category.集成电路IC_category.集成电路IC品牌厂家，型号_价格_规格

类别是'category.微处理器' (10000)

所有品牌

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	安装类型	包装/外壳	表面安装	供应商器件包装	终端数量				厂商																		操作温度	包装	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	引脚数量	JESD-30代码	资历状况	电源	温度等级	速度	uPs/uCs/外围ICs类型	核心处理器	电源电流-最大值	位元大小	座位高度-最大	地址总线宽度	边界扫描	低功率模式	图形加速	内存控制器	附加接口	协处理器/DSP	外部中断数量	保安功能
CM8063501452503S R1AB	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
CM8066201920300 SR2BV	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
CM8063501375000S R1A7	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
MC9328MXLDVP15	Freescale	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	225-LFBGA	225-MAPBGA (13x13)	飞思卡尔半导体	Bulk	活跃			-30°C ~ 70°C (TA)		i.MXL																			150MHz		ARM920T											1.8V, 3.0V	-	1 Core, 32-Bit	无	SDRAM	USB 1.x (1)	I²C, I²S, SPI, SSI, MMC/SD, UART	-		-	LCD	-
BX80662I56600K SR2L4	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
P5010NXE1QMB	Freescale	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1295-BBGA, FCBGA	1295-FCPBGA (37.5x37.5)	飞思卡尔半导体	P5010	Bulk	活跃			-40°C ~ 105°C (TA)		QorIQ P5																			2.0GHz		PowerPC e5500											-	1Gbps (5), 10Gbps (1)	1 Core, 64-Bit	无	DDR3, DDR3L	USB 2.0 + PHY (2)	DUART, I²C, MMC/SD, SPI	Security; SEC 4.2		Boot Security, Cryptography, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Tamper Detection	-	SATA 3Gbps (2)
T2081NSE8TTB	Freescale	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	飞思卡尔半导体		Bulk	活跃							*
IBMPPC750GXECR5092T	IBM	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1								Bulk	*			活跃
R65C02P3	Conexant Systems Inc	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	40	康讯系统		DIP	DIP, DIP40,.6	3 MHz	70 °C	PLASTIC/EPOXY	DIP	DIP40,.6	RECTANGULAR	IN-LINE	5.25 V	4.75 V	5 V				无	Obsolete				e0				锡铅		8542.31.00.01	DUAL	THROUGH-HOLE		2.54 mm	compliant		40	R-PDIP-T40	不合格		COMMERCIAL	3 MHz	MICROPROCESSOR		12 mA	8	5.08 mm	16	NO	YES	8	固定点	NO	0		2			52.07 mm	15.24 mm
XPC823ZT25Z3	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	256				Obsolete	NXP SEMICONDUCTORS	BGA,		70 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列										8542.31.00.01	BOTTOM	BALL			unknown			S-PBGA-B256			COMMERCIAL	25 MHz	MICROPROCESSOR			32			YES	YES		固定点	YES
XPC823ZT25Z3	Freescale Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	256				Transferred	FREESCALE SEMICONDUCTOR INC	BGA,		70 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列										8542.31.00.01	BOTTOM	BALL			unknown			S-PBGA-B256			COMMERCIAL	25 MHz	MICROPROCESSOR			32			YES	YES		固定点	YES
IDT79R3052E-40MJ	Integrated Device Technology Inc	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	84	Obsolete	INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC		QFN	QCCJ, LDCC84,1.2SQ	80 MHz	1	70 °C	PLASTIC/EPOXY	QCCJ	LDCC84,1.2SQ	SQUARE	CHIP CARRIER	5.25 V	4.75 V	5 V				无				e0	无		3A991.A.2	锡铅	35 DHYRSTONE MIPS; BURST BUS; 5 PIPELINE STAGES	8542.31.00.01	QUAD	J BEND	225	1.27 mm	not_compliant	30	84	S-PQCC-J84	不合格		COMMERCIAL	40 MHz	MICROPROCESSOR, RISC		500 mA	32	4.57 mm	32	NO	NO	32	固定点	NO	0		6			29.083 mm	29.083 mm
S3C44B0X01	Samsung Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
TS68HC811E2MC	Thomson-CSF Compsants Specific	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1							Obsolete	THOMSON-CSF COMPSANTS SPECIFIC	,										8542.31.00.01					unknown
XPC862SRCZP66	Motorola Mobility LLC	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	357		BGA, BGA357,19X19,50	66 MHz	3.3 V	3.135 V	3.465 V	网格排列	SQUARE	BGA357,19X19,50	BGA	PLASTIC/EPOXY	-40 °C				Obsolete	MOTOROLA INC	BGA							3A991.A.2			8542.31.00.01	BOTTOM	BALL		1.27 mm	unknown		357	S-PBGA-B357	不合格			66 MHz	MICROPROCESSOR, RISC			32	2.05 mm	32	YES	YES	32	固定点	YES						25 mm	25 mm
SCIMX6U6AVM083CR	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
SC2200UFH-266BF	AMD	数据表	87 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	481	Obsolete	ADVANCED MICRO DEVICES INC		BGA	LEAD FREE, MS-034BAU-1, BGU-481	27 MHz	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	HBGA	BGA481,31X31,50	SQUARE	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	1.89 V	1.71 V	1.8 V				有				e2			3A991.A.1	锡银	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	8542.31.00.01	BOTTOM	BALL	260	1.27 mm	unknown		481	S-PBGA-B481	不合格		OTHER	266 MHz	MICROPROCESSOR			32	2.59 mm	32	YES	YES	32	浮点	YES						40 mm	40 mm
NSC800TD-4-MIL	National Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
NSC800TD-4-MIL	Texas Instruments	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	40	8 MHz	90 °C	-55 °C	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	DIP	RECTANGULAR	IN-LINE	5.5 V	4.5 V	5 V				Obsolete	NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP	DIP,											8542.31.00.01	DUAL	THROUGH-HOLE		2.54 mm	unknown			R-CDIP-T40	不合格		OTHER	4 MHz	MICROPROCESSOR			8	5.08 mm	16	NO	YES	8	固定点	NO							15.24 mm
GX2-X28-TD	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	368		活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	PLASTIC/EPOXY		BGA	BGA368,26X26,50	SQUARE	网格排列												8542.31.00.01	BOTTOM	BALL		1.27 mm	compliant			S-PBGA-B368	不合格			366 MHz	MICROPROCESSOR, RISC			32
HM1-6100-2	Intersil Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	40	DIP	DIP40,.6	RECTANGULAR	IN-LINE				无	Obsolete	INTERSIL CORP		125 °C	-55 °C	CERAMIC				e0			3A001.A.2.C	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.31.00.01	DUAL	THROUGH-HOLE		2.54 mm	not_compliant			R-XDIP-T40	不合格		MILITARY	2.5 MHz	MICROPROCESSOR, RISC			12
XPC8240RZU250D	Freescale Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	352				网格排列	SQUARE	BGA352,26X26,50		BGA	PLASTIC/EPOXY	35 X 35 MM, 1.65 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, TBGA-352	FREESCALE SEMICONDUCTOR INC	Obsolete											BOTTOM	BALL		1.27 mm	unknown			S-PBGA-B352	不合格	2.5,3.3 V		250 MHz	MICROPROCESSOR, RISC			32
SAA7215HS/C2	Philips Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	208	QFP208,1.2SQ,20	SQUARE	FLATPACK	3.3 V				无	Transferred	飞利浦半导体		QFP, QFP208,1.2SQ,20	PLASTIC/EPOXY	QFP				e0				Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.31.00.01	QUAD	鸥翼		0.5 mm	unknown			S-PQFP-G208	不合格				消费电路
PPC460EX-NUB800T	MACOM	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	728		1.25 V	SQUARE	BGA	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	85 °C	100 MHz	35 X 35 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MS-034, TEEBGA-728	M/A-COM TECHNOLOGY SOLUTIONS INC	Obsolete	有				网格排列	1.3 V	1.2 V							3A991.A.2			8542.31.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant	未说明		S-PBGA-B728			INDUSTRIAL	800 MHz	MICROPROCESSOR, RISC				2.65 mm	32	YES	YES	32	浮点	YES						35 mm	35 mm
MPC8560VT833LC	Rochester Electronics LLC	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	783	ROCHESTER ELECTRONICS LLC		BGA	29 X 29 MM, 3.75 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, FCBGA-783	166 MHz	3	105 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.14 V	1.2 V				有	活跃				e2	无			TIN COPPER/TIN SILVER			BOTTOM	BALL	260	1 mm	unknown	40	783	S-PBGA-B783	COMMERCIAL		OTHER	833 MHz	MICROPROCESSOR, RISC			32	3.85 mm	64	YES	YES	64	固定点	YES						29 mm	29 mm