542.31.00.01			BOTTOM	BALL		1.27 mm	unknown				255	S-CBGA-B255	不合格				MILITARY		233 MHz	MICROPROCESSOR, RISC			32			3 mm	32		YES	YES		64	浮点	YES																				21 mm	21 mm
TSPC603RMGU14LC	Teledyne e2v	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	255			Obsolete		E2V TECHNOLOGIES PLC	BGA		BGA,	300 MHz	125 °C		-55 °C		CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED		BGA	SQUARE	网格排列							2.625 V								2.375 V	2.5 V																		3A991.A.2					8542.31.00.01			BOTTOM	BALL		1.27 mm	unknown				255	S-CBGA-B255	不合格				MILITARY		300 MHz	MICROPROCESSOR, RISC			32			3 mm	32		YES	YES		64	浮点	YES																				21 mm	21 mm
E3845	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1							活跃			INTEL CORP	,																																					8542.31.00.01							compliant													MICROPROCESSOR
TSPC860SRVZQU66D	Teledyne LeCroy	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1																																																																						32 Bit
NUC980DF71YC	Nuvoton	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8	2	128MB	√	√	10						NUC980 Industrial control IoT series		√				2	√			√	128MB						128				LQFP216	√			-40~+85˚C																				300MHz												ARM9																								104					3	4	8		3~3.6V
NUC980DK61Y	Nuvoton	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8	2	64MB	√	√	10						NUC980 Industrial control IoT series		√				2	√			√	64MB						64				LQFP128	√			-40~+85˚C																				300MHz												ARM9																								92					3	-	8		3~3.6V
BCM58522BB1KF10G	Broadcom Limited	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1																																			Bulk	*			Obsolete
XPC850SRCZT66BU	Motorola Mobility LLC	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	Brass	256	1.35		Transferred	MOTOROLA INC	BGA		BGA, BGA256,16X16,50	33 MHz		PLASTIC/EPOXY		BGA		BGA256,16X16,50	SQUARE	网格排列							3.465 V	3.135 V				3.3 V											28.52119/5000			M5									3A991.A.2	Threaded bushing with hole series BN1035				8542.31.00.01			BOTTOM	BALL		1.27 mm	unknown				256	S-PBGA-B256	不合格						66 MHz	MICROPROCESSOR, RISC			32			2.35 mm	26		YES	YES		32	固定点	YES																		5.5 mm		23 mm	23 mm
TDA2SGBRQABCQ1	Texas Instruments	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	760			Obsolete	TEXAS INSTRUMENTS INC	FCBGA-760		125 °C	-40 °C		PLASTIC/EPOXY		FBGA		SQUARE	GRID ARRAY, FINE PITCH	1.2 V							1.11 V					1.15 V															有					e1	有		5A992.C		锡银铜			8542.31.00.01			BOTTOM	BALL	250	0.8 mm	compliant			30		S-PBGA-B760					AUTOMOTIVE			SoC						2.96 mm					AEC-Q100																			3				23 mm	23 mm
TSPC603RMGU6LC	Teledyne e2v	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	255			Obsolete		E2V TECHNOLOGIES PLC	BGA		BGA,	166 MHz	125 °C		-55 °C		CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED		BGA	SQUARE	网格排列							2.625 V								2.375 V	2.5 V																		3A991.A.2					8542.31.00.01			BOTTOM	BALL		1.27 mm	unknown				255	S-CBGA-B255	不合格				MILITARY		166 MHz	MICROPROCESSOR, RISC			32			3 mm	32		YES	YES		64	浮点	YES																				21 mm	21 mm
TSPC603RMGU6LC	Atmel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	255							无			Transferred	ATMEL CORP	BGA	BGA, BGA255,16X16,50	66.7 MHz		125 °C		-55 °C		CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	BGA	BGA255,16X16,50													SQUARE		网格排列	2.625 V			2.375 V			2.5 V							e0			3A991.A.2		Tin/Lead (Sn/Pb)			8542.31.00.01			BOTTOM	BALL		1.27 mm	unknown				255	S-CBGA-B255	不合格				MILITARY		166 MHz	MICROPROCESSOR, RISC			32			3 mm	32		YES	YES		64	浮点	YES																				21 mm	21 mm
IBMPPC750GXECB5H83T	IBM	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1																																			Bulk	*			活跃
IBM25PPC750FX-GR0533V	IBM	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1																																			Bulk	*			活跃
DNCE2530G	MaxLinear	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Details																											有		This product may require additional documentation to export from the United States.	600	911323					MaxLinear	MaxLinear				Tray											Embedded Processors & Controllers																											CPU - Central Processing Units																								CPU - Central Processing Units
MIMX8UX5CVLFZAC	NXP	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NXP USA Inc.	60	有			Tray		MIMX8UX5		活跃																								Details					恩智浦半导体	NXP	935407702557			Tray	i.MX 8QuadXPlus										Microprocessors - MPU																											Microprocessors - MPU																								Microprocessors - MPU
MIMX8DX5AVLFZACR	NXP	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Gold	37	磷青铜	通孔	有			500		935380417518		NXP	恩智浦半导体	Details																						Straight					Solder		Nylon		-55 to 105 °C	Reel	i.MX 8DualXPlus					D-Subminiature		Receptacle			Microprocessors - MPU	2.7700 mm												37 POS				1										Microprocessors - MPU																								Microprocessors - MPU		69.32 mm
MCIMX7U3DVK07SD	NXP	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	361-VFBGA	361-VFBGA (10x10)	NXP USA Inc.														Tray			MCIMX7				活跃				240	935402105557	NXP		恩智浦半导体					Details				0°C ~ 95°C (TJ)	Tray	i.MX7ULP										Microprocessors - MPU																		720MHz		ARM® Cortex®-A7							Microprocessors - MPU							-	-	2 Core, 32-Bit	有	LPDDR2, LPDDR3	USB 2.0 (2)	FlexIO, GPIO, I²C, I²S, SPI, UART		ARM® Cortex®-M4			Crypto/TRNG, eFuses/OTP, Secure Fuse, uHAB/HAB-Secure Boot	MIPI-DSI	-				Microprocessors - MPU
MCIMX7U5DVP07SD	NXP	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	393-LFBGA	393-VFBGA (14x14)	NXP USA Inc.														Tray			MCIMX7				活跃				152	935402114557	NXP		恩智浦半导体					Details				0°C ~ 95°C (TJ)	Tray	i.MX7ULP										Microprocessors - MPU																		720MHz		ARM® Cortex®-A7							Microprocessors - MPU							-	-	2 Core, 32-Bit	有	LPDDR2, LPDDR3	USB 2.0 (2)	FlexIO, GPIO, I²C, I²S, SPI, UART		ARM® Cortex®-M4			Crypto/TRNG, eFuses/OTP, Secure Fuse, uHAB/HAB-Secure Boot	MIPI-DSI	-				Microprocessors - MPU	1:1		11.43	11.43 mm
MCIMX6G2AVM05ABR	NXP	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	MAPBGA-289	i.MX	96 kB	32 kB	128 kB	DDR3, DDR3L, LPDDR2, NAND Flash, NOR Flash, eMMC											有		128 kB	32 kB	看门狗定时器	528 MHz	i.MX 6UltraLite		+ 125 C		- 40 C				1000	SMD/SMT				CAN, Ethernet, I2C, I2S, SPI, UART								935346154518					NXP	恩智浦半导体				Reel	i.MX 6UltraLite										Microprocessors - MPU															1.3 V								热缩管	32 bit			Microprocessors - MPU													1 Core								Microprocessors - MPU
MIMX8DX6FVLFZAC	NXP	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Gold	60			935407421557		NXP		恩智浦半导体																							直角		IDT		Thermoplastic				磷青铜	电缆安装		-65 to 105 °C	Tray	i.MX 8DualXPlus							Receptacle			Microprocessors - MPU	2.5400 mm													Black													Microprocessors - MPU																								Microprocessors - MPU			35.56 mm
MIMX8QX1FVLFZAC	NXP	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1																			32 V								Non-Time Delay	60	935407403557	NXP			恩智浦半导体								Tray	i.MX 8QuadXPlus					Limiter					Microprocessors - MPU																											Microprocessors - MPU																								Microprocessors - MPU