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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	安装类型	包装/外壳	表面安装	供应商器件包装	终端数量																		操作温度	包装	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	引脚数量	JESD-30代码	资历状况	温度等级	速度	uPs/uCs/外围ICs类型	核心处理器	电源电流-最大值	位元大小	座位高度-最大	地址总线宽度	边界扫描	低功率模式	外部数据总线宽度	格式	内存控制器	USB	附加接口	串行I/O数	协处理器/DSP	外部中断数量	保安功能	显示和界面控制器	DMA通道数
SCC68070CAA84	Philips Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	84	QCCJ, LDCC84,1.2SQ	70 °C	PLASTIC/EPOXY	QCCJ	LDCC84,1.2SQ	SQUARE	CHIP CARRIER	5 V				无	Obsolete	飞利浦半导体				e0				Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.31.00.01	QUAD	J BEND		1.27 mm	unknown			S-PQCC-J84	不合格	COMMERCIAL	10 MHz	MICROPROCESSOR, RISC		95 mA	32
R6502P	Rockwell Automation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	40	5 V	4.75 V	5.25 V	IN-LINE	RECTANGULAR	DIP	PLASTIC/EPOXY	70 °C				接触制造商	ROCKWELL AUTOMATION	DIP,										8542.31.00.01	DUAL	THROUGH-HOLE			compliant			R-PDIP-T40		COMMERCIAL	1 MHz	MICROPROCESSOR			8		16	NO	NO	8	固定点	NO
R6502P	Conexant Systems Inc	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO		40	无	Obsolete	康讯系统	DIP	DIP, DIP40,.6	1 MHz	70 °C	PLASTIC/EPOXY	DIP	DIP40,.6	RECTANGULAR	IN-LINE	5.25 V	4.75 V	5 V						e0				锡铅	ON-CHIP CLOCK OSCILLATOR	8542.31.00.01	DUAL	THROUGH-HOLE		2.54 mm	compliant		40	R-PDIP-T40	不合格	COMMERCIAL	1 MHz	MICROPROCESSOR		133 mA	8	5.08 mm	16	NO	NO	8	固定点	NO	0				2				52.07 mm	15.24 mm
MC68EC040RC40	Motorola Semiconductor Products	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
XC7451ARX800RE	Freescale Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	FREESCALE SEMICONDUCTOR INC	,						Transferred										8542.31.00.01					unknown
XC7451ARX800RE	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
STN8810BDS12HPBE	STMicroelectronics	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	26	19.2 MHz	PLASTIC/EPOXY	LFBGA	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	1.2 V				Obsolete	STMICROELECTRONICS	BGA	LFBGA,										8542.31.00.01	BOTTOM	BALL		0.5 mm	compliant		26	S-PBGA-B26	不合格		264 MHz	MICROPROCESSOR, RISC			32	1.4 mm		YES	YES		固定点	YES									14 mm	14 mm
TS80C186EC25	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	100	Obsolete	INTEL CORP	QFP	QFP,	50 MHz	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	QFP	RECTANGULAR	FLATPACK	5.5 V	4.5 V	5 V										3A991.A.2		DRAM REFRESH CONTROLLER; 3 PROGRAMMABLE TIMERS; EMULATION HARDWARE; NUMERIC COPROCESSOR INTERFACE	8542.31.00.01	QUAD	鸥翼		0.65 mm	unknown		100	R-PQFP-G100	不合格	INDUSTRIAL	25 MHz	MICROPROCESSOR		125 mA	16	3.15 mm	20	NO	YES	16	固定点	NO	0		2		9			4	20 mm	14 mm
RCPXA260B1C400	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	294	无	Obsolete	INTEL CORP	BGA	BGA,	3.6864 MHz	1	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	1.43 V	1.235 V	1.3 V													8542.31.00.01	BOTTOM	BALL			compliant		294	S-PBGA-B294	不合格		400 MHz	MICROPROCESSOR, RISC			32		26	YES	YES	32	固定点	YES
P5021PSE72QC	Freescale Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1295	FREESCALE SEMICONDUCTOR INC	BGA,	105 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	1.23 V	1.17 V	1.2 V				有	Transferred				e1			5A002.A	锡银铜		8542.31.00.01	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant			S-PBGA-B1295		OTHER	2200 MHz	MICROPROCESSOR, RISC				3.53 mm	16	YES	YES	64	固定点	YES									37.5 mm	37.5 mm
RCPXA270C0C416	Marvell Technology Group Ltd	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	356	Obsolete	MARVELL SEMICONDUCTOR INC	BGA	VFBGA,	13.002 MHz	PLASTIC/EPOXY	VFBGA	SQUARE	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	1.705 V	1.2825 V	1.35 V				无				e0	无			锡铅		8542.31.00.01	BOTTOM	BALL		0.5 mm	unknown		356	S-PBGA-B356	不合格		416 MHz	MICROPROCESSOR				1 mm	26	YES	YES	32	固定点	YES									13 mm	13 mm
P2020MN2MHC	Teledyne e2v	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		有	Obsolete	TELEDYNE E2V (UK) LTD	TBGA-689								e2			3A001.A.2.C	Tin/Silver (Sn96.5Ag3.5)		8542.31.00.01					compliant
PPC440EP-3BC333C	Applied Micro Circuits Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	456	无	Obsolete	APPLIED MICRO CIRCUITS CORP	BGA	BGA, BGA456,26X26,50	66.66 MHz	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA456,26X26,50	SQUARE	网格排列	1.6 V	1.4 V	1.5 V										3A991.A.2		ALSO REQUIRES 2.5 AND 3.3V SUPPLY	8542.31.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.27 mm	compliant	未说明	456	S-PBGA-B456	不合格		333 MHz	MICROPROCESSOR, RISC		2200 mA	32	2.65 mm	32	YES	YES	32	浮点	YES									35 mm	35 mm
80-C1210C104K1R	KEMET Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
RP65C02G	Ricoh Electronic Devices Co Ltd	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	40	RICOH ELECTRONIC DEVICES CO LTD	DIP	DIP,	4 MHz	70 °C	PLASTIC/EPOXY	DIP	RECTANGULAR	IN-LINE	5.25 V	4.75 V	5 V				Obsolete										8542.31.00.01	DUAL	THROUGH-HOLE		2.54 mm	unknown		40	R-PDIP-T40	不合格	COMMERCIAL	4 MHz	MICROPROCESSOR			8	5.08 mm	16	NO	YES	8	固定点	NO	0				2					15.24 mm
TC86R4600-133	Toshiba America Electronic Components	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	179	PGA179,18X18	SQUARE	网格排列	3.3 V				活跃	TOSHIBA CORP	PGA, PGA179,18X18	PLASTIC/EPOXY	PGA										8542.31.00.01	PERPENDICULAR	PIN/PEG		2.54 mm	unknown			S-PPGA-P179	不合格		133 MHz	MICROPROCESSOR, RISC			64
RJ80536GC0412M	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	479	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA479,26X26,50	SQUARE	网格排列	1.8 V				无	Obsolete	INTEL CORP	BGA, BGA479,26X26,50							3A991.A.1			8473.30.11.80	BOTTOM	BALL		1.27 mm	unknown			S-PBGA-B479	不合格		2000 MHz	MICROPROCESSOR, RISC			64
PR31500ABC	Philips Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	208	QFP, QFP208,1.2SQ,20	70 °C	PLASTIC/EPOXY	QFP	QFP208,1.2SQ,20	SQUARE	FLATPACK	3.3 V				无	Transferred	飞利浦半导体				e0				Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.31.00.01	QUAD	鸥翼		0.5 mm	unknown			S-PQFP-G208	不合格	COMMERCIAL	40 MHz	MICROPROCESSOR, RISC			32
R65C02J4	Conexant Systems Inc	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES		44	无	Obsolete	康讯系统	LCC	QCCJ, LDCC44,.7SQ	4 MHz	70 °C	PLASTIC/EPOXY	QCCJ	LDCC44,.7SQ	5 V	4.75 V	5.25 V	CHIP CARRIER	SQUARE						e0				锡铅		8542.31.00.01	QUAD	J BEND		1.27 mm	compliant		44	S-PQCC-J44	不合格	COMMERCIAL	4 MHz	MICROPROCESSOR		16 mA	8	4.39 mm	16	NO	YES	8	固定点	NO	0				2				16.51 mm	16.51 mm
MC68HC001FC10	Motorola Mobility LLC	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES		68	无	Obsolete	MOTOROLA INC	QFP	BQFP, SPQFP68,.7SQ	10 MHz	70 °C	PLASTIC/EPOXY	BQFP	SPQFP68,.7SQ	SQUARE	FLATPACK, BUMPER	5.25 V	4.75 V	5 V						e0				锡铅		8542.31.00.01	QUAD	鸥翼		0.635 mm	unknown		68	S-PQFP-G68	不合格	COMMERCIAL	10 MHz	MICROPROCESSOR		30 mA	32	3.04 mm	24	NO	NO	16	固定点	NO	0				3				13.97 mm	13.97 mm
Z8400AC1	STMicroelectronics	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES		44	无	Obsolete	STMICROELECTRONICS	LCC	PLASTIC, LCC-44	4 MHz	70 °C	PLASTIC/EPOXY	QCCJ	LDCC44,.7SQ	SQUARE	CHIP CARRIER	5.25 V	4.75 V	5 V						e0				锡铅	DRAM刷新控制器	8542.31.00.01	QUAD	J BEND		1.27 mm	not_compliant		44	S-PQCC-J44	不合格	COMMERCIAL	4 MHz	MICROPROCESSOR		200 mA	8	4.57 mm	16	NO	NO	8	固定点	NO	0				2				16.5862 mm	16.5862 mm
STM32MP257DAI3	STMicroelectronics	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	436-TFBGA	436-TFBGA (18x18)			-40°C ~ 125°C (TJ)	Tray	STM32MP2			活跃															1.5GHz		ARM® Cortex®-A35, ARM® Cortex®-M0+, ARM® Cortex®-M33											1.8V, 3.3V	10/100/1000Mbps (3)	2, 1, 1 Core, 32-Bit	有	DDR3L, DDR4, LPDDR4	USB 2.0 (1), USB 3.0 (1), USB Type-C (1)	GPIO, DMA, CANbus, I2C, MMC/SD/SDIO, SPDIF, SPI, UART/USART		GPU		ARM TZ, Boot Security, TRNG	LCD, LVDS, MIPI-CSI2
STM32MP257FAI3	STMicroelectronics	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	436-TFBGA	436-TFBGA (18x18)			-40°C ~ 125°C (TJ)	Tray	STM32MP2			活跃															1.5GHz		ARM® Cortex®-A35, ARM® Cortex®-M0+, ARM® Cortex®-M33											1.8V, 3.3V	10/100/1000Mbps (3)	2, 1, 1 Core, 32-Bit	有	DDR3L, DDR4, LPDDR4	USB 2.0 (1), USB 3.0 (1), USB Type-C (1)	GPIO, DMA, CANbus, I2C, MMC/SD/SDIO, SPDIF, SPI, UART/USART		GPU		ARM TZ, Boot Security, TRNG	LCD, LVDS, MIPI-CSI2
STM32MP257FAK3	STMicroelectronics	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	424-VFBGA	424-VFBGA (14x14)			-40°C ~ 125°C (TJ)	Tape & Reel (TR)	STM32MP2			活跃															1.5GHz		ARM® Cortex®-A35, ARM® Cortex®-M0+, ARM® Cortex®-M33											1.8V, 3.3V	10/100/1000Mbps (3)	2, 1, 1 Core, 32-Bit	有	DDR3L, DDR4, LPDDR4	USB 2.0 (1), USB 3.0 (1), USB Type-C (1)	GPIO, DMA, CANbus, I2C, MMC/SD/SDIO, SPDIF, SPI, UART/USART		GPU		ARM TZ, Boot Security, TRNG	LCD, LVDS, MIPI-CSI2
STM32MP257DAL3	STMicroelectronics	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	361-VFBGA	361-VFBGA (10x10)			-40°C ~ 125°C (TJ)	Tray	STM32MP2			活跃															1.5GHz		ARM® Cortex®-A35, ARM® Cortex®-M0+, ARM® Cortex®-M33											1.8V, 3.3V	10/100/1000Mbps (3)	2, 1, 1 Core, 32-Bit	有	DDR3L, DDR4, LPDDR4	USB 2.0 (1), USB 3.0 (1), USB Type-C (1)	GPIO, DMA, CANbus, I2C, MMC/SD/SDIO, SPDIF, SPI, UART/USART		GPU		ARM TZ, Boot Security, TRNG	LCD, LVDS, MIPI-CSI2